证券代码：002005 证券简称：德豪润达 编号：2015—34

  发行人声明

  广东德豪润达电气股份有限公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺：本非公开发行股票预案不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对本预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

  本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次非公开发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。

  本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。

  投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

  本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得中国证券监督管理委员会等有关监管机构的核准。中国证券监督管理委员会及其他政府部门对本次非公开发行所做的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或保证。

  特别提示

  1、广东德豪润达电气股份有限公司本次非公开发行股票的相关事项已经第五届董事会第十一次会议决议通过，与本次发行相关的未决事项，公司将另行召开董事会审议，并做出补充决议。

  2、公司第五届董事会第十次会议审议通过了《2014年年度利润分配预案》，按照《公司章程》及《未来三年股东回报规划（2012-2014）》的规定，根据公司未来的发展规划及公司的资金状况， 2014年度拟以公司年末股本总额139,640万股为基数，每10股派发现金股利0.3元（含税），共计派发现金股利4,189.20万元（含税）。2014年度不送红股，也不进行资本公积金转增股本。

  3、本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、证券公司、合格境外机构投资者和其他机构投资者、个人投资者等不超过10名（含10名） 特定投资者。证券投资基金管理公司以管理的2只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份，其中单个认购对象及其关联方和一致行动人认购数量合计不超过25,000万股，超过部分的认购为无效认购。

  4、本次非公开发行股票的数量不超过37,847万股（含37,847万股），募集资金总额不超过450,000万元，定价基准日为第五届董事会第十一次会议决议公告日（即2015年6月13日），根据发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的90%的规定，本次发行价格定为不低于11.89元/股。公司股票在董事会决议公告日至发行日期间除权、除息的，本次非公开发行的数量及发行底价将作相应调整。最终发行价格及发行数量由股东大会授权董事会在取得中国证监会关于本次非公开发行核准批文后，按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，根据竞价结果由公司董事会与保荐人（主承销商）协商确定。

  5、本次非公开发行尚需经过股东大会审议并经中国证监会核准方可实施。

  在募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际情况以自筹资金择机先行投入项目建设，待募集资金到位后予以置换。若本次非公开发行募集资金不能满足相应项目的资金需要，公司董事会将利用自筹资金解决不足部分，并根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

  6、本次非公开发行股票募集资金总额不超过450,000万元，拟用于以下投资项目：

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  7、本次非公开发行股票的发行对象认购的本次发行的股票自本次发行结束之日起十二个月内不得转让。

  8、本次非公开发行股票在发行完毕后，不会导致本公司股权分布不具备上市条件。

  9、本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的新老股东按照持股比例共享。

  10、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》等有关规定，公司董事会、股东大会审议通过了《关于修改〈公司章程〉部分条款的议案》，就《公司章程》中利润分配政策作出了修订。此外，公司制定了《未来三年（2015-2017）股东回报规划》，有待公司股东大会审议通过。关于公司现行的利润分配政策、公司最近三年的现金分红情况、公司未来股东回报规划情况，请详见本预案“第五节公司利润分配政策及执行情况”，请投资者予以关注。

  11、本次非公开发行符合中国证监会《上市公司证券发行管理办法》及《上市公司非公开发行股票实施细则》的相关规定。

  释 义

  在本预案中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：

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  第一节 本次非公开发行股票方案概要

  一、发行人基本情况

  中文名称：广东德豪润达电气股份有限公司

  英文名称：ELEC-TECH INTERNATIONAL CO., LTD.

  公司股票上市交易所：深圳证券交易所

  公司股票简称：德豪润达

  公司股票代码：002005

  成立时间：1996年5月14日

  注册地址：广东省珠海市香洲区唐家湾镇金凤路1号

  办公地址：广东省珠海市香洲区唐家湾镇金凤路1号

  邮政编码：519085

  联系电话：0756-3390188

  传真号码：0756-3390238

  国际互联网网址：www.electech.com.cn

  公司电子信箱：002005dongmi@electech.com.cn

  法定代表人：王冬雷

  董事会秘书：邓 飞

  经营范围：开发、生产家用电器、电机、电子、轻工产品、电动器具、自动按摩设备、健身器械、烤炉、厨房用具、发光二极管、发射接收管、数码管、半导体LED照明、半导体LED装饰灯、太阳能LED照明、LED显示屏系列、现代办公用品、通讯设备及其零配件（不含移动通信终端设备及需主管部门审批方可生产的设备）；开发、生产上述产品相关的控制器及软件，设计制造与上述产品相关的模具；上述产品的技术咨询服务；销售本公司生产的产品并进行售后服务；LED芯片的进出口贸易。

  二、本次非公开发行的背景和目的

  （一）本次非公开发行的背景

  1、LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目的背景

  我国已成为全球LED产业发展最快的地区之一。2000年到2006年，我国LED产业年增长率为15%左右，2007年到2011年累计增幅超过222.98%。根据高工LED产业研究所统计数据显示，2012年我国LED 行业总产值达到2,059亿元，2014年LED行业总产值达到3,445亿元，年均复合增长29.35%；2014年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、568亿元、2,757亿元，分别同比增长42.86%、20.08%、32.48%。目前，国内芯片产业价值占比较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国LED企业在产业链上的分布相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市场，预计未来国内LED芯片及封装产业将有较大的作为。

  在LED行业快速发展的同时，LED芯片技术发展趋势已然确定。目前量产LED倒装芯片和封装器件的厂家中，Philips是一直在走倒装技术路线；Cree和Osram前期一直在走垂直技术路线，LED芯片和封装器件业的老大Nichia前期一直在走正装技术路线，现在都不约而同地走到了倒装技术路线上。基于倒装LED芯片和封装器件的特点与优势，以及国际大厂的技术路线选择，充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来的技术趋势，系LED终端应用的主流核心光源。

  Phillips预测2010年-2020年，LED照明的渗透率平均每年增长6%，至2015年达到50%，2020年达到80%。本次募集资金项目的建成投产将有助于公司抓住LED下一风口，顺应行业技术趋势，提高公司的生产能力和盈利能力，促进LED业务产业升级，进一步完善产业链结构，实现做大做强夙愿。

  2、补充流动资金

  （1）LED行业普遍营业周期较长，对流动资金需求较大

  LED行业对流动资金的需求量较大，从业务领域涉及整个LED产业链的上市公司（三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电、勤上光电）的实际情况来看，普遍应收账款回笼时间较长（2014年度平均应收账款周转天数为136天）、存货采购和储备的资金占用较大（2014年度平均存货周转天数为125天）。随着公司LED业务规模的扩大，预计公司对流动资金的需求将产生一定的缺口。

  （2）公司业务规模的持续扩张，需要进一步充实流动资金

  最近三年公司的营业收入分别为275,763.78万元、312,989.35万元、415,473.36万元，同比增长13.50%、32.74%，随着LED业务建设项目的陆续建成和达产，公司的业务规模将进一步扩大。为了保持公司品牌和规模优势，进一步发展LED产业，公司未来需要充沛的流动资金支持业务发展。

  （二）本次非公开发行股票的目的

  1、 借助LED快速发展时期，抓住禁白令的历史机遇实现公司快速发展

  照明应用将成为LED行业快速发展的另一风口，一方面随着节能环保意识逐渐深入人心，各国政府对节约能源的重视，积极推广高效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白炽灯将退出历史舞台，大大刺激LED照明市场；另一方面2014 年全球LED 照明产品呈现持续降价趋势，根据LED inside 数据显示，2014 年9 月份，全球取代40W 和60W 白炽灯的LED 光源均价分别为14.10美元和18.20 美元，同比分别下降12.96%和14.95%，降价幅度相较过去两年明显收窄。考虑到成本，节能等因素，与传统灯具相比，LED灯具有明显的优势。

  本次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

  2、 巩固产业链结构，进一步优化上下游产业链条

  近年来，国内LED厂商纷纷大刀阔斧，布局LED产业链。 以三安光电、华灿光电为例，三安光电2007年通过资产重组整合LED外延片及芯片业务， 2010年、2014年定增募投外延片、芯片项目，2015年拟再次定增募投LED外延片项目等；2013年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合资布局LED封装、应用；华灿光电则先后投产“LED外延片芯片项目”“LED外延片芯片二期项目”，同时通过香港全资子公司HC SEMITEK LIMITED认购韩国株式会社Semicon Light 新发行股票，打通国际市场，加强技术交流。

  国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED 芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。

  3、优化资本结构，控制银行借款规模，提高盈利能力

  截至2015年3月31日，公司的负债总额约为720,513.74万元，资产负债率高达55.03%，相比2014年小家电上市公司（九阳股份、伊立浦、苏泊尔、闽灿坤B）均值为41.15%，2014年LED上市公司（三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电、勤上光电）均值为33.07 %，公司资产负债率明显较高。2012年至2014年财务费用分别为8,562.00万元、22,269.18万元、26,861.56万元，费用占比分别为3.10%、7.11%、6.47%，财务费用占比较高，侵蚀公司盈利能力。

  本次募集资金项目补充流动资金有利于控制银行借款规模和财务费用，保障公司盈利能力。以公司2013年发行公司债券利率计算（5.95%），补充10亿元流动资金可节约5,950万元财务费用，提高公司盈利能力。

  三、发行对象及其与公司的关系

  本次非公开发行的发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、保险机构投资者、信托投资公司、财务公司、证券公司、合格境外机构投资者和其他机构投资者、个人投资者等不超过10名（含10名） 特定投资者。证券投资基金管理公司以管理的2只以上基金认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。所有发行对象均以现金方式认购本次发行的股份，其中单个认购对象及其关联方和一致行动人认购数量合计不超过25,000万股，超过部分的认购为无效认购。

  本次非公开发行拟发行对象与本公司不存在关联关系。具体发行对象将在取得发行核准批文后，按照中国证监会《上市公司非公开发行股票实施细则》等规定，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先的原则确定。

  四、发行股份的价格及定价原则、发行数量及限售期

  （一）非公开发行股票的种类和面值

  本次非公开发行的股票为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元。

  （二）发行方式和定价原则

  本次非公开发行全部采用向特定对象非公开发行的方式进行，并在中国证监会核准批文有效期内选择适当时机发行。

  本次非公开发行的定价基准日为第五届董事会第十一次会议决议公告日（即2015年6月13日）。根据发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的90%的规定（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量），本次发行价格定为不低于11.89元/股。公司股票在董事会决议公告日至发行日期间除权、除息的，本次非公开发行的发行底价将作相应调整。最终发行价格由股东大会授权董事会在取得中国证监会关于本次非公开发行核准批文后，按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，根据竞价结果由公司董事会与保荐机构（主承销商）协商确定。

  （三）发行数量

  本次拟非公开发行股票数量为不超过37,847万股（含37,847万股）。若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，本次非公开发行数量将根据本次发行募集资金总额与除权、除息后的发行底价作相应调整。在前述范围内，董事会提请股东大会授权董事会根据实际情况与保荐人（主承销商）协商确定最终发行数量。

  （四）限售期

  本次非公开发行的股票自发行结束之日起12个月内不得转让。

  （五）本次非公开发行股票前滚存未分配利润的安排

  为兼顾新老股东的利益，本次非公开发行股票完成后，由公司新老股东共享本次发行前的滚存未分配利润。

  五、募集资金投向

  本次募集资金总额不超过450,000万元，资金到位后拟用于以下用途：

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  本次非公开发行实际募集资金（扣除发行费用后的净额）若不能满足上述全部项目资金需要，不足部分由公司自筹解决。

  在募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际情况以自筹资金择机先行投入项目建设，待募集资金到位后予以置换。若本次非公开发行募集资金不能满足相应项目的资金需要，公司董事会将利用自筹资金解决不足部分，并根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

  六、本次发行是否构成关联交易

  公司本次发行股票募集资金不构成关联交易。

  七、本次发行是否导致公司控制权发生变化

  本次非公开发行前，公司控股股东为芜湖德豪投资有限公司，持有公司315,356,800股，占总股本的22.58%，公司实际控制人王冬雷先生持有芜湖德豪投资有限公司90%的股份，通过芜湖德豪投资有限公司控制发行人22.58%的股权比例；实际控制人的弟弟王晟先生直接持有公司34,406,400股股份，占总股本的2.46%；芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司349,763,200股股份，持股比例为25.05%。

  根据本次董事会决议，本次非公开发行股票数量的上限为37,847万股，其中单个认购对象及其关联方和一致行动人认购数量合计不超过25,000万股，超过部分的认购为无效认购。若按发行37,847万股上限计算，本次发行后，芜湖德豪投资与一致行动人王晟合计持有公司股权比例将下降至19.71%，仍处于相对控股地位，因此，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

  八、本次非公开发行的审批程序

  本次非公开发行相关事项已于2015年6月12日经公司第五届董事会第十一次会议审议通过。

  本次非公开发行股票尚需取得本公司股东大会审议通过；本次非公开发行股票尚需取得中国证监会的核准。

  第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析

  一、募集资金使用计划

  公司计划本次非公开发行股票募集资金主要用于以下项目：

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  在募集资金到位前，公司董事会可根据市场情况及自身实际情况以自筹资金择机先行投入项目建设，待募集资金到位后予以置换。若本次非公开发行募集资金不能满足相应项目的资金需要，公司董事会将利用自筹资金解决不足部分，并根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

  二、LED倒装芯片项目、LED封装项目的基本情况

  （一）项目实施的背景及必要性

  1、我国LED行业进入快速发展时期

  我国已成为全球LED产业发展最快的地区之一。2000年到2006年，我国LED产业年增长率为15%左右，2007年到2011年累计增幅超过222.98%。根据高工LED产业研究所统计数据显示，2012年我国LED 行业总产值达到2,059亿元，2014年LED行业总产值达到3,445亿元，年均复合增长29.35%；2014年上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、568亿元、2,757亿元，分别同比增长42.86%、20.08%、32.48%。目前，国内芯片产业价值占比较低，其次为封装，应用环节占比最大，这跟中国LED企业在产业链上的分布相匹配，由于资金和技术壁垒的阻碍，国内芯片规模受限，中上游外延片和芯片制造的主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等，从而垄断了高端产品市场，预计未来国内LED芯片及封装产业将较大的作为。

  国家半导体照明工程研发及产业联盟预计，至2015 年我国LED产业各环节累计规模将超过5,000亿元。

  2、禁白令逐步实施，LED照明渗透率将成为下一个风口

  随着节能环保意识逐渐深入人心，各国政府对节约能源的重视，积极推广高效节能照明产品，制订了白炽灯的禁用的退出时间表，预计未来十年高耗能的白炽灯将退出历史舞台，大大刺激LED照明市场。根据LED inside最新发布的《2015全球LED照明市场趋势报告》显示，全球照明市场规模呈逐步上升的趋势，2015年全球照明市场规模将达到821亿美元，其中LED照明市场规模将达257亿美元，市场渗透率为31%，LED市场渗透率不断提高。

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  资料来源：LED inside

  3、成本和价格持续下降，全球LED照明迎来甜蜜期

  2014 年全球LED 照明产品呈现持续降价趋势。根据LED inside 数据显示，2014 年9 月份，全球取代40W 和60W 白炽灯的LED 光源均价分别为14.10美元和18.20 美元，同比分别下降12.96%和14.95%，降价幅度相较过去两年明显收窄。考虑到成本，节能等因素，与传统灯具相比，LED灯具有明显的优势。以3W的LED灯为例，市价30元左右，照亮度相当的12W普通节能灯，市价20元左右，绝对差价已到消费者可接受的范围之内；同时假设每天亮灯8小时，则LED灯比节能灯节省0.072度电/天，一年下来节省26.28度，按照0.48元/度的单位电价计算，可节省电费12.6元左右，一年就可以将购买差价“补齐”。

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  资料来源：LED inside

  4、LED倒装技术优点突出，国际大厂纷纷切入倒装技术路线

  按LED芯片结构可分为正装芯片、倒装芯片和垂直芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大，系目前国内市场的主流芯片，以中小功率为主，产品价格相对较低和可靠性不高，集中在指示、显示、中小尺寸背光和中低端照明等方面的应用。垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大，目前只有Cree、Osram、Semileds等几家国际大厂实现量产。LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，性价比高，具有以下特点：①重点关注大功率，尤其是安培级电流驱动的LED；②器件热阻低、出光率高、可靠性好； ③电流驱动的性能好，照明应用的综合流明成本低；④单器件功率高、单器件光通量大，特别适合强光照明应有；LED倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

  目前量产LED倒装芯片和封装器件的厂家中，Philips是一直在走倒装技术路线的；Cree和Osram前期一直在走垂直技术路线，LED芯片和封装器件业的巨头Nichia前期一直在走正装技术路线，现在都不约而同地走到了倒装技术路线上。基于倒装LED芯片和封装器件的特点与优势，以及国际大厂的技术路线选择，充分说明了LED倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向，系LED终端应用的主流核心光源。

  国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期，此时介入将大有可为。

  5、国内厂商纷纷布局LED产业链，LED产业整合一触即发

  近年来，国内LED厂商纷纷大刀阔斧，布局LED产业链。 以三安光电、华灿光电为例，三安光电2007年通过资产重组整合LED外延片及芯片业务， 2010年、2014年定增募投外延片、芯片项目，2015年拟再次定增募投LED外延片项目等；2013年至今先后与珈伟光伏、阳光照明、奇瑞控股等多家公司合资布局LED封装、应用；华灿光电则先后投产“LED外延片芯片项目”“LED外延片芯片二期项目”，同时通过香港全资子公司HC SEMITEK LIMITED认购韩国株式会社Semicon Light 新发行股票，打通国际市场，加强技术交流。

  国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚处空档期，募投项目的实施有利于LED 芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。

  （二）产能消化的前景及市场开拓

  1、完善产业链结构，促进产能的自我消化

  2009年开公司始切入LED（Light-Emitting-Diode发光二极管）产业，公司先后完成了对广东健隆达、深圳锐拓等LED业内企业的收购和整合，进入的业务领域包括LED电子元器件、LED显示屏、LED交通灯、LED灯光装饰、LED中高端显示屏及其它相关应用产品的研发、生产和销售。此后，公司通过自有资金、银行贷款和非公开发行募集资金等先后在芜湖、大连、扬州、蚌埠等地出资设立LED生产研发基地，从事LED芯片制造、LED封装和LED照明业务，进入LED产业链的中、下游。通过一定时间的技术与人才储备，公司于2010年下半年开始涉足产业链上游的外延片领域，目前，公司已形成“外延片/芯片→封装→应用（灯具、显示屏生产和销售）”LED全产业链，形成小家电和LED双主业协同发展的业务格局。2012年至2014年公司分次收购雷士照明27.03%的股权，强化LED照明销售渠道。目前公司已基本完成了全国范围的产业布局，基本形成了具有上游外延片、芯片，中游封装，下游照明、显示屏、背光等应用、销售的一体化产业格局。

  本次募投项目系公司LED产业链结构上游外延片、芯片环节与中游封装环节，募投项目完成后，公司将充分利用产业链优势，优先满足自身生产经营计划，促进产能的自我消化。

  2、逐步完善销售服务体系，积极应对LED封装及应用的快速发展

  根据Strategies Unlimited统计数据，2014年全球LED封装收益超过150亿美元。预计2012-2018年间，全球LED封装收益年均复合增长率将达到13%；此外，照明市场将是LED应用的下一个风口，根据LED Inside统计，2012年全球LED照明市场规模达到104亿美元。其中，中国照明市场是仅次于欧洲市场的全球第二大照明市场，以中国市场为代表的新兴市场LED照明产品的普及将引领全球照明市场LED照明产品市场容量的增长。

  LED封装、应用的快速发展系公司本次募投项目产能消化的保障。本次募投项目投产后，公司一方面将深耕细作现有客户需求，提高销售规模，同时利用现有的客户资源，销售渠道进行销售平台整合、业务拓展；另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合，大力拓展O2O照明及智能家居电商平台，实现线上线下融合，提高产品渗透率。

  目前，德豪润达与雷士照明在天猫等都有各自的电商平台，并拥有“产供销”一体化体系。以雷士照明在全国拥有3000多家零售店为例子，在互联网的推动下，未来将成为O2O电商“最后一公里”的平台，实现直接为终端消费者提供产品、设计和后期服务的功能；德豪润达的智能家居、雷士的照明业务，通过上述O2O平台将实现线上和线下的有机融合，进一步确保公司新增产能足以消化。

  3、产业整合力度不断加强，市场逐步向大厂商倾斜

  近年来，国内LED 芯片、封装产业加大了整合力度，小企业正在逐步退出，预计2015 年这一趋势还将延续。LED 芯片环节规模效应显著，对资本投入和技术研发要求较高，2009 年以来，有部分知名LED 芯片企业在激烈竞争中退出,小企业更是成为兼并重组对象或者退出产业；此外，据高工LED 产业研究所数据，2014 年国内有上百家LED 封装企业被淘汰。剔除LED行业快速发展的因素，产业的快速整合，将为公司募投项目的消耗腾挪出市场空间，进一步为公司募投项目的消化提供了基础。

  （三）LED倒装芯片项目的建设投资概况

  1、项目概况

  本项目计划投资250,000万元，项目达产后形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力。

  2、项目实施单位及资金来源

  该项目由德豪润达之子公司蚌埠三颐半导体组织实施，项目总投资250,000万元，其中本次募集资金投入200,000万元，其余资金以公司自筹方式投入。

  3、财务评价

  本项目完成达产后，年实现销售收入195,500万元，利润总额42,344万元。综合经济分析表明，该项目财务内部收益率14.80％，投资回收期6.7年,具有较好的经济效益和社会效益。

  4、项目备案及环评情况

  本项目已完成备案，环评手续正在办理中。

  （四）LED芯片级封装项目的建设投资概况

  1、项目概况

  本项目计划投资150,000万元，项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求，形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。

  2、项目实施单位及资金来源

  该项目由德豪润达之子公司大连德豪光电组织实施，项目总投资150,000万元，其中本次募集资金投入150,000万元。

  3、财务评价

  本项目完成达产后，年实现销售收入297,213万元，利润总额26,810万元。综合经济分析表明，该项目财务内部收益率15.2%，投资回收期6.9年,具有较好的经济效益和社会效益。

  4、项目备案及环评情况

  本项目备案及环评手续正在办理中。

  三、补充流动资金的的基本情况

  （一）补充流动资金的可行性和必要性

  1、LED行业普遍营业周期较长，对流动资金需求较大

  LED行业对流动资金的需求量较大，从业务领域涉及整个LED产业链的上市公司（三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电、勤上光电）的实际情况来看，普遍应收账款回笼时间较长（2014年度平均应收账款周转天数为136天）、存货采购和储备的资金占用较大（2014年度平均存货周转天数为125天）。随着公司LED业务规模的扩大，预计公司对流动资金的需求将产生一定的缺口。

  2、公司业务规模的持续扩张，需要进一步充实流动资金

  最近三年公司的营业收入分别为275,763.78万元、312,989.35万元、415,473.36万元，同比增长13.50%、32.74%，随着LED业务建设项目的陆续建成和达产，公司的业务规模将进一步扩大。为了保持公司品牌和规模优势，进一步发展LED产业，公司未来需要充沛的流动资金支持业务发展。

  3、降低公司资产负债率，优化资本结构，提高公司盈利能力

  截至2015年3月31日，公司的负债总额约为720,513.74万元，资产负债率高达55.03%，相比2014年小家电上市公司（九阳股份、伊立浦、苏泊尔、闽灿坤B）均值为41.15%，2014年LED上市公司（三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电、勤上光电）均值为33.07 %，公司资产负债率明显较高。2012年至2014年财务费用分别为8,562.00万元、22,269.18万元、26,861.56万元，费用占比分别为3.10%、7.11%、6.47%，财务费用占比较高，侵蚀公司盈利能力。

  本次募集资金项目补充流动资金有利于控制银行借款规模和财务费用，保障公司盈利能力。以公司2013年发行公司债券利率计算（5.95%），补充10亿元流动资金可节约5,950万元财务费用，提高公司盈利能力。

  （二）未来三年公司营运资金需求的测算分析

  根据公司未来的业务发展规划，公司对2015-2017年的营运资金需求进行了审慎测算。由于流动资金占用金额主要来自于公司经营过程中产生的经营性流动资产和经营性流动负债，公司主要分别计算了上述各年末的经营性流动资金占用金额（即经营性流动资产和经营性流动负债的差额），预计流动资金的缺口。

  1、营业收入的预测

  2013年及2014年，公司的营业收入分别为312,989.35万元及415,473.36万元，同比增长13.50%、32.74%。根据公司的经营目标，假设2015年至2017年公司营业收入继续保持25%左右的增长率，则2015年、2016年和2017年公司的营业收入将分别达519,341.70万元、649,177.12万元、811,471.40万元。

  2、关于经营性流动资产和经营性流动负债科目的预测

  以截至2014年12月末公司各经营性流动资产类科目和经营性流动负债类科目占当期营业收入的比重为基础，公司对截至2015年末、2016年末和2017年末各经营性流动资产类科目和经营性流动负债类科目的金额进行预测。

  3、公司未来新增流动资金缺口的预测

  单位：万元

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  根据上表测算结果，截至2017年末，公司的流动资金占用金额为312,643.51万元，减去公司2014年末流动资金占用金额160,073.47万元，公司新增流动资金缺口约为152,570.03万元，该等流动资金缺口需要通过留存收益、银行借款及股权融资等方式解决。目前公司资产负债率处于行业高位水平，进一步债务融资的空间较小，且自身盈余积累速度较慢，因此公司本次非公开发行股份的可募集现金约10亿元全部用于补充流动资金的方案是必要的。

  第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析

  一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变化情况

  （一）本次发行完成后，公司LED产业链布局进一步优化，LED业务比重有所提高，但公司主营业务不会发生变化。

  （二）本次发行完成后，公司将在注册资本与股本结构方面对《公司章程》进行相应修改，此外，公司无其他修改公司章程的计划。

  （三）本次发行完成后，公司将增加不超过37,847万股限售流通股，本次发行不会导致实际控制人发生变化。

  （四）本次发行完成后，公司高管人员结构不会发生变化。

  （下转16版）