尊敬的各位投资者、各位网友：

  大家好！

  今天，我非常高兴能与大家一起以网络为媒介，打破地域的阻隔，就苏州晶方半导体科技股份有限公司首次公开发行股票进行实时在线交流。在此，我谨代表公司全体员工，向长期关心、支持晶方科技的各位投资者和各界朋友，表示衷心的感谢！并向今天参加网上交流的投资者和网友表示热烈的欢迎！

  晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。公司以奋发进取的态度深耕于半导体封装行业，秉承“执着、务实、创新、共赢”的经营理念，以创新为动力，以人才为依托，以市场为导向，以提升公司的核心竞争力和实现可持续发展为目标，经过不懈努力，实现了跨越式发展！

  经济全球化不断发展，科技创新孕育新突破，半导体封装行业推陈出新并保持良好的发展势头，已经成为世界经济复苏和可持续发展的重要推动力量。面对半导体封装测试行业技术革新的契机，晶方科技将凭着资本市场之东风，锐意进取，力争成为国际领先的半导体封装测试服务提供商！

  在此，我愿与广大投资者携手共进，共创多赢格局，共享更美好的明天！谢谢大家！