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    积成电子股份有限公司
    关于签署合作框架协议的公告
    2015-05-30       来源:上海证券报      

      证券代码:002339 证券简称:积成电子 公告编号:2015-025

      积成电子股份有限公司

      关于签署合作框架协议的公告

      本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

      特别提示:

      1、本次签订的《合作框架协议》属于双方合作意愿和基本原则的框架性、意向性约定,协议相关约定付诸实施和实施过程中均存在变动的可能性。

      2、本《合作框架协议》签署后的后续事项,将按照《公司章程》及相关法律法规规定和要求履行相应的决策和审批程序,并依法履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

      一、合作框架概述

      积成电子股份有限公司(以下简称“公司”)与宁波中物力拓超微材料有限公司(以下简称“中物力拓”)于2015年5月28日签署了《合作框架协议》,双方就公司使用3000万元对中物力拓增资等相关事项进行了约定。

      本次投资事项不构成关联交易,也不构成重大资产重组。

      二、交易对方的基本情况

      1、名称:宁波中物力拓超微材料有限公司

      2、住所:宁波市鄞州区启明路655-77号

      3、法定代表人:王奕

      4、注册资本:伍佰万元整

      5、成立日期:2013年11月4日

      6、经营范围:超微金属材料、超微金属材料设备的研发、生产、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

      三、协议的主要内容

      公司与中物力拓签署《合作框架协议》,公司为甲方,中物力拓为乙方,协议的主要内容如下:

      1. 双方同意以甲方委托的专业中介机构出具的尽职调查报告为依据,考虑到乙方金属超微雾化制粉技术的独创性、现有的阶段性成果以及未来的市场前景,双方协商确定乙方投资前估值7000万元,甲方以现金形式投资3000万元,占30%股权。

      2. 双方同意在前期签订投资意向书基础上,于2015年6月30日前签订正式增资协议。甲方作为上市公司应履行必要的出资审批及信息披露程序,并积极协助和推动乙方在国内资本市场挂牌上市。

      3. 双方同意在甲方所在地建立超微金属钛合金粉末及衍生品产业化基地,双方共同出资成立专业制造公司(合资公司),以金属超微雾化制粉系统及其金属雾化装置为依托,从事金属超微钛合金粉末的生产、加工和销售;合资公司注册资本人民币1000万元(暂定),可分期实缴,甲方占51%,乙方占49%,若将来因股比问题影响乙方上市,甲方同意调整持股比例。

      4. 甲方同意在济南孙村产业园区建设适用于超微金属粉末生产的标准化厂房一座,合资公司成立后将租赁部分厂房,用于安装超微金属粉末生产、检验设备及附属控制装置。

      5. 双方同意共同出资成立专业技术服务公司(3D打印公司),从事以超微金属粉末为基础材质的3D打印技术的应用和推广。公司注册资本为人民币1000万元(暂定),甲方占51%,乙方占49%,可分期缴纳。

      6. “金属超微雾化粉碎分级系统及其金属雾化装置”发明专利的权利人王昌祺、刘代刚、王奕承诺,将该项发明专利永久免费授权给乙方及双方共同投资设立的合资公司使用,并保证合资公司在生产工艺、技术更新等方面与乙方保持一致。为拓展市场需要,在不损害合资公司利益的前提下,乙方也可将该专利成果与其他第三方合作。

      7、本协议为框架协议,合作中具体事宜需在正式协议中进一步予以明确,本协议和正式协议共同构成不可分割的整体,作为双方合作的法律文件。

      四、本次交易的目的和对公司的影响

      新材料作为基础性行业,一直是国家和政府重点鼓励发展的行业。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》提出要推动航空航天、能源资源、交通运输、重大装备等领域急需的碳纤维、半导体材料、高温合金材料、超导材料、高性能稀土材料、纳米材料等研究和产业化。《国家增材制造产业发展推进计划(2015-2016年)》明确了国家对增材制造(又称“3D打印”)产业的支持。

      中物力拓超微金属粉末加工技术符合国家产业政策,打破了国外的技术垄断,拥有自主知识产权,在国内同行业中处于领先地位。本次双方共同投资建立超微金属钛合金粉末及衍生品产业化基地,以金属超微雾化制粉技术为依托,加快其产业化应用和推广,实现进口产品替代,具有重要战略意义。同时,双方共同投资进入以超微金属粉末为基础材质的3D打印技术的应用和推广,积极布局下游产业,将有助于公司完善超微金属粉末产业链,拓展新的业务领域。本次框架协议的签署,是公司推动军民融合产业发展的重要举措,对公司的持续长远发展具有重要意义。

      五、存在的风险

      本意向书仅为框架性协议,本事项的具体内容将由各方根据尽职调查结果进一步协商确定,并需履行必要的审批程序,另行签订正式协议予以确定。公司将根据事项进展情况及时履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。

      特此公告。

      积成电子股份有限公司

      董事会

      2015年5月29日