沪硅产业：力争成为世界先进的半导体硅片供应商
| ||
| ||
| ||
| ||
|
——上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
上海硅产业集团股份有限公司董事长 俞跃辉先生
上海硅产业集团股份有限公司总裁 李晓忠先生
上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、董事会秘书 李 炜先生
上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、财务负责人 梁云龙先生
海通证券股份有限公司总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理 姜诚君先生
海通证券股份有限公司投资银行总部执行董事 张博文先生
海通证券股份有限公司投资银行总部高级副总裁 曹岳承先生
上海硅产业集团股份有限公司
董事长俞跃辉先生致辞
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！
今天非常高兴能与大家一起，就上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行沟通与交流。在此，我代表公司，向长期关心和支持沪硅产业的广大投资者和各界朋友表示衷心的感谢！并向参加今天网上交流的朋友们表示诚挚的欢迎！
沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。公司自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。
公司主要产品为300mm及以下半导体硅片，经过多年持续研发和生产实践，形成了较为深厚的技术积累。公司已掌握磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、Simbond、Smart Cut等多项300mm及以下半导体硅片及SOI硅片制造的关键技术，产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
目前在全球半导体硅片行业中，前五大硅片厂作为行业巨头占据了90%以上的市场份额。中国大陆半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，多数企业以生产200mm及以下半导体硅片为主。沪硅产业是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，亦是中国大陆最大的半导体硅片企业之一。经过持续的努力，沪硅产业已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。
未来公司将本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战略，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，打破我国半导体硅片材料依赖于进口的不利局面；推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品，实现“成为世界先进的半导体硅片供应商”的企业愿景。
今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，让广大投资者可以更加深入地了解沪硅产业的投资价值及未来发展规划。我们将认真听取各位朋友提出的意见与建议，稳步推进和完善公司各项工作，不断提高我们的综合实力，力争以丰厚的投资收益和优良的经营业绩，回报投资者、回报社会！谢谢大家！
海通证券股份有限公司
总经理助理、董事会秘书、投资银行总部总经理
姜诚君先生致辞
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！
欢迎各位参加上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。首先，作为本次发行的保荐机构和主承销商，我谨代表海通证券股份有限公司对所有参加今天网上投资者交流会的投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。自设立以来，公司坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。
截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项；公司拥有已获授权的发明专利312项。公司在技术创新方面取得了多项成果，形成了以单晶生长、抛光、外延、SOI制造为代表的核心知识产权体系。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉，并先后承担了7项国家“02专项”重大科研项目，部分项目已成功通过验收并实现了产业化。作为中国半导体硅片研发和产业化的重要主体，公司肩负着实现半导体关键材料“自主可控”的重任，通过主导和参与众多国家重大科研项目，公司的研发能力和技术水平已处于国内前列。
作为沪硅产业此次科创板IPO的保荐机构，我们很荣幸能有机会向大家推荐这么一家优秀的企业。我们相信沪硅产业在科创板上市后，将一如既往地不断提升公司的科技创新能力，提高公司经营管理水平，不辜负广大投资者的厚爱！
最后，预祝沪硅产业首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介圆满成功！谢谢大家！
上海硅产业集团股份有限公司
执行副总裁、董事会秘书李炜先生致结束词
尊敬的各位投资者和网友朋友们：
大家好！
今天的网上交流即将结束，非常感谢大家积极参与和热情交流。感谢上证路演中心和中国证券网提供的网络支持平台，感谢保荐机构海通证券以及所有参与发行的中介机构所付出的辛勤劳动。在大家的共同努力下，本次网上路演取得了圆满成功。
通过今天的网上交流，各位投资者就沪硅产业的主营业务、经营业绩、核心竞争力和未来的美好愿景等问题进行了深入讨论。感谢各位提出了很多宝贵的意见和建议，我们将在今后的经营管理中积极借鉴、不断完善。
公司作为登陆科创板的企业之一，肩负着广大投资者的期望，我们深感责任重大。公司将严格按照相关法律法规的要求，及时准确地做好信息披露工作，并保证信息披露真实完整；充分把握市场机遇，以更加优良的业绩回报股东、回报投资者、回报社会。
在此，我代表公司，再次感谢广大投资者对沪硅产业的关心和支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？主要产品是什么？
李晓忠：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。
公司的主要产品为300mm及以下半导体硅片，产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
问：公司产品的主要销售对象有哪些？公司的销售模式是怎样的？
俞跃辉：半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，是芯片制造企业的关键性原材料。公司产品的主要销售对象为下游半导体芯片制造企业，即我们通常所称的晶圆厂、Foundry厂。
公司始终坚持全球化发展战略，客户遍布欧洲、美洲、亚洲等多个地区。为便于快速响应客户需求，公司在欧洲、美洲、亚洲均设立了销售和技术支持团队。报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售，不存在通过经销模式销售的情形。
由于半导体硅片行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。通常，代理商接洽的客户公司直接向客户发货销售，向代理商支付销售佣金。报告期内，公司300mm半导体硅片全部通过直接与客户谈判方式实现销售，仅200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）存在部分销售通过代理商进行的情形。
问：公司目前拥有多少项专利？
李晓忠：公司的技术水平和科技创新能力保持国内领先地位，截至2019年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利340项；公司拥有已获授权的发明专利312项。
问：请介绍公司的主营业务收入情况。
梁云龙：2016年、2017年、2018年、2019年1月到9月，公司主营业务收入分别为27006.50万元、69283.12万元、100886.83万元及105166.87万元，收入呈逐年递增态势。
报告期内公司主营业务收入增加主要基于以下两方面：
（1）报告期内，半导体行业上行发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域人工智能、区块链、物联网、汽车电子快速发展，全球半导体行业进入了新一轮、受终端需求驱动的上行周期，半导体硅片市场规模不断增长。2016年至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%。而公司是中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可，在行业需求大幅增加背景下，公司销售收入随之大幅上升。
（2）报告期内，公司先后获得Okmetic、上海新昇、新傲科技的控制权，主营业务范围及收入持续增长。公司于2016年获得了Okmetic和上海新昇的控制权，自将Okmetic纳入合并报表范围以来，其通过逐步扩大产能、提高产量，报告期内实现了营业收入增长。子公司上海新昇成立时间较短，经过前期的固定资产投入、产品研发和试生产等各阶段，于2018年实现规模化生产，同时相关产品已先后通过中芯国际和华力微电子的认证并开始批量销售，报告期内销售收入持续增长。同时，公司于2019年获得新傲科技的控制权，将其纳入合并范围，进一步提升了公司的营业收入。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
俞跃辉：公司旨在通过自主研发、国际合作提升科技创新能力，掌握半导体硅片的关键技术，促进现有产品的全面升级，推动提升半导体硅片的国产化率，并为我国乃至全球半导体企业提供品质一流的半导体硅片产品，实现“成为世界先进的半导体硅片供应商”的企业愿景。
公司将努力抓住我国半导体行业的发展机遇，充分发挥公司已有市场地位、技术优势和行业经验，紧密跟踪全球半导体行业的前沿技术，确保公司产品品质、核心技术始终处于国内行业领先地位，并奋力追赶全球先进水平。公司将在现有产品基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场变化，确保公司产品与市场需求有效结合。
在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升综合竞争力，力争在全球先进的半导体硅片企业中占有一席之地。
问：请介绍公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果如何？
李晓忠：报告期内，公司已完成对原全球第八大半导体硅片企业Okmetic的私有化收购、入股全球最大的SOI硅片企业法国上市公司Soitec，并控股上海新昇和新傲科技，初步实现了在半导体硅片领域的产业布局，业务涵盖了包括300mm在内的各尺寸半导体抛光片、外延片以及SOI硅片的研发、生产和销售，产品布局较为齐全。
在300mm半导体硅片领域，公司已建成了15万片/月的产能，部分产品已获得了国内主流半导体客户的认证通过，是国内率先实现300mm硅片规模化销售的企业；在200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）领域，公司通过供应先进高端硅片产品形成了独特的竞争优势，与全球多家射频芯片与传感器龙头企业建立了深入的合作关系。
公司将通过本次募集资金继续实施300mm半导体硅片项目的扩产和技术升级，保持在国内半导体硅片行业的领先地位，实现公司业绩持续增长。
问：公司的竞争优势有哪些？
李晓忠：公司作为中国大陆率先实现300mm半导体硅片产业化的企业，具有明显的先发优势和技术研发优势。与此同时，身处技术密集、人才密集、资本密集的半导体硅片行业，公司拥有经验丰富的国际化技术团队，且已基本形成了全球化布局优势和产品布局优势，在高端细分市场和SOI硅片领域积累了明显的竞争优势，这是公司成长为国内最大的半导体硅片企业之一、并取得竞争优势的关键。
问：请简要介绍公司承担的研发项目情况。
李晓忠：公司承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》与《200mm SOI晶圆片研发与产业化》等7项国家科技重大专项（02专项）研究项目，以及国家智能制造专项、上海市战略性新兴产业项目等多个其他重要科研项目，部分已成功通过验收并实现了产业化。
行业篇
问：公司所处行业是什么？
俞跃辉：根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”；根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
问：公司所处行业的产业政策是怎样的？
李晓忠：公司所处的半导体硅片行业是我国鼓励发展的重点产业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性和基础性产业。为加快推进我国集成电路产业发展，国务院于2014年出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动我国集成电路产业发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。
国家高度重视半导体硅片行业发展，相继出台了多项国家级政策支持行业发展，相关政策包括《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》《国家创新驱动发展战略纲要》《战略性新兴产业分类（2018年版）》《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》《2006-2020年国家信息化发展战略》等。
问：请简单介绍半导体硅片行业近几年的发展情况。
俞跃辉：半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关。全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷，出货量与销售额均出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。2016至2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元，年均复合增长率达25.65%；全球半导体硅片出货面积从10738.00百万平方英寸增长至12732.00百万平方英寸，年均复合增长率8.89%，同时，半导体硅片单价也有较大幅度上升。2019年，半导体硅片市场出现了阶段性调整，全球半导体硅片销售额同比下降3.3%左右。在全球宏观经济整体增速放缓的背景下，在经历了2017年至2018年的高景气度周期后，2019年半导体硅片行业的下行符合行业发展规律，属于周期性波动而非趋势性改变，全球半导体硅片行业长期增长的趋势并未发生变化。
问：公司的市场地位怎样？
李晓忠：目前在全球半导体硅片行业中，国际前五大半导体硅片制造商常年占据90%以上的市场份额。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆的半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产200mm及以下抛光片、外延片为主。目前公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，亦是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，并且在高端细分市场及特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。
发行篇
问：请简单介绍持有公司5%以上股份的股东情况。
李炜：截至目前，持有公司5%以上股份的股东包括国盛集团、产业投资基金、武岳峰IC基金、新微集团、嘉定开发集团和上海新阳。
问：本次发行股份数是多少？
姜诚君：公司本次公开发行股票62006.82万股，占发行后总股本的比例不低于25%。
问：公司选择的上市标准是哪一种？
曹岳承：公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：（四）预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
问：本次募集资金用途是什么？
李晓忠：公司计划利用募集资金建设“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”，实现公司300mm半导体硅片产能的扩张，提升公司在行业内的竞争力。同时募集资金还将用于补充流动资金，从而优化公司财务结构，为公司业务发展提供资金支持。
问：公司“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”的资金使用计划如何？
梁云龙：本项目计划投资217251.00万元，其中工程费用196562.00万元、工程建设其他费用2080.00万元、预备费1986.00万元、流动资金16623.00万元。
问：本次募集资金用途的可行性如何？
李炜：本次募集资金用途的可行性主要体现在：1）半导体硅片市场空间广阔；2）公司技术积累丰富；3）国家政策大力支持半导体硅片行业发展；4）300mm半导体硅片占比逐年提升，公司募投项目产品布局符合半导体行业发展方向。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
