纳思达股份有限公司
证券代码：002180 证券简称：纳思达 公告编号：2020-035
2019年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
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声明
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
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非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以1,063,349,999股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 □ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
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2、报告期主要业务或产品简介
1、主要业务简介
（1）集成电路业务
A. 打印机主控SoC芯片
打印机是涉及信息安全的计算机核心外部设备，打印机主控SoC芯片是打印机的核心部件，也是信息泄露的主要源头。目前，打印机主控SoC芯片关键技术掌握在美日等国外厂商中，为了突破技术壁垒和提高信息安全度，公司自主研发了国产CPU打印机主控SoC芯片，并实现了量产与销售。
公司的打印机主控SoC芯片基于UMC28与UMC40纳米工艺技术，采用多颗国产嵌入式32位CPU（CK810、CK802、CK803），支持彩色打印、复印、彩色扫描、传真等，具有完全自主的芯片安全架构，具备高性能、突出安全策略，支持国密、商密算法和安全防护机制，为打印机信息安全和国产打印机高端化发展提供了有力的支持。
B.打印机通用耗材芯片
打印机通用耗材芯片主要产品包括ASIC芯片、SoC芯片，主要应用于墨盒、硒鼓等打印耗材，其产品主要功能为喷墨打印机及激光打印机耗材产品的识别与控制、激光打印机系统功能控制。公司的ASIC芯片产品是行业领先的耗材可替代芯片，具有运算速度更快、附带加密模块和算法设计、市场推出速度更迅速等优势。SoC芯片是业内拥有自主专利设计技术的产品，使用国产32位嵌入式CPU,具有灵活集成硬件加密模块和软件程序、超高运算速度、低功耗等优势。
C. 物联网芯片
公司的物联网芯片包括通用MCU芯片、BLE芯片、物联网安全SoC芯片等。
通用MCU芯片，也称为单片机，是电子产品的“大脑”，负责电子产品数据的处理和运算。目前，公司已加大对通用MCU的研发投入，产品主要应用于消费电子、工业控制、智能家电、医疗设备、检测设备、及其他电子仪器等领域，将更大程度推进集成电路芯片的国产化进程。公司的32位通用MCU是基于ARM CPU、国产C-SKY CPU和8位CPU自主设计。其中，基于ARM CPU的通用MCU芯片已经正式批量销售。
BLE5.1芯片，相比前一代BLE芯片, BLE5.1的数据传输速率提高了2倍,数据传输距离提高4倍,广播模式信息容量提高8倍,有组网技术及室内寻向定位功能,功耗更低并兼容老版本BLE。将广泛应用于物联网、近距数据传输、穿戴式电子设备、寻向定位等领域。目前，公司基于国产CPU及ARM CPU的多核BLE5.1安全SoC芯片已经正式进入研发阶段，将为物联网领域提供安全的通信芯片。
安全SoC芯片，采用多核双子系统安全技术。其中，安全认证子系统及客户应用子系统实现物理分隔，确保了客户信息及系统安全。凭借在安全及多核SoC芯片上多年技术积累，公司已经完成数款双子系统物联网安全SoC芯片的研发，将来安全SoC芯片将成为公司芯片领域发展的重点方向之一。
（2）打印机全产业链业务
打印机全产业链业务主要包括激光打印机整机业务、激光打印机原装耗材业务、打印机耗材零部件业务、打印机通用耗材业务、激光打印机及打印管理服务业务。主要产品包括通用硒鼓、通用墨盒、色带、墨水、碳粉等，主要用于喷墨打印机及激光打印机的耗材替换使用及打印机耗材的生产制造。激光打印机及打印管理服务、激光打印机整机、原装硒鼓主要为客户提供打印设备、原装打印耗材、打印相关管理的各项服务。
2.所属行业的发展阶段、周期特点
（1）集成电路业务
目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。《中国制造2025》报告里提出，中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品仍然需要通过进口解决。
根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年我国集成电路设计行业发展良好，销售总值保持增长，预计达到3,084.9亿元，较2018年增长19.7%。根据中国海关统计数据，2019年中国集成电路进口金额3,055.5亿美元，同比下降2.1%；集成电路进口数量4,451.3亿个，同比增长6.6%。2019年中国集成电路出口金额1,015.8亿美元，同比增长20.1%；集成电路出口数量2,187亿个，同比增长0.7%。
通用耗材芯片的出货量与下游通用耗材的销售量息息相关，国内通用耗材的快速发展也将进一步带动通用耗材芯片的巨大需求。未来通用耗材芯片凭借优良的性价比优势将继续扩大市场规模。2019年打印耗材芯片市场步入整合期，市场局部竞争激烈，通用耗材芯片受价格战影响，单价有所下滑。公司将加强内部研发团队的跨区域协作，保持全球行业领先的新品研发效率，确保产品竞争力稳步攀升。
（2）打印机全产业链
公司所属打印行业为全球垄断性行业，属于蓝海市场，是护城河较宽、专利技术壁垒较高的行业，也是技术专利最多且密集度最高的行业之一。该行业的商业模式类似于剃须刀模式，即不依靠主产品（剃须刀）盈利，而是通过耗材（刀片）获取主要利润，打印耗材是核心利润来源。由于打印耗材是消耗品，该行业也属于消费品行业，随着自动化办公及新环境下家庭和个人的需求增长，使用量也保持增长趋势。
公司在全球拥有的专利技术的数量和质量是公司赖以发展壮大的核心基础。“市场需求为导向，技术创新为核心”是公司的研发观，公司紧紧围绕市场需求，依靠先进科技，采取合作开发、自主开发等多种研发模式，向消费者提供不断满足其对办公生活需求的打印解决方案。
打印机行业具有非常强的反周期特征，其市场基本不受经济周期波动的影响。
3.公司所处行业地位
（1）集成电路业务
公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置，具有CPU独立设计能力和复杂SoC芯片的设计能力。通过横向联合，公司在模拟IP领域的设计能力也大大加强。公司是“中国芯”开发应用的领先企业，已荣获七届 “中国芯”最佳市场表现产品奖；是工信部“核高基”课题《国产嵌入式 CPU规模化应用》的牵头承担企业，核高基重大专项是国家在促进集成电路产业发展的重要布局，在推动着我国集成电路关键领域的产业化发展。公司的集成电路业务首先立足于在打印机行业的应用（耗材芯片、打印机主控SoC芯片），继而逐步扩展为打印机行业之外的应用（如通用MCU、物联网等）。全球首推产品达1000多项，产品的质量和安全性均获得全球打印机企业的高度认可和信赖，在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上，一直走在全球市场前沿，公司有志于成为物联网安全SoC芯片及通用MCU设计解决方案的提供商。
（2）打印机全产业链
耗材芯片及打印机主控芯片处于全球细分行业领先的市场地位，打印机兼容耗材处于全球细分行业的龙头地位，打印机出货量全球排名第四位。其中，奔图激光打印机处于中国信息安全打印机领先地位，利盟激光打印机处于全球中高端激光打印机领先地位。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
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（2）分季度主要会计数据
单位：元
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上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
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（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
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5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
1.行业发展状况
2019年，世界经济经历了巨大的挑战，贸易摩擦、地缘政治紧张局势带来的不确定性因素将全球经济拖入了同步放缓境地，部分经济指标甚至创下2008年国际金融危机以来新低，全球经济微弱复苏的步伐更显沉重,但中国经济稳中向好，为亚洲经济的增长提供了更多机会。
在打印领域，打印机市场受经济大环境下行影响，用户出于成本控制或观望政策走向的考虑，采购有所收紧。中美贸易谈判及国家政策改革等事件带来中小企业对未来发展的信心不足，对硬件设备的采购预算有所收紧。但相对于商用市场的需求不足，消费市场对打印机的采购仍保持增长趋势，家庭打印的需求正在逐步释放。此外，全球打印耗材市场需求平稳，耗材销量基本与去年保持一致，其中，拉丁美洲和亚太的增长与中东、土耳其、非洲及北美市场的下滑相抵消。而中国处于增量市场，这对于原装和通用耗材厂商均是利好消息。
根据IDC 2019年全球打印外设市场报告，全球打印外设设备市场在2019年整体出货量约9,460万台，同比下滑约5%，而出货金额同比去年仅下滑约1.9%，达到约455亿美元。激光和喷墨打印机是目前个人以及商业用途的主流，从出货的类型来看，寿命较长、功能综合、价格较高的多功能彩色打印设备的出货量占比不断提升，使得整体打印设备出货金额基本上保持稳定。
集成电路行业不仅属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，更是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，正全力追赶世界先进水平，也正处于快速发展阶段。根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4,121亿美元，同比下降了12.1%。而据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长7.1%。
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4,451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3,055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2,187亿块，同比增长0.7%；出口金额1,015.8亿美元，同比增长20%。
2019年半导体行业中AI、5G、汽车电子三大领域驱动着行业的发展，而未来预计5G、人工智能、车用、AR应用及云端资料中心将是推动2020年半导体成长的契机。
在集成电路MCU产品领域，中国MCU行业主要集中在消费电子、计算机网络及汽车电子等中低端应用领域，合计市场占比超50%。从市场集中度来看，高端市场主要被国外厂商所占据，整体市场份额相对分布均匀，集中度偏低，但处于有待提升的阶段。MCU存在于各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表中。现在比较流行的物联网中数据处理、加工、传输都离不开MCU，在物联网发展趋势下，节能、安全感测、3C产品、医疗及汽车电子应用等，均已成为MCU的热门应用领域。
据IDG芯片数据显示，在2019年的8-9月份，中国芯片中MCU微控制单元已经超过韩企，在销量上已经占据全球第一，部分厂商逐步实现中高端转移，迎来了新的机遇。此外，IC insights报告指出，随着MCU市场在2019年中期出现稳定迹象后，MCU的销售额摆脱两位数的百分比下滑，使得2019年MCU的营收达成165亿美元，较2018年下降5.8%，全球MCU单位出货量从2018年的281亿颗（非汽车184亿颗）下降至269亿颗。
集成电路中安全芯片产品，常见于集成电路设计与信息安全交叉行业，以及信息网络新经济时代衍生新兴行业。伴随着全球信息化发展加速，信息安全越来越受到各个国家政府的重视，各国纷纷加大在信息安全领域的投资建设，全球信息安全芯片行业的市场供给正在持续增长。根据智研咨询的数据，2017年全球信息安全芯片市场供给量达33.3亿颗，2018年全球信息安全芯片市场规模约116亿美元。2011年至2017年，中国的安全芯片市场规模增长迅速，整体价格显现下降态势，主要原因是信息安全芯片行业国产替代进口加速。根据IC Insights和OFweek的数据，5G时代全球物联网爆发增长，2019年全球物联网芯片市场规模达到296亿美元，安全芯片约占物联网市场各类芯片市场比例的四分之一。
2.公司经营概况
报告期内，公司实现营业总收入2,329,585万元，较上年同期增长6.25%，实现归属于上市公司的净利润74,433万元，较上年同期下降21.7%。实现归属于上市公司股东扣非后净利润62,444万元，较上年同期下降1.5%。业绩变化主要原因如下：
1)耗材业务在全球市场竞争激烈形势下，纳思达作为全球细分市场领先企业，因其专利技术优势、产品品质优势及市场占有率优势，经营持续向好。
2)芯片业务模块经营状态稳健，通用耗材芯片继续保持龙头地位，但因市场处于整合时期，价格下跌，利润受其影响也有所下降。
3)利盟打印机业务经营持续向好，利润总额大幅度提升，而净利润较上年同期有较大幅度下降，主要是利盟2018年受美国税改利好影响，获得人民币约5亿元税改收益，而本期无相关大额收益。
（1）艾派克微电子业务经营情况
特别提示：公司集成电路业务（包括艾派克微电子、SCC芯片业务）总收入约12.97亿元，销售毛利约8.77亿元，毛利率约67.6%。
报告期内，艾派克微电子实现营业收入125,107万元，同比增长4.4%。净利润63,148万元，同比下降6.1%。业绩变化主要原因是通用耗材芯片正处于行业整合时期，行业竞争加剧，芯片价格下跌，但公司整体销量和业绩在行业内表现优异，继续保持行业龙头地位。2019年芯片出货总量约3.73亿颗，同比增长15%。其中，32位高端MCU芯片出货2.13亿颗，同比增长188%。非打印机行业的32位MCU出货数量约0.27亿颗，同比增长759%。
通用耗材芯片业务，艾派克微电子继续保持新品首发方面的核心竞争优势，2019年发布了多款新产品，进一步完善产品线。同时，针对2019年原装打印机厂商频繁的打印机固件升级，艾派克微电子凭借着其有效的产品解决方案，新品推出速度领先于全市场。
打印机SoC芯片方面，艾派克微电子快速推进核高基项目。报告期内，艾派克微电子已提前完成计划的3.5亿颗基于国产CPU的SoC/MCU芯片的量产与销售。其中，基于四核国产CPU的多功能激光打印机主控SoC芯片的重点项目，已完成10万颗销售，基于国产CPU的单功能激光打印机SoC芯片进入量产阶段。
通用MCU方面，艾派克于2018年全面获得ARM Cortex M0+、M3、M4内核无限次授权，并于2019年推出APM32F103xB、APM32F103xE等系列产品，充分利用ARM成熟生态环境，结合艾派克近20年的芯片技术积累，APM32F103可以在用户不修改设计的情况下实现快速替代，同时以近乎零开发成本实现替代的特性，快速打开消费电子及工业控制市场。APM32F103系列不但实现了功能及性能上的替代，增加了新的功能，并全面获取了国际认证，与国际一线品牌接轨。其中，USB兼容性认证可以保障使用APM32F103的计算机外设USB通信的高可靠性和稳定性，IEC61508工业功能安全可以保障使用APM32F103工业产品的功能安全，赢得用户的信任。-40~105℃的高温宽，ADC、时钟精度等参数的低温漂特性，使得APM32F103在工业及汽车后装市场很快获得了市场。基于以上产品特性，APM32F103产品在微型票据打印机、航模飞机、平衡车、手持云台、电机控制、汽车电子后装、医疗设备、工业伺服等应用领域，当年即实现批量销售。
研发管理方面，实现多地协同研发模式，成立横向联合体，搭建模拟IP团队，加强对软件的研究，为新品首发打造核心竞争优势。公司自主设计的第二款基于RISC-V内核的CPU，通过了综合性能测试，为公司后续产品优化提供了更多的解决方案。此外，通过加强和国内外公司及大专院校的科研合作，在芯片超低功耗设计、BLE5.1芯片设计及室内定位上取得了突破。在通用MCU芯片研发项目上，已完成110nm工艺布局, 并开始验证55nm工艺平台。
公司基于国产32位CPU的集成电路安全SoC芯片项目获得2019年广东省科技进步二等奖，该款芯片基于平头哥国产玄铁CPU内核，并申请专利8项，其中发明专利授权6项，计算机软件著作权1项，集成电路布图设计登记1项，该芯片在加密认证、计算及控制应用场合表现出了出色的稳定的性能。
2019年，公司在打印机芯片领域外已完成新产品布局，全年非打印机类芯片营收已经突破6,000万元。
（2）打印耗材业务经营情况
(下转702版)
