仕佳光子：以芯为本专注光通信领域 从“无源+有源”走向光电集成
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——河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
河南仕佳光子科技股份有限公司董事长、总经理 葛海泉先生
河南仕佳光子科技股份有限公司董事、董事会秘书、技术总监 钟 飞先生
河南仕佳光子科技股份有限公司财务经理 张长海先生
河南仕佳光子科技股份有限公司董事、专家顾问 安俊明先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部总监、保荐代表人 刘 鹭先生
华泰联合证券有限责任公司投资银行部执行总经理、保荐代表人 李 威先生
河南仕佳光子科技股份有限公司
董事长、总经理葛海泉先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、网民朋友们：
大家好！
欢迎大家参加河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表仕佳光子，向关心与支持仕佳光子的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
自2010年成立以来，仕佳光子秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新，掌握了自主芯片的核心技术。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业，尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
10年来，公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口替代。
受益于科创板的设立，我们即将登陆资本市场，扬帆起航。未来，公司将继续专注于光通信、光互连领域，充分发挥优势，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力，以优异的经营业绩来回报股东、回馈社会。
通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对仕佳光子有一个更全面的了解。今后，仕佳光子的发展将与广大投资者的利益紧密相连，期盼得到您更多的帮助与支持。
谢谢大家，祝愿明天会更好！
华泰联合证券有限责任公司
投资银行部执行总经理、保荐代表人李威先生致辞
尊敬的各位来宾：
大家好！
今天，河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上投资者交流会在这里隆重举行。我谨代表华泰联合证券有限责任公司，向所有参加今天网上路演的投资者朋友表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
从仕佳光子2010年成立，并致力于开发自主光芯片产品以来，已经过去十年。在这十年的时间里，仕佳光子的管理层和研发团队齐心协力、埋头苦干，成功完成PLC、AWG与DFB三款芯片的产业化，实现了进口替代和海外市场的突破。荣获了国家技术进步二等奖等荣誉，承担了包括国家863、国家重大科技专项在内的诸多重大项目，得到了业内普遍认可和尊重。在与仕佳光子的合作过程中，我们被仕佳光子核心团队表现出来的敬业、实干精神所鼓舞，被整个公司表现出来的开放、发展面貌所感染。能为像仕佳光子这样优秀的企业服务，我们深感荣幸！
科创板开板已经一周年了。在这一年多的时间里，华泰联合证券秉承服务实体经济、挖掘优质企业的理念，成功保荐一批像仕佳光子这样，具有关键核心技术的硬科技企业登陆科创板。作为仕佳光子的保荐机构，我们对其发展前景充满信心。
我们相信，仕佳光子上市后，将继续聚焦主业、聚力前行，进一步加快光芯片研发和量产工作，为光芯片国产化，以及新基建的顺利推进贡献力量，并以优异的业绩回报广大投资者！
谢谢大家，也预祝仕佳光子首次公开发行股票圆满成功！
河南仕佳光子科技股份有限公司
董事、董事会秘书、技术总监钟飞先生致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行A股并在科创板上市网上路演已经接近尾声。十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，还要感谢保荐机构华泰联合证券及其他所有为仕佳光子发行上市辛勤付出的中介机构！
今天，有机会与这么多关心、关注仕佳光子的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到仕佳光子的经营管理工作之中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但仕佳光子与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来仕佳光子进行实地考察。
我们真诚希望，能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启仕佳光子与各位投资者朋友紧密沟通的大门。热忱期待着你们成为我们的股东，与我们携手共创仕佳光子的美好未来！
最后，再次感谢各位投资者对仕佳光子的信任与支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
葛海泉：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。
问：公司控股子公司有哪些？
钟飞：截至招股说明书签署日，公司拥有10家控股子公司，分别是：河南仕佳光电子器件有限公司、河南杰科新材料有限公司、河南仕佳通信科技有限公司、深圳仕佳光缆技术有限公司、无锡杰科塑业有限公司、深圳市和光同诚科技有限公司、河南仕佳电子技术有限公司、河南仕佳信息技术研究院有限公司、武汉仕佳光电技术有限公司、SJ Photons Technology America Inc.（美国仕佳）。
问：公司独立承担、牵头主持或参与的项目及设立的主要科研平台有哪些？
李威：公司系光通信行业内少数具备集成电路设计企业资质的企业。自设立以来，公司独立承担、牵头主持或参与国家863计划项目、国家重点研发项目、国家发改委专项等重大国家级科研攻关项目；设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发及产业化平台。
问：近年来，公司的主营业务收入是多少？
张长海：2017年至2019年度，公司的主营业务收入分别为47320.47万元、50740.72万元、53508.44万元，占营业收入的比例分别为98.83%、97.97%、97.94%。
问：近年来，公司的毛利及毛利率是多少？
张长海：2017年至2019年度，公司的毛利分别为10231.91万元、11307.42万元和13554.27万元，毛利率分别为21.37%、21.83%和24.81%。
问：近年来，公司的研发投入是多少？
张长海：2017年至2019年度，公司的研发费用分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元。在持续研发投入推动下，公司在AWG芯片、DFB激光器芯片方面研发进展顺利，数据中心AWG器件产品已通过英特尔、索尔思等行业知名企业产品导入并已形成稳定批量销售。持续的研发投入对公司市场竞争力的不断提升起到了关键作用。
发展篇
问：公司未来的发展战略是什么？
葛海泉：公司始终秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力。公司一直积极贯彻和服务“宽带中国”“网络强国”和“数字中国”等国家战略，努力推动国家对光通信行业核心技术的掌控能力，弥补和缩短国内在光通信行业，尤其是光芯片领域与国外的技术差距。
公司未来将继续专注于光通信领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成。结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内以及国际市场的竞争力。
问：公司在技术研发方面有哪些优势？
葛海泉：公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
截至招股说明书签署日，公司已形成包括超宽谱低损耗光分路器芯片技术、任意分束比1×N光分路器结构设计、石英基及硅基厚膜二氧化硅光波导材料生长技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，截至招股说明书签署日，公司拥有授权专利110项（其中发明专利30项）。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家863计划项目、国家重点研发计划项目、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2016年，公司“光分路器及阵列波导光栅芯片设计及制备”获河南省科学技术进步一等奖；2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科技进步二等奖。
问：公司在产品结构方面有哪些优势？
葛海泉：公司围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步向光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。此外，报告期内，公司结合自身业务情况及市场发展趋势，2017年、2018年分别完成对杰科公司、和光同诚的业务整合，进一步强化公司在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，强化不同业务板块的协同效应，提升公司整体的竞争力和抗风险能力。
问：公司在客户资源方面有哪些优势？
李威：随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也不断优化。在国内市场上，公司不断加强与中航光电、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，公司通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入从2017年度的1339.34万元增长到2019年度的9097.26万元，逐步提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源。
问：公司为提升盈利能力拟采取的措施有哪些？
张长海：未来公司将采取以下措施，以进一步提升公司的盈利能力：1）有针对性地实施员工培训以及工艺优化，进一步提升AWG芯片系列产品批量供货能力和良品率，扩大与英特尔、索尔思等客户的业务规模，提升公司在AWG芯片领域的市场份额和影响力；2）加快DFB激光器芯片系列产品由小批量供货转向大批量供货的进程，同时围绕下游客户的应用场景，积极拓宽DFB激光器芯片的产品种类，争取尽快通过相应的客户产品导入并实现批量供货；3）借助公司在光芯片领域的核心技术积累以及封装工艺的不断完善，将围绕PLC分路器芯片、AWG芯片以及DFB激光器芯片，进一步扩大向封装环节延伸的程度和规模，以更好地适应市场竞争环境；4）继续加强不同板块之间的衔接，提高产业效率，围绕下游客户需求，形成从光芯片、光器件、室内光缆、线缆材料全产业链协同发展格局。
行业篇
问：公司所处行业是什么？
安俊明：公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
问：请介绍光通讯行业的概况。
安俊明：光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能的单元。光模块通过光纤光缆与设备，实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主要应用市场为电信市场、数据中心市场，其中，电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网以及无线基站；数据中心市场主要应用于数据中心内部互联以及数据中心互联。
问：公司发展面临的行业机遇有哪些？
葛海泉：伴随着云计算、大数据、物联网、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈几何级增长。在数据量需求推动下，数据中心建设、5G建设等将推动光通信行业持续发展。针对光通信行业尤其是光芯片领域与国外的差距，国家也已出台一系列政策，明确提出要加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。市场需求及国家政策鼓励为公司的持续发展提供了良好机遇。
发行篇
问：请介绍公司控股股东以及实际控制人。
李威：截至招股说明书签署日，公司控股股东为郑州仕佳，现持有公司10262.97万股股份，占比为24.86%。
截至招股说明书签署日，葛海泉先生直接持有公司7.40%的股份，通过郑州仕佳间接控制公司24.86%的股份，合计控制公司32.26%的股份，为公司实际控制人。
问：公司本次发行股数是多少？
刘鹭：公司本次拟发行股票数量为4600万股，占发行后总股本的10.03%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
问：本次发行募集资金有何用途？
刘鹭：本次公司发行股票所募集的资金将用于投资以下项目：1）阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目，总投资额为3.7亿元；2）年产1200万件光分路器模块及组件项目，总投资额为3000万元；3）补充流动资金，总投资额为1亿元。
问：请介绍募投项目阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目的概况。
李威：项目拟以公司现有的产品研发及产业化经验基础，新建及改造生产用地，购置设备并完善生产测试平台，改进生产技术工艺，形成年产800万件AWG芯片及器件、4200万件半导体激光器芯片及器件的生产能力，进一步提升公司在光通信行业的竞争力。
问：请介绍年产1200万件光分路器模块及组件项目的概况。
刘鹭：项目拟在公司目前业务的技术基础上，购置生产及加工设备等，完善生产平台，改进生产技术工艺，实现年产1200万件光分路器模块及组件的生产能力，保持公司在光分路器模块及组件行业的竞争力。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
