(上接18版)

(上接18版)

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4、母公司所有者权益变动表

（1）2019年1-6月所有者权益变动表

单位：元

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（2）2018年度所有者权益变动表

单位：元

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（3）2017年度所有者权益变动表

单位：元

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（4）2016年度所有者权益变动表

单位：元

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（三）最近三年及一期合并报表范围变化

1、本公司合并报表范围

截至2019年6月30日，公司纳入合并财务表范围的直接或间接控制的子公司合计34家，具体情况如下所示：

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2、本公司合并报表范围变化情况

（1）2019年1-6月合并报表范围的变化情况

2019年3月，本公司取得波汇科技100%股权，本公司自取得之日起将其纳入合并报表范围。

（2）2018年合并报表范围的变化情况

2018年4月，本公司投资成立控股子公司至纯株式会社，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2018年11月，本公司之全资子公司上海至微投资成立全资子公司合肥至微半导体、合肥至微微电子，该等公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2018年12月，本公司取得启东市中恒建机电工程有限公司100%股权，公司自取得之日起将其纳入合并报表范围。

（3）2017年合并报表范围的变化情况

2017年1月，本公司投资成立全资子公司至纯科技有限公司，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2017年3月，本公司投资成立全资子公司江苏启微，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2017年8月，本公司投资成立全资子公司江苏至纯，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2017年8月，本公司投资成立全资子公司南通至纯，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

2017年9月，本公司取得珐成制药59.13%股权，本公司自取得之日起将其纳入合并报表范围。

2017年10月，本公司投资成立全资子公司上海至微，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

（4）2016年合并报表范围的变化情况

2016年10月，本公司投资成立全资子公司KOREA PNC TECHNOLOGY CO., LTD，该公司自成立之日起纳入合并报表范围。

三、最近三年及一期主要财务指标及非经常性损益明细表

（一）最近三年及一期加权平均净资产收益率和每股收益

公司按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号一一净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010年修订）》（中国证券监督管理委员会公告[2010]2号）、《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号一一非经常性损益》（中国证券监督管理委员会公告[2008]43号）要求计算的净资产收益率和每股收益如下：

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（二）最近三年及一期的其他主要财务指标

最近三年及一期，公司其他主要财务指标如下：

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上述指标的计算公式如下：

流动比率=流动资产÷流动负债

速动比率=（流动资产-存货）÷流动负债

资产负债率（合并）=（合并负债总额÷合并资产总额）×100%

资产负债率（母公司）=（母公司负债总额÷母公司资产总额）×100%

每股净资产=归属于母公司净资产÷期末股本总额

应收账款周转率=营业收入÷［（期初应收账款余额+期末应收账款余额）÷2］

存货周转率=营业成本÷［（期初存货余额+期末存货余额）÷2］

总资产周转率=营业收入÷［（期初总资产+期末总资产）÷2］

每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额÷期末股本总额

每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额÷期末股本总额

（三）非经常性损益明细表

报告期内，本公司的非经常性损益情况如下：

单位：元

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众华会计师出具了众会字（2019）第5142鉴证报告，认为公司编制的2016年度、2017年度、2018年度非经常性损益明细表在所有重大方面符合中国证监会发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号－非经常性损益（2008）》的规定，如实反映了至纯科技2016年度、2017年度、2018年度非经常性损益情况。

第四节 管理层讨论分析

本节中的财务数据与财务指标，除特别注明的外，均根据合并报表口径填列或计算，单位均为人民币万元。本节部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，原因为四舍五入。

一、财务状况分析

（一）资产结构与资产质量分析

1、资产总额及结构分析

报告期各期末，公司资产的构成情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司所在行业市场整体发展良好，随着业务规模的不断扩大，公司总资产呈稳步增长趋势，由2016年末的62,027.92万元增长至2019年6月末的278,299.05万元。公司总资产增长较快主要原因系随着公司业务的持续增长，应收账款与存货余额等流动资产持续增长所致；此外，最近一期因并表波汇科技导致资产规模较上年同期末显著增加。

资产构成方面，截至2016年末、2017年末、2018年末及2019年6月末，公司流动资产分别为48,525.26万元、71,515.41万元、107,342.96万元和186,376.08万元，占总资产比例分别为78.23%、71.60%、73.83%和66.97%，系资产主要构成部分。

2、流动资产分析

报告期各期末，公司流动资产的具体构成情况如下表所示：

单位：万元

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报告期内，公司流动资产主要由货币资金、应收票据、应收账款、预付款项、其他应收款及存货构成，截至2016年末、2017年末、2018年末和2019年6月末，上述6项合计金额占流动资产的比重分别为100.00%、99.68%、96.96%和97.92%。

3、非流动资产分析

报告期各期末，公司主要非流动资产为可供出售金融资产、长期股权投资、固定资产、在建工程、无形资产、递延所得税资产等，上述六项资产占非流动资产的比重分别为99.98%、97.76%、98.35%和73.01%。报告期各期末，公司非流动资产结构如下表所示：

单位：万元

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注：公司自 2019 年1月1日起首次执行新金融工具准则，以及根据财政部发布的《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》的规定变更财务报表的格式。对金融资产的分类和计量作出如下调整：将原分类为“可供出售金融资产”，依据新金融工具准则规定，分类调整至“以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产”，报表列报的项目为“其他权益工具投资”。

2017年末，公司非流动资产较2016年末增加14,860.06万元，同比增长110.05%，主要系长期股权投资增加10,482.62万元所致；2018年末，公司非流动资产较2017年末增加9,679.31万元，同比增长34.13%，主要系固定资产、在建工程较年初分别增加918.41万元、7,403.28万元所致；2019年6月末，公司非流动资产较2018年末增加53,880.94万元，主要系最近一期并表波汇科技，并形成非同一控制下企业合并商誉23,540.35万元。

4、资产质量分析

报告期内，公司运营能力指标如下所示：

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注：上述指标的计算公式如下：

（1）应收账款周转率=营业收入÷［（期初应收账款+期末应收账款）÷2］

（2）存货周转率=营业成本÷［（期初存货+期末存货）÷2］

报告期内，公司应收账款周转率分别为1.24、1.29、1.69和0.52，保持稳中有升的态势，主要系报告期内公司半导体领域客户营收规模占比逐年提升，而该领域客户回款情况整体较好。报告期内，公司对主要客户的收款信用期保持稳定，信用政策未发生重大变化，应收账款周转天数与公司给予主要客户的信用期基本相符。

报告期内，公司存货周转率分别为1.67、1.36、1.56和0.44，呈波动态势。报告期各期末，未完项目成本形成的存货余额与项目建设规模、项目执行进度及节点存在显著的关联联系，鉴于公司业务的定制化，不同客户对应项目规模及进度存在显著差异，故期末形成的存货余额会出现一定的波动，导致存货周转率出现小幅波动。

（二）负债结构分析

1、负债总额及结构分析

报告期各期末，公司负债总额分别为32,723.83万元、58,509.21万元、100,999.37万元和145,358.96万元，随着公司生产经营规模的扩张，公司负债规模整体呈扩大趋势。

报告期各期末，公司负债构成情况如下表所示：

单位：万元

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从负债构成来看，报告期内公司负债主要由流动负债构成。截至2016年末、2017年末、2018年末和2019年6月末，公司流动负债分别为26,151.49万元、56,764.88万元、94,190.09万元和118,634.58万元，占负债总额的比例分别为79.92%、97.02%、93.26%和81.61%。报告期内，公司经营规模持续扩张，相应地增加短期借款及经营性占款，以满足经营所需，导致报告期内流动负债占比保持较高水平。

2、偿债能力指标

报告期内，公司偿债能力指标如下所示：

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注：上述指标的计算公式如下：

（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；

（3）资产负债率=负债总额/资产总额；

（4）息税折旧摊销前利润=税前利润总额+利息费用+当期固定资产折旧+当期无形资产摊销+当期长期待摊费用摊销；

（5）利息保障倍数=（税前利润总额+利息费用）/利息费用。

截至2016年末、2017年末、2018年末和2019年6月末，公司流动比率分别为1.86、1.26、1.14和1.57；速动比率分别为1.39、0.89、0.70和1.07。最近三年，公司流动比率和速动比率指标较上期末呈逐年下降态势，主要系2017年以来，公司积极扩张业务，资金需求较大，增加借款、供应商占款等以满足日常运营所需。随着最近一期并表波汇科技、2019年4月完成新一轮股权融资，公司最近一期末偿债能力指标较2018年末已显著改善。综合来看，公司流动比率、速动比率均处于合理水平，公司具有一定的偿债能力。

报告期各期末，公司资产负债率（合并）分别为52.76%、58.58%、69.47%和52.23%。报告期内，公司仅通过首次发行并公开上市募集资金净额7,143.53万元，但随着公司生产经营规模的不断扩张，运营资金缺口及项目建设投入持续加大，主要通过债务融资满足资金需求，导致负债规模不断增加，公司资产负债率近两年有所上升。随着最近一期并表波汇科技、2019年4月完成新一轮股权融资，公司最近一期资产负债率（合并）已显著下降。

截至2016年末、2017年末、2018年末，公司息税折旧摊销前利润分别为7,038.26万元、7,977.67万元、7,006.69万元，利息保障倍数分别为7.34、5.09、2.69，保持在合理水平，表明公司具备较好的利息偿付能力。

报告期内，公司资信状况良好、融资渠道稳定，未发生逾期偿还贷款的情况；公司负债水平合理、资产流动性较高，偿债能力均保持在良好水平；截至2019年6月末，公司不存在对外担保事项，具备有效的防范债务风险能力。

二、盈利能力分析

报告期内，公司整体经营业绩如下：

单位：万元

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报告期内，公司营业收入呈快速增长态势，2016年-2018年分别实现营业收入26,329.80万元、36,907.79万元、67,409.07万元，2017年、2018年分别较上年同期增长40.18%、82.64%，在下游半导体行业高速发展的带动下，公司营收保持快速增长态势。

最近三年，公司归属于母公司所有者的净利润分别为4,530.92万元、4,929.14万元、3,243.91万元，2017年、2018年分别较上年同期增长8.79%、-34.19%。公司2018年归母净利润出现同比下降，主要系：①2018年公司积极布局并开展湿法设备业务，该业务在开发初期需要投入较多研发成本，同时因引入湿法设备业务相关的技术、管理、销售团队，导致当期管理费用、销售费用均显著提升，而该新增业务未在当期形成规模收入；②基于核心客户订单抢占策略、原材料价格上涨等原因，公司2018年综合毛利率为28.19%，较上年同期39.02%下降明显。

与此同时，基于核心客户订单取得的示范效应显著，公司在行业内的知名度与品牌影响力持续发酵，半导体领域的订单金额持续增长，2019年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润3,941.43万元，较去年同期增加122.69%。

（一）营业收入构成

报告期内，公司营业收入构成如下所示：

单位：万元

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报告期内，公司主要从事高纯工艺系统、高纯工艺设备等的研发、生产和销售。报告期内公司主营业务收入占营业收入的比例分别为100.00%、100.00%、99.96%和99.62%，是公司营业收入的主要来源。

公司2018年度其他业务收入主要为光伏发电收入，该光伏发电来自于公司在办公楼顶自建设施，发电量主要用于自用，少量剩余电量上网销售，年末一次性确认收入。公司2019年1-6月其他业务收入系并表波汇科技所致。

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司营业收入分别为26,329.80万元、36,907.79万元、67,409.07万元和33,201.18万元。2017年度公司营业收入同比增长40.17%，2018年度营业收入同比增长82.57%，2019年1-6月营业收入同比增长76.26%，收入总体保持快速增长态势。

（二）利润来源

报告期内，公司综合毛利情况如下：

单位：万元

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报告期内公司综合毛利分别为9,934.42万元、14,402.88万元、19,002.82万元和11,005.15万元，其中主营业务毛利占同期综合毛利的比例分别为100.00%、100.00%、99.86%和99.02%，是综合毛利的主要来源。

报告期内，公司主营业务毛利构成如下：

单位：万元

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报告期内，公司主营业务毛利主要来源于半导体、光伏、LED等下游应用领域，三者贡献的主营业务毛利合计占比呈稳定增长态势，分别为70.97%、82.73%、88.26%和75.64%，与主营业务收入构成变动趋势基本保持一致。

三、现金流量情况分析

（一）现金流量整体情况

报告期内，公司现金流量整体情况如下所示：

单位：万元

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（二）现金流量变动原因分析

1、经营活动净现金流量分析

报告期内，公司经营活动现金流量具体情况如下：

单位：万元

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报告期内，公司销售收现比率均在80%以上，且保持稳定，销售商品、提供劳务收到的现金与同期公司的业务规模和营业收入相匹配，销售产品的收入能及时转化为现金流入公司，反映出公司的主营业务获取现金的能力较强，销售质量较高。公司2016年-2018年经营活动净现金流持续为负，主要系：

（1）公司收入主要集中在四季度确认，导致年末确认的应收账款较大，报告期内公司处于在营业收入持续增长的扩张期，年末应收账款影响经营活动净现金流入。

（2）公司下游半导体产业对高纯工艺系统的需求急剧上升，原料供给紧张，公司为了保证业务顺利开展，进行了较多的备货。

（3）公司报告期各期因存在大量期末未完工项目在本年度形成采购支出，但由于未满足收款条件无法形成对应的现金流入。

（4）公司报告期内持续加大研发投入，2016年-2018年支付其他与经营活动有关的现金分别为2,562.14万元、3,685.53万元、7,426.71万元，逐年递增，而研发费用的支出与实际产生效益存在一定的时滞。

另一方面，报告期内公司经营活动净现金流为负的情况正逐步好转，尤其考虑到研发费用加大投入的前提下，2018年经营活动产生的现金流量净额较2017年仍净增加1,537.51万元，主要系公司2017年末半导体领域核心客户的取得，对公司应收账款的回款情况起到了积极的改善作用，该等客户主要供应商基本为国外企业，其付款习惯及意愿显著高于公司原有存量客户。可以预见，核心客户突破起到的示范作用，将带动公司现金流的持续好转。此外，公司新品湿法清洗设备主要面向半导体客户，回款情况良好，且为纯产品销售，与高纯工艺系统业务模式存在差异，纯产品的交付将显著改善目前因工程类项目期末无法确认收入形成大额存货的现象，该部分新增业务未来亦将改善公司目前的现金流状况。

公司2019年1-6月经营活动现金流金额已由负转正，主要系一方面，本期收到电子级设备及化学品设备及系统专项补贴1,500万元并计入收到其他与经营活动有关的现金；另一方面，本期合并报表范围增加波汇科技，在一定程度上改善了公司经营活动现金流情况。

2、投资活动净现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为2,203.46万元、-16,708.32万元、-9,375.60万元和-38,679.26万元。公司投资活动的现金流出主要是满足公司的发展需要，用于购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金以及投资支付的现金。

公司2017年投资活动产生的现金流量净额较2016年减少18,911.78万元，主要由于公司投资活动现金流出金额较大所致。公司一方面系业务扩张，公司为应对未来五年内的市场需求，在本年度加大了产能方面的投入；另一方面系上市公司本期为实现战略布局而进行的股权投资较多，公司2017年出资9,945万元收购上海江尚实业有限公司49%股权及研发、办公用地，出资1,823万元收购珐成制药系统工程（上海）有限公司59.13%股权。

公司2018年投资活动产生的现金流量净额较上年同期增长7,332.72万元，主要系本期对外投资金额较2017年显著减少，现金流量净额有所增加所致。

公司2019年1-6月投资活动产生的现金净流出较高为-38,679.26万元，主要系本期支付波汇科技股权转让款24,801.23万元。

3、筹资活动净现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为563.79万元、27,876.85万元、13,392.10万元和50,703.49万元。

公司2017年筹资活动产生的现金流量净额较2016年增加27,313.06万元，主要系公司银行借款筹资增加所致。2017年度公司业务扩张对资金需求量放大，除上市募集资金以外，增加银行借款以满足运营所需，银行借款规模较2016年增长较多。

公司2018年筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少14,484.75万元，主要系公司本期经营性现金流净流出收窄，所需资金压力有所缓解，同时投资类支出逐步趋稳，公司有计划减少债权类融资，以优化融资结构，降低财务风险。

公司2019年1-6月投资活动产生的现金流量净额较高为50,703.49万元，主要系本期完成前次发行股份购买资产配套融资，实现股权融资42,999.99万元。

四、资本性支出

报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为1,313.60万元、3,102.82万元、8,222.60万元和12,378.47万元。

第五节 本次募集资金运用

一、本次募集资金运用概况

（一）本次募集资金规模及投资项目概况

本次发行已经公司2019年5月6日召开的第三届董事会第二十一次会议、2019年5月16日召开的第三届董事会第二十二次会议和2019年5月27日召开的2018年年度股东大会审议通过。本次发行拟募集资金总额不超过人民币35,600万元，在扣除相关发行费用后，拟用于以下项目：

单位：万元

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公司拟投资建设的半导体湿法设备制造项目系用于开展半导体湿法清洗设备的生产制造。晶圆制造中，为避免杂质影响晶圆成品的质量和性能，光刻、刻蚀、沉积等关键工艺均需要保持严苛的洁净度。因此，晶圆制造商一般采用清洗设备进行无损伤清洗，方式包括湿法清洗及干法清洗，其中因在实现晶圆表面清洁度和平滑度方面的优异能力，湿法清洗是目前晶圆清洗的主流方式。对于湿法清洗工艺，主要采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂与硅片表面的杂质发生化学反应，生成可溶性物质、气体或直接脱落，利用超纯水清洗硅片表面并进行干燥，去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、抛光残留物等物质，以获得满足洁净度要求的晶圆。

公司拟投资建设的晶圆再生项目系对晶圆制程所需挡、控片进行加工回收、循环再利用的项目。晶圆的制造工艺复杂，对生产环境的要求较为严苛，在众多制造工艺流程中，需要使用控片监控机台的稳定性和重复性，使用挡片保持工艺的稳定性和均一性。控片和挡片的材质是晶圆，价格较为昂贵，晶圆厂为缩减成本通常会将使用过的控片、挡片委托给开展晶圆再生服务的外部公司进行回收加工，通过去除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的晶圆在曲正度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准，实现其循环再利用。

（二）实际募集资金金额不足时的安排

公司董事会可根据实际情况，在不改变募集资金投资项目的前提下，对上述项目的募集资金拟投入金额进行调整。若本次发行扣除发行费用后的实际募集资金少于募集资金拟投入总额，不足部分公司将通过自筹资金解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后按照相关法规规定的程序予以置换。

二、本次募集资金的必要性

（一）把握半导体产业发展机遇，提升盈利能力

近年来，随着技术的发展与应用，各种电子产品层出不穷，更新换代频率十分迅速，对半导体等具有关键作用的原料需求量不断增长。但由于半导体的生产需要复杂的工艺，国内半导体企业尚未全部掌握生产过程中的复杂核心技术，因此国内半导体持续依赖于进口，自我供给率较低。

随着我国逐渐认识到半导体产业对于国民经济的重要性，已陆续推出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等多项重大政策措施大力推动国家半导体产业的发展，国内半导体产业呈现出巨大的发展机遇。

本次公开发行可转债募集资金的使用，有利于公司抓住半导体产业的发展机遇，发挥在相关领域的技术优势、人才优势、管理优势，通过快速开展相关业务并扩大业务规模，增强公司盈利能力及提升抵抗风险的能力。

（二）增强公司在半导体专业设备制造领域的市场地位

根据美国半导体产业调查公司VLSI Research的数据，2018年全球半导体设备公司的销售总额达到811.4亿美元，而前15名规模较大的半导体设备公司的销售额合计为670.7亿美元，占销售总额的82.66%。全球范围内，半导体设备领域的寡头垄断现象明显。另一方面，目前我国无一家公司进入在全球半导体设备销售额前15名，与美国、日本、瑞士等国外知名企业的差距较大。我国在半导体设备领域市场占有率较低、行业地位较差的处境亟需改善。

公司长期从事于提供高纯工艺系统的整体解决方案，半导体行业是公司的主要下游行业。公司较早的洞察到半导体产业的巨大发展机遇，基于高纯工艺系统领域的优势，于2015年开始湿法工艺设备的研发，并于2017年成立半导体湿法事业部，打造高端湿法设备制造开发平台。目前，公司已具有槽式湿法清洗设备和单片湿法清洗设备的生产能力，在国内半导体设备制造领域建立了一定的市场知名度。

公司本次公开发行可转债募集资金的使用，有利于通过业务规模扩张与技术升级增强公司在湿法设备制造领域的市场竞争力，提升国内半导体设备制造的国产化率。

（三）布局晶圆再生领域业务，完善国内半导体产业链链条

晶圆再生领域的市场规模与晶圆厂的产能及晶圆价格相关度较高，不断增加的晶圆厂产能对控片和挡片的需求持续增加，而不断增长的晶圆价格也一定程度上促使了半导体制造企业通过晶圆再生的方式缩减成本。

目前，我国晶圆厂产能不断增加。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，我国正在建立一条强大的、自给自足的半导体供应链，2017年-2020年间将建设26座晶圆厂，产能预计从2015年的230万片/月增长到2020年的400万片/月。另一方面，自2017年年初开始，晶圆的价格即呈现不断上涨的趋势，且涨价趋势从12英寸晶圆快速向8英寸及6英寸晶圆蔓延。根据SUMCO的数据，2018年四季度的12英寸晶圆价格将较2016年高40%左右，晶圆价格上涨明显。

我国不断提升的晶圆产能及不断上涨的晶圆价格持续推动晶圆再生市场规模的不断增长。而目前，我国大陆晶圆厂通常将12寸晶圆外送到台湾、日本等地进行晶圆再生。因此，我国晶圆再生领域的市场需求量与供给之间存在较大的缺口。

公司本次公开发行可转债募集资金的使用，有利于抓住国内半导体产业快速发展的机遇，通过布局晶圆再生业务，提升规模效益和盈利能力，实现发展成为国内外知名的晶圆再生企业的目标。同时，公司通过深入参与半导体产业链中的晶圆再生环节，有利于完善国内半导体产业链链条，提升晶圆再生产业的国产化率，为半导体产业国产化作出一定的贡献。

三、本次募集资金的可行性

（一）国家产业政策支持半导体产业的快速发展

半导体产业是信息技术的基础和核心，目前已经渗透到现代科技的各个领域，是支撑经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性的产业，其发展水平已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是全球竞争的战略重点。我国已制定并实施了《中国制造2025》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等重大政策措施，做出了重大战略部署，要求大力提升高性能集成电路产品的自主研发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，晶圆制造、先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，加快推进先进生产线和特色生产线工艺技术升级和产品扩充，进一步完善产业链，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，加快构建以半导体集成电路为核心的现代信息技术产业体系。

随着政策措施的不断推出，国家对作为战略新兴产业的半导体产业支持力度不断提升，有关部门、地方也相继出台了鼓励发展半导体产业的配套政策，通过加大财税金融政策扶持、完善技术创新和人才政策，加快推进重点领域和关键节点改革，培育半导体产业的竞争优势，推动半导体产业的快速发展。

本次公开发行可转债募集资金拟投资的项目，符合国家发展半导体产业的需要，有利于通过业务的发展促进对半导体产业相关关键技术的研发。国家政策对半导体产业的支持有利于推动公司募集资金投资项目能够顺利实施。

（二）半导体产业具有广阔的市场空间

1、全球半导体市场规模稳中有升

根据世界半导体贸易统计组织（WTST）统计的数据，2008年-2018年间，全球半导体市场规模从2,486亿美元增长至4,688亿美元，年均增长率达到了6.55%，超同时期全球GDP的增长率3.02%。2017年及2018年全球半导体市场规模分别同比增长了21.6%及13.7%，呈现快速上涨的趋势，全球半导体市场呈现高度景气的状态。2008年-2018年，全球半导体市场规模情况如下图：

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数据来源：世界半导体贸易统计组织（WTST）

2、我国集成电路产业市场规模快速发展

根据中国半导体行业协会（CSIA）统计的数据，2008年-2018年间，我国集成电路产业市场规模从2008年的1,251亿元增长至2018年的6,532亿元，年均增长率达到17.97%，远超同时期我国GDP的增长率10.91%，我国集成电路产业市场发展迅速。随着我国半导体产业国产化的不断推进，我国集成电路产业的市场仍将持续存在较大的发展空间。2008年-2018年，我国集成电路产业市场规模情况如下图：

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数据来源：中国半导体行业协会（CSIA）

随着半导体产业的迅速发展，对半导体产业发展具有重要作用的专业设备制造及晶圆再生服务也将快速发展，相关领域存在着较大的市场空间。

3、半导体清洗设备市场规模空间广阔

根据SEMI的数据，全球半导体清洗设备的市场规模已从2015年的26亿美元增长至2017年的32亿美元，增长了23%，且预测至2020年将增长至37亿美元，半导体清洗设备市场的发展状况良好。由于半导体产业规模快速增长，且半导体产业对纯度要求的不断提升，清洗工序不断增加，全球半导体清洗设备的市场规模将保持持续增长的趋势。

根据SEMI的数据，我国将于2017年-2020年间建设26座晶圆厂，至2020年，预计产能将增长到400万片/月。由于半导体清洗设备系晶圆生产过程中的重要设备，因此我国不断新建并逐步投产的晶圆厂拉动了对半导体清洗设备需求的强劲增长。我国半导体清洗设备市场规模存在着广阔的发展空间。

4、晶圆再生市场规模可观

晶圆再生的市场规模与晶圆的生产制造关系密切。全球再生晶圆知名厂商RS Technologies指出，2017年全球12寸再生晶圆供应约100万片/月，到2021年，晶圆再生市场规模将达到200万片/月。根据SEMI预计，到2021年全球8寸、12寸硅片正片的市场需求将分别达到650万片/月和680万片/月。随着硅晶圆出货量的不断提升，晶圆再生市场的规模也将保持不断增长的趋势。根据SEMI的数据，2017-2020年预计全球有62座晶圆厂投入营运，其中中国大陆地区为26座，占比 42%，半导体产业呈现不断向中国转移的趋势。随着半导体产业的国产化，我国晶圆再生等半导体制造配套产业存在着较大的发展机遇。

晶圆再生服务属于地域属性较强的专业服务。基于降低不必要的损耗以及减少运输在途时间的考虑，晶圆厂通常优先选择本地供应商，进一步刺激了国内晶圆再生市场的持续增长，我国晶圆再生的市场规模较为可观。

公司拟投资开展的半导体湿法设备制造及晶圆再生服务领域系半导体相关行业的基础性、专业化领域，承担了我国半导体产业中设备生产及晶圆再生国产化的重要任务。目前半导体湿法设备制造及晶圆再生的国产化率较低，产业替代市场空间广阔。随着国家对半导体产业发展的各项政策顺利落地实施，越来越多的社会和企业资本将逐渐参与到半导体湿法设备制造及晶圆再生服务领域，弥补市场空缺，相关领域的项目投资具有较高的可行性。

（三）公司募集资金投资项目选址合理

半导体产业属于国家战略新兴产业，而作为重要配套产业，半导体湿法设备制造及晶圆再生产业均属于国家重点支持发展的领域。公司募集资金投资项目选址于合肥市，当地集成电路产业发达，地理位置优越，人才储备充分，配套政策措施较多，具备建设半导体湿法设备制造及晶圆再生项目的基本要素。随着募集资金投资项目的落地实施，有利于半导体湿法设备设计生产过程中跟动客户工艺，与海外的半导体湿法设备制造及晶圆再生服务供应商相比，公司业务范围可以高效覆盖全国大多数晶圆厂，即使客户遭遇紧急状况也可以迅速协助完成问题处理或障碍排除。公司通过合理的选址，开展地域化、高效化的服务，能够为客户大幅降低运输成本及在途损失风险，极大地提升服务反馈效率，有利于创造稳定、可持续的合作基础。

（四）公司具有专业的人才团队

公司在生产经营过程中，重视企业文化建设，已通过自主培养及对外招聘相结合的方式建设一支忠诚、敬业、团结、创新的技术、销售和管理团队，拥有较强的创新力及凝聚力。

目前，公司拥有众多湿法设备制造及晶圆再生服务领域的高端人才，该等人员大都拥有在相关领域全球领先企业的多年从业经历，技术实力强、管理水平高。公司通过提供良好的平台，能够保证相关人员所拥有的研发创新经验、生产经验和企业管理经营经验得到充分发挥。此外，公司在生产经营过程中也已积累了丰富的企业管理经验，能够为湿法设备制造项目及晶圆再生项目的顺利实施输送具有竞争意识和战略眼光的管理人才以及具备专业能力的员工队伍。公司专业的人才团队为募集资金投资项目的实施提供了必要的人力资源保障。

（五）公司具有一定的技术储备

公司本次募集资金投资项目为半导体湿法设备制造项目及晶圆再生项目。目前，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求，且已经取得部分订单。此外，在晶圆再生领域，公司已经拥有晶圆再生的部分核心技术，具有行业主流的双面抛光及边缘抛光能力，通过了解、分析客户的实际需求，进一步发展完善再生晶圆的技术与处理流程，迎合未来国内先进晶圆厂的晶圆再生需求变化趋势。

公司在生产经营过程中所积累的技术储备，为本次募集资金投资项目的顺利开展提供良好的技术支撑，将有效推动募集资金投资项目的落地实施。

四、本次发行可转债对公司经营管理和财务状况的影响

（一）本次公开发行可转债对公司经营管理的影响

本次公开发行可转债募集资金拟全部用于半导体湿法设备制造项目及晶圆再生项目。本次募集资金投资项目符合国家产业政策和未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。项目投入运营后，能够提升公司核心竞争能力，提高盈利水平。本次公开发行可转债募集资金的运用合理、可行，符合公司和全体股东的利益。

（二）本次公开发行可转债对公司财务状况的影响

1、降低资产负债率，提升抵御风险的能力

本次公开发行可转债募集资金，在可转债全部转股后，将有效提升公司的总资产及净资产规模，公司的资产负债率将有所下降，财务状况将得到一定的改善，公司抵抗风险的能力将得到显著的增强。

2、增强公司盈利能力

本次公开发行可转债募集资金投资项目的实施将有助于公司增强半导体湿法设备的生产制造能力，有助于公司布局晶圆再生服务领域业务。随着募集资金投资项目的顺利实施并达产，公司的盈利水平将得到提升，行业声誉及市场地位将得到有效的巩固，为公司进一步发展提供了必要的保障。

第六节 备查文件

除募集说明书披露的资料外，公司将整套发行申请文件及其他相关文件作为备查文件，供投资者查阅。有关备查文件目录如下：

1、公司2016-2018年度审计报告及2019年半年度财务报告；

2、保荐机构出具的发行保荐书、发行保荐工作报告及尽职调查报告；

3、法律意见书及律师工作报告；

4、注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；

5、资信评级机构出具的资信评级报告；

6、担保函；

7、中国证监会核准本次发行的文件；

8、其他与本次发行有关的重要文件；

自募集说明书公告之日起，投资者可至公司、主承销商住所查阅募集说明书全文及备查文件，亦可在中国证监会指定网站（http://www.cninfo.com.cn）查阅本次发行的《募集说明书》全文及备查文件。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司

2019年12月18日