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出席嘉宾：
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理 王 蔚先生
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会秘书兼财务总监 段佳国先生
苏州晶方半导体科技股份有限公司证券事务代表 胡 译女士
国信证券股份有限公司投资银行部项目协办人 薛兰婷女士
国信证券股份有限公司投资银行部项目组成员 刘凌云先生
国信证券股份有限公司投资银行部项目组成员 葛体武先生
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
王蔚：一直致力于集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。谢谢！
问：公司产品主要应用于哪些领域？
王蔚：主要用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。谢谢！
问：公司已经量产技术有哪些？
王蔚：公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级芯片尺寸封装技术（ThinPac）、光学型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOP）、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术（ShellOC）、晶圆级凸点封装技术（RDL Wafer Bumping）、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术（TSV），以及应用于微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）的晶圆级芯片尺寸封装技术。谢谢！
问：现在市场都已经向高像素传感芯片升级，公司的产品应用于200万像素的传感芯片，是不是已经太落后了？如果客户转向1000万像素芯片，公司的封装技术能否满足其需求？
王蔚：首先，目前，500万像素以下基本上都用WLCSP这种技术来封装的。2013年下半年开始，由于市场的需求，500万像素的数量大增。所以，我们也就开始来封装500万像素市场。从技术层面来讲不存在不能封的。因为我们打样都打过，现在做过300万、500万、800万、1200万，我们都封过。主要还是一个量的问题。因为我们是晶元级芯片封装，每个晶元上都有几百个，甚至几千个芯片，所以它的数量至关重要。一般专业照相机为什么不用我们来封？主要是数量，每个品牌一年你卖几万只同一品牌的数量非常好，但几万只照相机，几万只芯片，对于我们本来讲，芯片只有几十片几百片，对我们没有办法大规模量产。我们是针对大规模的。因此如果是800万真正有量我相信我们也可以做得到。另一方面由于像素的增加，每个芯片的尺寸会增大，我们这种封装晶元级芯片技术封装的成本优势，就会减弱。所以我们现在开发新的12寸晶元级芯片封装技术。12寸对于高像素封装有比较大优势。谢谢！
问：公司如何防范技术研发风险？
王蔚：本公司已与这些技术人员签订了保密协议，并且实施了各项激励政策（如股权激励）以保持技术人员的稳定性，防止核心技术外流。但公司无法完全确保核心技术及研发技术人员的稳定性，从而会给公司的可持续发展带来风险。谢谢！
问：公司董事会运行情况怎么样？
段佳国：公司严格按照《公司章程》、《董事会议事规则》及其他相关法律法规的规定召集、召开董事会，严格按照相关规定进行表决，维护了公司和股东的合法权益,保障公司治理结构的合理性和规范性。公司全体董事均遵守有关法律法规、《公司章程》及《董事会议事规则》的规定，勤勉尽责，独立履行其相应的权力、义务和责任。董事会运行规范、有效。
问：公司营业收入趋势变动的原因？
段佳国：营业收入趋势变动的原因主要是由于公司几个方面的原因：一是技术的持续自主创新；二是市场客户的不断开拓，技术和市场不断获得行业的认可。同时，我们的行业、市场及客户也在持续的发展。
问：为什么说公司与客户之间是一种相互依赖的关系？
段佳国：实际上我们跟客户是一种相互共同成长的关系。一方面由于下游行业的集中度较高，导致客户占我们销售的比重较高。同时，我们的供货量占客户的采购量比重也很高。共同成长最关键体现在我们与客户在工艺、技术及产品推广上是一条产业链上的共同行为。在这个过程当中，形成了我们跟客户之间的长期合作关系及黏度。
问：本次上市的费用预计计入一季度的有多少？是一次性计入吗？
段佳国：现在我们的发行工作正在进行当中，具体的发行费用目前尚无法预计。待发行工作结束后，我们将及时归集相关发行费用，并按会计准则的要求进行相应的财务处理。谢谢。
问：公司实际募集资金量与投资项目需求出现差异时怎么办？
胡译：募集资金到位后，如实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金额，差额部分由公司以自有资金、银行贷款等方式补足。若实际募集资金多于项目拟投入募集资金额，资金多余部分用于补充公司流动资金。本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。谢谢！
问：募投项目的意义是什么？
胡译：有利于跟踪行业发展趋势，从市场需求出发，保持公司技术领先地位。攻破高端设备的技术难题，提升公司产品整体市场竞争力，使公司迈向世界领先封装行业行列。谢谢！
行业篇
问：与同行业其他公司比较，公司最主要的竞争优势有哪些？
王蔚：最关键的是时间的切入点比较合适，当时手机摄像头刚刚开始，我们这个技术也正在与上下游产业链磨合阶段，所以我们是随着摄像头需求的增长及技术本身的成熟期和上下游产业链的整合共同成长起来。谢谢！
问：《集成电路产业“十二五”发展规划》的目标是什么？
王蔚：该发展规划由工业和信息化部于2011年12月正式颁布，规划的发展目标为到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。谢谢！
问：为何说晶圆级封装特点决定了客户更换封装服务供应商的成本较高？
段佳国：客户产品从设计到最终进入市场需要通过多重的工程试样和认证，只有了解设计下游产业链，能准确把握终端客户需求的封装测试厂商才能参与到芯片设计，与下游客户共同成长。芯片设计厂商每更换一次产品设计或者封装形式，都需要付出相应的代价，包括金额不菲的设计费，开模费，测试费、大量工程人力进行功能性和可靠性试验。因此，与客户的合作黏度较高。
问：摩尔定律是什么？
胡译：每十八个月芯片上的晶体管数目增加一倍，由于光刻设备、工艺以及物理极限等问题，摩尔定律在更小技术节点（32纳米和22纳米）碰到了前所未有的挑战，这意味着从芯片制造着手来改善电子产品的尺寸、性能、价格已越来越困难，业界已普遍认识到，芯片封装将在顺应电子产品尺寸、性能和价格上的市场需求方面，扮演越来越重要的角色。
问：什么是MEMS技术？
胡译：MEMS即Micro-Electro-MechanicalSystem，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造具有特定功能的微型装置，包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等。谢谢！
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
王蔚：公司的发展战略和目标当然是做强做大，但是对于我们来讲晶方最重要的是做强、做专，所以我们在技术上首先会注重晶元级芯片尺寸封装这种技术。我们在接下来的几年主要是要开发和进行12寸的晶元级芯片的量产封装，目前我们在8寸的封装上面已经是世界领先了。我们从2011年开始，已经在12寸上面进行研发。2013年我们已经在这上面进行了试样，同时也基本上具备了这方面小量产的能力。所以我们认为接下来的几年中间我们会在12寸的晶元级芯片封装方面加大力度。目前全世界只有我们一家具备12寸的晶元级芯片尺寸封装能力。所以我们在接下来几年中重点还是发展这方面的技术。在技术在产品的应用方面，我们首先还是侧重现有的影像传感芯片的封装，同时，我们会在微电子机械系统（MEMS）封装、生物身份识别芯片、智能卡等领域发力。我们现在主营是以影像传感芯片为主，我们接下来我们还会在（MEMS）以及生物身份识别芯片及智能卡等领域谋求发展。谢谢！
问：董事长如何理解企业家的社会责任？
王蔚：企业家的社会责任并不是说不再去追求利润，因为企业家的责任首先是做好自己的企业。做好企业的重要标准之一是获取利润，有了利润才能有效履行企业家的社会责任，这是企业家社会责任的根本。在创造财富的同时，企业家也要更多地履行其他社会责任，包括创造就业机会、关心公益事业等，为社会的和谐和可持续发展做出自己的贡献。
问：公司上市的目的是什么？
王蔚：公司通过上市可以加强公司管理，完善公司的各项管理制度，促使公司进一步完善现代企业制度，通过上市可以增加公司的知名度，有利于建立公司品牌，从而促进公司的进一步发展。谢谢！
发行篇
问：公司上市后采取哪些措施维护股票二级市场价格？
胡译：若在本公司上市后三年内，每年首次出现持续20个交易日成交均价均低于最近一期每股净资产时，将在5个工作日内与本公司股东中新创投和EIPAT、本公司董事、高级管理人员商议确定稳定股价的方案（包括但不限于符合法律法规规定的公司回购公众股、中新创投和EIPAT、本公司董事、高级管理人员增持公司股份等），如该等方案需要提交董事会、股东大会审议的，则中新创投和EIPAT及其委派的代表将确保投票赞成。
稳定公司股价的方案将根据上市公司回购公众股以及上市公司收购等法律法规的规定和要求制定，方案应确保不会导致本公司因公众股占比不符合上市条件。
如各方最终确定以公司回购公众股作为稳定股价的措施，则公司承诺以稳定股价方案公告时最近一期未分配利润10%的资金，以不超过公告日前最近一期公司每股净资产价格回购社会公众股。谢谢！
问：公司的发行时间、发行数量情况如何？
胡译：您好！详细情况请参考初步询价、推介公告及招股书，该公告已经通过上海证券交易所披露。谢谢！
问：公司认为此次IPO市盈率多少合适？
胡译：晶方科技IPO市盈率是由投资者决定的。公司向投资者充分展示公司的核心竞争优势和价值，相信投资者能够给出一个满意的市盈率。谢谢！
问：募集资金投资项目达产后，产能扩张是否导致产能消化风险？
胡译：本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目”，公司为本次募投项目在技术工艺、市场开拓、人员安排等方面已经做了充分的准备。但是该投资项目是根据晶圆级芯片尺寸封装测试服务行业市场需求较大、公司现有业务发展态势良好以及技术储备充分的基础上拟定的，存在项目投产后市场情况变化达不到预期效果、公司市场开拓不力等不确定性因素，从而使得本次募集资金投资项目实际经营成果与预测性财务信息可能存在一定差异。谢谢！
问：你是如何评价晶方的?
薛兰婷：您好！晶方科技是一家财务规范、技术领先的公司，我认为晶方将保持长期稳定良好的发展态势，晶方科技有一个好的管理层和敬业勤劳的员工队伍，晶方科技经过多年的积累沉淀，在品牌、营销网络、研发、信息化管理、质量、企业文化、管理团队等方面具有突出的竞争优势。谢谢!
问：公司股票有中长期投资价值吗？
薛兰婷：您好！我认为晶方科技将保持长期稳定良好的发展态势，晶方科技有一个好的管理层和敬业勤劳的员工队伍，晶方科技经过多年的积累沉淀，在品牌、营销网络、研发、信息化管理、质量、企业文化、管理团队等方面具有突出的竞争优势。谢谢！
问：国信证券如何看待晶方科技的未来发展走向？投资价值在哪里？
葛体武：晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感器提供大规模WLCSP封测服务的专业封测服务商。目前晶方科技在该领域具有较为明显的竞争优势，同时公司积极储备技术，以应对该行业未来的发展趋势，因此晶方科技未来有较良好的市场前景。该公司的投资价值主要体现在技术和研发实力上。谢谢！
文字整理 浦奕安
主办 上证路演中心 上海证券报·中国证券网