中电广通股份有限公司
关于对2015年年度报告补充修订
及对前三季度报告更正的公告
股票代码：600764 股票简称：中电广通 编号：临2016-014
中电广通股份有限公司
关于对2015年年度报告补充修订
及对前三季度报告更正的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
中电广通股份有限公司（以下简称：公司、中电广通）于2016年3月3日收到上海证券交易所《关于对中电广通股份有限公司2015年年度报告的事后审核问询函》（上证公函【2016】0206号）。现根据该问询函的要求，对公司2015年年度报告补充修订和对前三季度报告更正的内容如下：
一、补充及修订要点说明
1、根据《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号-年度报告的内容与格式》、上海证券交易所行业信息披露指引等规则的要求，对2015年年度报告中公司所处行业信息、公司战略、经营计划、成本分析、主要客户及供应商情况的部分内容进行补充披露。
2、由于公司已于2016年2月5日将控股子公司北京中电广通科技有限公司股权进行转让，本次年度报告修订将涉及该公司业务未来发展方面的信息予以删除。
3、由于集成电路（IC）卡及模块封装业务收入确认方法问题、计算机系统集成与分销业务收入确认原则问题，需要对2015年第一季度报告、半年度报告、第三季度报告中相应收入及成本进行调整。
二、具体补充及修订内容
（一）对2015年年度报告补充及修订内容
1、因计算机系统与集成业务收入确认问题，现对年报第二节公司简介和主要财务指标/八、2015年分季度主要财务数据调整后如下：
单位：元 币种：人民币
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季度数据与已披露定期报告数据差异说明：
2015年1-3季度，公司有1.08亿元集成电路（IC）卡及模块封装业务按商品销售原则确认了收入，年末会计师事务所认为应采用净额法确认收入，故对前三季度的收入进行了调整。其中：一季度调减收入4,329.07万元，二季度调减收入2,436.46万元，三季度调减收入4,069.38万元。另外，由于收入确认原则问题，按会计师事务所要求，对计算机系统集成与分销业务前三季度业务收入进行调整，其中：一季度调减收入2,003.49万元，二季度调减收入5,677.03万元，三季度调减收入3,657.09万元。
2、对第三节公司业务概要/一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明补充如下：
公司产品主要应用领域如下表：
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公司始终注重核心竞争力的培养，持续不断地创新技术、控制成本、保证质量，其主要竞争优势为：研发能力强，研发出多项具有自主知识产权的先进封装技术和关键设备；高效生产和规模效应；多年积累的专业化人才队伍；通过EAL5+国际安全标准认证的生产环境。公司主要业绩驱动因素为技术创新和产品质量。但是，公司也面临智能卡所处行业增长规模有限的不利因素。
3、对第四节管理层讨论与分析/二、报告期内主要经营情况/（一）主营业务分析/ 1. 收入和成本分析/（1）主营业务分行业、分产品、分地区情况补充如下：
2015年主要集成电路（IC）卡及模块产品销量及销售收入：
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公司主营业务为集成电路（IC）卡及模块加工，模块加工的主要产品为接触式模块、非接触模块和双界面模块，并在行业内占据较大的份额（特别是身份证专用模块、加油卡等），相对于竞争对手，公司具有多样化的工艺技术和更完善的生产加工服务链，如公司独有的身份证模块专用生产技术、加油卡模块专用黑胶封装工艺技术，以上领先的工艺技术和规模效应，以及精确的流程控制，导致比竞争对手具有更低的材料成本和更高的生产效率，综合成本远低于同行业平均水平，取得了高于行业平均水平的利润率。
在卡片加工业务方面，卡片加工的主要产品为电信SIM卡、加油卡、社保卡等，公司自主研发出国际上唯一的先进的多小卡封装技术，取得了相应的发明专利，在满足客户要求的同时，大幅提高了生产效率、降低了生产成本，如SIM卡产品降低直接材料成本80%以上，取得了较高的利润率。
公司集成电路（IC）卡及模块封装业务与其他上市公司经营模式不同，因此在毛利率方面不具有可比性。该业务短期内不会有爆发式增长。
影响公司毛利率波动的主要因素包括市场竞争价格、人力成本、材料成本、工艺技术、精益管理、汇率波动、竞争对手的技术更新等。其中，核心因素为公司自主研发的独有工艺技术和精益管理，如自主研发的非接触式模块大批量生产技术导致公司被政府相关部门指定为身份证模块专用生产企业，从而获得了利润率较高且稳定的身份证模块生产订单；同时，公司高水平的精益化管理确保了大批量生产的产品质量和安全交货，从而获得长期稳定的订单。
4、对第四节管理层讨论与分析/二、报告期内主要经营情况/（一）主营业务分析/ 1. 收入和成本分析/（3）成本分析表补充如下：
公司主营业务成本323,628,257.65元，其中：计算机系统集成与分销业务175,913,459.07元，主要为销售货物成本；集成电路（IC）卡及模块封装业务成本147,714,798.58元，其成本构成情况如下表：
单位：元
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公司前五名销售客户金额合计为161,140,339.76元，占年度销售总额的比重为39.38%；公司前五名供应商采购金额合计为167,621,812.89元，占年度采购总额的比重为54.81%。
5、对第四节管理层讨论与分析/二、报告期内主要经营情况/（一）主营业务分析/ 3. 研发投入补充如下：
公司在2015年度共投入大容量多功能SIM卡封装技术研发、金融双界面卡自动封装工艺技术研发等多项研发项目，研发的主要内容为提升公司应用于智能卡的重点关键技术，共计投入研发支出金额5,646.46万元。预计将在集成电路（IC）卡及模块封装业务领域形成较强的核心技术竞争力，增强公司在该领域市场竞争能力。
6、对第四节管理层讨论与分析/三、关于公司未来发展的讨论与分析/（一）行业竞争格局和发展趋势补充如下：
由于中电智能卡领先的工艺技术和优良的产品质量，能够为客户提供竞争对手无法替代的先进技术，如具有自主知识产权的身份证模块专用大批量生产技术、六小卡封装技术和CSP模块封装工艺技术等，满足客户的特殊需求，具有较强的竞争优势，获得了客户的信任，在国内主要IC卡应用领域占有较大市场份额。中电智能卡连续8年获得国家金卡工程金蚂蚁奖（创新奖和最佳配套奖），多次获得国家科委、北京市、半导体行业协会等授予的科技创新奖。
（1）在非接触模块和双界面模块封装方面，主要竞争对手为：大唐微电子、上海伊诺尔、山东齐芯等，公司在该领域具有很强的竞争优势，市场份额排名第一；
（2）SIM卡和加油卡封装方面，主要竞争对手为：深圳毅能达、北京意成等；公司在该领域具有很强的竞争优势。
（3）按照IC卡的使用范围，公司主要产品的市场份额如下：
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说明：以上数据来源于中国信息产业商会智能卡专业委员会、公司主要客户。
公司在集成电路（IC）卡及模块封装业务面临的挑战：新技术对传统智能卡市场的冲击，产业链整合导致竞争更加激烈。
7、对第四节管理层讨论与分析/三、关于公司未来发展的讨论与分析/（二）公司发展战略补充修订如下：
在集成电路（IC）卡及模块封装业务方面，公司将继续坚持科技创新和精益生产，巩固已有的领先优势，开拓国内外增量市场。充分发挥已有的竞争优势，抓住金融卡和电子证件大批量推广国产芯片、移动支付、物联网等新的市场机会，扩大具有领先优势的CSP生产技术和芯片减划产能，做大做强智能卡业务。同时，积极推进清理低效无效资产，聚焦资源，利用公司多年积累的客户关系和人才资源，在集成电路和互联网综合数据服务领域寻找有利于公司发展的市场机会。通过内涵式发展和外延式并购，推动公司业务转型升级。
风险提示：公司正在互联网综合数据服务领域积极寻找新的发展机会，目前，并无实质性进展，敬请投资者注意投资风险。
8、对第四节管理层讨论与分析/三、关于公司未来发展的讨论与分析/（三）经营计划补充修订如下：
1.经营目标
（1）基于公司当前主营业务，2016年计划营业收入23,000万元，营业成本15,915万元，期间费用7,300万元；2016年，集成电路（IC）卡及模块封装销售额同比提升10%，市场份额进一步提升；由于出售广通科技股权，2016年中电广通合并报表销售额同比将会有所降低。
（2）重点项目计划：开发《CSP金融双界面耦合封装》技术，提升8寸、12寸减薄划片产能提升。
（3）风险提示：以上经营计划并不构成公司对投资者的业绩承诺，敬请投资者注意投资风险。
2.拟采取的策略
稳步发展集成电路（IC）卡及模块封装业务，继续坚持科技创新和精益生产，巩固领先优势，开拓增量市场；继续清理低效无效资产和无利润销售业务，加快推进业务转型升级；控制成本，降低财务费用，加强风险管控，实现公司扭亏为盈；积极寻找有利于公司发展的市场机会。
公司将利用在集成电路（IC）卡及模块封装业务积累的竞争优势，抓住我国信息安全产品自主可控政策带来的集成电路发展的市场机会，向产业上下游延伸发展，在全产业链中寻找机会，快速提升芯片减薄划片技术，扩大CSP技术和芯片减薄划片产能。
公司的核心优势为较强的技术创新能力、控股股东的央企资源、良好的市场信誉和客户关系，以上优势使公司能够在CSP技术和芯片减划等新的领域实施业务拓展，具有较好的可行性。核心技术本身不可复制，但公司具有的核心优势可以在其他领域复制。公司正在探索向产业上下游延伸，目前尚无实质性进展。
9、对第五节重要事项/六、重大关联交易/（一）与日常经营相关的关联交易/1.已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项补充修订如下：
关联交易详细数据参见本报告“第九节 财务报告/九、关联方及关联交易/5.关联交易情况”。
关联方采购商品合计2,124.35万元，其中与中电智能卡业务相关的金额为2,075.50万元，占比97.70%；其他业务48.85万元，占比2.30%。关联方销售金额合计15,685.44万元，其中与中电智能卡业务相关的金额为15,537.66万元，占比99.06%；其他业务147.78万元，占比0.94%。关联方采购、销售金额中绝大部分为子公司中电智能卡发生的关联交易。
上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司为中电智能卡业务的主要关联方，公司与其业务往来模式为两类：第一类是上海华虹和华大电子将IC卡芯片（wafer）交给公司，公司按要求加工成IC卡模块，按指定方式交货并收取加工费；第二类是公司从上海华虹和华大电子采购IC卡芯片（wafer），公司按客户要求加工成模块或卡片，销售给第三方客户。
中电智能卡主营业务为集成电路（IC）卡及模块封装，在智能卡产业中处于中间地位。中国电子信息产业集团有限公司下属的北京华大电子集成电路设计公司和上海华虹集成电路设计公司主营业务为智能卡芯片设计和销售，是中电智能卡的模块封装业务主要客户；中国电子所属的北京华虹集成电路设计有限责任公司、北京华大智宝电子系统有限公司和北京银证信通智能卡有限公司为智能卡应用开发商，是中电智能卡的卡片封装业务主要客户。由于中电智能卡领先的工艺技术和优良的产品质量，能够为客户提供竞争对手无法替代的先进技术，如具有自主知识产权的身份证模块专用大批量生产技术、六小卡封装技术和CSP模块封装工艺技术等，满足客户的特殊需求，获得了以上客户的信任。
以上几家企业为行业内领先的芯片和应用开发商，与中电智能卡的关联交易完全按照市场竞争原则，按市场价格执行；其他关联交易也是完全按照市场竞争原则，按市场价格执行。即使公司不与上述关联方发生关联交易，公司仍然可以持续经营，由于公司独有的非接触式模块大批量生产技术，被政府相关部门指定为身份证模块特许生产企业。
（二）对2015年第三季度报告更正内容
1、对二、公司主要财务数据和股东变化/ 2.1主要财务数据调整如下：
单位：元 币种：人民币
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2、对三、重要事项/3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因调整如下：
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3、对四、附录/ 4.1财务报表/合并利润表调整如下：
单位：元 币种：人民币 审计类型：未经审计
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（三）对2015年半年度报告更正内容
1、对第三节 会计数据和财务指标摘要/一、公司主要会计数据和财务指标/（一）主要会计数据调整如下：
单位：元 币种：人民币
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2、对第四节董事会报告/一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析/（一）主营业务分析/ 1、财务报表相关科目变动分析表调整如下：
单位:元 币种:人民币
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3、对第四节董事会报告/一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析/（二）行业、产品或地区经营情况分析/ 1、主营业务分行业、分产品情况调整如下：
单位：元 币种：人民币
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4、对第四节董事会报告/一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析/（二）行业、产品或地区经营情况分析/ 2、主营业务分地区情况调整如下：
单位：元 币种：人民币
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5、对第四节董事会报告/一、董事会关于公司报告期内经营情况的讨论与分析/（四）投资状况分析/3、主要子公司、参股公司分析调整如下：
（1）中电智能卡有限责任公司，注册资本3,675万元人民币，公司占其58.14%的股份。截至报告期，该公司资产总额46,054.71万元，股东权益29,545.50万元，营业收入11,277.20万元，净利润1,729.65万元。
（2）北京中电广通科技有限公司，注册资本5,000万元人民币，公司占其95%的股份。截至报告期，该公司资产总额44,114.15万元，股东权益919.31万元，营业收入11,178.80万元，净利润-2,717.48万元。
6、对第七节财务报告/一、财务报表/合并利润表调整如下：
单位：元 币种：人民币
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7、对第七节财务报告/六、合并财务报表项目注释/30、营业收入和营业成本调整如下：
单位：元 币种：人民币
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8、对第七节财务报告/八、在其他主体中的权益/1、在子公司中的权益/（3）重要非全资子公司的主要财务信息调整如下：
单位：万元 币种：人民币
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9、对第七节财务报告/十二、其他重要事项/2、分部信息/（2）报告分部的财务信息调整如下：
单位：元 币种：人民币
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（四）对2015年一季度报告更正内容
1、对二、公司主要财务数据和股东变化/2.1主要财务数据调整如下：
单位：元 币种：人民币
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2、对三、重要事项/3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因调整如下：
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3、对四、附录/4.1财务报表调整如下：
单位：元 币种:人民币 审计类型：未经审计
■
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公司也将于同日披露《2015年年度报告（修订）》及其摘要、《2015年第一季度报告（修订）》、《2015年半年度报告（修订）》及《2015年第三季度报告（修订）》。公司今后将进一步做好定期报告编制工作，认真学习《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号——年度报告的内容与格式（2015年修订）》及《上市公司2015年年度报告披露工作的通知》等相关规则，特别是加强行业信息的披露，真实、准确、完整地履行信息披露义务，提高信息披露的质量。
特此公告。
中电广通股份有限公司
2016年3月16日
公司代码：600764 公司简称：中电广通
中电广通股份有限公司
2015年年度报告摘要
一 重要提示
1.1 为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上仔细阅读年度报告全文。
1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.3 公司全体董事出席董事会会议。
1.4 大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 公司简介
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1.6 鉴于公司2015年度归属上市公司股东净利润为负，因此，2015年度公司不进行利润分配，也不以资本公积金转增股本。
二 报告期主要业务或产品简介
中电广通股份有限公司从事的主要业务为：集成电路（IC）卡及模块封装业务和计算机系统集成与分销业务。
集成电路（IC）卡及模块封装业务业务由控股子公司中电智能卡有限责任公司承担，经营模式为生产加工服务。主要产品包括：各种IC卡、接触式模块、非接触式模块、双界面模块、大容量卡，同时提供多芯片封装服务。主要产品应用于身份识别、金融支付、移动通信、交通、城市公共服务等领域。智能卡在我国经过二十多年的发展，现已成为我国集成电路产业中自主可控、应用最广泛的产品。公司在智能卡和模块的生产技术及产品质量方面始终处于领先地位。受国内外整体经济疲软的影响，智能卡市场在2015年呈现下滑状态，市场竞争激烈。
公司产品主要应用领域如下表：
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公司始终注重核心竞争力的培养，持续不断地创新技术、控制成本、保证质量，其主要竞争优势为：研发能力强，研发出多项具有自主知识产权的先进封装技术和关键设备；高效生产和规模效应；多年积累的专业化人才队伍；通过EAL5+国际安全标准认证的生产环境。公司主要业绩驱动因素为技术创新和产品质量。但是，公司也面临智能卡所处行业增长规模有限的不利因素。
计算机系统集成与分销业务由控股子公司北京中电广通科技有限公司承担，经营模式为代理分销和技术服务，主要代理产品为IBM服务器及软件，为电信、银行、铁路等行业性客户服务。报告期内，IBM服务器分销资格已被取消，集成资质由二级降为三级。由于信息安全产品自主可控的要求，以及服务器产品的更新换代，该业务市场需求大幅萎缩。经营该业务的广通科技股权已于2016年2月5日从上市公司剥离。
三 会计数据和财务指标摘要
单位：元 币种：人民币
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四 2015年分季度的主要财务指标
单位：元 币种：人民币
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五 股本及股东情况
5.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表
单位: 股
■5.2 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
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六 管理层讨论与分析
报告期内，面对外部经济环境持续低迷，公司积极应对各种挑战，调整资产和业务结构，继续坚持科技创新，强化管理提升，虽然短期内出现了业绩亏损，但公司运营稳定，为长期发展奠定了基础。
1. 优化资产结构
报告期内，公司为加快转型升级，积极优化资产结构。
（1）公司转让所持有的中国有线10.99%股权，撤出非主营业务投资，公司内部决策程序已完成，待中国广电履行完毕相关审批程序，双方即可按照《股权转让协议》进行付款、股权交割及工商变更事宜。本次股权转让导致2015年归属上市公司股东净利润减少1,473万元，2016年合同执行完毕后，投资活动产生的现金流量增加17,723万元；同时，将优化公司资产结构，盘活存量资产，补充公司流动资金，促进主营业务发展。
（2）2015年12月，公司拟筹划重大事项，剥离非主业资产，由于条件尚不成熟，决定终止。
2. 继续加大科技创新，助推集成电路（IC）卡及模块封装稳健发展
报告期内，集成电路（IC）卡和模块封装业务受外部环境影响，营业规模及利润增速放缓。面对激烈的市场竞争形势，公司继续在生产工艺、设备、管理等各个方面进行创新，有效地提高了产品的成品率和生产效率，参与了“金融IC卡模块标准”、“识别卡-记录技术标准”和“机读旅行证照标准”国家标准的编制；相继通过了EAL5+模块封装和芯片减薄划片的外部审核、金融IC卡模块的EAL4+的认证工作；为企业提升企业竞争力和可持续发展起到积极的推动作用。
3. 压缩清理亏损业务
由于信息安全产品自主可控的要求，以及服务器产品的更新换代，市场需求大幅萎缩，导致广通科技销售大幅下滑，产品滞销，经营该业务的北京中电广通科技有限公司连续三年出现亏损。
计算机系统集成与分销业务近4年收入数据如下表： （单位：万元）
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2015年4月，公司成立了“推动广通科技业务转型，清理低效资产”专项工作小组，督促、指导广通科技清理存货及应收账款、推动业务转型、减少经营亏损。
经过对相关资产进行减值测试评估，确定相关资产存在减值情形，广通科技在2015年末财务决算中对IBM服务器硬件产品和软件产品计提存货跌价准备9,129.15万元，对应收款项计提坏账准备2,518.61万元。本次广通科技计提资产减值准备减少2015年归属上市公司股东净利润11,065.37万元。
4. 推进内控体系建设，加强风险管控
公司始终将内部控制体系建设和评价作为一项重要工作，建立了长效机制，加强日常监管与专项监督，使内控建设工作常态化，按时完成内控自评和内控审计工作，为董事会决策提供依据。
公司根据监管部门要求及经营管理需要及时修订了多项规章制度。
七 涉及财务报告的相关事项
7.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的，公司应当说明情况、原因及其影响。
□适用 √不适用
7.2 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影响。
□适用 √不适用
7.3 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
本年度合并报表范围含三家子公司，分别为中电智能卡有限责任公司、北京中电广通科技有限公司、北京金信恒通科技有限责任公司。详见附注八、合并范围的变更及附注九、在其他主体中的权益。
7.4 年度财务报告被会计师事务所出具非标准审计意见的，董事会、监事会应当对涉及事项作出说明。
□适用 √不适用
