2020年

8月8日

查看其他日期

苏州晶方半导体科技股份有限公司2020年半年度报告摘要

2020-08-08 来源:上海证券报

公司代码:603005 公司简称:晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2020年半年度报告摘要

一重要提示

1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读半年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4本半年度报告未经审计。

5经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

二公司基本情况

2.1公司简介

2.2公司主要财务数据

单位:元 币种:人民币

2.3前十名股东持股情况表

单位: 股

2.4截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6未到期及逾期未兑付公司债情况

□适用 √不适用

三经营情况讨论与分析

3.1经营情况的讨论与分析

根据SIA数据,2020年第一季度全球半导体市场销售额1,046亿美元,同比增长6.9%。中国集成电路产业2020年第一季度保持增长态势,根据中国半导体行业协会统计,2020年第一季度中国集成电路产业销售额1,472.7亿元,同比增长15.6%,其中:设计业增速最高,主要是国内规模较大设计企业的拉动,设计业同比增长25.2%,销售额为574.4亿元;制造业同比增长15.1%,销售额为451.4亿元;封测业同比增长5.7%,销售额为446.9亿元。全年来看,根据世界半导体贸易统计(WSTS)2020年6月的预测,由于新冠病毒疫情对全球经济和供应链的影响,2020年半导体行业的营收相比2019年仅有微小增幅。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防数码、身份识别、汽车电子、3D 传感等市场领域。2020年上半年,随着手机三摄、四摄等多摄像头趋势持续渗透普及,不同摄像头的功能呈现差异化定位,使得景深、微距等低像素摄像头广泛应用,手机摄像头市场需求呈现爆发式增长,同时安防数码摄像头保持稳步增长,汽车电子摄像头开始导入量产,使得公司封装订单饱满。为满足客户增长的订单需求,公司一方面持续进行产能的规划布局,提升生产规模,同时加强技术的创新与工艺优化,不断提升工艺能力、管理与运营效率。基于此,公司的营收与利润规模呈现快速增长态势。

2020年1-6月,公司实现销售收入45,498.91万元,同比增长126.96%,实现净利润15,605.71万元,同比增长623.97%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12,906.92,同比增长18,968.01%。从季度情况来看,公司2020年二季度相比一季度也呈现持续增长的态势,二季度实现销售收入26,432.51万元,环比一季度增长38.63%,实现净利润9,394.37万元,环比一季度增长51.25%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为7,657.98万元,环比一季度增长45.90%。

3.2与上一会计期间相比,会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影响

□适用 √不适用

3.3报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响。

□适用 √不适用