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    江苏长电科技股份有限公司对外投资公告
    2014-08-09       来源:上海证券报      

      证券代码:600584 证券简称:长电科技 公告编号:临2014-031

      江苏长电科技股份有限公司对外投资公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

      重要内容提示:

      ● 投资标的名称:SJ Semiconductor Corp

      ●投资金额:2,450万美元

      一、对外投资概述

      (一)为尽快进入国际国内一流客户的供应链,增强公司市场竞争力,推动和发展中国大陆的12英寸凸块制造及倒装封装高端业务的发展,打造集成电路制造的本土产业链,本公司拟与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。合资合同于2014年2月20日签订。

      经过前期多地考察、沟通以及全方位的商业考量,双方于2014年8月 6日签订了“合营合同修正协议”,达成如下条款:1、合营公司注册地址设在开曼群岛,2、合营双方为中芯开曼和公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司(以下简称“长电国际”)。

      合营公司设立后,将直接或通过其境外全资子公司在江苏省江阴市进行投资,建设和发展原协议约定的业务内容。

      (二)2014年2月19日,公司召开第五届第十三次会议,审议通过了《关于与中芯国际集成电路制造有限公司组建合资公司的议案》,该议案无需提交公司股东大会审议。

      (三)该事项不属于关联交易和重大资产重组事项。

      二、投资标的基本情况

      (一)公司名称:SJ Semiconductor Corp

      (二)注册资本:5,000万美元

      (三)拟注册地:开曼群岛

      (四)出资方式:中芯开曼以现金出资2,550万美元,占注册资本的51%;公司全资子公司长电国际以现金出资2,450万美元,占注册资本的49%。

      (五)公司董事会安排:公司董事会由五名董事组成,其中中芯开曼委派三名,长电国际委派二名;董事长由中芯开曼委派的董事担任,副董事长由长电国际委派的董事担任。

      三、对外投资合同的主要内容

      (一)合营双方

      1、中芯开曼

      注册地址:P. O. Box 309 GT, Ugland House,

      South Church Street, George Town

      , Grand Cayman, Cyman Islands, British West Indies.

      2、长电国际(香港)贸易投资有限公司

      注册地址:香港新界火炭坳背灣街2-12號威力工業中心6樓A室

      (二)合营公司的设立目的

      合营双方通过相互合作,引进和共同开发先进实用的技术,采用科学的经营管理方法,共同发展具有世界先进水平的12英寸凸块业务,从事硅片级中端封装业务,以推动和发展中国大陆先进的集成电路产业链。

      (三)合营公司的经营范围

      从事晶圆凸块研发、制造、销售等相关中道封装业务;货物进出口、代理进出口、技术进出口。(国家禁止或限制的货物或技术除外)

      (四)合营公司的生产规模

      合营公司规划的生产规模为月产能5万片,预计于2018年达产。根据市场需求和合营公司发展的实际情况,合营公司将逐步开发和引进更为先进的其它工艺和产品。合营公司的具体生产计划,由董事会根据合营公司的生产经营情况和经营环境决定。

      (五)合营公司投资总额、注册资本及出资比例

      合营公司投资总额为1.5亿美元,注册资本为5,000万美元,中芯开曼占注册资本的51%,长电国际占注册资本的49%。

      (六)出资期限

      在领取营业执照之日起10日内,双方应一次性缴付全部注册资本。

      (七)合营期限

      合营公司的合营期限从合营公司营业执照的签发之日起算为二十年。

      四、对外投资对上市公司的影响

      1、中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力,长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验,通过两者优势互补,共同建立最适合客户需求的产业链,将带动长电科技高端业务的快速发展。

      2、凸块加工是28纳米及更先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的环节, 也是未来2.5D及3D封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大, 40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。而合资公司拟在江阴投资的全资子公司,将可以依托长电科技已有的制造基地和健全的配套设施,使中段和后段实现紧邻建设,打造国内首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链,缩短芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,有效衔接各个加工环节,更重要的是它贴近中国这一全球最大的移动终端市场,从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间,更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。该项目的启动和实施,有利于公司倒装(Flip-Chip)先进后段封装生产线的快速增量,也有利于中国半导体产业整体水平的提升。”

      五、对外投资的风险分析

      合营公司拟在江阴投资的全资子公司需要通过江阴环保局、商务局、工商管理局等相关机构的审批,可能会带来一定的风险。

      特此公告!

      江苏长电科技股份有限公司董事会

      2014年8月8日

      ●报备文件

      (一)合营合同

      (二)公司五届十三次董事会决议