(上接12版)
本议案尚须提交公司股东大会审议。
表决结果:8票同意,0 票反对,0 票弃权,1票回避。
(五)、通过《关于公司与特定对象签订附条件生效的<股份认购协议>的议案》
同意公司与天通高新集团有限公司签订附条件生效的非公开发行《股份认购协议》。
上述议案涉及向公司实际控制人潘建清先生的关联方非公开发行股票,按照《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司非公开发行股票实施细则》及《公司章程》的规定,董事会在审议该项议案时,关联董事潘建清先生在表决时进行了回避。
本议案尚须提交公司股东大会审议。
表决结果:8票同意,0 票反对,0 票弃权,1票回避。
(六)、通过《关于本次非公开发行股票涉及重大关联交易的议案》
详见公司临2014—037号公告《天通控股股份有限公司关于本次非公开发行股票涉及重大关联交易的公告》。
本议案尚须提交公司股东大会审议。
表决结果:8票同意,0 票反对,0 票弃权,1票回避。
(七)、通过《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次非公开发行股票相关事宜的议案》
根据公司非公开发行A股股票的安排,为高效、有序的完成本次工作,根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行管理办法》等法律法规以及《公司章程》的相关规定,提请公司股东大会授权董事会在有关法律、法规范围内办理本次非公开发行A股股票的相关事宜。具体包括以下内容:
1、根据具体情况会同保荐机构(主承销商)制定和实施本次发行的具体方案,其中包括发行时机、发行起止日期及与本次发行方案有关的其他事项;
2、如证券监管部门对上市公司非公开发行股票政策有新的规定,或市场条件发生变化,授权董事会根据新的政策规定或变化情况,对本次具体发行方案及申报文件作相应调整并继续办理本次发行事宜;
3、签署本次发行的相关文件,并履行与本次发行相关的必要或适宜的申请、报批、登记备案手续等或根据主管机关的要求对其进行修改、补充;
4、签署、修改、补充、递交、呈报、执行与本次发行有关的协议和申请文件并办理相关的申请报批手续;
5、决定并聘请本次发行股票的中介机构;
6、批准与签署本次非公开发行募集资金投资项目实施过程中的重大合同或协议;
7、在股东大会决议范围内对募集资金投资项目具体安排进行调整;
8、根据本次非公开发行情况修改公司章程相关条款及办理工商登记变更事宜;
9、本次非公开发行完成后办理新增股份在上海证券交易所股份登记、上市交易、股份限售等事项;
10、在本次发行募集资金到位前,根据实际情况和项目需要以公司自筹资金先行投入,待募集资金到位后予以置换;
11、办理与本次非公开发行有关的其他事项;
12、出现不可抗力或其他足以使本次发行计划难以实施或虽然可以实施但会给公司带来不利后果之情况下,可酌情决定延期实施本次发行计划;
13、本授权的有效期为股东大会审议通过之日起十二个月。
表决结果:9票同意,0 票反对,0 票弃权,0票回避。
本议案尚须提交公司股东大会审议。
(八)通过《关于前次募集资金使用情况的说明》
详见公司临2014—038号公告《天通控股股份有限公司关于前次募集资金使用情况的说明》。
表决结果:9票同意,0 票反对,0 票弃权,0票回避。
本议案尚须提交公司股东大会审议。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-033
天通控股股份有限公司
项目投资公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
●项目名称:年产360万片蓝宝石晶片扩产项目。
●投资金额:项目总投资56,209.84万元,其中:建设投资51,413.92万元(用汇2,022.20万美元),建设期贷款利息690万元,铺底流动资金4,105.92万元。
风险提示
●项目本身存在的风险:资金、审批等风险。
●项目投资未获批准的风险:尚需公司股东大会及相关部门的审批。
一、项目概述
本项目主要利用天通生产基地现有厂房和部分公用设施,引进自动贴片机、陶瓷盘清洗机、单面研磨机、抛光机、平坦度检测仪等生产和检测设备,并配套国产长晶炉、多线切割机、真空退火炉、粘棒仪等生产设备,投入年产360万片蓝宝石晶片扩产项目。本项目总投资56,209.84万元,其中:建设投资51,413.92万元(用汇2,022.20万美元),建设期贷款利息690万元,铺底流动资金4,105.92万元。
2014年6月27日,公司六届二次董事会审议通过了该投资方案。根据公司章程的规定,该投资项目需报公司股东大会批准。
二、项目的基本情况
项目名称:年产360万片蓝宝石晶片扩产项目
本项目总投资56,209.84万元,其中:建设投资51,413.92万元(用汇2,022.20万美元),建设期贷款利息690万元,铺底流动资金4,105.92万元。项目达产后年均销售收入(不含税)为69,353.85万元,年均税后利润为13,116.88万元,税后内部收益率35.3%,税后投资回收期4.80年,项目建设具有良好的经济效益。
三、项目投资风险
1、资金风险
本项目投资金额较大,项目资金通过银行借款及自有资金投入,银行借款能否及时到位会受到政府经济政策影响。
2、审批风险
本项目已经公司董事会审议通过,还需经股东大会审议批准。
四、项目实施对公司的影响
经过多年技术攻关,公司在蓝宝石生产技术上已有足够积累,可保证项目的顺利进行;经过前期市场开拓,公司已与多家国内厂家建立了合作关系,项目推广的市场基础良好;项目建设在公司现有生产基地进行扩建,在给排水、消防、节能等方面已采取积极有效措施,可保证项目正常实施及投产。
特此公告
天通控股股份有限公司董事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-034
天通控股股份有限公司
对外投资的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
●投资标的名称:投资成立天通银厦新材料有限公司(暂用名,最终名称以工商核准为准,以下简称“天通银厦”)。
●投资金额:本公司以人民币现金投资4,500万元,占注册资本的52.94%。
●特别风险提示:由于天通银厦为新设的公司,尚需经政府工商部门批准。
一、对外投资概述
(一)对外投资的基本情况
投资目的:为了打造国家级战略性新型材料产业基地和中国最大的蓝宝石生产研发基地,公司拟与银川高新总公司在银川经济开发区共同投资创立天通银厦新材料有限公司。
投资标的以及涉及金额:该公司注册资本为8500万元人民币,其中:本公司以货币方式出资人民币4,500万元,占注册资本的52.94%;银川高新总公司以货币方式出资人民币4,000万元,占注册资本的47.06%。
(二)公司于2014年6月27日召开了六届二次董事会会议,会议应出席董事9名,实际出席董事9名,会议以票同意,票反对,票弃权审议通过了上述投资议案,该议案在董事会授权范围,不需提交公司股东大会审议。
(三)本投资事项不属于关联交易和重大资产重组事项。
二、合作方的基本情况
(一)公司已对合作方银川高新总公司的基本情况及其交易履约能力进行了实地考察和必要的尽职调查,上述出资方具备履行出资的能力。
(二)合作方的基本情况:
公司名称:银川高新技术产业开发总公司
企业类型:国有独资公司
注册地址:宁夏银川高新区中苑大厦
法定代表人:刘萍
注册资本:4,205万元人民币
主营业务:高新技术引进开发、高新技术项目孵化、技术交流与服务、房屋租赁。
最近一年主要财务指标(未经审计):截至2013年12月31日,该公司的资产总额为172,400万元,资产净额为172,400万元;2013年度实现营业收入1,508万元,净利润18万元。
上述投资方与本公司及下属子公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其它关系。
三、设立公司的基本情况
(一)投资设立公司的基本情况
1、公司名称:天通银厦新材料有限公司
2、地址:宁夏银川市经济开发区宏图南街
3、注册资本:8,500万元人民币
4、经营范围(以登记机构核准的经营范围为准):蓝宝石晶体及相关部品,蓝宝石晶体用原料及耗材的研发、制造和销售。
5、出资方式及投资人的出资比例:
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5、董事会及管理层的人员安排:
公司董事会由包括董事长在内的5名董事构成,其中本公司委派4名候选人,银川高新总公司派1名。董事长、总经理、副总经理和财务负责人候选人均由本公司推荐提名,董事会聘任。
(二)投资项目的基本情况:该投资是为了实现公司打造国家级战略性新型材料产业基地和中国最大的蓝宝石生产研发基地的战略目标,充分利用国家西部大开发的优势和银川地区鼓励能源富裕的实际形势,进行的先期投资。首期投资总计8500万元,主要包括净化厂房的建设、电力等基础设施的建设及部分长晶设备。
四、对外投资对公司的影响
该投资可以促进公司打造国家级战略性新型材料产业基地和中国最大的蓝宝石生产研发基地的战略目标的实现迈出了坚实的一步,公司可以充分利用国家西部大开发的优势和银川地区鼓励能源富裕的实际形势,对做大做强蓝宝石产业、降低蓝宝石制造成本、提升蓝宝石的竞争优势均有正面的影响。
五、对外投资的风险分析
由于该项投资是离公司区域外的投资,因此管理能力的提高和国家西部开发政策的改变均对公司业绩有一定的影响。公司将通过加强管理,加快项目建设进度,尽快实现收益来降低投资风险。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-036
天通控股股份有限公司
关于本次非公开发行
股票募集资金使用可行性研究报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、本次募集资金投资计划
本次非公开发行募集资金总额预计不超过20亿元,拟将投入《智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片投资项目》,并分前端晶体生长和后端晶片加工分别在宁夏银川和浙江海宁实施,具体如下:
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若募集资金净额少于上述项目募集资金拟投入额,本公司将根据实际募集资金净额,按照项目情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由本公司以自筹资金或银行贷款解决。
如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致,本公司可根据实际情况需要以其他资金先行投入,待募集资金到位后,再以募集资金予以置换。
二、募集资金使用可行性分析
(一)本次募投基本情况
本次发行募集资金约20亿元将全部用于智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片投资项目,生产蓝宝石晶体、晶片以及相关窗口材料产品。
蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(α-Al2O3)的单晶,作为一种重要的技术晶体,已被广泛地应用于科学技术、国防与民用工业的许多领域。蓝宝石晶体耐高温,可在接近2000℃高温的恶劣条件下工作,并且有优异的导热功能,目前约70%-80%蓝宝石应用于LED衬底材料;同时,蓝宝石晶体具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,强度高、硬度大、耐冲刷并且防辐射,光学穿透带很宽,从近紫外光到中红外线都具有很好的透光性,因此可以较好应用于移动终端窗口材料,特别是日趋主流的触摸屏。业内预测,2014年开始蓝宝石将成为被广泛应用的新材料,包括iwatch等穿戴式、iPhone6等智能机、LED照明以及商用NB变革(触摸板、散热片)、摄像头其他应用(如安防等),蓝宝石有望成为贯穿全终端的细分应用元器件。
蓝宝石晶体材料作为上游产品是整个产业链中技术含量非常高的环节,涉及大量高科技技术,目前我国蓝宝石晶体的生长和下游产品的加工水平相对还比较薄弱,生产和加工设备国内技术也比较欠缺。
本项目将配置先进的生产设备,部分核心装备例如长晶炉等将由公司自己设计和生产。本次募集资金投资蓝宝石晶体材料将为我国蓝宝石晶体材料上游产品提供更加广阔的发展空间,也为蓝宝石晶体材料的下游产品提供更加完美的配套产品。
市场预计随着iPhone 6尺寸扩大、采用更快的处理器,将会搭载蓝宝石屏幕。除了iphone、苹果系列可穿戴设备本身巨大的出货量之外,苹果对市场的引领效应将极大程度上提升市场对4寸及以上大尺寸蓝宝石材料的需求,蓝宝石晶体、晶片以及蓝宝石窗口材料将出现供不应求的局面。有鉴于此,公司在过去蓝宝石投资积累上进一步深化布局,将在宁夏银川低成本地区设置大尺寸蓝宝石晶锭生长基地,并在技术和服务成熟区域浙江海宁扩大后端晶片加工生产线,以便积极应对未来蓝宝石材料爆发性增长需求机遇。天通股份已经掌握了大尺寸晶锭和晶片研发、生产和加工技术,多年的电子功能材料行业积累和近几年持续的蓝宝石投资为本次深化布局做好了人才和技术准备,本次发行成功将募集资金投入到生产中将有利于公司未来发展。
(二)项目发展前景
本次募投项目符合国家发展和改革委员会第40号令《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》鼓励类第二十八条“信息产业”第22款“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”,具有较好的发展前景。
1、蓝宝石材料行业概况
蓝宝石晶体作为新材料,其产业涵盖信息产业、消费类电子、医疗、航空航天、军用国防等诸多领域,还有节能、环保、高技术、微电子、光电产业及卫星空间技术等领域,对新一代信息技术的发展具有极其重要的战略意义,将直接影响我国下一代信息技术的核心竞争力。
世界上只有少数几个国家掌握蓝宝石生产、加工技术,其中以美国、日本和俄罗斯技术水平较高,并且占有全球大部分的市场。全球主要蓝宝石供应商分别为美国RUBICON、韩国STC、俄罗斯MONOCRYSTAL、台湾台聚光电(越峰)、日本京瓷、NAMIKI等10余家。
蓝宝石材料性能独特,将显著提高这些消费电子和工业产品的附加值,因此已经在消费电子和工业应用的较高端领域得到应用,特别是在以LED照明、显示、背光等为主的传统应用市场和以摄像头保护盖、HOME键保护盖(以及今后极大可能的所有移动终端正反面板)为主的窗口材料应用市场。上述两大类需求(含移动终端面板)显示在2013年蓝宝石衬底的总需求在8700万片左右(折合成2英寸片计算)。在照明市场的爆发以及智能手机应用的兴起之时,2014和2015年蓝宝石衬底(含移动终端面板、折合成2英寸片计算)需求预计将达11,000万片和44,000万片以上。(数据来源:东方证券研究所)
2、蓝宝石材料行业应用发展前景
(1)移动终端窗口材料升级为蓝宝石行业带来发展机遇
蓝宝石作为窗口材料已经在高端手机的HOME键、指纹验证以及摄像头得到初步较好应用,但该等应用尺寸较小,而大尺寸的屏幕、后盖窗口材料则需要较好的工艺手段实现。与LED工业应用领域不同,蓝宝石在移动终端窗口材料的应用需要更加细致和独特工艺实现,并由于移动终端出货量大、换代更新快,需要较强实力和规模供应商方能供货。目前国内尚无厂家具有大规模商用生产晶锭、晶片到最终窗口材料的完整生产线。近期各厂商受到苹果的影响已经开始纷纷筹备,但受制于投资规模、技术门槛以及行业经验积累,能够和敢于投入的企业不多。
蓝宝石特有的物理和光学特性使得其成为移动终端窗口材料升级优选。其莫氏硬度达到9,具有的坚硬程度、耐划伤性是大猩猩玻璃的三倍,并有优异的导热功能、防辐射功能。苹果公司准备以蓝宝石作为创新焦点,以产品创新设计、软件升级进而带动硬件升级。根据Phonearena报道显示,苹果最新专利柔性蓝宝石显示屏,已于2013年12月19日被公开,这是一项名为“ELECTRONIC DEVICE WITH WRAPPED DISPLAY”的新专利,预计将于2014年开工量产5英寸蓝宝石显示屏。目前国内各家大型手机、平板电脑供应商也在积极考察和筹备蓝宝石材料在移动终端的全面应用。
随着智慧型手机及可携式IT产品对于蓝宝石材料需求增加,蓝宝石产业规模将逐渐扩大,伴随生产技术的改进,成本将进一步降低。蓝宝石材料会从高端应用领域进入到中低端领域,直接进入高速的成长阶段。
(2)LED下游市场爆发增长将拉动蓝宝石材料应用需求
LED采用蓝宝石作为其衬底材料,LED应用行业照明、显示和背光市场的飞速发展以及巨大潜力将会拉动蓝宝石材料应用需求。
3、蓝宝石窗口材料行业分析
(1)需求分析
高硬度的物理属性使蓝宝石具有不易破碎、耐磨损等特性,但由于成本较高,其一直以来的应用范围主要局限于军用、航空航天等高端设备的窗口材料及部分奢侈品手机、手表的保护盖。随着近年来蓝宝石生长技术的提升、生长规模的扩大,蓝宝石的价格逐渐下降,具备了大规模普及民用市场的潜质。同时,蓝宝石较好的机械属性、光学属性和防辐射等性能使得其成为智能移动终端窗口升级材料的优选,消费者将和拥有高端手表一样,拥有真正意义无法划伤的触屏手机。
① 通信网络4G时代的国际和国内厂商将纷纷提升产品软硬件配置,手机智能化、蓝宝石材料将成为重要选择方向
2013年12月4日TD-LTE牌照的正式颁发,将对未来我国通信产业发展产生巨大的影响,必将有力推动移动通信网络的升级和通讯业务创新。市场预计2014年我国LTE手机销售量将迅速增长,进入发展的快车道,越来越多的终端厂商会推出更加智能的手机终端产品,网络加速、手机智能化带来4G手机应用软硬件材料升级,其巨大销量将给蓝宝石材料行业发展带来契机。
最新数据显示,2013年全球智能手机终端销售量总计为9.68亿部,较2012年显著增长42.3%。2013年智能手机占整体手机销售量的53.6%,首度超越功能型手机全年总销量。(数据来源:Gatner)
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目前的智能手机少数高端机采用大尺寸蓝宝石面板材料,更多的是在Home 键和摄像头的保护盖。据TrendForce预测,2014年用于智能手机等移动设备上的蓝宝石材料将和LED所用蓝宝石衬底数量相当,2015年将为LED用蓝宝石衬底需求的2倍,成为蓝宝石下游应用的中坚力量,完全改变过去衬底只应用于LED等工业领域情况,较大的拓宽了蓝宝石应用需求领域。
② 苹果作为移动终端创新引领者将加速启动其自身和其他品牌高端手机对蓝宝石材料大量需求
手机厂商对于智能手机性能的不断提升带动了硬件材料升级。以手机拍照功能为例,其功能要求不断提高,苹果公司一方面从手机像素内部构件提升性能,另一方面也通过在iPhone5 全面使用的高透光性的双抛光蓝宝石作为镜头保护盖来进一步提高音像的清晰性,并在已推出的iPhone5S和iPhone5C中继续适用;除此之外,为了配合指纹辨识系统使用,适应防刮抗污和高透光性的要求,蓝宝石也是智能手机新产品Home键的最佳的材质选择。
作为智能手机行业潮流引领者的苹果公司,其发展方向常常成为整个行业转变的风向标,其创新同样也引起了手机其他厂商的效仿。据DIgitimes报道,苹果拟将在iphone6中使用蓝宝石作为手机盖板,并且iWatch将使用2寸方型蓝宝石屏幕配备指纹验证技术;除苹果外,韩系品牌LG和三星、中国品牌如中兴、华为、小米,台厂宏达电等也处于积极的研发中,蓝宝石窗口材料在移动智能终端领域的应用迅速展开。2014年蓝宝石有望在智能手表屏幕、部分高端智能手机屏幕上得到应用;2015年有望在主流智能手机上大规模推广。
据Gatner估计,2014年iPhone手机出货将可能达到1.8~1.9亿支,iPad出货至少9,000万台,与2013年相比较保持大幅成长,加上其他品牌高端智能手机则出货量达超过6亿只。2012年用于生产智能手机和其他移动设备部件的蓝宝石晶棒需求仅占总需求的不到5%,预计到2014年,此部分的蓝宝石需求量将升至总需求量的20%,到2018年智能手机屏幕将为蓝宝石带来13亿~26亿美元的市场需求。(数据来源:Gatner、HIS、Yole)
③ 从移动终端到可穿戴设备是未来消费电子产品发展方向,蓝宝石具有广阔应用市场
从台式机到笔记本,再到目前最广泛应用的手机、pad产品,电子产品趋于移动化,未来更进一步的是向可穿戴设备发展。目前智能手机竞争格局初定,智能可穿戴设备浪潮正酝酿席卷整个互联网市场。可穿戴设备将全方位介入人们生活,彻底改变过去只是通讯、信息传递的功能,将涵盖商旅、出行、健康管理等工作和生活各个方面。自去年Google Glass 发布以来,移动可穿戴设备成为市场关注焦点。在最近美国的CES 2014 电子消费展中可穿戴设备不少使用了蓝宝石材料,如Wellograph 公司推出的Sapphire 健康手表的蓝宝石屏幕。综合性智能终端具备更强大的功能和更强的独立性,将成为可穿戴设备的主导产品,这类终端为方便人机交互,都需配备显示设备和各类窗口,将成为蓝宝石又一大新兴应用领域。据Gartner预计,未来几年各类穿戴式设备出货量将超过1 亿只,同比增速超过100%,到2018年全球穿戴式设备出货量将超过3 亿只。(数据来源:贝格数据)
(2)供应分析
① 蓝宝石材料行业壁垒较高,能及时进入并持续投入的厂商具有先发优势
i、蓝宝石窗口材料加工具有一定的技术门槛
下游移动终端越来越智能和人性化,对于屏幕材料要求越来越高,防辐射、透明度、耐磨抗摔等要求越来越多。采用蓝宝石作为窗口材料,对于其上游晶片加工、晶锭生长都有很高要求,例如5寸左右的蓝宝石保护屏幕,需要75kg以上蓝宝石晶锭生长技术,并且一定范围内长晶重量级别越高经济效应越好,而国内掌握超过75公斤以上长晶技术的厂家不多。
本次募投长晶规模量级较高,将处于行业领先地位。
ii、 移动终端出货量巨大,产品更新快,对于窗口材料供应商要求有将强的供货能力和及时响应能力、大规模生产和复杂流程工艺管理能力
移动终端出货量巨大,行业领先的高端手机苹果、三星出货量年度能够达数亿,因此对于窗口材料要求有较大的供货能力。蓝宝石窗口材料生产线动则投资数亿、十亿以上,具有较高的投资资金规模壁垒。
不仅如此,对于从晶片到窗口材料后期加工需要较大人力资本,工厂动则数千人甚至上万人;同时,手机等电子产品的创新设计、升级变化已经从几年发展到年度甚至季度变化,其上游的材料供应商也必须具备相应的硬件制造创新响应能力,没有多年的电子工业企业管理能力和产业链整合能力无法做到有效、及时对移动终端窗口蓝宝石材料进行供货。目前国内具有大规模电子功能材料研发、生产、制造、企业并不多,同时具备蓝宝石行业积累的更加可数。
iii、移动互联终端对于产品品质要求较高,进而对于其材料供应商提出更高要求
互联网时代移动终端使用者数量已经是按照亿来计算,使用人群基础巨大,具有羊群效应和破窗效应,产品有任何的瑕疵、质量问题都会在移动网络通过即时通讯方式光速传播。因此,移动终端供应商对于其材料供应商提出较高的品质要求,往往还需要一段时间的品质测试和试生产,以符合其行业标准和厂商标准并又能快速稳定大规模供货。
② 中国日益成为蓝宝石材料主要生产供应基地
在2008 年之前美国、日本、俄罗斯为蓝宝石主要供应地区,占全球比率约为80%,2008年之后随着韩国政府主导的投资1.37兆韩元发展蓝宝石,韩国蓝宝石产能快速扩展,在2010年已经成为全球最大的蓝宝石产地,约占比25%;过去的两年中全球有超过80 家公司宣布进入蓝宝石领域,其中超过50 家位于中国,蓝宝石晶体生长领域的参与者迅速增长到超过130家。中国地区蓝宝石供应占比快速提升,从2011年第四季度的16%迅速提升,2012年第四季度达39%。2013 年更多厂商产能陆续释放,预计随着市场回暖,技术稳定,全球占比将得到进一步提升。
虽然国内已具备了蓝宝石单晶制备技术,但大尺寸长晶及后序加工技术还比较落后。目前困扰国内蓝宝石产业发展的主要问题有:大尺寸产品质量还不够稳定且产量低、加工技术落后、加工设备主要靠进口、在国际上还缺乏一定的竞争力。
③ 国内主要蓝宝石材料供应商分析
由于蓝宝石材料研发和生产具有一定的技术和投资规模壁垒,除公司之外,国内上市公司同时具有或者拟投建蓝宝石单晶生长和后端切磨抛加工技术完整生产线的企业不多,主要为露笑科技、东晶电子和水晶光电等,非上市公司中蓝思科技、哈尔滨奥瑞德、云南蓝晶具有一定规模。
本项目全面达产后天通股份将成为国内重要蓝宝石材料产品供应商。
(三)项目实施地点
本次《智能移动终端应用大尺寸蓝宝石投资项目》包含前端晶体生长和后端晶片加工项目,将分别在宁夏银川和浙江海宁实施,具体情况如下:
《智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目》将在电费和综合成本较低、电力稳定并且充足的西部宁夏自治区银川经济开发区实施。银川系宁夏省会,公路和铁路交通便捷,开发区各种工业基础设施齐全,具备工业企业发展条件。
《智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片项目》将在技术服务水平较高、市场环境成熟的浙江海宁天通股份生产基地实施。
(四)投资总额和融资安排
本项目拟投入总资金约250,000万元,其中约200,000万元通过本次非公开发行募集资金解决,其他部分由公司自筹或者自有资金解决。
(五)经济评价
本项目将采取投资建设和产出同步的滚动式发展,预计建设期满一年后实现大部分产能,并且在在开始资金投入后两年内完成建设并全部达产。根据经济效益分析,达产后年均销售收入(不含税)为335,590.91万元,年均税后利润为71,087.51万元,经济效益显著。
(六)结论
该项目具有良好的市场前景,项目抗风险能力强,经济效益较好,符合国家产业政策。项目建设有利于推动本公司在蓝宝石材料行业的进一步深化布局。因此,项目的实施是必要和可行的。
(七)项目报批事项
目前智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目的能评、环评等备案/报批程序正在实施地点银川履行过程中;
目前智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片项目的能评、环评等备案/报批程序正在实施地点海宁履行过程中。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-037
天通控股股份有限公司关于
本次非公开发行股票
涉及重大关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
●发行数量和募集资金金额:本次非公开发行股票数量为不超过21,000万股(含21,000万股),本次非公开发行股票募集资金总额预计不超过200,000万元。
●本次非公开发行的定价基准日为公司第六届董事会第二次会议决议公告日(2014年6 月27 日)。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十,即不低于9.66元/股。
●发行对象:本次发行对象为公司第一大股东天通高新集团有限公司及符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、信托投资公司、合格的境外机构投资者以及其他机构投资者、自然人等不超过十名的特定对象。
●根据有关法律法规的规定,本次非公开发行的方案尚需公司股东大会非关联股东审议通过及中国证监会核准。
●本次关联交易有利于公司发展,保障股东权益。
一、关联交易概述
天通控股股份有限公司(以下简称“公司”或“天通股份”)第一大股东天通高新集团有限公司承诺将认购不低于本次发行股份数量的5%,并不超过本次发行股份数量的10%。2014年6月27日,公司与天通高新签署附生效条件的《股份认购协议》。
根据《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司关联交易实施指引》和《天通控股股份有限公司章程》及《天通控股股份有限公司关联交易管理制度》等有关法律、法规和规范性文件的规定,本次非公开发行股票涉及重大关联交易。本次关联交易的议案已经公司于2014年6月27日召开的第六届董事会第二次会议审议批准,有关关联董事回避表决。
二、关联方介绍
1、天通高新的基本情况如下:
天通高新集团有限公司位于海宁市经济开发区双联路129号,公司成立于1999年7月,前身为海宁市天成投资发展有限公司,2005年6月更名为浙江天力工贸有限公司,2010年11月更名为天盈控股发展有限公司。2012年7月更名为天通高新集团有限公司。公司成立以来一直从事对外投资业务。
天通高新目前经营范围为高新技术、贸易业投资开发;电子产品批发、零售;实业投资、投资管理;应用软件开发、服务;技术推广服务;晶体硅太阳能电池片及组件、太阳能光伏系统集成制造、加工、批发、零售;从事各类商品及技术的进出口业务(国家限制或禁止的除外,涉及前置审批的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
天通高新法定代表人为潘建清,注册总资本为10,000万元,其中潘建清出资7,578万元,占总资本的75.78%;杜海利出资2,422万元,占总资本的24.22%。
三、本次交易标的基本情况
天通高新集团有限公司将以现金方式参与认购本次非公开发行的部分股票,不少于本次发行股份数量的5%,并不超过本次发行数量的10%。
四、关联交易协议的主要内容
(一)签约方:认购人(甲方):天通高新,发行人(乙方):天通股份。
(二)发行方案
1、发行方式:本次发行的股票全部采用向特定对象非公开发行的方式,在中国证券监督管理委员会核准后六个月内实施。
2、发行股票的种类和面值:本次非公开发行的股票为境内上市人民币普通股(A 股),每股面值为1.00 元。
3、发行价格:公司本次非公开发行的定价基准日为公司第六届董事会第二次会议决议公告日。
本次非公开发行股票为定价发行,发行底价不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十,即9.66元/股。(注:定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额÷定价基准日前20个交易日股票交易总量)。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,应对发行底价进行除权除息处理。
本次发行的最终价格在取得中国证监会就本次非公开发行的核准批文后,由投资者按照中国证监会等部门规定的竞价程序进行竞价,并根据竞价结果由乙方董事会与保荐机构(主承销商)协商确定。甲方同意不参与竞价过程,但接受竞价结果。甲方合计应支付的认购价款由双方在补充协议中予以约定。
4、发行对象及认购方式:本次非公开发行的发行对象为天通高新集团有限公司及其他符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、信托投资公司、合格境外机构投资者以及其他机构投资者、自然人等不超过10名的特定对象。
天通高新集团有限公司将以现金方式参与认购本次非公开发行的部分股票,不少于本次发行股份数量的5%,并不超过本次发行数量的10%。
5、发行数量:本次非公开发行股票数量不超过21,000万股(含21,000万股)。天通高新集团有限公司将以现金方式参与认购本次非公开发行的部分股票,不少于本次发行股份数量的5%,并不超过本次发行数量的10%。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,发行股数将按照总股本变动的比例相应调整。
6、限售期安排:甲方本次认购的股份自本次非公开发行结束之日起36个月内不得转让。但是,在适用法律许可的前提下,在甲方及其直接或间接控制的关联机构之间进行转让不受此限。
7、认股款总金额:本次非公开发行股份数量不超过21,000万股(含本数),其中甲方拟以现金认购不低于本次发行实际股数的5%,并不超过本次发行股数的10%。按照募集资金计划上限20亿元计算,甲方认股款总金额不低于1亿元,并不超过2亿元。
8、支付方式:本次非公开发行认股款以人民币现金方式支付。在本次非公开发行获得中国证监会核准后,甲方应在发行时按乙方聘请的保荐机构的要求一次性将认购资金划入保荐机构为乙方本次非公开发行所专门开立的银行账户。上述认购资金在乙方聘请的会计师事务所完成验资并扣除相关费用后,再划入乙方的募集资金专项储存账户。
(三)协议生效条件
协议自下列条件全部成就之日起生效:
(1)本协议经各方的法定代表人或本人或授权代表签署并加盖公章;
(2)天通高新股东会依据法律法规、公司章程及其他决策制度的规定审议通过决议,同意按照天通股份非公开发行股票的方案认购本次非公开发行的股票;
(3)天通股份股东大会审议通过本次非公开发行方案及相关的各项议案;
(4)中国证监会核准本次非公开发行。
(四)违约责任
1、本协议各方之任何一方如违反其在本协议或正式协议中做出的声明、保证和陈述而给其他方造成损失的,应对其他方的损失做出足额赔偿。
2、本条之约定自本协议签署日生效。
五、关联交易的定价政策及定价依据
公司本次非公开发行的定价基准日为公司第六届董事会第二次会议决议公告日。
发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之九十,即不低于9.66元/股。(注:定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额÷定价基准日前20个交易日股票交易总量)。
若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,应对发行底价进行除权除息处理。具体发行价格将在取得中国证监会核准批文后,根据发行对象申购报价情况,遵循价格优先的原则,由股东大会授权董事会与保荐机构(主承销商)协商确定;天通高新不参与竞价过程,但接受本次发行投资者竞价结果。
六、交易的目的及对公司的影响
(一)本次交易的目的
本次非公开发行有利于增强公司资金实力,实现公司做大做强,有利于公司的长远发展和保障股东权益。
(二)本次交易对公司的影响
1、对公司业务的影响
本次非公开发行所募集的资金,将有利于公司主营业务的发展,公司的行业地位、业务规模都有望得到进一步的提升,核心竞争力将进一步增强。本次发行完成后,公司的主营业务不发生变化,不影响公司的业务结构。
2、对公司章程的影响
本次发行完成后,公司将对公司章程中关于公司注册资本、股本结构及与本次发行相关的事项进行调整。
3、对股权结构和公司上市地位的影响
本次发行共计新增发行股份不超过2.1亿股,按照本次发行上限测算,上市公司总股本变更为858,818,400股。本次发行前,天通高新持有天通股份97,468,175股股份,占天通股份股本总额的15.02%,系天通股份第一大股东;本次发行后,按照天通高新承诺数量上限计算,天通高新持有天通股份数量变更为118,468,175股,占上市公司总股本比例下降至13.79%,仍然为上市公司第一大股东。天通高新及其一致行动人本次发行前持有股份比例为31.31%,本次发行后持股比例降低至26.10%,变动比例为5.21%。
本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化,不会导致公司不符合上市条件的情形。
4、对高管人员结构的影响
本次非公开发行不涉及公司董事、监事以及高级管理人员的重大调整。
5、对公司财务状况的影响
本次发行完成后,公司的资本结构将得到大幅改善,财务费用得到有效降低。2014年第一季度末公司资产负债率约为45.69%,按照募集资金计划上限20亿元计算,资产规模大幅提升至47.26亿元,资产负债率降至26.36%,资本结构得到优化,偿债能力提高,补充了运营资金,并进一步降低公司财务费用支出,公司财务状况更加稳健。
6、对公司盈利能力的影响
同时,通过智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片投资项目的投建并达产后,公司将成为国内重要蓝宝石材料供应商,并带动公司经营现金流量大幅提升,经济效益显著。
7、对公司现金流量的影响
本次发行完成后,公司筹资活动现金流入将大幅增加,随着募集资金使用和效益的产生,未来经营活动现金流入和投资活动现金流出将有所增加。
七、董事会审议程序及独立董事对本次关联交易的意见
本次非公开发行股份事项相关议案已经公司第六届董事会第二会议审议通过,本次非公开发行股票涉及重大关联交易事项符合法律、法规、规范性文件的规定,定价方式体现了公平、公允、公正原则,本次非公开发行股票的方案切实可行,符合公司既定的发展战略;在审议该等议案时,关联董事已按有关规定回避表决,表决程序符合法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定,会议形成的决议合法、有效。
该关联交易议案已经公司独立董事事先认可,并且公司独立董事对该事项发表了独立意见,该关联交易的实施体现了实际控制人对上市公司的支持和信心,有利于公司发展,符合公司与全体股东的利益,不存在损害公司及其股东特别是中小股东利益的情形。
八、备查文件
1、本公司第六届董事会第二次会议决议;
2、《天通控股股份有限公司非公开发行股票预案》;
3、《天通高新集团有限公司与天通控股股份有限公司附条件生效的股份认购协议》;
4、天通控股股份有限公司非公开发行股票之独立董事意见。
特此公告。
天通控股股份有限公司董事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-038
天通控股股份有限公司
关于前次募集资金使用情况的说明
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
现根据中国证监会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》(证监发行字〔2007〕500号)的规定,将本公司截至2014年5月31日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的数额、资金到账时间以及资金在专项账户中的存放情况
(一) 前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2013〕1324号文核准,并经上海证券交易所同意,本公司由主承销商东方花旗证券有限公司采用代销方式,向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票60,000,000股,发行价为每股人民币5.15元,共计募集资金309,000,000.00元,扣除承销和保荐费用、律师费、审计费、法定信息披露等发行费用后,公司本次募集资金净额为298,823,867.93元。上述募集资金已由主承销商东方花旗证券有限公司于2014年2月28日汇入本公司募集资金监管账户,募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并由其出具《验资报告》(天健验〔2014〕35号)。
(二) 前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至2014年5月31日,本公司前次募集资金情况如下:
单位:人民币元
■
二、前次募集资金实际使用情况说明
(一) 前次募集资金使用情况对照表
前次募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。
(二) 前次募集资金实际投资项目变更情况说明
本公司不存在前次募集资金实际投资项目变更的情况。
(三) 前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
公司前次募集资金项目即年产115万片4英寸LED蓝宝石衬底材料技改项目主要分为育晶、晶棒加工、切片、研磨及抛光等工序。截至2014年5月31日,其中前道工序要求的育晶和晶棒加工设备已到位,但后道工序要求的衬底晶片加工设备等尚需进一步投入。
(四) 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
本公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换的情况。
(五) 闲置募集资金情况说明
本公司无闲置募集资金的情况。
三、前次募集资金投资项目实现效益情况说明
(一) 前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表详见本报告附件2。对照表中实现效益的计算口径、计算方法与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
(二) 前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司不存在前次募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
(三) 前次募集资金投资项目累计实现收益低于承诺20%(含20%)以上的情况说明
截至2014年5月31日,公司年产115万片4英寸LED蓝宝石衬底材料技改项目前道工序要求的育晶设备等基本已经到位,晶锭生产达产;但后道衬底晶片加工环节由于进口设备周期相对较长、以及工艺调试等原因导致生产线尚未完整,建设期相比可研计划有所推迟,因此尚处于小批量生产阶段,未能达到预期,未来在后道衬底晶片加工设备进一步完善后将提高本项目产能。受上述原因影响,公司也不能正常接受市场批量订单,销售收入达不到预期,在前期较高的固定成本还没有得到全面摊薄的影响下,公司入库产品成本较高,产能尚没有达到正常设计水平,故累计实现收益低于承诺20%以上。
四、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明
本公司前次募集资金中不存在用资产认购股份的情况。
五、其他差异说明
本公司前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定期报告和其他信息披露文件中披露的内容不存在差异。
附件:1.前次募集资金使用情况对照表
2.前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
天通控股股份有限公司
二〇一四年六月二十七日
附件1
前次募集资金使用情况对照表
截至2014年5月31日
编制单位:天通控股股份有限公司 单位:人民币元
■
[注1]:公司实际募集资金较计划募集资金减少,故对该项目募集资金承诺投资金额进行了调整。
[注2]:根据公司2012年9月11日的五届九次董事会决议,公司用募集资金11,115.85万元置换预先已投入该项目的自筹资金。公司已于2014年3月完成上述置换,上述投入及置换情况业经天健会计师事务所有限公司审核并由其出具《关于天通控股股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴证报告》(天健审〔2014〕553 号)。附件2
前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
截至2014年5月31日
编制单位:天通控股股份有限公司 单位:人民币万元
■
[注1]:系根据该项目2013年度及2014年1-5月期间,各道工序产品折合4英寸LED蓝宝石衬底材料的产量与项目设计产量之比。
[注2]:根据该项目可行性研究报告,该项目预计于2013年底完成项目建设,并于2014年度(即达产后的第一年)实现净利润4,468.23万元,故对该年承诺效益按月份平均推算2014年1-5月承诺效益为1,861.76万元。
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-039
天通控股股份有限公司
六届二次监事会决议公告
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、监事会会议召开情况
天通控股股份有限公司六届二次监事会会议通知于2014年6月17日以传真、电子邮件和书面方式发出。会议于2014年6月27日在海宁公司会议室召开,会议应到监事5人,实到监事5人,会议由监事会主席徐春明先生主持。本次监事会会议的召开符合《公司法》、《公司章程》及有关法律、法规的要求。
会议审阅了列入公司六届二次监事会会议议程的各项议案及相关文件,并列席了公司六届二次董事会会议,听取了董事会会议审议情况。
二、监事会会议审议情况
经各位监事认真审议,充分讨论,会议形成了如下决议:
审议通过了《关于公司非公开发行股票相关事项的审查意见》
表决结果:5票同意,0票反对,0票弃权。
监事会认为,本次非公开发行股票方案符合国家法律、法规和规范性文件的规定;本次非公开发行股票事项涉及的关联交易有利于改善公司业务结构,提升公司市场竞争力;本次非公开发行股票事项涉及关联交易,不影响公司的资产完整性和业务独立性;本次关联交易不存在损害公司及非关联股东利益的情形。本议案需提交股东大会审议。
特此公告
天通控股股份有限公司监事会
二Ο一四年六月二十七日
证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2014-040
天通控股股份有限公司
复牌公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
天通控股股份有限公司因公司筹划重大事项,为保证公平信息披露,维护投资者的利益,避免造成公司股价异常波动,公司于2014年6月25日向上海证券交易所申请于2014年6月26日起临时停牌。2014年6月27日公司召开六届二次董事会会议,会议审议通过了关于公司非公开发行的议案并于2014年6月28日公告。
经公司申请,公司股票将于2014年6月30日开市起复牌,敬请广大投资者关注。
特此公告。
天通控股股份有限公司
二Ο一四年六月二十七日
●报备文件
公司董事会的复牌申请表
| 股东名称 | 出资额 (万元人民币) | 出资方式 | 持股比例 |
| 天通控股股份有限公司 | 4,500 | 货币 | 52.94% |
| 银川高新技术产业开发总公司 | 4,000 | 货币 | 47.06% |
| 合计 | 8,500 | 100% |
| 项目名称 | 资金需要量 (万元) | 募集资金拟使用金额(万元) | |||
| 建设投资 | 铺底流动资金 | 银行贷款利息 | 合计 | ||
| 智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片投资项目 | 230,901 | 19,695 | 2,070 | 252,666 | 200,000 |
| 其中:智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶体项目(银川) | 103,609 | 3,435 | 2,070 | 109,114 | 60,000 |
| 其中:智能移动终端应用大尺寸蓝宝石晶片项目(海宁) | 127,292 | 16,260 | 0 | 143,552 | 140,000 |
| 开户银行 | 银行账号 | 初始存放募集 资金净额 | 2014年5月31日募集资金净额 | 备注 |
| 平安银行嘉兴海宁支行(募资专户) | 1104586847003 | 298,823,867.93 | 5,107,673.23 | |
| 合 计 | 298,823,867.93 | 5,107,673.23 |
| 募集资金总额:298,823,867.93 | 已累计使用募集资金总额:293,716,194.70 | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额:无 | 各年度使用募集资金总额: | |||||||||
| 变更用途的募集资金总额比例:无 | 2014年: 293,716,194.70 | |||||||||
| 投资项目 | 募集资金投资总额 | 截止日募集资金累计投资额 | 截止日项目 完工程度 | |||||||
| 序号 | 承诺投资项目 | 实际投资项目 | 募集前承诺 投资金额 | 募集后承诺投资金额 | 实际投资金额 | 募集前承诺 投资金额 | 募集后承诺 投资金额 | 实际投资金额 | 募集后承诺投资 金额的差额 | |
| 1 | 年产115万片4英寸LED蓝宝石衬底材料技改项目 | 年产115万片4英寸LED蓝宝石衬底材料技改项目 | 180,000,000.00 | 169,823,867.93 | 169,823,867.93 | 180,000,000.00 | 169,823,867.93 | 164,716,194.70 | 5,107,673.23 | 截至2014年5月31日,前道工序已正常投产,后道工序设备陆续到位后进行安装和调试 |
| [注1] | [注2] | |||||||||
| 2 | 补充流动 资金 | 补充流动 资金 | 129,000,000.00 | 129,000,000.00 | 129,000,000.00 | 129,000,000.00 | 129,000,000.00 | 129,000,000.00 | 0.00 | |
| 合 计 | 309,000,000.00 | 298,823,867.93 | 298,823,867.93 | 309,000,000.00 | 298,823,867.93 | 293,716,194.70 | 5,107,673.23 | |||
| 实际投资项目 | 截止日投资项目 累计产能利用率 | 承诺效益[注2] | 实际效益 | 截止日累计 实现收益 | 是否达到 预计效益 | |||
| 序号 | 项目名称 | 2013年度 | 2014年1-5月 | 2013年度 | 2014年1-5月 | |||
| 1 | 年产115万片4英寸LED蓝宝石衬底材料技改项目 | 20.50%[注1] | / | 1,861.76 | -3,570.28 | -834.83 | -4,405.11 | 否 |
| 2 | 补充流动资金 | / | / | / | / | / | / | / |


