尊敬的各位投资者、各位网友:

  大家好！

  苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票的网上路演已近尾声。对于我们管理团队而言，这是一次全新的体验和感受，同时也十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供良好的沟通平台和优质的服务。此外，还要感谢保荐机构国信证券及其他所有为晶方科技上市所作出努力的中介机构！

  与各位投资者短短三个小时的网上沟通让我们受益匪浅，非常感谢大家的积极参与，这既增进了我们的相互了解，也为我们今后建立长期的信任奠定了良好基础。你们的关注和支持是我们前进的动力。此次登陆资本市场，对于晶方科技而言，既是机遇，也是挑战。于机遇而言，借力资本市场，为晶方科技开辟了更为广阔的舞台，将进一步推动公司的管理建设与高速成长。于挑战而言，投资者的信任，让我们感到任重道远，不敢丝毫懈怠。

  最后，我们真诚希望能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启晶方科技与各位投资者沟通的大门；我们也热忱期待着各位投资者与我们携手共创美好的新未来！

  谢谢大家！