乐鑫科技：打造物联网Wi-Fi 芯片全球领先企业
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——乐鑫信息科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司董事长、总经理 TEO SWEE ANN先生
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司副总经理、董事会秘书 王 珏女士
招商证券股份有限公司投资银行部保荐代表人 许德学先生
招商证券股份有限公司投资银行部保荐代表人 张寅博先生
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
董事长、总经理TEO SWEE ANN先生致辞
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！今天非常高兴能与大家一起，就乐鑫信息科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我代表公司，向长期关心和支持乐鑫科技发展的广大投资者和各界朋友，表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！
乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，公司当前主要产品定位于物联网市场，主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等领域。随着物联网市场需求的爆发，公司产品市场空间逐步释放，应用领域逐步拓展。
公司所属行业为集成电路设计行业，属于国家重点培育和发展的七大战略性新兴产业中的“新一代信息技术产业”，受到国家多项法规政策的扶持鼓励。近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、可穿戴设备等全新应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据半导体行业研究机构Techno Systems Research 2017年2月、2018年2月及2019年3月发布的各年度研究报告显示，乐鑫科技是物联网 Wi-Fi MCU 芯片领域的主要供应商之一，产品具有较强的进口替代实力和国际市场竞争力。
未来公司将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机遇。
今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者可以更加深入地了解乐鑫科技的投资价值及未来发展规划。我们将认真听取各位朋友提出的意见与建议，稳步推进和完善公司各项工作，不断提高我们的综合实力，力争以丰厚的投资收益和优良的经营业绩，回报投资者、回报社会！谢谢大家！
招商证券股份有限公司
投资银行部保荐代表人许德学先生致辞
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！欢迎各位参加乐鑫信息科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表招商证券股份有限公司对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
乐鑫科技自成立以来，即专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片、模组的研发、设计及销售，在下游领域尚未成熟、需求尚未增长时，公司便提前布局物联网Wi-Fi MCU通信芯片的研发及设计，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验。
随着物联网等下游应用领域的兴起，公司顺应市场需求，相继推出了ESP8089等三款Wi-Fi芯片，得益于多年来在该领域的技术沉淀及对市场需求的快速反应，公司产品性能及综合性价比优势明显，受到了小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端客户的广泛认可，并成为多家知名客户的稳定芯片供应商，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域迅速占据了一定的市场份额，市场地位较高。同时，公司在芯片设计、射频、集成度、Mesh组网等关键领域积累了自主研发的核心技术，技术水平行业领先。
根据半导体行业研究机构Techno Systems Research的研究报告显示，2016年度乐鑫科技的产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10%至30%范围内，2017年度和2018年度公司产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业可比公司。
作为乐鑫科技此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么一家优秀的企业。我们相信乐鑫科技在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱！
最后，预祝乐鑫科技首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
乐鑫信息科技（上海）股份有限公司
副总经理、董事会秘书王珏女士致结束词
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！今天的网上交流即将结束，非常感谢大家积极参与和热情交流。感谢上证路演中心和中国证券网提供的网络支持平台，感谢保荐机构招商证券以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。
通过今天的网上交流，各位投资者就乐鑫科技的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来的美好愿景等问题进行了深入讨论，感谢各位提出了很多宝贵的意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善。
公司此次作为登陆科创板的企业之一，肩负着广大投资者的期望，我们深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东，回报投资者，回报社会。
在此，我代表公司，再次感谢广大投资者对乐鑫科技的关心和支持！
谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
TEO SWEE ANN：公司是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
问：公司的主要经营模式是什么？
TEO SWEE ANN：公司是专业的集成电路设计企业，主要经营模式为国际集成电路行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。在该等经营模式下，公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商台积电，由台积电按照版图生产出晶圆后，再交由成都宇芯、长电科技等封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。公司高度重视产品设计、销售及委外生产环节的质量管理，建立了完善系统的质量控制体系，先后通过了ISO9001:2015质量管理体系认证和GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证。
问：公司市场和客户优势情况如何？
TEO SWEE ANN：中国大陆是全球电子产品主要生产制造基地，全球绝大部分电子产品从电子元器件到成品，其生产、采购、组装、交货、服务支持均在中国完成，这为国内芯片设计企业提供了充足的下游市场和客户。相比于国际厂商，公司在交货时间、研发支持及售后服务等方面拥有较大优势，能够快速响应客户需求、提供研发服务支持，形成极强的合作黏性。
经过多年发展，公司已建立一支专业化、高效率的商务支持团队，在合作初期，帮助客户高效理解产品架构及使用规则，大幅缩短客户学习产品过程，加速公司芯片下游客户导入进程；合作中期，积极快速响应客户需求，及时提供研发服务支持，与客户协同研发，解决客户面临的现实问题及难点。
同时，贴近下游市场和客户也便于公司获取下游市场的动态信息，对下游市场的发展趋势作出准确判断，提前布局创新研发，在市场需求形成初期完成研发设计工作，适时推出顺应下游市场需求的产品，提高自身持续经营能力。
问：作为保荐代表人，您认为公司的主要优势体现在哪些方面？
许德学：乐鑫科技一直保持了持续、健康、稳定的发展态势，并取得了较好的经营业绩，给予了股东良好的投资回报。研发和技术、客户优势、产品质量是乐鑫科技未来的发展优势。
问：您在保荐过程中，对该企业管理团队的印象如何？
许德学：在与公司的合作过程中，深感企业管理团队诚实守信、勤勉敬业，整体素质比较高，是值得信赖的合作团队。
发展篇
问：公司发展的战略目标是什么？
TEO SWEE ANN：公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命，未来将继续根据下游市场需求，顺应物联网和人工智能等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在Wi-Fi MCU通信芯片领域的研发及设计优势，持续设计出具有市场竞争力的物联网Wi-Fi MCU通信芯片，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域的市场地位，力争在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域成为国际领先的集成电路设计企业。在我国集成电路设计行业逐步摆脱进口依赖的进程中，公司将积极参与，提高产品国际竞争力，打造我国自主研发芯片品牌，为我国芯片的国产化进程作出应尽的贡献。
问：请问董事长，您怎样评价您的企业，以及目前发展状况？
TEO SWEE ANN：公司自成立以来，即专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片、模组的研发、设计及销售，在下游领域尚未成熟、需求尚未增长时，公司便提前布局物联网Wi-Fi MCU通信芯片的研发及设计，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验。随着物联网等下游应用领域的兴起，公司顺应市场需求，相继推出了ESP8089、ESP8266、ESP32三款Wi-Fi芯片，得益于多年来在该领域的技术沉淀及对市场需求的快速反应，公司产品性能及综合性价比优势明显，受到了小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端客户的广泛认可，并成为多家知名客户的稳定芯片供应商，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域迅速占据了一定的市场份额，市场地位较高。
问：公司有哪些具体的发展规划？
TEO SWEE ANN：公司未来具体发展规划如下：
物联网、人工智能等新兴领域方兴未艾，市场空间及发展潜力巨大，未来公司将继续在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域参与全球市场竞争，致力于研发及设计具有国际市场竞争力的产品，增强产品性能，拓宽应用领域，巩固市场优势地位。在完善现有产品的基础上，公司将在人工智能等战略新兴领域提前布局，积累人工智能技术，研发人工智能芯片，把握新的战略发展机遇。
（1）全面升级现有产品，针对现有产品，深度挖掘下游客户需求，多方面提升产品性能，开发性能更优、性价比更佳的物联网Wi-Fi MCU通信芯片。
（2）把握人工智能市场机遇，增强在人工智能相关领域的人才、技术及产品储备，适时推出人工智能处理芯片。
（3）践行全球经营战略，发挥经营理念、管理模式、研发力量等方面的国际化优势，更好地服务国际客户。
（4）拓展产品销售渠道，提升开拓市场能力，进一步增强售后服务质量，完善客户服务体系。
（5）布局新兴应用领域，丰富公司客户群体，利用公司在该领域的现有优势创新研发产品，以适合工业控制、汽车、医疗等新兴物联网领域的需求。
（6）优化物联网操作系统，推动开源社区有序发展，巩固公司在软件方面的市场竞争地位，提升公司在全球市场的知名度及影响力。
（7）引进专业研发人才，扩充公司研发力量，持续关注人才成长，建立创新性强、凝聚力足、专业经验丰富的国际化研发团队。
行业篇
问：公司在行业中的市场地位是怎样的？
TEO SWEE ANN：公司自成立以来，即专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片、模组的研发、设计及销售，在下游领域尚未成熟、需求尚未增长时，公司便提前布局物联网Wi-Fi MCU通信芯片的研发及设计，在该领域积累了较为丰富的技术开发经验。随着物联网等下游应用领域的兴起，公司顺应市场需求，相继推出了ESP8089、ESP8266、ESP32三款Wi-Fi芯片，在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域迅速占据了一定的市场份额，市场地位较高。2016年度公司产品销量物联网Wi-Fi MCU市场份额处于10%-30%范围内；2017年度和2018年度公司产品销售市场份额保持在30%左右，均高于其他同行业公司。
问：物联网Wi-Fi芯片设计行业目前发展概况如何？
TEO SWEE ANN：目前物联网正处于快速发展状态。物联网Wi-Fi MCU通信芯片研发工作与下游应用领域高度相关，随着物联网、人工智能等新兴技术的深入应用，下游物联网应用领域快速增长，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。同行业公司的研发进展主要为两大方向：一是产品差异化，覆盖更多的物联网应用场景；二是性能及功能优化，紧跟下游应用领域的动态需求。
发行篇
问：本次公开发行对公司有何作用？
TEO SWEE ANN：（1）本次公开发行为公司实现发展目标提供了重要的资金保障，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位。
（2）本次公开发行将使公司的研发团队进一步壮大，研发能力进一步提升，核心竞争力进一步增强，公司的营业收入和净利润规模都将进一步提升。
（3）本次发行成功之后，监管机构和社会公众将对公司进行关注和监督，推动完善公司的治理结构，从而保证公司的持续稳定发展。
问：公司募投项目与人员、技术、市场等方面的储备情况如何？
TEO SWEE ANN：人员方面，公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，截至2018年末，公司研发人员团队162人，占员工总数比例达67.22%，硕士学历占比高。报告期内公司核心技术人员稳定，为公司未来经营业务的发展和募集资金投资项目的实施奠定了人才基础。
技术方面，公司自成立以来即在Wi-Fi通信芯片领域开展研发设计工作，公司核心技术均来自于自主研发。公司拥有多项自主知识产权，公司目前共取得各项专利48项，其中发明专利22项。公司目前的技术储备可以有效支撑未来业务的发展及募集资金投资项目的实施。
市场方面，公司秉持“市场决定产品，品质源于设计”的研发策略，建立了以当前市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式。公司研发机制成熟、科学、合理，研发业务与下游市场需求联系紧密，研发投入持续较高，能够有效保证公司研发技术的先进性。这些均将为公司持续的市场开拓和募集资金投资项目的实施创造良好条件。
问：请介绍一下本次募集资金的必要性和合理性。
王珏：公司董事会对本次募集资金投资项目的可行性进了审慎分析，认为：本次募集资金投资项目符合国家战略性新兴产业发展规划及全球物联网发展趋势，符合公司目前的经营状况及未来的发展需求，具有广阔的市场前景，公司已具备实施本次募集资金投资项目所需的各项条件。
本次募集资金投资项目是在公司现有主营业务的基础上，在产品性能、产品品类及应用领域等方面的进一步提升及丰富，募集资金数额和投资项目与企业现有生产经营规模、财务状况、技术水平和管理能力等相适应。
文字整理 范子萌
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