上海晶丰明源半导体股份有限公司
董事长兼总经理胡黎强先生致辞

各位投资者朋友们，女士们、先生们：

大家好！

上海晶丰明源半导体股份有限公司首次公开发行网上路演活动今天顺利举行，我谨代表晶丰明源全体员工，向参加本次网上路演的各界友人，以及一直关心与支持晶丰明源的广大投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢！

晶丰明源成立于2008年10月，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，公司产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等。公司自成立以来即注重集成电路行业的技术研发升级，并持续保持产品技术创新，公司高性能有源功率因数校正驱动芯片等多项产品被评为上海市高新技术成果转化项目。公司掌握了电源管理驱动芯片的多项核心技术，自主研发的700V高压集成工艺、SOT33高集成度封装技术、寄生电容耦合及线电压补偿恒流技术、单电阻过压保护技术、过温闭环控制降电流技术等已达到行业领先水平。截至2019年6月30日，公司已获得国际专利5项，国内专利162项，其中发明专利62项，集成电路布图设计专有权105项。公司通过产学研模式开发的功率高压MOS器件关键技术与应用技术，于2017年荣获“四川省科技进步奖一等奖”。

此次发行上市后，晶丰明源将进入一个全新阶段。我们会秉持一贯的发展理念，保持与国内外专家的合作与交流，不断提高创新能力以及技术水平，努力把公司打造成为国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业，为客户提供更优质的产品，为股东创造更高的价值，为社会创造更多的财富。

我们非常高兴能够借此机会和广大投资者进行坦诚的沟通，听取大家的意见与建议，获得大家对公司的认同和支持。我们坚信，广大投资者的高度信任与大力支持，将是晶丰明源成功发行上市以及未来不断发展的重要保障。通过这次网上交流与沟通，我们将充分听取各位朋友的建设性意见，进一步推进公司的创新和发展。

最后，预祝晶丰明源首次公开发行网上路演推介会获得圆满成功！谢谢大家！