2013年半年度报告摘要
一、 重要提示
1.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。
1.2 公司简介
| 股票简称 | 长电科技 | 股票代码 | 600584 |
| 股票上市交易所 | 上海证券交易所 | ||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 |
| 姓名 | 朱正义 | 袁 燕 |
| 电话 | 0510-86856061 | 0510-86856061 |
| 传真 | 0510-86199179 | 0510-86199179 |
| 电子信箱 | cdkj@ cj-elec.com | cdkj@ cj-elec.com |
二、 主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
| 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减(%) | |
| 总资产 | 7,524,559,079.30 | 7,010,379,259.33 | 7.33 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 2,442,942,712.13 | 2,422,767,315.59 | 0.83 |
| 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减(%) | |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 210,246,167.38 | 409,675,302.32 | -48.68 |
| 营业收入 | 2,487,262,293.35 | 2,048,973,584.32 | 21.39 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 20,373,518.08 | 21,785,591.76 | -6.48 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 21,936,374.73 | -50,445,026.65 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 0.84 | 0.9 | 减少0.06个百分点 |
| 基本每股收益（元／股） | 0.0239 | 0.0255 | -6.27 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.0239 | 0.0255 | -6.27 |
2.2 前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期末股东总数 | 140,112 | ||||||
| 前10名股东持股情况 | |||||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例(%) | 持股数量 | 持有有限售条件的股份数量 | 质押或冻结的股份数量 | ||
| 江苏新潮科技集团有限公司 | 境内非国有法人 | 16.28 | 138,927,411 | 质押65,000,000 | |||
| 泰康人寿保险股份有限公司－分红－个人分红－019L－FH002沪 | 未知 | 1.50 | 12,779,532 | 未知 | |||
| 中国农业银行－中邮核心成长股票型证券投资基金 | 未知 | 1.41 | 12,003,593 | 未知 | |||
| 华润深国投信托有限公司-龙信基金通1号集合资金信托 | 未知 | 1.36 | 11,589,882 | 未知 | |||
| 中国平安财产保险股份有限公司－传统－普通保险产品 | 未知 | 1.01 | 8,650,464 | 未知 | |||
| 华润深国投信托有限公司－泽熙1期单一资金信托 | 未知 | 0.84 | 7,150,748 | 未知 | |||
| 四川信托有限公司－天富3号集合资金信托 | 未知 | 0.73 | 6,266,924 | 未知 | |||
| 孙青云 | 未知 | 0.69 | 5,847,154 | 未知 | |||
| 中融国际信托有限公司－08融新51号 | 未知 | 0.60 | 5,124,432 | 未知 | |||
| UBS AG | 未知 | 0.58 | 4,960,338 | 未知 | |||
| 上述股东关联关系或一致行动的说明 | 江苏新潮科技集团有限公司为本公司第一控股股东，其他股东之间未知是否存在关联关系及一致行动人关系。 | ||||||
2.3 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
三、 管理层讨论与分析
（一）、报告期内行业发展趋势
报告期国际半导体行业整体呈温和增长态势。据美国半导体产业协会（SIA）公布数据显示，2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元，环比增加0.8％，同比增加2.1％。2013年上半年（1～6月）的销售额为1,451亿美元，同比增加了1.5％。
（二）、报告期内公司总体经营情况
报告期公司紧紧抓住智能移动终端国产化的市场机遇，依托公司的先进封装技术，加快公司产品结构高端化的调整步伐，稳步做好公司老厂区向滁州厂的搬迁和产能恢复工作。公司管理层紧紧围绕董事会预定的经营目标，以各事业中心和子公司为利润中心，建立产销紧密结合的快速反应机制，消化各种增本减利因素，努力完成各项经营指标：公司1-6月份实现营业收入24.87亿元，比上年同期增长了21.39%。营业利润3,920万元，归属于母公司所有者的净利润为2,037.35万元，比上年同期下降了6.48%，扣除非经常损益后的净利润同比实现了扭亏为盈。芯片封测毛利率也从上年同期的15.19%恢复到19.82%。报告期内公司产品结构高端化的调整成效初步显现，器件生产线的搬迁进展顺利，科研成果产业化取得可喜进展，盈利能力逐步恢复。但由于公司报告期仍处于产业布局调整期，设备的搬迁和生产线的调整在一定程度上影响了产能的发挥和公司运行成本的上升，影响了公司报告期盈利目标的实现。
2013年上半年公司主要的经营措施：
1、紧紧抓住基板封装良好的发展势头，着力提高对高端客户的服务能力，在质量、交期、成本控制和信息化水平与国际一线大厂接轨，确保了客户订单的基本稳定。
2、针对公司搬厂对产能的影响，精心组织，精心安排，切实抓好产能的恢复工作。重点做好新员工的培训，稳定一线员工队伍，尽量将搬厂损失降到最低。为能加快宿迁厂的达标达产，公司改善了部分自销产品的经营机制，发挥公司芯片的自我配套能力，针对市场不同客户实行差别化的经营策略。
3、加快公司竞争优势和新增长点的培育。根据长电先进WLP和Cu pillar Bumping的市场需求趋势，积极筹建12"BMP专线，培育公司FC产业链配套服务能力；对新晟电子5MAF高像素影像传感器进行了产能扩张的准备。
4、加快新产品、新技术的推广应用。MIS的细线工艺和多层工艺得到了部分客户的认可，开始进入小批量试样；Flip Chip on L/F已量产，形成了Bumping到Flip Chip一条龙封装服务能力。
(一) 主营业务分析
1、 财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） |
| 营业收入 | 2,487,262,293.35 | 2,048,973,584.32 | 21.39 |
| 营业成本 | 1,985,753,720.31 | 1,727,855,508.60 | 14.93 |
| 销售费用 | 35,976,611.73 | 25,438,044.99 | 41.43 |
| 管理费用 | 311,925,466.85 | 245,534,290.74 | 27.04 |
| 财务费用 | 89,547,616.48 | 75,773,076.94 | 18.18 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 210,246,167.38 | 409,675,302.32 | -48.68 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -365,796,725.27 | -397,944,888.59 | 不适用 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 306,212,959.99 | 210,051,087.37 | 45.78 |
| 研发支出 | 104,292,355.02 | 89,095,218.40 | 17.06 |
| 资产减值损失 | 7,721,295.83 | 2,179,050.19 | 254.34 |
| 投资收益 | -2,485,768.81 | 549,157.09 | -552.65 |
| 营业外收入 | 12,053,376.04 | 74,351,153.94 | -83.79 |
| 营业利润 | 39,200,968.85 | -30,308,319.53 | 不适用 |
| 少数股东损益 | 19,847,253.59 | 8,978,630.31 | 121.05 |
销售费用变动原因说明：因销售规模增加及新客户开发增加费用。
管理费用变动原因说明：主要系研发费用增加及职工社会统筹金上缴比例提高。
财务费用变动原因说明：主要系贷款规模增加利息支出增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系支付给职工的薪酬增加、职工社会统筹金上缴比例提高及应收账款增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系贷款规模增加所致。
资产减值损失：主要系计提的坏账准备增加所致
投资收益：主要系参股公司亏损所致。
营业外收入：主要系上期处置房产以及国家重大科技专项通过验收，部分计入损益。
营业利润变动原因说明：主要系公司本期销售收入增加所致。
少数股东损益变动原因说明：主要系控股子公司利润增加所致。
2、其它
(1) 经营计划进展说明
报告期内，公司经营管理层围绕董事会制定的2013年经营计划开展各项工作，2013年1-6月实现营业总收入24.87亿元，完成年度收入计划的49.74%，预计2013年可以实现年度收入计划。
(二) 行业、产品或地区经营情况分析
1、 主营业务分行业、分产品情况
单位:元 币种:人民币
| 主营业务分行业情况 | ||||||
| 分行业 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率（％） | 营业收入比上年增减(%) | 营业成本比上年增减(%) | 毛利率比上年增减（%） |
| 电子元器件 | 2,477,106,805.24 | 1,980,281,025.96 | 20.06 | 21.49 | 15.16 | 增加4.4个百分点 |
| 主营业务分产品情况 | ||||||
| 分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率（％） | 营业收入比上年增减(%) | 营业成本比上年增减(%) | 毛利率比上年增减（%） |
| 芯片封测 | 2,381,968,841.06 | 1,909,915,449.18 | 19.82 | 22.37 | 15.70 | 增加4.63个百分点 |
| 芯片销售 | 95,137,964.18 | 70,365,576.78 | 26.04 | 2.97 | 2.25 | 增加0.52个百分点 |
2、 主营业务分地区情况
单位:元 币种:人民币
| 地区 | 营业收入 | 营业收入比上年增减（％） |
| 境内销售 | 997,636,849.50 | 21.40 |
| 境外销售 | 1,479,469,955.74 | 21.55 |
(三) 核心竞争力分析
①公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上； 12″40nm low-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；FCBGA等新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进芯片中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS封装3D3轴地磁传感器稳定量产；5MAF月出货量和良率持续提升。
②公司研发投入大，研发能力强。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识产权的专利技术。MIS细线、超细线和多层板工艺已取得重大进展；长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑；新晟电子新导入的 8M AF高像素自动焦距产品进入二次试样。
③公司芯片生产成功开发了音响用大功率晶体管、400V、600V快恢管，得到客户认可和订单。公司研发的去金工艺成功取代传统工艺，降低了成本。产品对档率和外延系列产品的hfe指标达到国内先进水平。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。
(四) 投资状况分析
1、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况
(1) 委托理财情况
本报告期公司无委托理财事项。
(2) 委托贷款情况
本报告期公司无委托贷款事项。
2、 募集资金使用情况
报告期内，公司无募集资金或前期募集资金使用到本期的情况。
3、 主要子公司、参股公司分析
1）长电科技（滁州）
长电科技（滁州）为本公司全资子公司，注册资本30,000万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
截至报告期末营业收入30,890.24万元；净利润790.42万元。
2）长电科技（宿迁）
长电科技（宿迁）为本公司全资子公司，注册资本15,000万元人民币，主营研制、开发、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。
截至报告期末营业收入13,672.16万元；净利润-1,808.29万元。
3）江阴新顺微电子有限公司
江阴新顺微电子有限公司为本公司控股75%的中外合资企业，注册资本1,060万美元，主营开发、设计、制造半导体芯片。
截至报告期末营业收入14,243.40万元 ；净利润1,873.27万元 。
4）江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业，注册资本2,600万美元，主营半导体芯片凸块及封装测试产品。
截至报告期末营业收入40,468.39万元 ；净利润2,998.18万元。
5）江阴新基电子设备有限公司
江阴新基电子设备有限公司为本公司控股74.78%的中外合资企业，注册资本241.907413万美元，主营半导体封装、检测设备、精密模具、刀具及零配件。
截至报告期末营业收入2,456.69万元；净利润272.16万元 。
6）江阴新晟电子有限公司
江阴新晟电子有限公司为本公司控股70%的的有限公司，注册资本4,875万元人民币，主营新型电子元器件的销售、研究、开发、设计、制造、加工。
截至报告期末营业收入8,158.74万元；净利润1,852.15万元。
4、 非募集资金项目情况
单位:万元 币种:人民币
| 项目名称 | 项目金额 | 项目进度 | 本报告期投入金额 | 累计实际投入金额 | 项目收益情况 |
| 多叠层多芯片系统级集成技术及四边无引脚多圈排列封装项目 | 18,010 | 99.27% | 1,652 | 17,878 | 报告期内实现毛利3,340万元。 |
| 集成电路封装生产线铜制程技改扩能 | 21,438 | 87.86% | 885 | 18,836 | 报告期内实现毛利1,951万元 |
| 通信用高密度混合集成电路封装生产线技改扩能 | 18,900 | 77.90% | 462 | 14,723 | 报告期内实现毛利1,920万元 |
| 球栅阵列封装FBGA技改扩能项目 | 15,470 | 88.87% | 1,878 | 13,748 | 报告期内实现毛利1,450万元 |
| 先进封装后道生产线二期项目 | 35,000 | 95.02% | 2,997 | 33,258 | 报告期内实现毛利4,151万元 |
| F-BGA封装测试项目技改扩能 | 26,188 | 50.14% | 1,647 | 13,131 | 报告期内实现毛利645万元 |
| 长电宿迁公司厂房及生产设施 | 27,000 | 已完工 | 772 | 27,231 | 报告期内实现毛利-300万元 |
| 长电滁州公司厂房及生产设施 | 45,000 | 89.94% | 3,372 | 40,474 | 报告期内毛利4,071万元 |
| 通信用音频混合集成电路技改扩能 | 3,080 | 73.56% | 716 | 2,266 | 在建 |
| 球栅阵列封装BGA测试项目技改扩能 | 14,940 | 29.40% | 1,637 | 4,392 | 报告期内毛利502万元 |
| 通信用线性低功耗混合集成电路封装测试项目技改扩能 | 9,790 | 15.53% | 1,520 | 1,520 | 在建 |
| 城东厂区南区新建厂房（江阴） | 25,500 | 1.52% | 388 | 388 | 在建 |
| 城东厂区南区新建宿舍（江阴） | 5,700 | 5.39% | 307 | 307 | 在建 |
| 合计 | 266,016 | / | 18,233 | 188,152 | / |
董事长：王新潮
江苏长电科技股份有限公司
2013年8月21日