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    苏州晶方半导体科技股份有限公司
    关于涉及诉讼的公告
    2014-04-12       来源:上海证券报      

      证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2014-016

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      关于涉及诉讼的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      重要内容提示:

      ● 案件所处的诉讼阶段:法院已受理,处于举证阶段

      ● 公司所处的当事人地位:被告

      ● 涉案金额:人民币16,362,064元

      ● 是否会对上市公司损益产生负面影响:因案件尚未审结,公司目前暂时无法判断是否对公司损益产生负面影响。

      一、本次诉讼的基本情况

      2014年4月10日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“我公司”或“公司”、“晶方科技”、“被告”)收到苏州市中级人民法院送达的《应诉通知书》【(2014)苏中商初字第0102号】,北京思比科微电子技术股份有限公司(以下简称“思比科”)以加工合同纠纷为由在苏州市中级人民法院起诉我公司。

      二、本次诉讼的基本事实

      (一)诉讼当事人

      原告:北京思比科微电子技术股份有限公司

      被告:苏州晶方半导体科技股份有限公司

      (二)诉讼起因及公司信息披露情况

      2012年2月13日,思比科与公司签订《封装合作备忘录》,思比科委托公司提供产品封装服务。

      2013年12月30日,思比科欠公司货款人民币3,825,533.95元,经公司多次催讨,思比科以公司提供的部分封装产品不符合其要求为理由而不予支付,因而公司将思比科起诉至苏州工业园区人民法院,要求思比科向公司支付所欠的货款人民币3,825,533.95元,并赔偿利息损失人民币100,000.00元,合计人民币 3,925,533.95元。本案目前尚处于审理阶段(公司已在首次公开发行股票之招股说明第295-296页予以披露)。

      2013年12月30日,公司收到广东信达律师事务所出具的《律师函》,告知公司其受思比科的委托,因公司向思比科提供的部分封装产品不符合思比科的要求,要求公司与思比科协商102万美元经济损失的赔偿事宜,否则思比科将对公司采取法律行动(公司已在首次公开发行股票之招股说明第295-296页予以披露)。

      2014年1月15日,公司收到中国证监会信访事项的核查通知,其中信访人认为2012年公司产品质量问题造成思比科约670万美元的经济损失,公司已于2014年1月22日公告了相关信访事项的核查公告。

      2014年4月10日,思比科以公司未按《封装合作备忘录》履行义务,并给其造成严重的经济损失为由将公司起诉至苏州市中级人民法院,并申请判令公司赔偿其经济损失合计人民币16,362,064元。

      (三)诉讼请求

      1、判令被告向原告赔偿货物损失1,154,241.15美元(按2014年3月10日汇率计算:1美元=6.1448元人民币,共计人民币7,092,581.02元)。

      2、判令被告向原告赔偿因货物质量问题造成的损失人民币8,890,594.63元。

      3、判令被告赔偿因恶意提价给原告造成的经济损失61,660美元(按2014年3月10日汇率计算:1美元=6.1448元人民币,共计人民币378,888.37元)。

      上述1、2、3项合计人民币16,362,064元。

      4、判令被告承担本案全部诉讼费用。

      三、本次诉讼对公司本期利润或期后利润等的影响

      截至公告日,上述诉讼案件尚未开庭。上述诉讼案件对公司本期利润或期后利润的影响金额尚无法准确判断。

      公司将根据上海证券交易所《股票上市规则》的有关规定,及时对上述诉讼案件的进展进行披露。

      四、备查文件

      1、苏州市中级人民法院应诉通知书【(2014)苏中商初字第0102号】

      2、起诉状

      特此公告。

      苏州晶方半导体科技股份有限公司

      董事会

      2014年4月11日