2013年年度报告摘要

一、 重要提示

1.1 本年度报告摘要摘自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。

1.2 公司简介

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二、 主要财务数据和股东变化

2.1 主要财务数据

单位：元 币种：人民币

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2.2 前10名股东持股情况表

单位：股

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2.3 以方框图描述公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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三、 管理层讨论与分析

3.1 董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析

2013年，半导体硅材料行业仍处于市场低谷，市场需求和产品价格均处于市场底部，公司生产经营面临严峻形势。公司基于对所处行业和市场的分析，年内重点开展产品结构调整、新产品开发、管理提升和重点产品的市场开拓。将5、6英寸硅片生产线升级至6、8英寸，建设了集成电路刻蚀设备用硅部件中试线，全面实施人力资源和KPI绩效考核管理，强化生产现场和成本管理，加强8英寸硅片和大直径硅单晶的市场营销。在公司管理团队和全体员工的共同努力下实现了全年扭亏为盈的目标，全年实现营业收入49,086.96万元，实现净利润192.83万元。

3.1.1 主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元 币种:人民币

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2、 收入

(1) 驱动业务收入变化的因素分析

本报告期营业收入较上年增长20.02%，业务收入增长的主要原因是主要产品销售数量的增加。

(2) 以实物销售为主的公司产品收入影响因素分析

公司主要销售产品为硅片和大直径硅单晶，本年前三季度产品价格相对稳定，第四季度产品价格略有下滑。本年收入实现增长的主要因素是产品销售数量的增长，其中：硅片产品销售数量较上年增长24.02%，大直径硅单晶产品销售数量较上年增长21.93%。

(3) 主要销售客户的情况

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3、 成本

(1) 成本分析表

单位:元

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(2) 主要供应商情况

公司前五名供应商采购金额合计111,557,828.28元，占公司全部采购额的比重为57.19%。

4、 费用

公司本年度财务费用较上年度减少44.26%，主要是因为公司本年度利用闲置募集资金暂时补充流动资金，对外借款利息支出减少所致。

公司本年度所得税费用较上年度增加189.81%，主要是因为本年度递延所得税资产转回所致。

5、 研发支出

(1) 研发支出情况表

单位：元

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6、 现金流

本年度公司经营活动产生的现金流量净额-19,447,721.79元，较上年度减少193.28%，主要由于公司产品销售回款周期大于原料采购付款周期所致。

7、 其它

(1) 公司前期各类融资、重大资产重组事项实施进度分析说明

2012年9月10日，公司2012年第四次临时股东大会审议通过公司非公开发行股票有关议案；2013年3月26日，中国证监会《关于核准有研半导体材料股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2013]279号）核准非公开发行。2013年4月16日，公司完成非公开发行，公司向控股股东北京有色金属研究总院以9.73元/股价格发行股份60,349,434股，本次发行募集资金总额为587,199,992.82元，扣除发行费用15,150,000元后，公司本次非公开发行募集资金净额为572,049,992.82元。

2013年6月6日公司第五届董事会第三十九次会议和第五届监事会第十次会议分别审议通过将不超过20,600万元的闲置募集资金暂时用于补充公司流动资金（期限为自公司董事会批准之日起不超过12个月），将不超过28,000万元的闲置募集资金转为定期存款方式存放。截至2013年12月31日，用于补充流动资金和以定期存款方式存放的募集资金尚未到期，尚未归还至募集资金专户。

2013年12月3日募集资金转存信用证保证金1,926,674.88元，2013年12月11日转存信用证保证金2,992,298.40元，均为购买募投资金项目相关设备支付的保证金，截至2013年12月31日， 以上保证金尚存在保证金帐户。

(2) 发展战略和经营计划进展说明

公司重大资产重组前，公司发展战略目标是坚持半导体材料主业，以研发、生产满足国家重点支持、有巨大市场需求的高端硅材料为使命；通过打造一流人才队伍，不断技术创新，强化精益管理，建设具有自主知识产权的国际化水平硅材料基地，巩固和提升产品品牌和公司影响力，使我国跻身世界半导体材料先进制造国之列。

公司2013年经营目标是力争实现营业收入5亿元以上，利润总额1,000万元以上，实现公司扭亏为盈。公司年度经营目标基本实现，实现了公司扭亏为盈。

3.1.2 行业、产品或地区经营情况分析

1、 主营业务分行业、分产品情况

单位:元 币种:人民币

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2、 主营业务分地区情况

单位:元 币种:人民币

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3.1.3 资产、负债情况分析

1、 资产负债情况分析表

单位:元

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货币资金：公司年末货币资金余额较上年末余额上升223.73%，主要是公司本年度收到募集资金所致。

应收账款：公司年末应收账款余额较上年末余额上升18.93%，主要是公司本年度销售较上年增加所致。

其他应收款：公司年末其他应收款余额较上年末余额下降64.46%，主要是公司期末应收出口退税较上年减少所致。

存货：公司年末存货余额较上年末余额上升22.54%，主要是公司本年度销售增加，存货中原材料采购增加，同时库存商品储备增加所致。

固定资产：公司年末固定资产余额较上期末下降2.38%，主要是因为固定资产累计折旧增加所致。

长期待摊费用：公司年末长期待摊费用余额较上年末上升64.62%，主要是公司增加单晶炉改造项目项目所致。

短期借款：公司年末短期借款余额较上年末下降10.56%，原因是公司偿还短期借款1,900万元所致。

应付票据：公司年末应付票据余额较上年末下降100.00%，原因是公司上年度开具的商业承兑汇票本年度到期支付完毕。

预收款项：公司年末预收款项余额较上年末上升53.60%，主要是公司本年度销售增加，预收货款同步增加所致。

应付职工薪酬：公司年末应付职工薪酬余额较上年末下降50.92%，主要是公司上年度计提工资本年度发放，本年度应支付的工资已发放完毕。

应交税费：公司年末应交税费较上年末上升34.09%，主要是公司年末待抵扣的进项税税额较上年末大幅降低所致。

其他应付款：公司年末其他应付款较上年末下降98.28%，主要是公司本年度偿还向有研总院借款所致。

实收资本：公司年末实收资本较上年末上升27.75%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本所致。

资本公积：公司年末资本公积较上年末上升116.03%，原因是公司本年度非公开发行股票，增加股本溢价所致。

3.1.4 核心竞争力分析

公司是国内具有领先水平的半导体硅材料研究、开发和生产基地，技术水平、研发能力和产业规模处于行业国内领先地位，是国内半导体材料行业的主导企业。公司的核心竞争力体现在技术、产品和发展潜力三个方面:

1、科研和技术优势

公司自成立以来，多次承担国家硅材料重大研究课题，实现我国硅单晶行业的多个“第一”，掌握了大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工业化技术，申请并获得授权专利近百项，参与制订国家及行业标准数十项，为我国半导体工业的发展做出了较大贡献。近年来，公司致力于大直径硅单晶和硅单晶抛光片产业化技术的研发，在国家重大专项的支持下，建成国内唯一一条12英寸硅片中试线，12英寸硅片产业化技术开发取得进展，在国内同行保持了技术领先优势。2013年，公司完成非公开发行，向控股股东有研总研发行股份募集发展8英寸硅单晶产业所需的资金，项目建设完成后，将进一步确立公司在国内半导体硅材料行业中的领先地位。

2、品牌和产品优势

经过十余年的努力，公司建立了良好的企业形象和商业品牌，在国内外市场具有较高的知名度。公司产品先后获得“北京市自主创新产品”、“中国半导体创新产品”、“中国半导体创新产品和技术”等荣誉，产品生产规模处于国内行业前列，并率先在国内实现了8英寸硅片的批量生产，产品处于国内同行业领先地位。

3、发展潜力优势

2013年4月，公司启动重大资产重组，2014年1月公司重大资产重组项目取得中国证监会核准并实施完成。本次中大资产重组完成后，公司主营业务从原来的“半导体硅材料的研发、生产和销售”扩大到“半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等新材料的研发、生产和销售”。公司已经成为国内具备技术领先优势的新材料产业的主导企业。公司借此次重组，依托控股股东在新材料领域的研发优势，获得了在新材料领域发展的巨大潜力。

3.1.5 投资状况分析

1、 对外股权投资总体分析

2013年，公司对外长期股权投资余额83,555,702.07元，较上年增加1,486,279.06元，较上年增长21.64%，对外股权投资增长的原因如下。

2013年6月，经公司第五届董事会第三十九次会议批准，公司投资1,486,279.06元收购了苏小平、杨海、王铁艳分别持有的有研光电0.77%、0.26%、0.16%的股权。收购完成后，公司持有有研光电股权增加至3.53%。有研光电的主营业务为光电材料的研发、生产和销售。

2、 非金融类公司委托理财及衍生品投资的情况

(1) 委托理财情况

本年度公司无委托理财事项。

(2) 委托贷款情况

本年度公司无委托贷款事项。

3、 募集资金使用情况

(1) 募集资金总体使用情况

单位:万元 币种:人民币

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本次发行共募集资金58,720.00万元，支付保荐承销费、律师费、审计验资费用合计1,515.00万元，用于募投项目支出1,017.04万元。经公司董事会审议通过，公司闲置募集资金中的20,600.00万元用于暂时补充流动资金（12个月），28,000.00万元转为以定期存款（六个月以内）方式存储。详见《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》。

(2) 募集资金承诺项目使用情况

单位:万元 币种:人民币

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截至报告期末，承诺投入金额为8,329.00万元，实际投入金额1,017.04万元，投入进度为12.21%。详见《募集资金年度存放与使用情况鉴证报告》。

4、 主要子公司、参股公司分析

（1）子公司、参股公司基本情况

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注：公司直接持有国泰公司69.57%股权，通过全资子公司国晶公司持有国泰公司30.43%股权。

（2）子公司的经营情况和业绩

单位:元 币种:人民币

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（3）投资收益

报告期内，公司取得参股公司有研亿金分红款191,296.68元。

（4）子公司业绩变动情况

本报告期，子公司国泰公司实现扭亏为盈，报告期内实现净利润10,235,699.28元，较上年增长15,908,879.52元，主要是由于产品销售数量增长所致。

3.1.5 非募集资金项目情况

报告期内，公司无非募集资金投资项目。

3.2 董事会关于公司未来发展的讨论与分析

3.2.1 行业竞争格局和发展趋势

2014年1月，通过重大资产重组，公司成功转型，从原来的单一从事半导体硅材料的企业，发展成为集半导体材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料、生物医用材料等多个重要领域于一身、具有国内领先优势的新材料领军企业，公司主营业务转变为新材料的研发、生产和销售。

材料工业是国民经济的基础产业，新材料是材料工业发展的先导，是重要的战略性新兴产业。"十二五"时期，是中国新材料工业由大变强的关键时期。国家在《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《新材料产业"十二五"发展规划》等重要纲领性文件中，将新材料产业确定为我国“十二五”期间和未来更长时期内重点发展的产业，将其作为支撑战略性新兴产业发展、保障国家重大工程建设、促进传统产业转型升级、构建国际竞争新优势的重要战略性产业。

1、产业现状和行业竞争格局

经过几十年奋斗，我国新材料产业从无到有，不断发展壮大，在体系建设、产业规模、技术进步等方面取得明显成就，为国民经济和国防建设做出了重大贡献，具备了良好发展基础。

新材料产业体系初步形成。我国新材料研发和应用发端于国防科技工业领域，经过多年发展，新材料在国民经济各领域的应用不断扩大，初步形成了包括研发、设计、生产和应用，品种门类较为齐全的产业体系。

新材料产业规模不断壮大。进入新世纪以来，我国新材料产业发展迅速，2010年我国新材料产业规模超过6500亿元。其中，稀土功能材料、光电材料等产能居世界前列。

部分关键技术取得重大突破。近年来，我国在部分稀土功能材料、记忆合金材料、光电材料等领域不断取得突破，部分新材料产品的生产技术已达到或接近国际水平。新材料品种不断增加，高端金属结构材料、特种金属功能材料、晶体材料等高性能产品的保障能力明显增强，自给水平逐步提高。

但是，我国新材料产业总体发展水平仍与发达国家有较大差距，产业发展面临一些亟待解决的问题，主要表现在：新材料自主开发能力薄弱，大型材料企业创新动力不强，关键新材料保障能力不足；产学研用相互脱节，产业链条短，新材料推广应用困难，产业发展模式不完善；新材料产业缺乏统筹规划和政策引导，研发投入少且分散，基础管理工作比较薄弱。

目前公司产业主要集中在以半导体硅材料、化合物晶体材料和高纯金属靶材为主的微电子、光电子材料，以及以发光材料、磁性材料为主的高端稀土功能材料等两大领域。公司本部和子公司在各自的领域内都处于技术和产业国内领先地位，具备较强的科技创新能力，品牌和市场基础，具备明显的竞争优势。

2、发展趋势

当今世界，科技革命迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。新材料技术与纳米技术、生物技术、信息技术相互融合，结构功能一体化、功能材料智能化趋势明显，材料的低碳、绿色、可再生循环等环境友好特性倍受关注。发达国家高度重视新材料产业的培育和发展，具有完善的技术开发和风险投资机制，大型跨国公司以其技术研发、资金、人才和专利等优势，在高技术含量、高附加值新材料产品中占据主导地位，对我国新材料产业发展构成较大压力。

从国内看，"十二五"是全面建设小康社会的关键时期，是加快转变经济发展方式的攻坚时期，经济结构战略性调整为新材料产业提供了重要发展机遇。一方面，加快培育和发展节能环保、新一代信息技术、高端装备制造、新能源和新能源汽车等战略性新兴产业，实施国民经济和国防建设重大工程，需要新材料产业提供支撑和保障，为新材料产业发展提供了广阔市场空间。另一方面，我国原材料工业规模巨大，部分行业产能过剩，资源、能源、环境等约束日益强化，迫切需要大力发展新材料产业，加快推进材料工业转型升级，培育新的增长点。

3.2.2 公司发展战略

重点围绕硅基半导体材料、化合物半导体材料、微电子与光电子工艺制程配套材料、稀土金属及合金、稀土磁功能与发光功能材料、光纤配套材料、红外光学材料等，通过自主投资、并购重组等方式，促进产品结构调整、市场应用开发、新产品研发和产业链延伸，实现产业的持续快速发展。将有研新材建设成为国内领先、国际一流的微电子与光电子材料、稀土冶金与功能材料的科技创新和产业基地。

各板块发展目标是：集成电路制造用半导体硅单晶/抛光片产业和高纯金属/合金靶材产业等进入世界前五名；光电子器件制造用化合物半导体产业、稀土发光材料产业、光纤配套材料产业等进入世界前三名；红外/激光光学器件制造用锗单晶产业和II-VI晶体产业等进入世界前三名；稀土高纯金属及合金、稀土磁功能材料等产业进入世界前五名；生物医用材料产业进入国内领先行列。

公司重大资产重组完成后，公司主营业务发生重大变化，各领域间的协同效应逐渐显现、发展视野更加宽广，新的发展机会涌现。公司董事会、战略委员会、经营班子将加强公司发展战略研究，借助外部智力资源，结合自身情况和市场发展变化，修订完善公司发展战略规划，进一步细化发展目标和实施路径。公司将根据规划制订情况，及时履行决策程序和信息披露义务。

3.2.3 经营计划

2014年，宏观形势仍存在较大不确定性，公司刚刚完成重组，如何在弱势市场环境下确保现有产业创造更好效益，如何通过文化、管理、技术、市场的整合充分实现协同效应，采取何种策略为将来发展奠定更好的基础，是公司2014年亟待解决的问题。针对公司面临的经济、市场环境，结合公司的实际情况，公司制订了抓市场、调结构、保增长、创未来的工作方针，以及完成销售收入24亿元、利润总额9000万元的经营目标。2014年重点工作计划如下：

1、紧抓市场，实现效益增长

紧抓重点产品市场，确保业绩基础。2014年，公司将重点抓好大直径硅单晶、8英寸硅片、白光LED荧光粉、高纯金属靶材、锗单晶、砷化镓单晶、稀土金属及合金等市场基础好、利润水平高的重点产品的市场开拓，确保公司基本盈利目标的达成。

集中精力突破新产品，争取效益增量。组织产业、市场力量，重点突破稀土粘结磁粉、大直径高纯金属靶材、贰陆族晶体材料、单晶硅部件等新产品的产业化和市场开拓，争取年内完成市场布局，实现利润增量。

整合市场渠道，释放协同效益。考察调研公司主要产品的销售渠道，尤其是国际市场销售渠道，按照地区、品类、客户群筛选、整合市场销售渠道。通过整合，带动重点产品、推动新产品的市场开拓，降低销售单位成本，提升渠道效益，实现市场整合的协同效应。

2、加强投资，奠定发展基础

加大资金投入，推动新品产业化。2014年，公司将集中精力完成重点投资项目的论证决策，利用自有资金投资建设“有研稀土燕郊新基地”、“有研亿金高纯金属靶材产业化”等效益显著的建设项目，确保重点项目年内开工建设，明年建成投产，为公司中期发展目标奠定基础。

通过并购重组，延伸产业链条。组建专业化团队，加强自身分析、市场调研，寻找外部投资、合作机会，利用并购重组，补齐自身产业短板，充分利用自身技术、市场优势，结合被并购企业现有资源，实现公司业绩跨跃式增长，为公司中长期发展奠定更坚实基础。

3、建立战略，谋求长远发展

重组完成后，上市公司资产规模扩大，业务领域扩展，亟待制定协调统一的发展战略，为公司的长远发展指明目标和路径。战略研究将在董事会战略委员会的领导下，在母公司和各子公司已有发展规划的基础上展开，根据各业务板块的市场格局和发展趋势，重点研究各业务板块的协同性，交叉业务领域的拓展，以及在上市公司资本平台下各业务领域的发展机会，制定出中长期科技和产业发展目标，形成上市公司统一的发展战略规划。

4、提升管理，确保规范运作

公司涉及的业务领域较多，生产经营相对分散，管理难度和合规运营风险较大。为保证公司的规范化运作，公司已着手启动集中统一的内控体系建设和完善工作。通过对控股和全资子公司的财务和经营管控，防范财务风险，确保规范运作。通过资金集中调度，以及对上市公司及其子公司的贷款融资、对外担保、大额资金使用等重大资金筹集和使用事项的统一管控，提高资金使用效率，防范资金风险。通过内控体系的建设，全面防范财务风险，加强财务管控，确保合规高效运营。

3.2.4 因维持当前业务并完成在建投资项目公司所需的资金需求

1、在建项目2014年度投资计划

1）8英寸硅单晶抛光片项目。项目总投资59,586.00万元，目前已投入1,017.04万元，按照原定计划，本年度完成建设，预计2014年度投资55,368.96万元。该项目为非公开发行募集资金投资项目，募集资金已于2013年4月到位。

2）有研稀土燕郊新基地建设项目。项目总投资39,995.00万元，按照建设计划2014年度投资14,700.00万元。该项目资金来源为有研稀土自有资金，不需对外融资。

2、维持当前业务2014年度投资计划

为维持当前业务，更新完善环保、电力及其他配套设施，升级维护生产装备，有研新材及子公司2014年度需进行固定资产约6,600.00万元。资金来源为自有资金，不需对外融资。

3、未来重大资本支出计划

1）固定资产投资计划

2014年，公司拟启动有研亿金高纯金属靶材产业化项目，初步预算总投资约2.0亿元，其中基建和固定资产投资约1.4亿元。2014年度计划投资8,500.00万元。项目建设资金来源为自有资金，流动资金通过银行借款解决。

2）股权投资计划

2014年，公司拟启动并购稀土材料企业、光电材料企业的计划，预计年内投资约2.0亿元。资金来源为自有资金，不需对外融资。

未来重大资本支出计划所涉及项目尚处于探讨论证阶段，仍存较大不确定性。公司将严格履行投资决策程序和信息披露义务，请投资者注意投资风险。

3.2.5 可能面对的风险

1、政策风险

新材料产业与国家政策紧密相关，总体来说新材料产业是国家鼓励发展的产业，政策对公司主要业务产生正面影响。公司面临的主要政策风险有以下两个方面：1）稀土产品出口政策的变动。受WTO稀土诉讼案败诉影响，稀土出口政策面临较大变动风险，稀土出口配额和出口关税取消存较大可能性。2）集成电路产业扶持政策带来的风险。集成电路产业作为战略性新兴产业的代表，历来受到国家和各级政府的重视，2014年“两会”前后国家和地方政府对集成电路产业的扶持政策相继出台，尤其是公司所处的北京市提出了设立较大规模产业基金，采取市场化方式促进集成电路产业发展的政策，公司作为重要的半导体硅材料企业，必将获得较大的政策扶持。但是，我们也看到，在政府大规模的鼓励扶持下，大浪淘沙、不进则退，如不能充分利用政策，适时发展硅材料产业，则未来产业发展将面临更艰难的市场环境。

针对前述政策风险，在稀土材料产业方面，公司积极调整产品结构，参与稀土产业整合，尽量降低政策变动可能带来的负面影响；在半导体硅材料方面，公司积极谋划，充分利用政策，发展自身优势产业，借政策鼓励支持的大好时机，加速产业发展。

2、宏观经济形势和市场行情波动风险

2014年，国际宏观经济形势仍不明朗，仍存在较大的不确定性，公司面对的主要市场仍存在下行风险。为应对这一风险，公司一方面加快优势产品的市场开拓和扩产，避免市场“红海”竞争；另一方面，积极布局，加强研发和投资，尽快实现产业的升级换代和新产品产业化；此外，公司将时刻关注市场变化，采取积极的市场策略，避免经济和市场下行对公司造成损失。综合以上三面的应对措施，这一风险将得到有效应对。

董事长：周旗钢

有研新材料股份有限公司

2014年4月4日

股票简称	有研新材	股票代码	600206
股票上市交易所	上海证券交易所

联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	赵春雷	张平
电话	010-82087088	010-62355380
传真	010-62355381	010-62355381
电子信箱	zhaochunlei@gritek.com	zhangping@gritek.com

	2013年(末)	2012年(末)	本年(末)比上年(末)增减（%）	2011年(末)
总资产	1,453,050,634.24	1,087,369,678.98	33.63	1,210,261,471.32
归属于上市公司股东的净资产	1,216,392,419.05	642,454,913.17	89.34	766,269,538.14
经营活动产生的现金流量净额	-19,447,721.79	20,848,953.19	-193.28	62,883,726.39
营业收入	490,869,619.00	408,999,591.89	20.02	598,193,696.53
归属于上市公司股东的净利润	1,928,325.40	-123,859,980.01	不适用	6,297,788.67
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	1,883,631.58	-130,746,985.98	不适用	-6,799,696.63
加权平均净资产收益率（%）	0.19	-17.59	不适用	0.83
基本每股收益（元／股）	0.01	-0.57	不适用	0.03
稀释每股收益（元／股）	0.01	-0.57	不适用	0.03

报告期股东总数	24,115	年度报告披露日前第5个交易日末股东总数	20,008
前10名股东持股情况

股东名称	股东性质		持股比例(%)	持股总数	持有有限售条件股份数量	质押或冻结的股份数量
北京有色金属研究总院	国有法人		53.55	148,782,724	60,349,434	无
刘淇	未知		2.91	8,075,616	0	未知
林洁君	未知		1.73	4,800,000	0	未知
江叙音	未知		1.26	3,500,000	0	未知
许红英	未知		0.55	1,532,000	0	未知
华新集团建筑安装工程有限公司	未知		0.30	823,300	0	未知
陈婵云	未知		0.28	779,557	0	未知
黄惠刁	未知		0.27	762,832	0	未知
中融国际信托有限公司－景富1号结构化证券投资集合资金信托计划	未知		0.27	755,000	0	未知
李楚洪	未知		0.27	736,876	0	未知
上述股东关联关系或一致行动的说明		公司第一大股东北京有色金属研究总院与上述其他无限售流通股股东不存在关联关系。本公司不知上述其他无限售条件的股东之间有无关联关系，也不知其相互间是否属于《上市公司持股变动信息披露管理办法》中规定的一致行动人。

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	490,869,619.00	408,999,591.89	20.02
营业成本	417,661,953.29	444,990,450.24	-6.14
销售费用	8,567,489.11	8,136,246.93	5.30
管理费用	48,297,707.08	43,651,681.83	10.64
财务费用	12,269,656.35	22,013,354.91	-44.26
经营活动产生的现金流量净额	-19,447,721.79	20,848,953.19	-193.28
投资活动产生的现金流量净额	-36,132,363.36	-29,322,418.81
筹资活动产生的现金流量净额	368,238,600.57	-7,725,015.35
研发支出	51,719,527.54	62,186,297.62	-16.83

客户名称	营业收入总额（元）	占公司全部营业收入的比例(%)
第一名	73,119,112.82	14.90
第二名	40,935,052.99	8.34
第三名	37,580,437.18	7.66
第四名	35,244,305.94	7.18
第五名	33,549,131.62	6.83
合计	220,428,040.55	44.91

分产品情况
分产品	成本构成项目	本期金额	本期占总成本比例(%)	上年同期金额	上年同期占总成本比例(%)	本期金额较上年同期变动比例(%)
半导体材料	营业成本	414,353,636.70	85.29	434,044,295.41	79.66	-4.54

本期费用化研发支出	32,166,651.39
本期资本化研发支出	19,552,876.15
研发支出合计	51,719,527.54
研发支出总额占净资产比例（%）	4.25
研发支出总额占营业收入比例（%）	10.54

主营业务分产品情况
分产品	营业收入	营业成本	毛利率（％）	营业收入比上年增减(%)	营业成本比上年增减(%)	毛利率比上年增减（%）
半导体材料	474,364,125.57	414,353,636.70	12.65	21.66	-4.53	增加23.97个百分点
技术服务项目	7,448,495.28			225.91

地区	营业收入	营业收入比上年增减（％）
境内	329,365,987.74	27.74
境外	152,446,633.11	13.47

项目名称	本期期末数	本期期末数占总资产的比例（%）	上期期末数	上期期末数占总资产的比例（%）	本期期末金额较上期期末变动比例（%）
货币资金	454,786,580.98	31.30	140,483,602.62	12.92	223.73
应收账款	110,890,019.47	7.63	93,240,066.44	8.57	18.93
其他应收款	1,018,695.64	0.07	2,865,939.52	0.26	-64.46
存货	218,767,253.48	15.06	178,529,912.13	16.42	22.54
固定资产	529,166,938.56	36.42	542,070,664.88	49.85	-2.38
长期待摊费用	5,973,200.82	0.41	3,628,477.35	0.33	64.62
短期借款	161,000,000.00	11.08	180,000,000.00	16.55	-10.56
应付票据	0.00	0.00	1,127,628.00	0.10	-100.00
预收款项	886,762.79	0.06	577,308.04	0.05	53.60
应付职工薪酬	6,757,203.13	0.47	13,766,642.79	1.27	-50.92
应交税费	-4,952,641.69	-0.34	-7,514,380.34	-0.69	34.09
其他应付款	3,118,291.34	0.21	180,923,875.07	16.64	-98.28
实收资本	277,849,434.00	19.12	217,500,000.00	20.00	27.75
资本公积	952,689,622.87	65.56	440,989,064.05	40.56	116.03

募集年份	募集方式	募集资金总额	本年度已使用募集资金总额	已累计使用募集资金总额	尚未使用募集资金总额	尚未使用募集资金用途及去向
2013	非公开发行	58,720.00	2,532.04	2,532.04	56,187.96	用于募投项目“8英寸硅单晶抛光片项目”
合计	/	58,720.00	2,532.04	2,532.04	56,187.96	/

承诺项目名称	是否变更项目	募集资金拟投入金额	募集资金本年度投入金额	募集资金实际累计投入金额	是否符合计划进度	项目进度	预计收益	产生收益情况	是否符合预计收益	未达到计划进度和收益说明	变更原因及募集资金变更程序说明
8英寸硅抛光片项目	否	57,205.00	1,017.04	1,017.04	否	12.21%			是	1、项目建设用地尚未达到《国有建设用地使用权出让合同》的土地交付条件，土地出让金尚未缴付；2、 2013年度购买的机器设备部分未达到合同结算条件，尚未结算。
合计	/	57,205.00	1,017.04	1,017.04	/	/		/	/	/	/

公司名称	业务性质	主要产品或服务	注册资本	权益比例
				直接	间接
国泰公司	制造业	重掺砷硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片的研发、生产。	20,700万元	69.57%	30.43%
国晶公司	贸易、投资	半导体材料及相关材料的进出口贸易；相关技术开发、转让和咨询服务；信息通讯、智能控制、新材料等领域的高科技项目投资等业务。	1,000港元	100%
国宇公司	制造业	单晶硅、锗、化合物半导体材料及相关电子材料的研发、生产；技术开发、转让和咨询服务。	5,000万元	100%
有研亿金	制造业	稀有和贵金属材料及其合金和衍生产品的生产、研究、开发；浆料、机械电子产品的生产、研究、开发、销售；医疗器械的生产、销售。	5596.93万元	4.35%
有研光电	制造业	半导体及光电子材料、功能材料、高纯金属的舌根年产、销售以及相关技术和设备的开发、转让和咨询。	7474.77万元	3.53%

公司名称	总资产	净资产	营业收入	营业利润	净利润
国泰公司	305,866,017.34	251,831,976.20	125,853,250.68	11,558,755.52	10,235,699.28
国晶公司	80,584,273.62	80,581,555.07	0	3,114,723.29	3,105,991.13
国宇公司	51,108,515.60	50,959,815.55	0	655,700.97	491,767.80