寒武纪：矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司
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——中科寒武纪科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
中科寒武纪科技股份有限公司董事长、总经理 陈天石先生
中科寒武纪科技股份有限公司董事、副总经理、财务负责人（首席财务官）、董事会秘书 叶淏尹女士
中信证券股份有限公司投资银行管理委员会执行总经理、保荐代表人 黄新炎先生
中信证券股份有限公司投资银行管理委员会高级副总裁 陈 力先生
中科寒武纪科技股份有限公司
董事长、总经理陈天石先生致辞
尊敬的各位网友、各位投资者朋友们：
大家好！
非常欢迎大家参加中科寒武纪科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表寒武纪全体同仁，向参加此次网上路演活动的网友们和一直关心寒武纪发展的各位朋友表示衷心的感谢！
寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化，例如推出中国首款高峰值云端智能芯片思元100芯片、获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”的思元270芯片等。公司通过技术创新和设计优化，持续提升产品的性能、能效和易用性，推动产品竞争力不断提升。公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2020年2月，公司已获授权的境内外专利有65项，PCT专利申请120项。
本次发行上市将是公司新的发展契机。我们真诚地希望，通过此次网上路演能让各位网友对寒武纪有更深入全面的了解，我们将本着认真、客观的态度来回答各位投资者朋友所关心的问题。同时，也希望各位投资者朋友就公司未来发展多多提供意见和建议。你们的支持和认可，是公司发展的动力。
最后，再次感谢大家的关注，希望大家稍后积极提问！谢谢大家！
中信证券股份有限公司
投资银行管理委员会执行总经理、保荐代表人
黄新炎先生致辞
尊敬的各位网友、各位投资者朋友们：
大家好！
首先，我谨代表中信证券股份有限公司，对参加本次网上路演活动的投资者朋友们表示热烈的欢迎！对长期以来，一直关心、支持中信证券保荐承销工作的同仁，表示衷心的感谢！
中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升。
作为保荐机构，中信证券对寒武纪进行了全面深入的尽职调查和发行准备。公司科学、规范的管理制度和强大的研发能力让我们备受鼓舞，能作为寒武纪这样优秀企业的保荐机构，我们深感荣幸！
我们真诚地希望，通过我们的努力，各位投资者和网友朋友们能够更加深入、客观地了解寒武纪。我们相信，寒武纪上市后，借助资本的力量，盈利能力和综合竞争力将会有进一步提升，为股东、为社会创造更大的价值。
最后，预祝寒武纪本次路演取得圆满成功！谢谢大家！
中科寒武纪科技股份有限公司
董事、副总经理、财务负责人（首席财务官）、董事会秘书
叶淏尹女士致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友们：
大家好！
中科寒武纪科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动已接近尾声。感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问，感谢保荐机构中信证券以及所有中介机构的辛勤付出，感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供的良好交流平台。
通过今天近3个小时与大家的交流和沟通，我们对公司的主营业务、经营业绩、竞争优势、募投项目和发展战略等作了总体介绍，各位投资者朋友们也对公司的未来发展提出了很多有价值的建议和意见。我们深刻感受到了广大投资者对寒武纪的关注和期待，在倍感荣幸的同时，也深深体会到作为一家优秀上市公司所肩负的责任。未来我们将化责任为动力，不断提高规范化、精细化管理水平，加强自身实力，创造出更优良的业绩来回报大家对寒武纪的支持和关注。
此次寒武纪网上路演活动即将结束，但与广大投资者的沟通交流才刚刚开始。我们将会十分重视投资者关系的协调管理工作，欢迎大家通过各种方式与我们保持密切的沟通和联系，为寒武纪的发展提供宝贵的建议。未来公司将继续秉承企业与社会共同发展的原则，推动企业高质量发展，为社会创造更大的价值。
最后，再次感谢各位投资者的关心和支持，祝大家身体健康、万事如意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
陈天石：公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
问：公司的主要产品及其用途是什么？
陈天石：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年，带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累，公司产品在行业内赢得高度认可，广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
问：请介绍公司研发技术的产业化情况。
陈天石：公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、终端智能处理器IP，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，辐射智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。同时，公司为云边端智能芯片和处理器产品研发了统一的基础系统软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端之间的开发壁垒，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端所有产品之上。云边端体系化的智能芯片和处理器产品以及完全统一的基础系统软件平台可以大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快公司生态的拓展。
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、电信、交通、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。报告期内，公司主营业务收入分别为779.47万元、11702.52万元和44390.69万元，公司的产业化规模逐年增长。
问：公司的研发投入情况如何？
叶淏尹：2017年、2018年和2019年，公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。报告期内，公司持续进行研发投入，以保持公司技术前瞻性、领先性和核心竞争优势。公司研发费用主要由职工薪酬、测试化验加工费、知识产权事务费等构成。2017年公司处于初创阶段，营业收入较低，研发费用占比较高；2018年和2019年，公司处于快速发展阶段，研发人员职工薪酬、测试化验加工费快速增长，导致研发费用和占比较高。
问：公司主营业务的毛利有多少？
叶淏尹：2017年、2018年和2019年，公司营业收入的毛利分别为784.02万元、11690.81万元和30271.31万元，呈逐年增长趋势。报告期内，公司毛利主要来源于主营业务。2017年至2019年，终端智能处理器IP毛利占比分别为98.37%、99.71%和22.67%。2019年终端智能处理器IP毛利占比下降，主要系2019年公司云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统两类新业务对公司毛利贡献较大。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么？
陈天石：公司以“为客户创造价值，成为持续创新的智能时代领导者”为使命，以“让机器更好地理解和服务人类”为愿景，聚焦于人工智能芯片领域，为客户提供系列化的人工智能芯片产品与技术支持服务。未来公司将围绕自身的核心优势，提升核心技术，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断推动企业发展；围绕人工智能核心驱动力——计算能力，坚持云边端一体化，致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片，矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司，服务全球客户。
问：公司有哪些竞争优势？
陈天石：公司的竞争优势主要有：1）领先的核心技术优势；2）人才团队优势；3）产品体系优势；4）客户资源优势；5）品牌优势。
问：公司的技术储备情况如何？
叶淏尹：现阶段，公司除在智能芯片领域掌握了七大类核心技术，在基础系统软件技术领域掌握了七大类核心技术外，主要的核心技术储备情况如下：第四代智能处理器IP Cambricon 1V（研发阶段）、新一代高性能片上网络技术（研发阶段）、超大尺寸2.5D封装设计技术（早期研发阶段）、高性能多智能芯片加速底板（研发阶段）、高性能推理优化技术（研发阶段）、智能计算高层领域专用语言（早期研发阶段）和5nm先进工艺物理设计技术（早期研发阶段）。
问：公司本次募集资金规模是否与公司经营规模相适应？
陈力：本次募集资金能够有效缓解公司的资金压力，优化主营业务构成，实现产品升级换代，支持营业收入进一步增长。2019年度，公司营业收入为443938465.82元；本次募集资金投资项目总额为280062.51万元，与公司现有的经营规模相适应。
问：本次募投项目与公司现有主要业务之间的关系如何？
黄新炎：本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务以及核心技术展开，该等技术升级项目符合国家产业政策。云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品；边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点；补充流动资金可以减少公司债务性融资，优化资本结构，降低利息支出和财务费用，提高抗风险能力。本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品、新技术的研发，以及业务领域的拓展提供必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。
行业篇
问：公司所处行业属于哪个分类？
陈天石：根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
问：公司所处行业的主要法律法规及产业政策有哪些？
陈天石：集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑一个国家经济发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此，受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。相关政策和法规的发布和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，将给公司主营业务发展提供持续利好的政策环境。
问：请介绍中国集成电路行业的概况。
陈天石：我国本土集成电路产业发展起步较晚，但近年来发展迅速，行业增速领先全球。在国家及地方各级政府部门多项产业政策支持、国家集成电路产业投资基金和各地方专项扶持基金推动，以及社会各界的共同努力下，我国集成电路产业规模从弱小到壮大，企业创新能力逐步提升，已经在全球集成电路产业中占据重要地位，在部分细分领域初步具备了国际领先的技术和研发水平。根据中国半导体行业协会披露，近几年以来，我国集成电路产业规模得到快速增长，2018年实现总销售额高达6532亿元，较上年增长20.7%。前瞻产业研究院预测未来两年中国集成电路行业仍将保持快速增长态势，到2020年市场规模有望突破9000亿元。
在产业链上，集成电路产业主要分为集成电路设计、芯片制造及封装测试三大核心环节。根据中国半导体行业协会统计，2018年我国集成电路产业中，集成电路设计业销售额为2519.3亿元，同比增长21.5%；芯片制造业销售额为1818.2亿元，同比增长25.6%；封装测试业销售额为2193.9亿元，同比增长16.1%。三个细分领域均保持了超过15%的增速，尤其是集成电路设计行业，多年来均保持高速增长。自2016年以来，集成电路设计业总规模已超过封装测试业，成为我国集成电路产业中规模最大的子行业。
虽然近年来我国集成电路产业发展速度较快且取得了显著进步，但是我国集成电路产业相较欧、美、日、韩等发达国家仍存在一定差距，具体表现在以下三点：1）产业结构不够合理；2）产业集中度低于发达国家，在国际竞争中缺乏具有核心优势的龙头企业；3）我国集成电路产品尤其是核心器件过度依赖进口，自给率偏低。随着近年《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》《国家信息化发展战略纲要》等重要文件的出台，社会各界对集成电路行业的关注度与日俱增。未来10年中国集成电路行业有望迎来进口替代与加速成长的黄金时期，有望在全球集成电路市场的发展中占据重要地位。
问：人工智能和集成电路行业所面临的机遇有哪些？
陈天石：行业机遇主要有：1）国家政策大力扶持人工智能和集成电路产业发展；2）新一代信息技术孕育了新的市场机会；3）集成电路产业重心转移促进产业链整体发展；4）稳步增长的市场需求持续推动人工智能芯片发展。
问：同行业可比公司有哪些？
陈天石：与公司在业务模式、产品种类上类似或可比，从事泛人工智能类芯片研发和销售的同行业公司主要有Nvidia、Intel、AMD、ARM、华为海思等。
问：公司有怎样的竞争地位？
陈天石：自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中，已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中；思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商产品中，思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中，公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司通过不断的技术创新和设计优化，实现了产品的多次迭代更新，产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升。
文字整理 姚炯
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