2013年年度报告摘要
一、 重要提示
1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。
1.2 公司简介
| 股票简称 | 晶方科技 | 股票代码 | 603005 |
| 股票上市交易所 | 上海证券交易所 | ||
| 联系人和联系方式 | 董事会秘书 | 证券事务代表 |
| 姓名 | 段佳国 | 胡译 |
| 电话 | 0512-67730001 | 0512-67730001 |
| 传真 | 0512-67730808 | 0512-67730808 |
| 电子信箱 | info@wlcsp.com | info@wlcsp.com |
二、 主要财务数据和股东变化
2.1 主要财务数据
单位：元 币种：人民币
| 2013年(末) | 2012年(末) | 本年(末)比上年(末)增减（%） | 2011年(末) | |
| 总资产 | 1,061,318,853.90 | 680,518,936.25 | 55.96 | 597,976,583.51 |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 750,777,560.89 | 627,079,932.87 | 19.73 | 519,177,265.32 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 203,819,606.97 | 147,500,362.37 | 38.18 | 144,334,627.40 |
| 营业收入 | 450,433,205.85 | 337,332,771.27 | 33.53 | 306,119,890.85 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 153,732,160.74 | 137,911,768.88 | 11.47 | 114,683,450.68 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 | 145,032,038.73 | 128,650,407.06 | 12.73 | 111,638,295.64 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 20.94 | 22.31 | 减少1.37个百分点 | 22.51 |
| 基本每股收益（元／股） | 0.81 | 0.73 | 10.96 | 0.61 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.81 | 0.73 | 10.96 | 0.61 |
2.2 前10名股东持股情况表
单位：股
| 报告期股东总数 | 10户 | 年度报告披露日前第5个交易日末股东总数 | |||
| 前10名股东持股情况 | |||||
| 股东名称 | 股东性质 | 持股比例(%) | 持股总数 | 持有有限售条件股份数量 | 质押或冻结的股份数量 |
| Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. | 境外法人 | 35.27 | 66,844,336 | 66,844,336 | 无 |
| 中新苏州工业园区创业投资有限公司 | 国有法人 | 29.05 | 55,048,276 | 55,048,276 | 无 |
| Omnivision Holding(Hong Kong) Company Limited | 境外法人 | 18.68 | 35,388,178 | 35,388,178 | 无 |
| 英菲尼迪-中新创业投资企业 | 其他 | 8.30 | 15,728,079 | 15,728,079 | 无 |
| 苏州工业园区厚睿企业管理咨询有限公司 | 境内非国有法人 | 2.36 | 4,475,000 | 4,475,000 | 无 |
| Gillad Galor | 境外自然人 | 2.18 | 4,128,621 | 4,128,621 | 无 |
| 苏州豪正企业管理咨询有限公司 | 境内非国有法人 | 2.00 | 3,785,000 | 3,785,000 | 无 |
| 苏州泓融投资有限公司 | 境内非国有法人 | 1.01 | 1,908,602 | 1,908,602 | 无 |
| WISE ROCK LIMITED | 境外法人 | 0.65 | 1,240,000 | 1,240,000 | 无 |
| 苏州德睿亨风创业投资有限公司 | 境内非国有法人 | 0.50 | 953,908 | 953,908 | 无 |
2.3以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系
由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对公司的经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。
1、公司董事会构成情况。公司董事会由9名董事组成，Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.委派一名、中新苏州工业园区创业投资有限公司委派两名，Omnivision Holding(Hong Kong) Company Limited和英菲尼迪-中新创业投资企业各委派一名，还有一名为共同委派，其余三名为独立董事，各股东在董事会席位上的分配比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半，无单一股东对董事会有实质影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制。
2、公司股权情况。根据《公司法》及公司章程的规定，股东大会作出决议，须经出席会议的股东所持表决权过半数通过，特殊事项须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过。截至报告期末，公司共有10名股东，股权结构较为分散，第一大股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.和第二大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例分别为35.27%和29.05%，无任何股东直接持股比例高于50%。虽然中新苏州工业园区创业投资有限公司及其全资子公司华圆管理咨询（香港）有限公司持有Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. 28.28%的股权；中新苏州工业园区创业投资有限公司持有英菲尼迪-中新创业投资企业49.50%股权，同时持有英菲尼迪-中新创业投资企业的必备投资者华亿创业投资管理（苏州）有限公司50%的股权；中新苏州工业园区创业投资有限公司的控股股东苏州元禾控股有限公司持有苏州德睿亨风创业投资有限公司29.00%股权。但中新苏州工业园区创业投资有限公司对Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.、英菲尼迪-中新创业投资企业、苏州德睿亨风创业投资有限公司均无实际控制权，因此，中新苏州工业园区创业投资有限公司及其子公司、控股股东在公司其他股东中持股不会影响中新苏州工业园区创业投资有限公司作为公司股东的实际表决权；公司各股东均独立行使表决权，彼此间不存在一致行动的情形；其各自亦与其他公司股东之间不存在通过协议、其他安排，与其他股东共同扩大其所能够支配的公司股份表决权数量的行为或者事实。因此，单一股东对公司的普通及重大决议均不产生实质影响，公司无控股股东，无实际控制人。
三、 管理层讨论与分析
（一）董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析
2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下，全年实现销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，坚持技术和工艺的持续创新，加强产品和客户的推广力度，扩充产能、提升管理效率，使公司全年保持了平稳的增长态势。
报告期内，公司实现销售收入45,043.32万元，同比增长33.53%，实现营业利润17,152.77万元，同比增长10.86%，实现净利润15,373.22万元，同比增长11.47%。
(二) 主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种:人民币
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） |
| 营业收入 | 450,433,205.85 | 337,332,771.27 | 33.53 |
| 营业成本 | 196,946,069.66 | 146,909,252.78 | 34.06 |
| 销售费用 | 1,703,091.50 | 2,259,702.32 | -24.63 |
| 管理费用 | 73,985,784.13 | 37,445,470.08 | 97.58 |
| 财务费用 | 1,503,726.59 | -4,646,861.75 | -132.36 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 203,819,606.97 | 147,500,362.37 | 38.18 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -182,661,401.79 | -83,895,486.32 | 117.72 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -11,634,520.07 | -40,927,988.35 | -71.57 |
| 研发支出 | 47,898,158.97 | 14,914,493.55 | 221.15 |
2、资产负债情况分析表
单位:元
| 项目名称 | 本期期末数 | 本期期末数占总资产的比例（%） | 上期期末数 | 上期期末数占总资产的比例（%） | 本期期末金额较上期期末变动比例（%） |
| 其他应收款 | 2,491,447.18 | 0.23 | 1,580,665.09 | 0.23 | 57.62 |
| 存货 | 35,824,876.75 | 3.38 | 17,039,662.04 | 2.50 | 110.24 |
| 一年内到期的非流动资产 | 132,335.23 | 0.01 | 1,278,268.52 | 0.19 | -89.65 |
| 固定资产 | 440,326,670.83 | 41.49 | 282,447,880.46 | 41.50 | 55.90 |
| 在建工程 | 256,227,487.49 | 24.14 | 70,018,386.19 | 10.29 | 265.94 |
| 长期待摊费用 | 80,000.00 | 0.01 | 542,926.82 | 0.08 | -85.27 |
| 应付账款 | 161,946,122.29 | 15.26 | 39,494,414.37 | 5.80 | 310.05 |
| 其他应付款 | 3,569,352.92 | 0.34 | 1,381,743.32 | 0.20 | 158.32 |
| 其他非流动负债 | 116,449,425.84 | 10.97 | 4,838,709.68 | 0.71 | 2,306.62 |
(三) 核心竞争力分析
1、技术特点
晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术必将成为主流的封装方式之一。目前，全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
2、自主技术创新
公司具备技术持续创新、并将创新技术推向市场的核心能力。在技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。公司目前同时拥有8寸和12寸晶圆芯片尺寸封装技术，除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司还拥有超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片 、射频识别芯片等众多产品，为公司的发展奠定了坚实的技术保障。
3、与产业链共同成长
作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时、开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、智能卡等应用市场，拓展了自身的核心客户群体，实现了公司与WLCSP技术、市场、客户的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、开发新兴应用市场以及稳定与持续培育核心客户群体。
(四) 行业竞争格局和发展趋势
1、行业竞争格局
集成电路产业作为国际化的产业，竞争一直呈现国际化的特征。近几年来，随着外资和民间资本加速进入国内集成电路行业，我国集成电路产业格局正在发生变革性改变，外资企业开始占据主体地位，民营企业也开始发挥举足轻重的作用，目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，这对于资源和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，将面临更为严峻的挑战。
与此同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，国内市场的全球地位日益提升，2013年，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场，亚洲也取代北美，成为消费电子最大的区域市场。持续增长的消费电子市场需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇。
2、行业发展趋势
随着全球经济形势的好转，以便携式移动智能设备、智能手机、平板电脑等为代表的移动互联设备将保持快速增长，并成为推动集成电路产业发展的新动力。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将保持成为全球最有活力和发展前景的市场区域。据我国《集成电路产业"十二五"发展规划》，到"十二五"末，我国集成电路产业规模将再翻一番以上，集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3,300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。鉴于此，我国集成电路行业将保持持续增长态势，未来发展潜力巨大。
(五) 公司发展战略
公司将坚持以做强和做大为根本出发点，立足于为大众消费市场提供领先的小型化技术服务，坚持技术的持续自主创新，通过机制优化、制度建设、环境创造，强化公司的创新和和谐氛围，不断激发员工的创造性和积极性，不断加强自身在封装领域的核心竞争力；同时坚持以市场为导向，持续开发多样化的晶圆级芯片尺寸封装技术，引领技术发展趋势。不断拓广市场应用领域，与上下游产业链共同成长。加强内部管理，提高运营效率，使公司在技术创新、市场发展、内部管理等保持均衡发展。与此同时，公司将注重自身的社会责任，以优异经营成果回报客户、供应商、员工、股东与社会，努力使公司成为国内外一流的半导体封装测试服务提供商。
(六) 经营计划
2014年公司继续以"执着﹑务实、创新、共赢"的发展理念，持续提升封装技术能力，为客户提供多样化的增值封装服务。
1、积极实施"先进晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技改项目"的建设工作，保证公司封装产能的有效提升，进一步提高公司的封装能力与技术工艺能力。
2、加大技术的持续创新投入，完成12寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发与量产工作，深化和细化TSV封装技术、MEMS封装技术、生物身份识别封装技术的研发与工艺提升，并进行技术与工艺的专利布局，保持公司技术能力的领先型、创新型与多样型。
3、积极拓展市场应用领域。公司将继续以CMOS市场领域为抓手，顺应智能手机、平板电脑等消费电子市场的持续增长与不断提升的工艺需求，以技术持续创新为切入点来满足客户需求，并加强新客户的推广与开发力度。进一步拓展CMOS产品在安防、医疗、汽车电子、物联网领域的应用与推广，塑造市场新增长点；持续加大对MEMS、生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广，与上下游合作方共同打造新的产业链条与合作模式，为公司未来的持续发展奠定新的动力。
(七) 因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求
公司将积极推进在建投资项目的建设工作，严格按照投资项目的资金来源规划，科学合理使用募集资金和自有资金。除此之外，公司将适时运用银行贷款等债权融资渠道，确保满足公司发展的资金需求。
(八) 可能面对的风险
1、行业波动风险
集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年到2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年出现周期性回落，增长速度从2004年的38%下降到6.8%，之后2006年和2007年增速一直保持较低的水平，2008年和2009年受金融危机的影响，甚至出现了负增长，2010年触底反弹，强劲复苏，2011年到2012年受欧债危机影响，市场需求低迷，行业处于低位徘徊。半导体行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。
2、技术产业化风险
为顺应市场发展需求，拓广技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。
3、汇率波动风险
公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币总体呈升值趋势，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率变动幅度较大，将会对公司的经营产生一定的不利影响。
四、 涉及财务报告的相关事项
4.1 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影响。
2013年度，因苏州晶方半导体科技股份有限公司2012年度所得税汇算清缴时选用高新技术企业适用的15%企业所得税优惠税率，根据主管税务机关的要求，对以前年度享受的过渡期税率进行调整，补交企业所得税3,080,471.30元；2012年度所得税预提数与汇算清缴存在差异，补交企业所得税38,826.44元，两项合计调减2012年度净利润3,119,297.74元，调减2013年初留存收益3,119,297.74元，其中调减盈余公积311,929.77元，调减未分配利润2,807,367.97元。
董事长：王蔚
苏州晶方半导体科技股份有限公司
2014年3月28日