尊敬的各位投资者、各位网友：

  大家好！

  首先我谨代表国信证券股份有限公司，对所有参与苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票网上路演的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎！对长期以来，一直关心、支持晶方科技的各界朋友表示衷心的感谢！很高兴能借助今天这个平台,与大家诚心交流、诚意探讨晶方科技的发展与未来。

  作为本次发行的保荐机构和主承销商，国信证券对晶方科技进行了全面深入的尽职调查和发行准备。晶方科技自设立以来，一直从事晶圆级芯片尺寸封装及测试服务，立足主业，做大做强，已成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

  我们真诚地希望，通过我们的工作，广大的投资者能够更加准确地把握晶方科技的投资价值和投资机会！我们坚信，此次发行上市必将推动晶方科技又一次跨越式发展，晶方科技也将以更加优异的经营业绩来回报各位投资者！

  预祝晶方科技本次发行取得圆满成功！

  谢谢大家！