江苏长电科技股份有限公司

2019年年度报告摘要

公司代码：600584 公司简称：长电科技

一重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

本年度不派发现金红利，也不进行资本公积金转增股本，不送红股。

二公司基本情况

1公司简介

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2报告期公司主要业务简介

（一）公司主要业务、经营模式

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。

（二）行业情况

公司所属行业为半导体封装测试行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。

1、全球半导体市场情况

由于受全球新型冠状肺炎疫情影响，IMF预计2020年全球GDP将萎缩3%， 假设疫情在 2020 年下半年消退，防控措施可以逐步取消，在这一情景中，随着政策支持措施帮助经济活动恢复正常，全球经济预计在 2021 年将增长 5.8%。市场调查机构Gartner公布的最新研报，2019年全球半导体营收共计4,191亿美元，较2018年下降12% 。IC Insights预测2020年全球集成电路市场收入为3,458亿美元，增长率为-4%。但随着疫情的逐步缓解，5G、人工智能、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。

目前亚洲仍为全球最大的半导体市场， 以中国为代表的亚太市场经济发展迅速。智能电子产品渗透到生活中的方方面面；5G时代促使行业快速发展，带动5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端的需求和技术不断发展升级； 同时，大数据将成为新型战略资源， 数据存储芯片需求不断增加。与此同时信息安全的挑战越来越大，对电子产品性能的各项要求提升速度加快，对材料和设备的基础研究需求越来越大。 全球化的供应链已形成，中国已经成为全球半导体供应链中不可缺少的一环。

2、我国集成电路市场情况

中国是全球最大的电子产品生产基地，中国国内消费者消费能力提升，对产品品质的要求不断提升，国内领先品牌的电子产品受关注程度不断提高，带动相关芯片需求的增长。美国限制对华高端半导体技术、产品、设备出口，在一定时间内产能和技术受到一定影响。

近年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。2019年我国集成电路销售收入达7,562.3亿元,同比增长15.8%。

■

3、半导体行业上下游情况：

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路制造、封装与测试、装备材料行业。公司所属封装与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封测的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

集成电路封装测试行业的供应商是装备和材料。封测的主要原材料为：芯片、基板、合金线、金线、引线框、塑封料、被动元件等，原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路封装测试行业是为集成电路设计公司提供微系统集成和芯片封测服务。设计公司及系统集成商根据消费市场的需求不断创新产品，同时新产品又创造了新的需求，拉动消费市场的增长。例如在当前5G、人工智能、云计算时代，5G智能终端、智能城市、智能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新，也促进半导体市场的不断发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展，随着集成电路进入后摩尔时代，集成电路上下游产业链的协同创新的作用显得更为突出和重要。

4、封装测试子行业情况和行业竞争：

由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。该趋势导致众多集成电路制造商将封测业务外包给专门的封测外包企业，不仅有利于提升产品品质，同时还可以降低此资本密集度较高行业的资本支出。许多集成电路制造商还将封测外包企业作为获得封测新设计和先进互连技术的主要来源，同时借此降低内部研发成本，所以市场对于封测外包企业的技术和质量要求也越来越高。

集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。集成电路封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，SiP， PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP， PoP， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

随着摩尔定律演进的技术难度和投资规模不断提高， 半导体行业正越来越依赖于封装技术的发展。集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。 随着半导体技术节点来到5纳米，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要。集成电路和封装的协同设计已成为产品成功的关键。

近几年随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供良好的发展机会。根据Yole预测，到2023年，射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。根据Accenture预计，到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元。5G时代的到来，将带动半导体产业的发展，推动SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。

最近几年，主要封测厂之间发生多起并购案，通过对并购公司的整合、消化、吸收，使得行业整体技术和水平得到了快速提升和发展。而从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2019年前三大企业市占率为56.4%。

全球封测市场，中国台湾，中国大陆和美国占据主要市场份额，具体如下：

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2019年全球前五大集成电路封测企业市场占有率具体如下：

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中国半导体协会的数据显示，2019年我国集成电路封测收入为2,349.7亿元，同比增长7.1%。2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家，市场规模从2012年的1,034亿元，增长至2019年的2,349.7亿元，复合增速为12.4%，增速低于集成电路整体增速。

长电科技2019年度销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三，境内第一， 在品牌领导力、多元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股本及股东情况

4.1普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10 名股东持股情况表

单位: 股

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4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

三经营情况讨论与分析

1报告期内主要经营情况

报告期，受国际贸易摩擦以及全球半导体产业周期的影响，整体行业波动较大，呈前低后高的态势。同时，公司完成了董事会、监事会的换届选举以及管理层的选聘工作，进一步强化了公司经营团队的国际化管理能力。

报告期公司管理层在董事会的带领下，攻坚克难，深化整合，持续拓展业务，不断强化管理，积极推进创新，整合内部资源，优化全球价值链，不断提升公司经营管理水平，实现扭亏为盈。2019年公司归属于上市公司股东的净利润为0.89亿元，上年同期为-9.39亿元。公司财务结构得到改善，负债率下降1.9个百分点。

（1）强化技术创新，储备先进封测技术

公司紧跟客户需求，强化技术创新，持续保持封测技术的领先，2019年长电科技市场占有率11.3%（资料来源：芯思想），排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三。长电科技具备完成所有先进封装类型产品以及全系列封装技术的能力，包括FC（Flip Chip高密度倒装），WLP（晶圆级芯片封装），SiP（系统级芯片封装）等。2019年度共新申请专利技术158项，获得国家集成电路封装测试产业链技术创新战略联盟创新技术成果奖。

2019年，长电江阴集成电路事业中心在高端SiP项目，与国内外重大客户达成深度合作，在超大颗QFN（大于10x10）形成专利优势，抢占安防、TV应用。长电滁州HFBP（自主性封装）系列新产品开发项目已经完成预量产。长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%，高于既定目标40%；在PDFN，TO-220等封装上实现铝带替代铜线，降低制造成本25%。长电先进开发成功了FI ECP01005技术，实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目，及大尺寸（65x65，7nm）先进封装研发项目。

（2）注重质量为本，提高质量管理水平

公司在质量管理方面持续贯彻“做强长电，质量为本”的理念，广泛开展质量文化年系列活动，包括“质量征文比赛”、“质量培训汇报”、“质量重大项目跟踪”等贯穿全年的活动。通过活动的开展，营造全方位、全员抓质量的良好氛围，全面提高了公司质量管理水平，产品良率和可靠性均达客户目标，客户投诉件数持续降低，较2018年下降19%。2019年中国区工厂有3个六西格玛课题参加江苏省统计技术学会的交流，获得了2个一等奖和1个三等奖。依靠过硬的产品质量与技术服务，2019年公司被国内外多家重点客户授予最佳供应商，得到了客户和市场的广泛认可。

（3）精简组织架构，提升管理效率

2019年积极推动组织变更、管理扁平化，撤除原星科金朋总部，保留必要职能部门，并入工厂或集团总部，精简组织架构。同时，公司新建供应链，精益生产，应用技术服务等集团总部功能，强化总部研发功能，以此减少组织层次重叠，加快信息流的速度，提高决策效率。

（4）加强人才队伍的培养与建设

公司在人才建设和培养方面，以高层次、高技能人才为重点，统筹完善各类人才队伍的建设，坚持以内部培养晋升、外部吸收引进相结合的方式，使公司的储备人才队伍持续壮大，为公司可持续的发展奠定基础。2019年公司和多个学校签订校企协议，保障企业用工“量”和“质”的要求；在2019年的校园招聘中，设置管理培训生，进行多点轮岗制，为长电可持续性发展储备优秀人才。随着新的领导团队的加入，初步形成公司的国际化的经营团队，充分利用上海总部的优势，对标长三角一体化和国际化。

（5）加强理念与文化建设，提升公司凝聚力

公司结合半导体行业特点及员工结构，加强了公司的理念与文化建设，致力于形成简洁高效、结果导向、准备充分、知正行端的工作作风，提升公司的凝聚力。同时，公司组织开展了多种形式的企业文化建设活动，“长电文化艺术节”、“长电体育比赛”等，营造积极向上、健康和谐的企业氛围，进一步强化团队的合作意识。

主要财务数据变动分析表

利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

■

资产负债表相关科目变动分析表

单位:元 币种:人民币

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2导致暂停上市的原因

□适用 √不适用

3面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

4公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

会计政策变更（1）

2017 年，财政部颁布了修订的《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》、《企业会计准则第23号一一金融资产转移》、《企业会计准则第24号一一套期保值》以及《企业会计准则第37号一一金融工具列报》（以下统称“新金融工具准则”）。公司自2019年1月1日开始按照新金融工具准则进行会计处理，根据衔接规定，对可比期间信息不予调整，首日执行新准则与现行准则的差异追溯调整2019年年初未分配利润或其他综合收益。

会计政策变更（2）

2019年，财政部颁布了《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》，要求已执行新金融准则的企业按照通知要求编制2019年度财务报表。公司自2019年1月1日起相应调整了财务报表相关项目的列报。

上述具体变更内容及影响详见《江苏长电科技股份有限公司2019 年年度报告》第十一节、财务报告 五、重要的会计政策及会计估计之“41、重要会计政策和会计估计的变更”。

5公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

6与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

√适用□不适用

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，本年度变化情况参见2019年年度报告全文附注八。

江苏长电科技股份有限公司

董事长：周子学

二〇二〇年四月二十八日

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2020-017

江苏长电科技股份有限公司关于

控股子公司与关联方签订《知识产权交叉许可协议》

暨关联交易事项变更的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 根据公司第七届董事会第三次会议决议、2019年第五次临时股东大会审议通过的《关于控股子公司星科金朋与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易事项的议案》，公司控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）就共同投资设立长电集成电路（绍兴）有限公司（以下简称“长电绍兴”）事宜与交易各方签署了《合资经营协议》（以下简称“合资协议”），协议中就交叉许可事项约定均为免费，本次交易涉及对合资协议中交叉许可事宜的变更。

● 本次关联交易无需股东大会审议批准。

一、关联交易概述

经公司2019年第五次临时股东大会批准，公司控股子公司星科金朋就共同投资设立长电绍兴事宜与交易各方签署了《合资经营协议》，协议中就知识产权交叉许可事宜做了较为宽泛的双向免费约定。为在具体实施过程中更具有可操作性，星科金朋与长电绍兴经过协商，从各自利益出发对知识产权交叉许可事项做了细化安排及变更，并签署《知识产权交叉许可协议》；主要变更内容为：星科金朋将截至签署《知识产权交叉许可协议》时已有的全部知识产权免费许可给长电绍兴使用，该等授权仅用于长电绍兴生产eWLB产品，不得直接、单独地商业化实施；长电绍兴将按星科金朋任意时间发出的书面通知进行许可，这类许可将收取许可费，收费标准将由双方根据届时的市场公允价值确定。根据星科金朋预测，未来3年支付的年均许可费不超过2,000万人民币。

公司CEO郑力先生兼任长电绍兴董事长、首席财务长周涛女士兼任长电绍兴董事，长电绍兴为本公司关联方，本次交叉许可构成关联交易。

本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

截至本次关联交易为止，过去12月除合资协议中星科金朋与长电绍兴各股东在发起设立长电绍兴时约定星科金朋与长电绍兴之间进行免费交叉许可事宜外，公司与长电绍兴之间未发生与本次交易类别相关的其他关联交易。

二、关联方介绍

（一）关联方关系介绍

公司关联自然人郑力先生兼任长电绍兴董事长、周涛女士兼任长电绍兴董事，长电绍兴为公司关联方，星科金朋为公司控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》，与关联方签订许可使用协议构成关联交易。

（二）关联人基本情况

长电绍兴

1、基本情况

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2、股权结构

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3、业务状况

长电绍兴专注于集成电路高端封测技术研发、制造和销售。

4、与上市公司之间存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其它关系

截至公告日，公司控股子公司星科金朋持有长电绍兴19%股权，公司CEO郑力先生兼任长电绍兴董事长、首席财务长周涛女士兼任长电绍兴董事。

5、主要财务指标

长电绍兴成立不足一年，尚无经审计财务数据；且其无控股股东及实际控制人。

三、关联交易标的基本情况

交易标的为星科金朋及长电绍兴截至签约时各自拥有的知识产权。

四、关联交易的主要内容和履约安排

协议双方：星科金朋和长电绍兴

（一）许可内容

截至本协议签订之日星科金朋拥有的所有专利权或其他知识产权；

星科金朋随时发出的书面通知希望长电绍兴许可的知识产权。

（二）许可范围、费用

星科金朋特此授予长电绍兴非专有、全球范围的、不可撤销、免收许可费、不可转让、不可再许可的为本协议目的使用星科金朋知识产权。为了清楚起见，星科金朋的许可旨在允许长电绍兴为其客户制造、使用、出售、要约出售或进口eWLB产品时商业化实施星科金朋的知识产权，而非使长电绍兴直接、单独地商业化实施星科金朋知识产权。长电绍兴对星科金朋知识产权的任何直接、单独的商业化实施，均应在双方同意的条件下获得星科金朋的书面批准。

长电绍兴在此授予并同意授予星科金朋非专有、全球范围的、不可撤销的、需支付许可费、不可转让的，不可再许可的使用长电绍兴知识产权，该等知识产权将由星科金朋发出特别许可通知确定（星科金朋可随时发出书面通知），就本协议所述目的，在星科金朋确定的时间内在全球范围内实施，前提是该特定期间将随着本协议的解除或到期而终止。

星科金朋应向长电绍兴支付许可费，该等许可费为星科金朋出售使用根据特别许可通知（“被许可的eWLB产品”）许可给星科金朋的长电绍兴知识产权而生产的eWLB产品所获得的净收入的一定比例，具体由双方根据市场公允价值届时协商确定。为避免疑义，即使单个许可的eWLB产品可能使用根据多个特别许可通知许可的长电绍兴知识产权，也不必为单个eWLB产品支付多笔许可费。应付的许可费应在每个连续的季度结束后的30天之内支付。

（三）许可期限

除非协议因一方违约而提前终止的，否则本协议应在本协议签订之日起20年内或双方约定的任何其他时间内继续有效。

（四）生效条件

本协议经双方有权部门批准后生效。

五、该关联交易的目的以及对上市公司的影响

本次交易有利于交易双方合法地、更具实际操作性的利用相关知识产权进行生产、制造或服务，根据星科金朋预测，未来3年支付的年均许可费不超过2,000万人民币，对上市公司基本无影响。

六、该关联交易应当履行的审议程序

（一）董事会审议

2020年4月28日，公司召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于子公司星科金朋与关联方长电绍兴签订〈知识产权交叉许可协议〉暨关联交易变更事项的议案》。在对该事项的审议表决中，关联董事郑力先生回避表决。

本次交易无需提交股东大会批准。

（二）独立董事事前认可声明和独立意见

1、事前认可声明

（1）我们认为本次与关联方长电绍兴签订《知识产权交叉许可协议》暨关联交易变更事项，是协议双方从各自利益出发对前次关联交易做的细化安排及变更，在具体实施过程中更具可操作性。

（2）长电绍兴对星科金朋的知识产权许可及许可期限，由星科金朋确定并以其随时发出的书面通知为准；涉及的许可费收费标准将由双方根据届时的市场公允价值协商确定，定价原则不存在损害公司及中小股东利益的行为。

（3）根据星科金朋预计，未来3年年均许可费不超过2,000万元，费用整体可控，不会对公司未来财务状况产生重大不利影响。

（4）我们同意将《关于子公司星科金朋与关联方长电绍兴签订〈知识产权交叉许可协议〉暨关联交易变更的议案》提交董事会审议。

2、独立意见

本次与关联方长电绍兴签订《知识产权交叉许可协议》暨关联交易变更事项，是协议双方从各自利益出发对前次关联交易做的细化安排及变更，在具体实施过程中更具可操作性。

（1）关联交易中涉及的定价

关联交易中涉及的知识产权许可费收费标准将由双方根据届时的市场公允价值确定，定价原则不存在损害公司及中小股东利益的行为。根据星科金朋预计，未来3年年均许可费不超过2,000万元，费用整体可控，不会对公司未来财务状况产生重大不利影响。

（2）关联交易决策程序

本次关联交易事项经公司第七届董事会第四次会议审议通过，审议该议案时，关联董事回避了表决，决策程序符合有关法律法规的规定。

七、需要特别说明的历史关联交易情况

2019年10月29日，公司召开第七届董事会第三次会议，审议通过了《关于控股子公司星科金朋与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易事项的议案》并同意将该议案提交公司2019年第五次临时股东大会审议。

2019年11月14日，公司召开2019年第五次临时股东大会，审议通过了《关于控股子公司星科金朋与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易事项的议案》。

2019年12月12日，星科金朋与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司就共同投资设立长电绍兴签署了合资协议，具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《江苏长电科技股份有限公司关于控股子公司星科金朋与关联方共同投资设立合资公司暨关联交易的进展公告》（临2019-070号）。

八、上网公告附件

（一）独立董事对公司第七届董事会第四次会议相关事项的事前认可声明

（二）独立董事对公司第七届董事会第四次会议相关事项的独立意见

特此公告。

江苏长电科技股份有限公司董事会

二〇二〇年四月二十九日

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临2020-018

江苏长电科技股份有限公司

关于召开2019年年度股东大会的通知

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 股东大会召开日期：2020年5月26日

● 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

一、召开会议的基本情况

(一)股东大会类型和届次

2019年年度股东大会

(二)股东大会召集人：董事会

(三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

(四)现场会议召开的日期、时间和地点

召开的日期时间：2020年5月26日 9点30 分

召开地点：江苏长电科技股份有限公司荷花池会议室

(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。

网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

网络投票起止时间：自2020年5月26日

至2020年5月26日

采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》等有关规定执行。

(七)涉及公开征集股东投票权

无

二、会议审议事项

本次股东大会审议议案及投票股东类型

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1、各议案已披露的时间和披露媒体

上述议案已经公司于2020年4月28日召开的第七届董事会第四次会议、第七届监事会第四次会议审议通过。相关内容详见公司于2020年4月30日在指定媒体《上海证券报》、《证券时报》、上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公告，及后续公司在上海证券交易所网站披露的股东大会资料。

2、特别决议议案：无

3、对中小投资者单独计票的议案：4、5、6、8、10

4、涉及关联股东回避表决的议案：6

应回避表决的关联股东名称：国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司、江苏新潮科技集团有限公司

5、涉及优先股股东参与表决的议案：无

三、股东大会投票注意事项

(一)本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

(二)股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权，如果其拥有多个股东账户，可以使用持有公司股票的任一股东账户参加网络投票。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股或相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

(三)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

(四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。

四、会议出席对象

(一)股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

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(二)公司董事、监事和高级管理人员。

(三)公司聘请的律师。

(四)其他人员

五、会议登记方法

（一）欲参加本次股东大会现场会议的股东应办理登记手续

1、登记时间：2020年5月21日一一2020年5月22日、2020年5月25日上午8:30-11:00；下午13:00-16:00。

2、登记地点：公司董事会办公室

3、登记方式：股东本人（或代理人）亲自登记或用传真方式登记，外地个人股东可用信函或传真方式登记。

（二）参加现场股东大会所需的文件、凭证和证件

1、符合出席会议条件的个人股东亲自出席现场会议的，应出示本人身份证和股东账户卡；委托代理人出席会议的，应出示委托人身份证及股东账户卡（可为复印件）、有委托人亲笔签署的授权委托书原件（授权委托书样式见附件一）和代理人本人身份证。

2、符合出席会议条件的法人股股东应由法定代表人或者法定代表人委托的代理人出席会议。法定代表人出席会议的，应出示本人身份证、法人单位营业执照复印件（加盖法人印章）；委托代理人出席会议，应出示本人身份证、法定代表人签署并加盖法人印章的授权委托书原件（授权委托书样式见附件一）、法人单位营业执照复印件（加盖法人印章）。

六、其他事项

（一）与会股东（或代理人）食宿及交通费用自理。

（二）联系方式

1、电话：0510-86856061

2、传真：0510-86199179

3、联系人： 袁女士、石女士

4、通讯地址：江苏省江阴市滨江中路275号

5、邮政编码：214431

6、电子信箱：IR@jcetglobal.com

特此公告。

江苏长电科技股份有限公司董事会

2020年4月29日

附件1：授权委托书

● 报备文件

提议召开本次股东大会的董事会决议

附件1：授权委托书

授权委托书

江苏长电科技股份有限公司：

兹委托 先生（女士）代表本单位（或本人）出席2020年5月26日召开的贵公司2019年年度股东大会，并代为行使表决权。

委托人持普通股数：

委托人持优先股数：

委托人股东帐户号：

(下转642版)