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六、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计基准日为２０１７年６月３０日，公司已在本招股意向书“第九节 财务会计信息与管理层分析”之“九、财务报告审计截止日后公司主要财务信息及经营状况”披露财务报告审计截止日（２０１７年６月３０日）后的主要财务信息及经营状况，公司２０１７年１－９月的相关财务报表未经审计，但已经瑞华会计师审阅。
根据瑞华会计师出具的瑞华阅字［２０１７］４８４６０００７号《审阅报告》，２０１７年１－９月，公司营业收入为４２１，４３０．７６万元，较上年同期增长２６．２１％，归属于母公司股东净利润为３３，８８０．８６万元，较上年同期增长６３．９８％，扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为２９，４０２．０６万元，较上年同期增长６８．０８％。
财务报告审计基准日至本招股意向书签署之日，公司经营模式，主要原材料的采购规模及采购价格，主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。
基于２０１７年已实现经营业绩等情况，公司２０１７年度预计可以实现营业收入５５０，０００万元至５９０，０００万元，同比增长幅度为１９．６０％至２８．３０％；预计可实现净利润４１，０００万元至４８，０００万元，同比增长幅度为４９．３８％至７４．８９％；预计可实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润３７，０００万元至４３，０００万元，同比增长幅度为５７．３９％至８２．９１％。以上数据未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或承诺。
第二节 本次发行概况
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第三节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
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二、发行人改制重组情况
（一）发行人的设立方式
发行人系深南有限整体变更设立的股份有限公司。２０１４年７月２３日，深南有限全体股东共同签署《深南电路股份有限公司发起人协议》，一致同意将深南有限整体变更为股份有限公司。根据瑞华会计师出具的瑞华专审［２０１４］０１２１００３７号《审计报告》，深南有限截至２０１４年４月３０日的母公司账面净资产为人民币１，１６６，２８６，３５０．８６元，按１：０．１８００５８６９６的比例折为股份有限公司股本２１，０００万股，每股人民币１元，余额９５６，２８６，３５０．８６元计入股份有限公司的资本公积。
２０１４年１２月１９日，国务院国资委下发《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》（国资产权［２０１４］１１７６号），同意深南有限整体变更设立股份有限公司的国有股权管理方案。
２０１４年１２月２４日，深南电路召开创立大会，按照发起人协议将深南有限整体变更为股份有限公司。同日，瑞华会计师出具瑞华验字［２０１４］０１２１０００９号《验资报告》，对此次整体变更的出资情况进行了验证。
２０１４年１２月２５日，发行人取得深圳市市场监督管理局核发的注册号为４４０３０１１０２９５３６６９的《企业法人营业执照》。
（二）发起人情况
公司设立时的发起人为中航国际控股、聚腾投资、博为投资、欧诗投资以及杨之诚等３９名自然人，其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资为公司员工出资设立的有限合伙企业，杨之诚等３９名自然人均为公司中高层管理人员和核心技术人员。各发起人持股情况如下表所示：
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（三）发行人改制设立前，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业务
中航国际控股持有深南电路９２．９９％的股权，为深南电路的主要发起人。发行人改制设立前，中航国际控股为一家多元化战略投资控股公司，主要通过附属公司从事电子高科技、零售及高端消费品、地产与酒店、贸易物流、资源投资与开发等业务，控股天马微电子股份有限公司（股票简称：深天马Ａ；股票代码：００００５０．ＳＺ）、飞亚达（集团）股份有限公司（股票简称：飞亚达Ａ；股票代码：００００２６．ＳＺ）等公司，并持有中航地产股份有限公司（股票简称：中航地产；股票代码：００００４３．ＳＺ）部分股权。
（四）发行人成立时拥有的主要资产和实际从事的主要业务
发行人系由深南有限整体变更设立，改制前原企业的所有资产和业务全部进入股份公司。改制前原企业、改制后发行人的主营业务均为印制电路板、封装基板、电子装联产品的研发、生产及销售。
（五）发行人成立之后，主要发起人拥有的主要资产和实际从事的主要业务
发行人设立后，主要发起人中航国际控股拥有的主要资产和实际从事的主要业务均未发生重大变化。
（六）改制前原企业的业务流程、改制后发行人的业务流程，以及原企业和发行人业务流程间的联系
发行人系由深南有限整体变更设立，改制前后业务流程未发生变化。公司的业务流程情况详见本招股意向书“第六节 业务与技术”之“四、发行人主营业务的具体情况”之“（二）发行人主要产品的工艺流程图”的相关内容。
（七）发行人成立以来，在生产经营方面与主要发起人的关联关系及演变情况
自股份公司设立以来，发行人独立从事生产经营活动，不存在依赖主要发起人的情形。公司的关联交易情况详见本招股意向书“第七节 同业竞争与关联交易”之“四、关联交易”的相关内容。
（八）发起人出资资产的产权变更手续办理情况
发行人系由深南有限整体变更设立的股份公司，深南有限的业务、资产、负债、人员均由发行人整体承继。发起人出资资产的产权均已变更至发行人名下。
三、发行人股本情况
（一）总股本、本次发行的股份、股份流通限制和锁定安排
公司发行前股本２１，０００万股，本次拟发行７，０００万股，发行后总股本为２８，０００万股。本次发行股份流通限制和锁定安排如下：
１、公司实际控制人中航工业承诺：自深南电路股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接或者间接持有的深南电路公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购本公司直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。自深南电路股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本公司控制企业中航国际控股持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。如中航国际控股所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，中航国际控股持有深南电路股票的锁定期限自动延长六个月。
２、公司控股股东中航国际控股承诺：自深南电路股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本公司持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。如本公司所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，本公司持有深南电路股票的锁定期限自动延长六个月。若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
３、担任公司董事、高级管理人员的股东杨之诚、周进群、王成勇、龚坚、孔令文、张利华、张丽君等承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。如本人所持深南电路股票在锁定期满后两年内减持，减持价格不低于深南电路首次公开发行的发行价；深南电路上市后六个月内如公司股票连续二十个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后六个月期末收盘价低于发行价，本人持有深南电路股票的锁定期限自动延长六个月。在本人担任深南电路董事、监事或高级管理人员期间，本人将向深南电路申报所持有的本人的股份及其变动情况，本人每年转让的股份不超过本人所持深南电路股份总数的２５％；离职后半年内，不转让本人所持有的深南电路股份。本人在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售股份公司股票数量占本人所持有股份公司股票总数的比例不超过５０％。若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
４、担任公司监事的股东谢艳红承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本人持有的深南电路首次公开发行股票前已发行的股份，也不由深南电路回购该部分股份。在本人担任深南电路董事、监事或高级管理人员期间，本人将向深南电路申报所持有的本人的股份及其变动情况，本人每年转让的股份不超过本人所持深南电路股份总数的２５％；离职后半年内，不转让本人所持有的深南电路股份。本人在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售股份公司股票数量占本人所持有股份公司股票总数的比例不超过５０％。
５、公司股东聚腾投资、博为投资、欧诗投资及阳正华等三十一名自然人股东分别承诺：自深南电路股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理深南电路首次公开发行股票前本企业／本人已持有的深南电路股份，也不由深南电路回购该等股份。
（二）持股数量及比例
１、发起人持股情况
公司设立时的发起人为中航国际控股、聚腾投资、博为投资、欧诗投资以及杨之诚等３９名自然人，其中，聚腾投资、博为投资、欧诗投资为公司员工出资设立的有限合伙企业，杨之诚等３９名自然人均为公司中高层管理人员和核心技术人员。各发起人持股情况如下表所示：
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２、前十名股东
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３、前十名自然人股东
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注：因公司有多名自然人股东持股比例相同，故实际列示了十一名自然人股东持股情况。
４、国有法人股股东
中航国际控股是在香港上市的Ｈ股上市公司，其主要股东中航国际与中航国际深圳的实际控制人均为中航工业。国务院国资委于２０１４年１２月１９日出具了国资产权［２０１４］１１７６号《关于深南电路股份有限公司国有股权管理有关问题的批复》，同意深南电路提出的“股份公司国有股权管理方案”，即确认中航国际控股持有的深南电路１９５，２７８，９７０股份为国有法人股，股东标识为“ＳＳ”。
５、外资股股东
本次发行前，发行人不存在外资股股东。
（三）发行人的发起人、控股股东和主要股东之间的关联关系
本次发行前，除自然人股东杨智勤为聚腾投资执行事务合伙人外，各股东之间不存在其他关联关系。杨智勤和聚腾投资分别持有发行人０．０５９４％和１．４２２０％的股份。
四、发行人的主营业务情况
（一）发行人的主营业务及主要产品
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“３－Ｉｎ－Ｏｎｅ”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（ＣＰＣＡ）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。
凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。
１、印制电路板业务
公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域。经过三十余年的积累，公司在背板等各种高中端ＰＣＢ的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了ＰＣＢ技术的行业领先地位。
公司的产品应用及特征具体如下表所示：
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公司印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，产品类型丰富。
２、封装基板业务
作为长期从事ＰＣＢ研发和生产的本土企业，公司凭借在高密度、高多层ＰＣＢ研制和生产中积累的强大竞争优势，于２００８年率先开始研发封装基板，并于２００９年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“０２专项”）中基板项目的主承担单位，在该领域有明显的先发优势。此后，公司联合中国科学院微电子研究所等国内知名科研院所共同开展高密度封装基板的研制工作，积极探索封装基板的国产化道路。经过多年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。
公司生产的封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务／存储等。
３、电子装联业务
电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在ＰＣＢ上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于ＰＣＢ制造业务的下游环节。公司于２００８年开始进入电子装联领域，主要为ＰＣＢ优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，极大地提升了客户体验。
公司的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、ＧＥ（含医疗、运输、油气等事业部）、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。
公司电子装联产品按照产品形态可分为ＰＣＢＡ板级、功能性模块、整机产品／系统总装等。
（二）产品销售方式和渠道
公司所有业务均采取直销的销售模式，所有销售订单或合同均与产业链下游客户直接签订，不存在通过经销商进行销售的情形。
１、通过直接开发、代理引进取得订单
公司取得客户订单的方式分为直接开发和代理引进两种方式。由于公司生产销售的印制电路板均为定制化产品，在上述两种方式下，公司均直接与客户签订买断式购销合同或确认订单；客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等。
在直接开发方式下，公司销售人员直接与意向客户洽谈并确定合作关系。为有效开拓海外市场并提升销售收入，公司通过外部代理商（销售顾问）联系部分意向客户。经代理商（销售顾问）介绍与客户接洽并确定业务合作关系后，公司直接与客户签署购销合同、确认订单，向其发送货物并进行货款结算；公司与外部代理商（销售顾问）另行签署代理（销售顾问）协议，约定按照销售回款的一定比例向其支付销售佣金。
报告期内，公司通过直接开发客户销售方式和代理引进客户销售方式实现的销售情况如下表所示：
单位：万元
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２、订单式生产销售流程
报告期内，公司通常与客户先签署无固定期限合作框架性协议，客户会定期或不定期地按需向公司发出具体采购订单。客户一般会通过电子邮件方式发来订单，请公司确认具体技术要求、销售价格、数量、支付条款、交货时间、送货方式等内容；收到邮件订单后，公司会在约定时间内经电子邮件回复确认后开始组织安排生产，按照客户订单要求交付生产完工的产品，及时进行货款结算。
３、不同类型产品的销售政策
对于印制电路板、封装基板产品，公司通常采用上述通用的销售政策。对于电子装联产品，报告期内，公司采用Ｔｕｒｎｋｅｙ、Ｃｏｎｓｉｇｎ两种模式进行销售：１）Ｔｕｒｎｋｅｙ模式下，根据客户订单需求，公司自行组织原材料采购，完成生产后交付产品，按照包含原材料的全成本确定销售价格并进行货款结算；２）Ｃｏｎｓｉｇｎ模式下，客户提供绝大部分原材料，公司仅自主采购少数辅料，在完成生产并交付产品后，仅向客户收取加工费用。
（三）原材料和能源的供应情况
１、主要原材料的供应情况
（１）主要原材料采购情况
报告期内，公司对外采购的原材料主要为覆铜板、半固化片、金盐、铜球、干膜、油墨、铜箔等，具体明细构成及占原材料采购总额的比重如下：
单位：万元
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注：普通板主要指ＦＲ－４环氧玻纤布覆铜板等；高速板主要指改性ＦＲ－４（在主体环氧树脂的基础上改性或加入ＰＰ０／ＰＰＥ等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）覆铜板、ＢＴ树脂基覆铜板及聚酰亚胺（ＰＩ）覆铜板等。
２、主要原材料和能源的价格变动趋势
报告期内，公司主要原材料和能源的采购价格变化情况如下表所示：
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注：普通板主要指ＦＲ－４环氧玻纤布覆铜板等；高速板主要指改性ＦＲ－４（在主体环氧树脂的基础上改性或加入ＰＰ０／ＰＰＥ等）覆铜板等；特殊板主要指聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）覆铜板、ＢＴ树脂基覆铜板及聚酰亚胺（ＰＩ）覆铜板等。
３、主要原材料和能源占成本的比重情况
报告期内，公司主要原材料和能源及其占主营业务成本的比重情况如下：
单位：万元
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４、主要供应商采购情况
（１）公司向前五大供应商的采购情况
报告期内，公司向前五大供应商的采购金额及占当期采购总额的比例如下表所示：
单位：万元
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如上表所示，报告期内，公司前五大供应商主要为覆铜板、半固化片、金盐的供应厂商，公司对前五大供应商采购原材料种类及采购金额占比相对稳定。此外，２０１６年度及２０１７年１－６月，由于部分制程产能有限，公司委托博敏电子加工多种工序；２０１５年度，公司与广州硅芯采用购销方式合作，向其采购用于加工ＬＥＤ显示屏的电子元器件金额较大。
报告期内，公司不存在对单个供应商的采购比例超过采购总额５０％或严重依赖少数供应商的情形，公司的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及持有公司５％以上股份的股东在上述供应商中亦不占有任何权益。
（２）各类主要供应商进入和退出前五大的原因和合理性
报告期内，公司前五大供应商变化的原因如下：
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５、外协加工采购情况
（１）外协加工的业务模式
公司外协加工的主要工序包括多制程、钻孔、电镀金、压合等，其中多制程外发系指由外协厂商负责生产过程中的大部分工序，钻孔等工序外发系指由外协厂商负责生产过程中的单个或若干个工序，公司收回加工的半成品后继续生产为成品。
（２）外协加工的主要工序
报告期内，公司外协加工的主要工序包括多制程、钻孔、电镀金、压合等，各工序外协采购金额及占各期外协费用的比重如下表所示：
单位：万元
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报告期内，公司外协加工的制程工序均为ＰＣＢ生产过程中的普通工序，不涉及关键工序或关键技术，各期外协费用占主营业务成本的比重亦较低，不存在对外协厂商的严重依赖。其中，２０１５年度公司外协费用占主营业务成本的比例较低，主要原因系深圳南山生产基地整体搬迁，公司相应减少ＰＣＢ订单接入，且随着无锡新增产能逐步释放，公司当年的外协需求有所减少。
（３）委托加工的必要性及公允性
１）委托加工的必要性
公司具备ＰＣＢ全制程生产能力，但在旺季或订单量大、交期短的情况下，为提升生产能力以更好地满足客户需求，存在将部分非关键工序外协加工的情形，该情形主要系受ＰＣＢ行业生产工序长、设备投资高、客户订单不均衡等行业特性所致。
报告期内，公司外协加工的数量及与自产数量、自有产能的对比情况如下表所示：
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报告期内，除钻孔工序外，公司外协加工的数量占自产数量、自有产能的比重较小。鉴于钻孔工序对于机器设备的资金投入较大，为控制经营风险、减少资金压力，公司钻孔工序外协加工的数量相对较高。
２）委托加工的公允性
报告期内，公司外协主要工序的外部成本和自主生产成本比较如下表所示：
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报告期内，公司外协加工主要工序的外部成本均高于同期公司自主生产成本，主要原因在于外协厂商根据成本定价，报价包含合理利润。公司外协加工费用主要通过招标确定，外协费用定价合理。
（４）委托加工的质量控制措施
公司高度重视产品的质量和性能，为控制外协加工产品质量，公司采取了较为严格的外协厂商准入制度，并对其采取持续的后续管理措施。
１）外协厂商准入条件
公司建立了完善的供应商认证体系，在引入新的外协供应商之前，公司会要求外协供应商具有完备的从业资质、较长的从业年限，并组织认证小组对其进行资质审查及现场稽核，只有通过综合评审才能成为公司的合格供应商，由此进入公司的供应商体系。
２）质量控制措施
为加强供应商的日常管理和供货保障，公司与外协厂商签署了《供货保障协议》，就外协产品的交期、送货、质量、服务等方面进行详细约定。公司对外协加工过程实施严格的管理和跟踪，配备专职供应商品质管理工程师对外协加工进行现场管控，以提高对产品品质的管控能力。
此外，公司按月度、季度及年度定期对外协厂商进行全方位考核，根据考评结果得分高低依次评级，该评级将直接影响外协厂商后续的订单量。针对评级较低的外协厂商，公司将采取要求整改纠正、减少订单份额等措施予以惩戒，并在后续外协生产过程中加强现场监管力度；针对评级不合格的外协厂商，公司将直接取消其合格供应商资格。
（５）与主要外协厂商的交易金额占该等外协厂商收入的比例、合作历史、是否与公司存在关联关系
１）采购金额及占比
报告期内，公司向前五大外协厂商的采购金额、占当期外协加工费用的比重及占该等外协厂商收入的比重情况如下表所示：
单位：万元
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报告期内，公司向特新微电子（东莞）有限公司、荷利兴业科技（深圳）有限公司和创新宏电子（惠州）有限公司等钻孔外协厂商的外协采购金额占该等外协厂商当期收入的比重较大，主要原因在于：钻孔工序对于机器设备的资金投入较大，各家钻孔外协厂商的产能较为分散，为保障产品品质，公司选择与工艺较为成熟、质量较为稳定的钻孔外协厂商长期合作。由于钻孔外协厂商数量较多，公司可随时将该工序转移生产，对钻孔外协厂商不存在重大依赖。
２）合作历史及关联情况
公司与主要外协厂商的开始合作年份及关联情况如下表所示：
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奥士康精密系奥士康科技股份有限公司之控股子公司，而本公司独立董事王龙基同时担任奥士康科技股份有限公司之独立董事，故奥士康精密与本公司存在关联关系。除此之外，公司与其他主要外协厂商不存在关联关系。
（６）镀金外协厂商的生产经营是否符合国家环境保护的有关规定，是否存在环保违法违规行为
报告期内，公司镀金外协厂商主要为深圳市明正宏电子有限公司（以下简称“明正宏”）和国芳电子（深圳）有限公司（以下简称“国芳电子”），其环保情况说明如下：
１）明正宏
明正宏拥有ＰＣＢ事业部和表面处理事业部，其中ＰＣＢ事业部位于深圳市宝安区沙井王山第二工业区；为公司提供镀金外协服务的表面处理事业部租用了安特精密工业有限公司（以下简称“安特精密”）建设的位于深圳市宝安区福永镇尾安特精密电子工业园，其生产经营过程中产生的污染物由安特精密电子工业园的环保设施统一处理。
安特精密工业有限公司已于２００６年４月２９日通过了深圳市宝安区环境保护局的环保竣工验收（深宝［２００６］２４号），并落实环保“三同时”的相关规定。２０１５年５月２２日，安特精密换领了有效期至２０２０年５月２２日的广东省污染排放许可证（编号：４４０３０６２１５０００１２７）。
报告期内，明正宏ＰＣＢ事业部（位于深圳市宝安区沙井王山第二工业区）因排放废水中污染物氨氮浓度超标于２０１５年９月１０日受到深圳市环保局罚款３万元的行政处罚，２０１６年７月２８日因厂房之间网板清洗车间的清洗废水通过墙壁上的洞口流到厂区雨水沟受到深圳市环保局罚款２０万元的行政处罚，上述处罚已执行完毕。
报告期内，明正宏表面处理事业部（位于深圳市宝安区福永镇尾安特精密电子工业园）未因环保违法违规受到处罚，其生产经营符合国家环境保护的有关规定。
２）国芳电子
国芳电子已取得深圳市宝安区环境保护和水务局出具的环评批复（深宝环水批复［２０１２］６０１１０５６号），其拥有的《广东省污染物排放许可证》处于有效期内。
２０１４年７月３０日，国芳电子因环保违规受到深宝环水罚字［２０１４］２４４号行政处罚书，罚款金额为４万元。对于该处罚，国芳电子已按照处罚要求进行了严格整改，并按时缴纳罚款。
２０１６年５月，因公司产品升级不再需要国芳电子提供相关镀金加工，双方合作关系终止。
报告期内，虽然国芳电子因环保问题而受到行政处罚，但鉴于该处罚所涉金额较小，国芳电子亦已进行严格整改，且公司现已与国芳电子终止合作，故不会对公司本次上市构成实质性障碍。
（四）行业竞争情况及行业竞争地位
１、国际市场竞争格局
目前，全球约有２，８００家ＰＣＢ企业，主要集中在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端ＰＣＢ生产地区，产品以高阶ＨＤＩ板、封装基板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性ＰＣＢ的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和台湾地区ＰＣＢ企业也以附加值较高的封装基板和ＨＤＩ板等产品为主；中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、台湾地区相比存在一定差距，但随着产业规模的快速扩张，中国大陆ＰＣＢ产业的升级进程不断加快，高端多层板、挠性板、ＨＤＩ板等产品的生产能力均实现了较大提升。
根据Ｐｒｉｓｍａｒｋ统计，２０１５年全球前十大ＰＣＢ厂商排名如下表所示：
单位：亿美元
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数据来源：Ｐｒｉｓｍａｒｋ ２０１７Ｑ１
注：市场占有率＝２０１６年度营业收入÷２０１６年度全球印制电路板行业产值
在全球前三十大ＰＣＢ厂商中，大部分均面向计算机、移动终端、消费电子等个人消费领域。深南电路位列全球第２１名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业，主要面向通信设备、工控医疗、航空航天等领域的企业级用户。
２、国内市场竞争格局
中国ＰＣＢ市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名ＰＣＢ生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。目前，我国ＰＣＢ企业大约有１，５００家，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。
根据ＣＰＣＡ公布的中国印制电路行业排行榜，２０１６年中国前十大ＰＣＢ厂商排名如下表所示：
单位：亿元
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数据来源：ＣＰＣＡ
注１：上述境外公司的营业收入为其位于中国的组织机构或生产基地实现的营业收入；
注２：市场占有率＝２０１６年度营业收入÷２０１６年度中国印制电路板行业产值
注３：２０１６年度中国印制电路板行业产值为２７１．２３亿美元，按照国家统计局公布的２０１６年度美元兑人民币的平均汇率（１：６．６４２３）折合为１，８０１．５９亿元。
根据ＣＰＣＡ公布的中国印制电路行业排行榜，公司２０１６年销售收入在国内所有ＰＣＢ企业中位列第５名，较２０１５年和２０１４年分别提升３名和５名，在内资ＰＣＢ企业中已连续多年位居第一。
五、发行人业务与生产经营有关的资产权属情况
（一）主要固定资产
１、房屋建筑物
截至本招股意向书摘要签署之日，公司主要房屋及建筑物的具体情况如下表所示：
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２、主要机器设备
截至２０１７年６月末，公司主要机器设备的具体情况如下表所示：
单位：万元
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注：成新率＝账面价值／账面原值
（二）主要无形资产
１、土地使用权
截至本招股意向书摘要签署之日，公司部分土地使用权上盖建筑物已完工验收，国有土地管理部门收回原土地使用权证并颁发房地产权证，相关情况详见本节“发行人业务与生产经营有关的资产权属情况”之“（一）主要固定资产”之“１、房屋建筑物”。除此之外，公司拥有的国有土地使用权情况如下：
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（下转23版）
