寒武纪云端AI芯片亮相 终端应用场景将加快落地

⊙记者 李兴彩 ○编辑 孙放

5月3日，寒武纪在上海发布了两款人工智能（AI）产品，联想集团、中科曙光、科大讯飞等产业链“伙伴”也同台展示了基于寒武纪芯片的应用产品。

“有超过六成的云端芯片在设计时都用到了AI技术。”业内人士表示，随着技术发展和云端应用的成熟化，终端的AI应用场景也将加快落地。

本次，寒武纪在上海发布了Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。此前，寒武纪于2016年推出了第一代终端智能处理器IP产品寒武纪1A。

据悉，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进工艺，平衡模式下（1GHz主频）的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下（1.3GHz主频）的等效理论峰值速度更可达到每秒166.4万亿次定点运算，且峰值功耗也不超过110瓦。作为第三代IP产品，寒武纪1M则采用了台积电的7nm工艺，产品的8位运算效能比达到每瓦5万亿次运算。

“让天下没有难做的智能芯片。”寒武纪创始人、CEO陈天石在发布现场介绍，延续寒武纪产品的开放性和通用性，上述两款新品可充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等各类复杂场景应用，支持各类深度学习和经典机器学习算法。

对寒武纪“云-端”的产品定位，新思科技（Synopsys）中国公司董事长兼全球副总裁葛群评价道，在人工智能时代，需要有“软件定义芯片”的概念和全新的芯片架构设计理念，寒武纪充分考虑软件和系统层面的配合，才开发出优秀的AI芯片产品。葛群表示，作为全球最大的EDA（电子设计自动化）工具和IP供应商，新思科技不仅支持寒武纪设计芯片，也支持寒武纪的客户开发更多软件生态，帮助AI场景落地。

作为寒武纪的产业链“伙伴”，联想集团、中科曙光、科大讯飞等也同台发布了基于寒武纪芯片的应用产品。如联想集团推出了基于MLU100的ThinkSystem SR650，该产品打破了37项服务器基准测试的世界纪录，将全面支撑起联想客户在机器学习、虚拟化、云计算、数据库等方向上的业务需求。中科曙光除推出跟随MLU100升级的PHANERON服务器新品，还披露了可与寒武纪芯片实现无缝对接的人工智能管理平台Sothis AI。

在业内人士看来，AI注定要向两端走，即云端的平台和算法与终端的应用。

“有超过六成的云端芯片在设计时都用到了AI技术。”发布会上，有芯片设计公司人士在接受采访时表示，AI首先会应用在云端（cloud），当cloud AI训练到一定程度，终端的应用才能落地。

新思科技人工智能实验室主任廖仁亿表示，AI需要完美解决数据、算法和算力三者结合的关系，这不是一家企业能够完成的，新思科技希望有更多像寒武纪这样开放的平台将三者的力量整合起来，开发适用各应用场景的软件生态和智能解决方案。

目前，智慧安防、自动驾驶、智慧医疗、智慧城市等应用的落地机遇被广泛看好。中国传感器与物联网产业联盟副理事长郭源生接受记者采访时表示，我国正快速进入老龄化社会，智慧医疗将惠及民生，让多方受益，而安防和自动驾驶则被特斯拉、Intel、百度等国内外巨头视为下一代业务进行布局。

但在业内人士看来，AI终端应用大规模落地还面临三大瓶颈：一是跨行业的理解，AI公司是否真正理解行业需求并反映到产品设计中。二是传感器的持续发展，如果没有合适的传感器，数据的采集就不够完整。三是AI技术本身也还有很长的路要走，例如，AI目前对于语义理解也还有进步空间。

AI的应用前景毋庸置疑，也被业界视为接下来最大的机遇。英伟达CEO黄仁勋此前曾表示，未来10年，AI市场总规模约为5000亿美元。新思科技也在接受采访时表示，AI已是公司接下来的战略要点。不久前，联发科也在业绩说明会上表示，其短期重点将聚焦于AI芯片。