深圳丹邦科技股份有限公司

证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2016-007

2015年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

董事、监事、高级管理人员异议声明

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声明

除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议

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非标准审计意见提示

□ 适用 √ 不适用

董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案

√ 适用 □ 不适用

是否以公积金转增股本

√ 是 □ 否

公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以182640000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.37元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增10股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□ 适用 √ 不适用

公司简介

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二、报告期主要业务或产品简介

本公司主营FPC、COF 柔性封装基板及COF 产品的研发、生产与销售。公司产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划。

报告期内，公司非公开发行股票募集资金投资项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”安装调试完毕，并于2016年2月连续48小时投料试生产成功。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一，本项目的顺利实施有助于公司的产业链进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。本次非公开发行募集资金投资项目达产后，一方面，公司将自用部分PI膜，从而减少相应的原材料外部采购，显著提高利润率；另一方面，公司PI膜对外销售，形成新的利润增长点。

公司所属行业为柔性印制电路板制造业，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，其中智能手机和平板电脑的需求量最大。随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。

公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

报告期，世界经济形势复杂，国内经济增速放缓，全球FPC产业在发展的同时不稳定、不确定性因素增多，公司产品对电子终端客户的依赖度较高，订单相对于2014年有所下降。

三、主要会计数据和财务指标

1、近三年主要会计数据和财务指标

公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据

□ 是 √ 否

单位：人民币元

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2、分季度主要会计数据

单位：人民币元

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上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□ 是 √ 否

四、股本及股东情况

1、普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位：股

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2、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无优先股股东持股情况。

3、以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

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五、管理层讨论与分析

1、报告期经营情况简介

一、概述

2015年, 国内外的经济形势复杂多变，国际电子信息制造业布局发生部分调整，电子终端产品市场竞争持续加剧，定制化方式产销的柔性电路板行业呈现波动及不确定性。

报告期内公司坚持以市场需求为导向，以技术创新为根本的发展策略，继续围绕核心市场加大开发力度和深度，持续推进公司治理建设，进一步优化产品结构、推进技术升级。由于宏观经济预期下调，海外客户自身业务市场萎缩导致公司订单减少，公司经营发展遇到了一定的困难与挑战。2015年公司全年实现营业收入41,903.80万元，同比下降16.54%；实现利润总额7,578.22万元，同比下降31.02%；实现归属于上市公司股东的净利润为6,686.95万元，同比下降26.46%，本期净利润率15.96%，略低于上年同期。截止2015年年底，公司资产总额为238,669.69万元，归属于股东的净资产为165,143.99万元，资产负债率30.81%；经营活动产生的现金流量净额为4,055.73万元。

二、2015年重要工作回顾

2015年公司全体员工在董事会的领导下，重点完成了以下工作：

1）完善首发募投项目，抓好工厂核心能力的提升，优化内部控制，推行全面预算和成本节约，同时进一步优化产品结构，加强开发多芯片基板、多芯片封装产品及微器件实装产品，满足新老客户个性化需求的同时继续提升现有产品质量水平，增强客户的合作意向及对产品品质的信心。

2）推动“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目建设。

公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目因增加三层钢结构平台按照地方主管部门要求重新报建，未能在报告期内达到预定可使用状态。经公司积极协调推进，报告期内公司基本完成项目设备安装调试及相关配套设施的建设，培训相关专业技术人员，积极开发未来客户，并于2016年2月安装调试完毕，连续48小时投料试生产成功。经公司检测，产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目将成为公司新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争能力。

3）顺利通过02重大专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”的内部验收。

2015年11月3日以及2015年12月21日，02专项办组织专家组，在广东丹邦科技有限公司分别召开了本项目内部验收前的现场测试/资料审查/设备清点工作会议以及正式的内部验收会。与会专家依据有关规定，听取了承担单位的项目任务完成情况报告和现场测试组的测试报告，审阅了验收资料，并进行了现场考察，经过质询和认真讨论，一致认为本项目较好的完成了任务合同书规定的研究任务、各项考核指标均已达成，同意通过内部验收。内部验收作为整个验收流程中的一个重要环节，是正式验收的预演，减少正式验收过程中出现的问题，内部验收的顺利通过为项目的最终正式验收铺平了道路。

4）面对宏观经济下调下游终端电子产品客户订单出现的波动，公司坚持以客户为中心的服务理念，积极应对。对内，公司持续推进治理建设，深化内部管理，不断完善内控建设工作，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递的时效化，提升整体效率；对外，巩固已经形成的国际市场，进一步完善销售和服务平台的建设，积极开拓市场，丰富客户群体，提高产品市场竞争力，提高客户满意度。

三、行业竞争格局和发展趋势

随着下游终端电子产品不断更新换代，全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展。其中，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，极大地推动了作为其主要连接配件的FPC 市场发展。另外，可穿戴智能设备等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间。

2015年，FPC产业市场由日资、美资、韩资企业占主导的市场格局不变。国际经济形势严峻复杂，国内经济增速放缓，柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，电子终端产品市场竞争持续激烈，电子信息制造业布局发生部分调整，定制化方式产销的FPC和COF厂商呈现不稳定、不确定性因素。

四、公司未来的发展战略

（1）完善产业链结构

公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品，且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产，公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目顺利投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。

（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面

公司PI膜项目投产后，一方面能够通过对源头PI膜、FCCL生产的控制，进一步提升FPC、COF柔性封装基板及COF产品等产品的质量，进而推动整个产品线的升级；另一方面，终端COF产品的生产和销售有助于公司更好地了解市场发展趋势，从而能够进行更有针对性的研发，减少研发从实验室到产业化的不确定性，缩短产品及工艺改良周期。因此，公司将通过PI膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞争力。

综上所述，公司将坚持技术领先的宗旨，加强在材料、高密度柔性封装基板等方面的研发投入，同时向产业链上游延伸，进一步拓宽市场领域,在技术及成本方面保持竞争优势。

五、2016年经营目标和主要工作计划

报告期内公司营业总收入、营业利润、利润总额和归属于上市公司股东的净利润同上年相比都有不同程度下降，主要原因是宏观经济影响订单减少。公司董事会及管理层深刻认识到未来行业和公司面临的形势，将通过加强市场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司的盈利水平。

公司2016年度的经营目标为：主营业务收入、净利润等主要指标与上年同比实现增长。（免责声明：上述经营目标能否实现取决于国家宏观政策、市场环境及经营团队的努力程度等多种因素，存在不确定性，敬请广大投资者特别注意）。

为了能够顺利实现公司2016年度的经营目标，公司拟重点抓好以下几方面工作：

（1）优化首发募投项目，逐步向高端产品转移

完善首发募投项目，逐步向高端产品转移，开发多叠层芯片基板和多芯片封装以及微器件实装产品，采用先进的芯片对位及键合技术，提高封装的精度及可靠性，通过FPC的折叠实现多叠层多芯片的三维柔性封装，使终端产品多功能化、微型化、轻量化，同时功耗低、速度快、集成度高，提高公司产品在高精尖产品领域的竞争能力。

（2）推进“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目

调整PI膜项目前期开发试验参数局部范围，优化工艺控制，对PI膜量产工艺参数进行组合优化并完成产品定型，具备量产能力。加大力度完成PI膜项目认证工作以及该成套技术的鉴定和成果登记工作，建立并完善销售平台，积极加强组织协调，确保项目顺利投产，保证预期经营目标的实现。

（3）积极推进02重大专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”的验收工作

由广东丹邦科技有限公司承担的02专项项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”（项目编号：2011ZX02710），目前已完成了该项目任务合同书约定的各项考核指标，并且落实了项目内部验收会议上专家所提整改意见的全部整改工作，达到预期成果。根据《国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目验收暂行实施细则》的规定，已向02专项实施管理办公室提交了项目正式验收的申请，争取尽早通过正式验收。

（4）继续强化企业内控建设

公司将继续加强内部控制，提高规范运作水平，加强信息披露和投资者关系管理，以保护全体股东的合法权益。此外，为优化各项业务流程，公司将在日常经营过程中加强对业务流程的审视和讨论，持续深化流程改革，健全信息反馈与沟通系统，实现资源的最佳配置和信息传递的时效化，提升整体效率。

（5）加强市场开拓，培育优质客户群

公司将继续巩固和扩大已经形成的国际市场，抓住国际市场对消费电子不断升级换代的有利时机，加强日本、欧美、东南亚、香港及国内市场开拓和管理。同时公司将继续积极扩大和世界知名的电子信息产品生产厂商合作，努力与客户建立持久稳固的合作关系。公司将继续加强销售队伍的建设，完善激励措施，大力引入海内外市场营销人员，为公司营销网络的建设计划扩充更多新的力量。

新的一年里，董事会将在公司总体发展战略的指导下，充分利用产业政策的支持，大力推进首发募投项目和PI膜项目，强化内部管理，不断提升产品质量技术水平，扩大产能和市场销售，确保公司2016年度经营目标实现。

2、报告期内主营业务是否存在重大变化

□ 是 √ 否

3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况

√ 适用 □ 不适用

单位：元

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4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征

□ 是 √ 否

5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明

√ 适用 □ 不适用

受全球经济整体下滑影响，客户订单量减少，出口产品收入下降，从而导致销售收入同比下降16.54%，营业成本下降11.91%，净利润下降26.46%。

6、面临暂停上市和终止上市情况

□ 适用 √ 不适用

六、涉及财务报告的相关事项

1、与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况。

2、报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。

3、与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明

□ 适用 √ 不适用

公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。

4、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明

□ 适用 √ 不适用

5、对2016年1-3月经营业绩的预计

□ 适用 √ 不适用

深圳丹邦科技股份有限公司

董事长：刘萍

二〇一六年四月二十日