杭州士兰微电子股份有限公司
关于与厦门市海沧区人民政府签署
《战略合作框架协议》的公告

证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-066

杭州士兰微电子股份有限公司

关于与厦门市海沧区人民政府签署

《战略合作框架协议》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要提示：

●本协议仅为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。截至本公告日，公司已经与相关主体签署的投资协议请详见公司同日披露的《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-067）、《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-068），该协议之投资事项仍需获得股东大会审议通过，存在一定的不确定性。

●本协议的签订，不会对公司2017年度业绩产生影响。

一、框架协议签订的基本情况

（一）协议双方：

1、厦门市海沧区人民政府（以下简称“厦门海沧”）

2、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）

（二）协议签署的其他基本情况

为加快在半导体产业链的布局，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府本着平等互利、优势互补、共谋发展的原则，经友好协商于2017年12月18日在厦门签订了战略合作框架协议（以下简称《战略合作框架协议》）。

《战略合作框架协议》的签署已经获得公司第六届董事会第十四次会议审议通过(具体详见临2017-069《第六届董事会第十四次会议决议公告》) 。

二、框架合作协议的主要内容

为抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色工艺芯片企业，利用双方在区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态的综合优势，拟合作建设两个项目：

1、12吋特色工艺芯片项目

发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门海沧的产业发展环境、区位、政策等优势，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。

2、先进化合物半导体项目

结合士兰微在化合物半导体技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门海沧的产业发展环境、区位、政策等优势，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

（一）项目资源配置

1.发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门政策、区位、产业链、综合环境等优势，为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。

2.厦门海沧将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目落地。

（二）其他事项

1.协议为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。

三、对上市公司的影响

本协议的签定，有利于公司加快在半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥设计制造一体模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为士兰微的长远发展奠定坚实的基础。

本协议的签订不会对公司2017年的业绩产生影响。

四、重大风险提示

本协议仅为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。

截至本公告日，公司已经与相关主体签署了相应的投资合作协议，请详见公司同日披露的《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-067）、《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-068），但以上协议约定之投资事项需获得股东大会审议通过，仍存在一定的不确定性。

五、备查文件

（一）公司第六届董事会第十四次会议决议；

（二）公司与厦门市海沧区人民政府签订的《战略合作框架协议》。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2017年12月19日

证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-067

杭州士兰微电子股份有限公司

关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于12吋集成电路制造生产线项目

之投资合作协议》的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

●合同类型及金额：投资合作协议，注册资本为20亿元人民币，其中公司出资3亿元，占注册资本的15%。

●合同生效条件：各方签字盖章之日起生效。协议双方就本次投资获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。

●对上市公司当期业绩的影响：本次投资事项建设周期较长，对上市公司当期业绩无重大影响。

●特别风险提示：详见本公告第五部分合同履行的风险分析。

一、投资合作协议概述及审议程序情况

（一）投资合作协议概述

为加快公司在半导体产业链的布局，并落实与厦门海沧区人民政府签署的《战略合作框架协议》，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称《协议》），合同主要内容详见本公告第三部分。

（二）审议程序情况

2017年12月18日公司召开了第六届董事第十四次会议，审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》，该事项需提交公司股东大会审议，仍存在一定的不确定性。

二、协议对方当事人情况

1、厦门半导体投资集团有限公司

（1）公司名称：厦门半导体投资集团有限公司

（2）成立时间： 2016年12月9日

（3）注册地址：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景中路43号201单元 。

（4）注册资本：50,000万元

（5）法定代表人：李丹

（6）公司类型：有限责任公司(国有控股)

（7）经营范围：投资管理（法律、法规另有规定除外）；资产管理（法律、法规另有规定除外）；投资管理咨询（法律、法规另有规定除外）；对第一产业、第二产业、第三产业的投资（法律、法规另有规定除外）；在法律法规许可的范围内，运用本基金资产对未上市企业或股权投资企业进行投资；受托管理股权投资基金，提供相关咨询服务；受托管理股权投资，提供相关咨询服务；依法从事对非公开交易的企业股权进行投资以及相关咨询服务；半导体分立器件制造；工程和技术研究和试验发展(含半导体技术及相关技术领域)；其他技术推广服务(含半导体技术及相关技术领域咨询、转让、服务)。

（8）股东情况：厦门半导体投资集团的股东为厦门海沧投资集团有限公司及厦门海沧旅游投资集团有限公司，其中厦门海沧投资集团有限公司（其为厦门市海沧区人民政府出资的国有独资公司）出资占其注册资本的80%，厦门海沧旅游投资集团有限公司出资占其注册资本的20%。

三、投资合同主要内容

双方合作在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12吋集成电路制造生产线（以下简称：12吋）。第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90nm，达产规模8万片/月；该产线以双方成立的项目公司为项目主体负责实施，分两期实施：其中一期总投资50亿元（注册资本金与银行贷款按40%：60%，即20亿元由协议双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金，剩余30亿元由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资），实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元（由协议双方协助项目公司通过银行贷款方式融资），新增月产能4万片。第二条12吋产线为项目三期，初步概算总投资100亿元，工艺线宽65nm--90nm，具体投资方案、产能规划另议。

投资项目实施主体为各方根据协议约定的条款和条件在厦门市海沧区组建的项目公司。

（一）关于投资步骤主要内容

1、投资前提：双方对项目公司认缴出资，以下列条件完成为先决条件（除非双方一致同意对部分或全部条件豁免）：双方均已就本次投资获得必要的内部权力机构核准、外部审批、登记和备案。

2、 投资方案

双方共同出资在厦门市海沧区设立项目公司，项目公司初始注册资本为20亿元。其中，厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85%；士兰微以货币出资3亿元，占股15%。项目公司设立时的股权结构如下：

■

3、 出资时间

项目公司设立后（自取得营业执照之日起计，下同）1年内，厦门半导体投资集团、士兰微以货币方式缴足各自认缴的全部注册资本。认缴期内，双方应根据项目公司的资金需求情况同时按出资比例分期缴足出资。

（二）关于公司治理架构的主要内容

项目公司将依据《中华人民共和国公司法》以及公司章程建立公司法人治

理结构，股东会为项目公司最高权力机构。

项目公司设立董事会，董事会由3名董事组成。其中，厦门半导体投资集团提名1名董事，士兰微提名2名董事。董事长为项目公司法定代表人，董事长由厦门半导体投资集团提名的董事担任，由董事会选举产生。士兰微按协议完成第一步收购后，董事长由士兰微提名的董事担任。

项目公司设立监事会，监事会成员共3名，其中厦门半导体投资集团提名1名监事，士兰微提名1名监事，职工监事1名。

（三）关于股权转让和增资

厦门半导体投资集团持有的项目公司股权根据协议之约定被士兰微收购完成之前，未经协议一方以书面形式同意，另一方不得向任意第三方转让股权，协议另有约定的除外。项目公司设立完成后进行增资扩股的，双方有权按所持股权比例享有优先认购权，协议另有约定的除外。项目公司设立完成后，一方进行股权转让的，在同等价格和条件下，另一方享有优先受让权。项目公司改制为股份有限公司时，同样适用本条约定。但一方以书面形式通知另一方放弃优先受让权或经通知后三十日内未作回应的情形除外。在不违反协议有关约定的情况下，如果士兰微拟向厦门半导体投资集团以外的其他受让方出售其所持有项目公司的股权，则厦门半导体投资集团有权以与士兰微拟向受让方转让股权相同的价格、条款和条件，向受让方出售厦门半导体投资集团持有的部分或全部项目公司股权，且士兰微应有义务促使受让方以该等价格、条款和条件购买厦门半导体投资集团所持有的项目公司股权。

（四）关于受让与收购的主要内容

1、在约定时间内，士兰微应且厦门半导体投资集团同意按照以下表格中的顺序要求受让厦门半导体投资集团所持有的项目公司的部分股权，受让时间、比例、价格等条件具体如下：

■

注1：“正式投产产出”指项目公司自设立之日起首次形成销售收入之日起。

注2：若项目公司在产线正式投产产出7年内达到盈亏平衡，则士兰微需在达到盈亏平衡后的1年内完成上表第一步对甲方的股权受让。但最终士兰微不得超过上表第一步约定之时间完成约定之股权受让。

如果士兰微未按照以上条款约定之时间和/或条件启动受让厦门半导体投资集团股权工作，且在厦门半导体投资集团书面通知后60日内未纠正的，则针对该等股权，厦门半导体投资集团可自由选择其它退出方式。

在厦门半导体投资集团持有项目公司股权期间，若项目公司存在协议约定的重大经营缺陷的，厦门半导体投资集团有权要求士兰微立即受让厦门半导体投资集团所持项目公司的全部或部分股权。其中重大经营缺陷的认定标准为下述任意一种情况发生：

（1）未经厦门半导体投资集团书面同意或者股东会决议，士兰微擅自将项目公司的重要资产(认定标准为评估价值高于人民币5,000万元的土地、房产、知识产权、持有其他企业的股权等资产)转让至任意第三人名下。

（2）未经双方同意或者股东会决议，项目公司主营业务发生实质性变化，即不再从事协议约定的项目公司主营业务。

（五）关于生效条件的主要内容

协议自各方盖章及其授权代表签字后生效。厦门半导体投资集团和公司就本次投资获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。

四、协议履行对上市公司的影响

（一）协议的履行预计不会对公司2017年度的资产总额、净资产和净利润产生重大影响；

（二）协议的履行对公司业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因合同的履行而与合同对方形成依赖；

（三）本次与厦门半导体投资集团之合作，可以结合其在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，加快公司在半导体产业链的布局，加快公司进入集成电路先进制造业的步伐，能够有效降低项目在营运初期的投资风险，将对公司扩大生产规模、提升技术水平产生积极作用，符合公司的长期发展规划。

五、协议履行的风险分析

（一）本次投资合同各方当事人均具有履约能力，但协议各方针对该协议项下的投资事项需在获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。针对本公司而言，该事项仍需提交公司股东大会审议通过，尚存在一定的不确定性。

（二）本合同履行过程中，由于该协议项下投资项目投资期限较长，尚存在一定项目建设风险、市场风险、政策风险和资金到位风险等风险因素，有可能会导致合同无法部分履行或延迟履行。公司将与厦门半导体投资集团及有关各方密切合作，共同推动投资项目的稳定建设和健康发展。

六、备查文件

（一）公司第六届董事会第十四次会议决议；

（二）投资合作协议文本及附件。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2017年12月19日

证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-068

杭州士兰微电子股份有限公司

关于与厦门半导体投资集团有限公司签署《关于化合物半导体项目之投资合作协议》

的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

●合同类型及金额：投资合作协议，注册资本为8亿元人民币，其中公司出资2.4亿元，占注册资本的30%。

●合同生效条件：各方签字盖章之日起生效。协议双方就本次投资获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。

●对上市公司当期业绩的影响：本次投资事项建设周期较长，对上市公司当期业绩无重大影响。

●特别风险提示：详见本公告第五部分合同履行的风险分析。

一、投资合作协议概述及审议程序情况

（一）投资合作协议概述

为加快公司在半导体产业链的布局，并落实与厦门沧海区人民政府签署的《战略合作框架协议》，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于化合物半导体项目之投资合作协议》（以下简称《协议》），合同主要内容详见本公告第三部分。

（二）审议程序情况

2017年12月18日公司召开了第六届董事第十四次会议，审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的议案》，该议案需经公司股东大会审议，仍存在一定的不确定性。

二、协议对方当事人情况

厦门半导体投资集团有限公司

（1）公司名称：厦门半导体投资集团有限公司

（2）成立时间： 2016年12月9日

（3）注册地址：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景中路43号201单元 。

（4）注册资本：50,000万元

（5）法定代表人：李丹

（6）公司类型：有限责任公司(国有控股)

（7）经营范围：投资管理（法律、法规另有规定除外）；资产管理（法律、法规另有规定除外）；投资管理咨询（法律、法规另有规定除外）；对第一产业、第二产业、第三产业的投资（法律、法规另有规定除外）；在法律法规许可的范围内，运用本基金资产对未上市企业或股权投资企业进行投资；受托管理股权投资基金，提供相关咨询服务；受托管理股权投资，提供相关咨询服务；依法从事对非公开交易的企业股权进行投资以及相关咨询服务；半导体分立器件制造；工程和技术研究和试验发展(含半导体技术及相关技术领域)；其他技术推广服务(含半导体技术及相关技术领域咨询、转让、服务)。

（8）股东情况：厦门半导体投资集团的股东为厦门海沧投资集团有限公司及厦门海沧旅游投资集团有限公司，其中厦门海沧投资集团有限公司（其为厦门市海沧区人民政府出资的国有独资公司）出资占其注册资本的80%，厦门海沧旅游投资集团有限公司出资占其注册资本的20%。

三、投资合同主要内容

双方合作在厦门市海沧区建设一条4/6吋兼容的化合物半导体生产线，项目主体由双方成立的项目公司负责。项目总投资50亿元人民币，分两期实施，其中，项目一期投资20亿元人民币，项目二期投资30亿元人民币。项目一期注册资本金与银行贷款比例为40%:60%，其中，8亿元人民币由双方根据本协议以现金投入项目公司作为注册资本金，其余12亿元由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资；项目二期30亿元，由双方协助项目公司通过银行贷款方式融资。

投资项目实施主体为各方根据协议约定的条款和条件在厦门市海沧区组建的项目公司。

（一）关于投资步骤主要内容

1、投资前提：双方对项目公司认缴出资，以下列条件完成为先决条件（除非双方一致同意对部分或全部条件豁免）：双方均已就本次投资获得必要的内部权力机构核准、外部审批、登记和备案。

2、 投资方案

双方共同出资在厦门市海沧区设立项目公司，项目公司初始注册资本为8亿元。其中，厦门半导体投资集团以货币出资5.6亿元，占股70%；士兰微以货币出资2.4亿元，占股30%。项目公司设立时的股权结构如下：

■

3、出资时间

项目公司设立后（自取得营业执照之日起计，下同）1年内，厦门半导体投资集团、士兰微以货币方式缴足各自认缴的全部注册资本。认缴期内，双方应根据项目公司的资金需求情况同时按出资比例分期缴足出资。

（二）关于公司治理架构的主要内容

项目公司将依据《中华人民共和国公司法》以及公司章程建立公司法人治

理结构，股东会为项目公司最高权力机构。

项目公司设立董事会，董事会由3名董事组成。其中，厦门半导体投资集团提名1名董事，士兰微提名2名董事。董事长为项目公司法定代表人，董事长由厦门半导体投资集团提名的董事担任，由董事会选举产生。士兰微按协议完成第一步收购后，董事长由士兰微提名的董事担任。

项目公司设立监事会，监事会成员共3名，其中厦门半导体投资集团提名1名监事，士兰微提名1名监事，职工监事1名。

（三）关于股权转让和增资

厦门半导体投资集团持有的项目公司股权根据协议之约定被士兰微收购完成之前，未经协议一方以书面形式同意，另一方不得向任意第三方转让股权，协议另有约定的除外。项目公司设立完成后进行增资扩股的，双方有权按所持股权比例享有优先认购权，协议另有约定的除外。项目公司设立完成后，一方进行股权转让的，在同等价格和条件下，另一方享有优先受让权。项目公司改制为股份有限公司时，同样适用本条约定。但一方以书面形式通知另一方放弃优先受让权或经通知后三十日内未作回应的情形除外。在不违反协议有关约定的情况下，如果士兰微拟向厦门半导体投资集团以外的其他受让方出售其所持有项目公司的股权，则厦门半导体投资集团有权以与士兰微拟向受让方转让股权相同的价格、条款和条件，向受让方出售厦门半导体投资集团持有的部分或全部项目公司股权，且士兰微应有义务促使受让方以该等价格、条款和条件购买厦门半导体投资集团所持有的项目公司股权。

（四）关于受让与收购的主要内容

1、在约定时间内，士兰微应且厦门半导体投资集团同意按照以下表格中的顺序要求受让厦门半导体投资集团所持有的项目公司的部分股权，受让时间、比例、价格等条件具体如下：

■

注1：“正式投产产出”指项目公司自设立之日首次形成销售收入之日起。

注2：若项目公司在产线正式投产产出5年内达到盈亏平衡，则士兰微需在达到盈亏平衡后的1年内完成上表第一步对甲方的股权受让。但最终士兰微不得超过上表第一步约定之时间完成约定之股权受让。

如果士兰微未按照以上条款约定之时间和/或条件启动受让厦门半导体投资集团股权工作，且在厦门半导体投资集团书面通知后60日内未纠正的，则针对该等股权，厦门半导体投资集团可自由选择其它退出方式。

在厦门半导体投资集团持有项目公司股权期间，若项目公司存在协议约定的重大经营缺陷的，厦门半导体投资集团有权要求士兰微立即受让厦门半导体投资集团所持项目公司的全部或部分股权。其中重大经营缺陷的认定标准为下述任意一种情况发生：

（1）未经厦门半导体投资集团书面同意或者股东会决议，士兰微擅自将项目公司的重要资产(认定标准为评估价值高于人民币5,000万元的土地、房产、知识产权、持有其他企业的股权等资产)转让至任意第三人名下。

（2）未经双方同意或者股东会决议，项目公司主营业务发生实质性变化，即不再从事协议约定的项目公司主营业务。

（五）关于生效条件的主要内容

协议自各方盖章及其授权代表签字后生效。厦门半导体投资集团和公司就本次投资获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。

四、协议履行对上市公司的影响

（一）协议的履行预计不会对公司2017年度的资产总额、净资产和净利润产生重大影响；

（二）协议的履行对公司业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因合同的履行而与合同对方形成依赖；

（三）本次与厦门半导体投资集团之合作，可以结合其在技术、市场、团队、运营、资金、区位和区位政策以及营销等方面的优势，加快公司在半导体产业链的布局，加快公司进入集成电路先进制造业的步伐，能够有效降低项目在营运初期的投资风险，将对公司扩大生产规模、提升技术水平产生积极作用，符合公司的长期发展规划。

五、协议履行的风险分析

（一）本次投资合同各方当事人均具有履约能力，但协议各方针对该协议项下的投资事项需在获得必要的审批、登记和备案后，方可对项目公司认缴出资。针对本公司而言，该事项仍需提交公司股东大会审议通过，尚存在一定的不确定性。

（二）本合同履行过程中，由于该协议项下投资项目投资期限较长，尚存在一定项目建设风险、市场风险、政策风险和资金到位风险等风险因素，有可能会导致合同无法部分履行或延迟履行。公司将与厦门半导体投资集团及有关各方密切合作，共同推动投资项目的稳定建设和健康发展。

六、备查文件

（一）公司第六届董事会第十四次会议决议；

（二）投资合作协议文本及附件。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2017年12月19日

证券代码：600460 股票简称：士兰微 编号：临2017-069

杭州士兰微电子股份有限公司

第六届董事会第十四次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第十四次会议于2017年12月18日以通讯的方式召开。本次董事会已于2017年12月15日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应到董事11人，实到11人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董事长陈向东先生主持，符合《公司法》及《公司章程》等的有关规定。会议审议并通过了以下决议：

一、会议审议通过了《关于与厦门市海沧区人民政府签署〈战略合作框架协议〉的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2017-066。

表决结果：11票同意，0票反对，0票弃权。

二、会议审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2017-067。

表决结果：以11票同意，0票反对，0票弃权。

该事项需提交公司股东大会审议。

三、会议审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的议案》

内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2017-068。

表决结果：以11票同意，0票反对，0票弃权。

该事项需提交公司股东大会审议。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2017年12月19日