增资项目信息

增资企业：成都微光集电科技有限公司 增资企业：上海垣信卫星科技有限公司

经济类型：国有控股企业 经济类型：国有控股企业

注册资本：2500.000000 万人民币 注册资本：15000.000000 万人民币

所属行业：专业技术服务业 职工人数：42 所属行业：专业技术服务业 职工人数：2

经营范围 研发、设计、销售电子元器件、集成电路、计算机软硬件并提供技术咨询;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目、经相关部门批准后方可开展经营活动)。 经营范围：卫星通信系统、卫星地面系统科技、光电科技、机电科技，宽带无线移动通信系统领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；计算机软件开发；通讯设备、电子设备的销售；从事货物及技术的进出口业务。

股权结构： 股权结构：

上海集成电路研发中心有限公司60.0%；成都成微集电微电子合伙企业（有限合伙）22.0%；成都成光集电微电子合伙企业（有限合伙）18.0% 上海联和投资有限公司 60.0%；上海市信息投资股份有限公司 40.0%

拟募集资金金额：不低于1823.036473 万人民币 拟募集资金金额：视市场募集情况而定

拟募集资金对应持股比例：15.0000 % 拟募集资金对应持股比例：不超过30%（含30%）

拟新增注册资本：441.176471 万人民币 拟新增注册资本：视征集情况而定

拟增资价格 ：4.132216 元/每一元注册资本 拟增资价格：视募集情况而定

原股东是否参与增资：否 原股东是否参与增资：否 职工是否参与增资：否

职工是否参与增资：否 募集资金用途：

募集资金用途：本次增资所募集资金将用于扩充公司资金实力，补充公司流动资金。 1、引进优质资产，拓宽业务领域； 2、优化股权结构，激发经营活力； 3、提升研发和市场能力，扩大经营规模。

增资达成或终结的条件： 增资达成或终结的条件：

1、增资达成的条件：征集到符合投资人资格条件，且接受公告的各项要求和条件的投资人。 增资达成条件：

2、发生以下情况，本项目终结： 1、符合投资人资格条件，且接受增资条件的合格意向投资人。2、本次增资引入2家新增投资人。

（1）在公开挂牌增资的过程中未征集到意向投资人。 3、最终投资人与增资人就《增资协议》达成一致。

（2）各意向投资人均未按时支付保证金。 若出现以下情形，本项目终结：

（3）当增资人提出项目终止申请。 1.在公开挂牌增资的过程中未征集到合格意向投资人；2.最终募集资金总额没达到增资人要求； 3.意向投资人不符合增资人增资需求，最终投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致；4.意向投资人未按时支付保证金；5.增资人提出项目终止申请。

增资后企业股权结构： 增资后企业股权结构：

上海集成电路研发中心有限公司出资1500万元，占51%股权； 本次增资完成后，原则上：新增投资方持有增资方不超过30%股权（含30%），上海联和投资有限公司持有增资人股权比例不低于 42%（含42%）；上海市信息投资股份有限公司持有增资人股权比例不低于28%（含28%），最终比例按实际新增注册资本调整。

成都成微集电微电子合伙企业（有限合伙）出资550万元，占18.7%股权； 对增资有重大影响的相关信息：详见上海联合产权交易所本项目书面材料

成都成光集电微电子合伙企业（有限合伙）出资450万元，占15.3%股权； 项目联系人：顾卫天 联系方式：021-62657272-251

新进投资人出资441.176471万元，占15%股权。 信息披露期满日期：2019-04-08

对增资有重大影响的相关信息：无 （项目信息以www.suaee.com正式挂牌公告为准）

增资企业：上海积塔半导体有限公司 增资企业：上海丁义兴食品股份有限公司

经济类型：国有独资/国有全资公司(企业) 经济类型：其他

注册资本：60500.000000 万人民币 注册资本：1694.000000 万人民币

所属行业：科技推广和应用服务业 职工人数：24 所属行业：食品制造业 职工人数：85

经营范围：从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） 经营范围：食品生产，食品流通，本经营场所内从事卷烟、雪茄烟的零售（限分支经营)，食用农产品(不含生猪产品）销售，从事货物及技术的进出口业务。

股权结构：华大半导体有限公司 100.0% 股权结构：

拟募集资金金额 ：视募集情况而定 上海市金山区供销合作社 36.99%；上海圣高投资管理有限公司 36.06%；上海博多投资有限公司 19.42%；高管团队和核心员工 7.53%

拟募集资金对应持股比例：不超过45% 拟募集资金金额：不低于690.000000 万人民币

拟新增注册资本：视征集情况而定 拟募集资金对应持股比例：5.1500 %

拟增资价格：视募集情况而定 拟新增注册资本：92.000000 万股

原股东是否参与增资：是 职工是否参与增资：否 拟增资价格：7.500000 元/每股

募集资金用途：根据上海积塔半导体有限公司的战略发展目标，公司增资资金将用于：建设新型产品线。 原股东是否参与增资：否

增资达成或终结的条件： 职工是否参与增资：否

增资达成条件：1、符合投资人资格条件，且接受增资条件的合格意向投资人。2、本次增资引入1家外部投资人。3、最终投资人与增资人就《增资协议》达成一致。 募集资金用途：本次募集资金主要用于补充流动资金，进一步优化公司财务结构、提高公司盈利水平和抗风险能力。

增资终结条件：最终投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致，则本次增资终止。 增资达成或终结的条件：

增资后企业股权结构： 1、增资达成的条件：征集到符合投资人资格条件，且接受公告的各项要求和条件并经增资人、监管机构确认的新增投资人。

本次增资完成后，新股东共计持股不超过45%，原股东持股不少于55%。 2、发生以下情况，本项目终结：公开挂牌未征集到合格意向投资人；意向投资人不符合增资人增资需求；最终投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致；监管机构最终未批准最终投资人资格；增资人主动申请终结项目。

对增资有重大影响的相关信息：1、原股东华大半导体有限公司参与此次增资，并以债转股的方式按照与外部投资人同股同价方式同步进行。 2、本次增资完成后，董事会拟由 5 名董事组成，其中原股东占2 席，外部投资方占2席，职工董事占1席，董事长由原股东推荐；监事会拟由2名监事组成，其中原股东占1席，外部投资方占1席。 3、企业年度审计报告数据取自2018年8月15日专项审计数据。 4、上海积塔半导体有限公司拟在近期对章程进行修改，并进行工商变更登记。主要变更内容如下：（1）经营范围变更为：集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片制造。 从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务。 （2）董事会结构变更为：公司设立董事会，董事席位共三席。董事均由股东委派产生，任期三年，任期届满，可连任。 增资后企业股权结构：

项目联系人：闵尚 联系方式：010-51917888-732 上海市金山区供销合作社，持股比例为35.08%；

信息披露期满日期：2019-04-02 上海圣高投资管理有限公司，持股比例为34.21%；

（项目信息以www.suaee.com正式挂牌公告为准）