苏州晶方半导体科技股份有限公司关于对上海证券交易所问询函的回复公告
证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2017-027
苏州晶方半导体科技股份有限公司关于对上海证券交易所问询函的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2017年5月3日下午收到上海证券交易所《关于对苏州晶方半导体科技股份有限公司2016年年度报告的事后审核问询函》（上证公函【2017】0500号），针对问询函的问题，特作回复如下：
问题一、关于公司业绩持续下滑。自2014年2月10日上市以来，公司经营业绩持续下滑。年报显示，公司近三年实现营业收入分别为6.16亿元、5.76亿元和5.12亿元，归属于上市公司股东净利润分别为19,631万元、11,328万元和5,275万元，2015年同比下降42.30%，2016年同比下降53.43%。请公司补充披露：（1）结合公司近三年前五名客户及销售额变化情况，说明客户是否存在流失，对主要客户是否存在依赖；（2）结合行业发展趋势、市场竞争格局等因素，补充披露业绩持续下滑的具体原因，并说明后续拟采取的应对措施。
回复说明：
（1）结合公司近三年前五名客户及销售额变化情况，说明客户是否存在流失，对主要客户是否存在依赖
公司近三年前五名客户合计营业收入情况表：
■
公司近三年前五名客户营业收入明细表：
■
■
■
从近三年前五名客户合计营业收入占比来看，公司对前五名客户销售收入的比重逐年下降，主要原因是公司不断加强市场拓展与客户开发，有效扩展了市场应用领域与核心客户群，客户多样化与数量持续提升。同时，从近三年前五名客户的营业收入明细来看，前五名客户的结构不断变化，同一客户营业收入在不同年份比重与排序不断变化，某些客户在某些年份未出现在前五大名单中，主要为不同年度中公司对不同客户的销售比重变化所致，其中客户I为公司2014年第四大客户，客户F为公司2015年第二大客户，2016年其分别为公司的第六大和第七大客户，相关客户均持续为公司的核心客户，因此，公司近三年不存在客户流失情况，也不存在对主要客户依赖的情况。
（2）结合行业发展趋势、市场竞争格局等因素，补充披露业绩持续下滑的具体原因，并说明后续拟采取的应对措施
公司专注于传感器领域的先进封测技术服务，封装的产品主要包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等。2015年以来，随着全球智能手机市场趋于饱和、销量增速逐年放缓，消费电子领域市场环境由以往的增量市场转变为存量市场，行业整体需求疲软，业务与市场竞争激烈程度不断上升，市场销售价格下降。同时，公司2014年底收购智瑞达科技相关资产，相应增加了公司的运营管理费用，但收购的资产与业务尚处于业务整合调整期，协同效应尚未显现。从而导致公司2015年、2016年业绩持续下降。
公司全球同行业主要竞争对手为台湾上市公司精材科技（股票代码：3374），受到上述行业环境影响，其经营业绩也呈现与行业环境类同的发展趋势，其近几年经营数据如下表：
■
注：数据来源于精材科技公司网站披露的年度报告
面对激烈竞争的市场环境与经营业绩下滑，公司采取了以下相关应对措施，并开始取得显现效果：
①技术上。不断提升8寸、12寸3D TSV封装技术工艺能力与生产效率，巩固并提升公司的技术领先与市场规模优势；加强对生物身份识别芯片封装技术的持续创新，通过对收购智瑞达资产的模组技术进行刻制创新与有效整合，具备Trench、TSV、LGA等全面多样化封装技术及全方案服务能力；积极发展高阶产品fan-out封装技术、汽车电子产品封装技术等的开发与认证，取得有效进展；着力于测试、模组技术的开发与提升，实现业务与技术的有效延伸与产业链拓展。②市场上。加强客户拓展，不断提升核心客户群体，保持与全球主要设计公司的战略合作；强化优势业务，提高市场占有率，加强影像传感芯片、生物身份识别芯片等优势业务领域的技术工艺创新，延伸产业链，缩短生产周期，快速满足不断变化的市场需求，把握双摄像头兴起、指纹锁持续普及与工艺不断创新的市场机遇；加强新产品与新应用市场的拓展，并在安防监控、MEMS等领域取得有效发展，在生物身份识别模组业务取得突破，在VR/AR、3D摄像等新兴市场取得有效拓展；努力着力于汽车电子、智能制造等工业领域的专利积累、工艺认证与市场拓展，把握未来汽车电子、智能制造等传感器市场的发展机遇。
通过上述应对措施，对公司2017年一季度经营产生显著效果，2017年一季度业绩较去年同期相比增长显著，具体情况如下：
■
问题二、关于分季度业绩不均衡。2016年各季度，公司销售收入分别为1.23亿元、1.16亿元、1.12亿元和1.61亿元，实现扣非后净利润分别为1053万元、417万元、75万元和1826万元，季度间差异较大。请公司补充披露：（1）四季度收入明显高于前三季度的原因，公司业务是否存在周期性，四季度是否存在关联销售，如有，请说明对关联方的收入与前三季度是否存在重大差异；（2）公司四个季度主营业务的净利率分别为8.59%、3.60%、0.67%和11.27%，请说明各季度间净利率差异较大的原因。
回复说明：
（1）四季度收入明显高于前三季度的原因，公司业务是否存在周期性，四季度是否存在关联销售，如有，请说明对关联方的收入与前三季度是否存在重大差异
①2016年度公司分季度销售收入情况：
■
公司业务无明显周期性，前三季度主营业务收入变化幅度较小，四季度收入增长较快，主要原因是随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新要求、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。面对市场的激烈竞争与快速变化，公司相关应对措施效果开始显现，在影像传感器、生物身份识别芯片等领域的技术、工艺、生产效率提升方面加大投入，充分把握市场发展机遇，快速进行市场布局调整，加大新客户的开发力度。同时根据产品市场价格变化情况，适时调整、优化业务与订单结构。
②各季度关联销售情况
公司2016年各季度对关联方OmniVision Technologies Singapore Pte Ltd（以下简称OV）的销售情况如下：
■
从表中数据来看，对OV销售额季度间有所波动，趋势与整体市场变化情况相符，第四季度销售额较前三季度并不存在重大差异。
（2）公司四个季度主营业务的净利率分别为8.59%、3.60%、0.67%和11.27%，请说明各季度间净利率差异较大的原因。
①2016年度各季度主要经营数据情况
单位：万元
■
各季度对扣非后净利润率产生影响的项目主要包括毛利率、管理费用和财务费用。
②净利润率变动原因分析
净利润率二季度较一季度下降4.99个百分点，其中毛利率及期间费用率下降共同导致净利率下降5.38个百分点；毛利率下降6.38个百分点，主要原因是二季度产销量较低，单位产品分摊的固定成本较高，以及产品价格下降；期间费用率下降1个百分点，主要原因是汇率上升，财务费用中的汇兑收益增加金额较大。
净利润率三季度较二季度下降2.93个百分点，其中毛利率及期间费用率上升共同导致净利率下降2.70个百分点；毛利率上升10.49个百分点，主要原因是毛利率较高产品销售占比提高与产品综合价格回升；期间费用率上升13.19个百分点，主要原因是公司研发投入增加及汇兑收益减少，管理费用和财务费用相应增加。
净利润率四季度较三季度上升10.60个百分点，其中毛利率上升及期间费用率下降共同导致净利率上升9.91个百分点；毛利率上升3.3个百分点，主要原因随着市场行情逐渐回暖，主要产品产销量增加，单位产品分摊的固定成本进一步下降；期间费用率下降6.61个百分点，主要原因是收入增长幅度高于期间费用的增长幅度，期间费用增长主要是研发投入及汇兑收益增加。
问题三、Omnivision Technologies Singapore Pte Ltd（以下简称OV）是公司的关联方，2014年、2015年和2016年公司向对方销售商品/提供劳务分别实现收入1.11亿元、1.87亿元和1.97亿元，占同期收入的18.02%、32.50%和38.48%，与OV之间的关联交易占比较高。请补充披露：（1）公司与OV之间关联交易的内容，近三年应收账款及回款情况；（2）近三年关联交易的定价依据，与其他客户相比，关联交易的定价是否存在重大差别。
回复说明：
（1） 公司与OV之间关联交易的内容，近三年应收账款及回款情况
OV为全球影像传感器芯片主要设计公司之一，2015年其影像传感器芯片在全球市场占有率为12%。公司近三年与OV交易、应收账款及回款情况如下：
单位：万元
■
（2）近三年关联交易的定价依据，与其他客户相比，关联交易的定价是否存在重大差别
公司与OV的交易定价依据为成本加成原则，与其他客户的定价原则一致。公司近三年与OV的交易单价与其他客户交易单价类同，交易定价不存在重大差别。
问题四、公司专注于传感器领域的封装测试业务。依年报分类口径，公司产品可以分晶圆级封装和非晶圆级封装，其中非晶圆级封装本期销售4588.67万颗，相比去年减少40.59%。请公司补充披露非晶圆级封装本期销售减少的原因，并依上述口径补充披露两类产品的收入、成本、毛利率等经营性信息。
回复说明：
公司非晶圆级封装产品系收购智瑞达科技相关的DRAM封测业务，鉴于DRAM市场高度集中化特征，且DRAM市场非公司主营业务，公司近两年一直致力于努力将收购的相关资产与技术进行互补融合，并将其技术与生产能力转换调整到公司专注主营的影像传感器、生物身份识别等传感器市场领域，并延伸拓展公司的产业服务能力，从而导致DRAM等非晶圆级产品封装量与销售收入下降。2016年度公司晶圆级与非晶圆级产品的收入、成本、毛利率经营性信息如下：
■
问题五、关于应收账款周转缓慢。公司2016年末应收账款余额1.10亿元，较去年增长112.31%，应收账款周转率4.65，较去年大幅下降。请公司结合收入、赊销政策、信用期等补充披露应收账款周转率大幅下降的原因，公司销售政策是否发生变化。
回复说明：
公司2016年末应收账款余额1.1亿元，较去年增长112.3%，主要系公司第四季度销售规模同比大幅上升，2016年第四季度公司实现销售收入1.62亿元，较2015年同期销售收入1.24亿元增加了3,824万元，从而使得2016年期末应收账款余额增加较大，相关应收账款期后均已正常回款。公司制定了严格的应收账款管理制度，销售业务中严格有效按照业务约定收款，赊销政策、信用期等销售政策未发生变化。2016年、2015年公司应收账款年度平均回收天数分别为58天、47天，2016年略有延长主要是由于四季度销售规模大幅上升，导致期末应收账款增加较多所致。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司
董事会
2017年5月10日
