北京兆易创新科技股份有限公司
关于上海证券交易所问询函的回复公告

证券代码：603986 证券简称：兆易创新公告编号：2017-086

北京兆易创新科技股份有限公司

关于上海证券交易所问询函的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司于2017年9月6日收到上海证券交易所下发的《关于北京兆易创新科技股份有限公司重大合同信息披露事项的问询函》（上证公函【2017】2168号，以下简称“《问询函》”），要求公司就已披露的《战略合作协议》信息披露豁免有关事项作进一步核实和补充披露。公司经过进一步核实，就《问询函》的问题回复如下：

一、请公司说明本次交易对方的基本情况及与交易对手方发生的类似交易情况属于可豁免披露商业秘密的原因，以及履行的相关内部决策程序，并核实相关判断依据是否充分。

公司答复：

基于保护交易对方客户关系等商业秘密因素考虑，公司于2017年9月6日披露的《关于拟签署战略合作协议的公告》(公告编号：2017-084)对该协议交易对手方基本情况及与交易对手发生的类似交易情况豁免披露。公司内部履行了信息披露豁免相关程序，经办部门提出申请，说明了豁免披露事项的内容、申请豁免披露的原因和依据，并提供豁免事项的知情人名单、相关知情人的书面保密承诺书；经由申请部门负责人审批后报公司董事会秘书审批；经董事会秘书审批后，报公司董事长审批后执行。

收到《问询函》后，公司高度重视、积极反馈，与交易对手方深入沟通协调，为更加充分披露该战略合作协议相关重大信息，现补充披露如下信息：

（一） 交易对手方基本情况

公司拟与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司签署《战略合作协议》，至2018年底之前购买12亿元或以上的原材料晶圆。

交易对手方名称：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

企业性质：有限责任公司（外国法人独资）

统一社会信用代码：91310115710939629R

注所：中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

法定代表人：ZHAO HAIJUN（赵海军）

注册资本：219000万美元

经营范围：半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

股东情况：中芯国际集成电路制造有限公司

（二） 交易对手方经营情况

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的母公司为中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），中芯国际为纽约证券交易所上市公司（股票代码：SMI）、香港联合交易所有限公司上市公司（股票代码：0981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。根据公开资料显示，中芯国际2016年总资产10,115,278千美元、净资产5,403,227千美元、营业收入2,914,180千美元、归属公司股东的净利润376,630千美元。

（三） 过去三年类似交易情况

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二、请公司核实是否已严格按照本所《上市公司特别重大合同公告》信息披露格式指引的要求，充分披露了该战略合作协议的相关重大信息。

公司答复：

经公司核实，除按照《上海证券交易所上市公司信息披露暂缓与豁免业务指引》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》相关规定，经履行公司内部审核程序后，公司审慎判断决定豁免披露的商业秘密信息外，公司按照《上市公司特别重大合同公告》信息披露格式指引的要求补充披露如下信息：

（一）合同金额：至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上，2019年后续采购金额双方根据市场情况另行友好协商。

（二）结算方式、履行地点和方式：本协议为框架性协议，具体事项在订单中明确。

（三）违约责任：

1、如公司2018年每季度的实际出货量未达到承诺产能量，则实际出货量与承诺产能量之间的差额数量，公司承担补偿责任。

2、协议有效期内，公司任一季度实际出货量如果未达到承诺产能量，中芯国际有权释放相应的承诺产能量。

（四）协议期限：本协议自签字日起生效，期限至2020年6月30日终止。

（五）保密条款

双方对本协议的签订、协议内容、本协议主体事宜、及通过履行本协议获知的对方商业秘密负有保密义务。

（六）争端解决方式

本协议受中华人民共和国法律管辖和解释。任何由本协议引起或与之有关的争议，如友好协商不成，应提交至中国上海浦东新区的法院，适用中国法律。中国法院的判决应是最终的并对双方有约束力。

（七）签署地点、生效条件和时间：交易双方履行各自内部决策程序后，经双方在上海签署后生效。

特此公告。

北京兆易创新科技股份有限公司董事会

2017年9月7日