博敏电子股份有限公司
为控股子公司银行授信提供担保的
公告
证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2019-080
博敏电子股份有限公司
为控股子公司银行授信提供担保的
公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”）
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币2,000万元，已实际为其提供的担保余额为人民币18,270万元（不含本次）。
●本次担保是否有反担保：无
●对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司对控股子公司江苏博敏的担保总额不超过人民币2.5亿元，公司接受江苏博敏的担保总额不超过4.6亿元，上述额度可视需要进行互相调配。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2019-026）》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度股东大会决议公告（2019-037）》。
在上述授权范围内，江苏博敏因日常经营发展需要，向江苏银行股份有限公司盐城分行申请授信额度为人民币2,000万元，期限为一年，由公司为江苏博敏上述授信提供连带责任保证担保。
二、被担保人基本情况
被担保人名称：江苏博敏电子有限公司
注册地点：盐城市大丰区开发区永圣路9号
法定代表人：徐缓
经营范围：高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
江苏博敏为公司控股子公司，公司持有其91.67%股权，公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司持有其8.33%股权。
截至2018年12月31日，江苏博敏资产总额为84,698.95万元，负债总额为62,574.74万元，其中银行贷款总额为13,975.00万元、流动负债总额为54,586.57万元，净资产为22,124.21万元，2018年实现营业收入为43,123.63万元，净利润为-1,395.91万元。（以上数据经审计）
截至2019年6月30日，江苏博敏资产总额为89,899.75万元，负债总额为67,257.25万元，其中银行贷款总额为16,970.00万元、流动负债总额为59,406.37万元，净资产为22,642.50万元，2019年1-6月营业收入为23,596.09万元，净利润为518.29万元。（以上数据未经审计）
三、担保协议的主要内容
担保金额：人民币2,000万元
担保方式：连带责任保证
担保期间：《最高额保证合同》自生效之日起至主合同项下债务到期（包括展期到期）后满两年之日止。
担保范围：债务人在主合同项下发生的全部债务，包括但不限于本金、利息、复利、罚息、手续费、违约金、损害赔偿金、律师费、公证费、税金、诉讼费、差旅费、评估费、拍卖费、财产保全费、强制执行费、公告费、送达费、鉴定费及债权人为实现债权所支付的其它相关费用等款项。
四、董事会意见
董事会认为：此次担保是为满足江苏博敏在经营过程中的资金需要，被担保方为公司控股子公司，江苏博敏经营状况稳定，资信情况良好，担保风险可控，不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意此次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为264,700.12万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的116.42%；公司对控股子公司提供的担保总额为135,970.00万元，占公司最近一期经审计净资产的59.80%。（未经审计、不含本次担保）
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2019年9月26日
证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2019-081
博敏电子股份有限公司
关于子公司为公司申请银行授信
提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
●被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）
●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”，公司持有其100%股权）、控股子公司江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”，公司持有其91.67%股权），共同为公司提供连带责任保证担保，金额为人民币5,000万元。深圳博敏和江苏博敏已实际共同为公司提供的担保余额为人民币33,730.12万元（不含本次）。
●本次担保是否有反担保：无
●对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
为满足博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）及其子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保运作规范和风险可控的前提下，公司（含全资或控股子公司）2019年度拟向银行申请不超过21亿元人民币的综合授信额度。公司接受深圳博敏和江苏博敏共同担保总额不超过9亿元。该事项已经公司第三届董事会第二十二次会议、2018年年度股东大会审议通过，具体内容请详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）于2019年3月28日披露的公司《关于2019年度申请银行综合授信额度并提供担保的公告（临2019-026）》和2019年4月18日披露的公司《2018年年度股东大会决议公告（2019-037）》。
2018年12月25日，公司因日常经营发展需要向中国农业银行股份有限公司梅州城区支行（以下简称“农业银行”）申请授信额度为人民币20,000万元，期限一年，由子公司深圳博敏、江苏博敏为公司上述授信提供连带责任保证担保，担保金额为人民币25,000万元，子公司深圳市君天恒讯科技有限公司100％股权为上述授信提供质押担保。2019年9月25日，在上述授信担保基础上，公司向农业银行申请新增授信及担保额度为人民币5,000万元。本次新增后，公司向农业银行申请的授信额度为人民币25,000万元，担保金额为人民币30,000万元（均含本次新增的5,000万元）。
二、被担保人基本情况
被担保人名称：博敏电子股份有限公司
注册地点：梅州市经济开发试验区东升工业园
法定代表人：徐缓
经营范围：研发、制造、销售：双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件；电路板表面元件贴片、封装；货物的进出口、技术进出口；投资；不动产及机器设备租赁；软件的设计、开发、技术服务和咨询；网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售；电子材料的研发、生产和销售；普通货运。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
截至2018年12月31日，博敏电子资产总额为382,746.93万元，负债总额为155,378.56万元，其中银行贷款总额为62,696.82万元、流动负债总额为144,162.96万元，净资产为227,368.37万元，2018年营业收入为194,905.18万元，净利润为12,473.77万元。（以上数据经审计）
截至2019年6月30日，博敏电子资产总额为396,856.53万元，负债总额为161,329.73万元，其中银行贷款总额为56,217.73万元、流动负债总额为131,929.60万元，净资产为235,526.80万元，2019年1-6月营业收入为110,686.54万元，净利润为10,362.47万元。（以上数据未经审计）
三、担保协议主要内容
担保金额：人民币5,000万元
保证方式：连带责任保证
保证期间：主合同约定的债务履行期限届满之日起二年。
担保范围：《最高额保证合同》项下借款本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、按《民事诉讼法》有关规定确定由借款人和担保人承担的迟延履行债务利息和迟延履行金，以及诉讼（仲裁）费、律师费等贷款人实现债权的一切费用。
四、董事会意见
董事会认为：此次担保是为满足公司在经营过程中的资金需要，公司经营状况稳定，资信状况良好，担保风险可控。深圳博敏和江苏博敏为公司子公司，其为公司提供担保不会损害上市公司及公司股东的利益。上述担保公平、对等，符合有关政策法规和《公司章程》规定。因此，同意本次担保事项。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及其控股子公司对外担保总额为264,700.12万元（除上市公司与合并报表范围内的子公司相互为各自提供的担保外，不存在为其他第三方提供担保的情形），占公司最近一期经审计净资产的116.42%；公司对控股子公司提供的担保总额为135,970.00万元，占公司最近一期经审计净资产的59.80%。（未经审计、不含本次担保）
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保。
特此公告。
博敏电子股份有限公司董事会
2019年9月26日
