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2020年

10月30日

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利扬芯片:把握行业模式变革,助力芯片国产替代——广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

2020-10-30 来源:上海证券报
路演嘉宾合影


利扬芯片:把握行业模式变革,助力芯片国产替代

——广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

广东利扬芯片测试股份有限公司董事长黄 江先生

广东利扬芯片测试股份有限公司董事、总经理 张亦锋先生

广东利扬芯片测试股份有限公司董事、董事会秘书 辜诗涛先生

广东利扬芯片测试股份有限公司财务总监 杨恩慧女士

东莞证券投资银行部保荐业务副总经理、业务董事、保荐代表人 王 睿先生

东莞证券投资银行部业务董事、保荐代表人 张晓枭先生

经营篇

发展篇

问:请介绍一下公司的主营业务情况。

黄江:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务(简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“Final Test”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。报告期内,公司为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业提供测试服务。

问:公司科研实力如何?

张亦锋:公司所处行业属于技术密集型行业,技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来,通过持续多年的研发投入和技术积累,在集成电路测试领域已积累了一定的技术优势,拥有较强的自主开发测试方案的能力,得到了众多知名客户的认可,并建立了长期稳定的合作关系。

发行人的主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。截至本招股说明书签署日,公司及其子公司取得85项专利、8项软件著作权。自成立以来,公司对集成电路测试领域核心技术的发展持续关注和跟踪并深入研究开发,通过不断加大技术研究和产品开发投入力度,对公司的技术不断进行改进和创新,公司的技术水平得到了很大的提高和改善。报告期内,公司针对核心技术持续增加专利申请。

问:请介绍一下公司的盈利模式。

张亦锋:公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,凭借自主开发的芯片测试技术、高端的芯片测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境,向芯片设计公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务,从中取得收入、获得盈利。公司所从事的集成电路测试属于技术含量高、人才密集、资金密集的高科技现代服务业,公司的发展符合集成电路行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升运营管理能力和生产效率,降低生产成本,提升自身技术水平和服务能力,增加市场份额,以期在未来获得更多的收入和利润。

发展篇

问:请介绍一下公司整体发展战略。

黄江:公司的核心业务为集成电路测试服务。公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术水平,从而进一步提高在国内市场的占有率,努力将公司发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。

公司通过多年的技术积累,在集成电路测试方案开发、晶圆测试以及芯片成品测试等领域均积累了丰富的核心技术成果,拥有较强的自主开发测试方案能力。市场需求的不断增长,给公司发展带来了良好的发展机遇。公司将围绕已经确定的发展战略,密切跟进集成电路行业发展趋势,了解目标客户需求,做好自主创新与借鉴学习的结合,不断提高研发与创新能力。公司将调配内部各项资源、加快推进募投项目建设,研发、销售规模和能力将得以扩张,为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。

问:专业测试细分市场及未来的变化趋势是什么?

张亦锋:近年来,随着国民经济的快速发展、产业升级等对传统经济的深入改造及发达国家地区集成电路产业逐渐向发展中国家进行战略转移,芯片国产化的比例不断提升,国内集成电路行业整体上呈现蓬勃发展的态势。芯片产业链的各个细分行业,包括公司所处的集成电路测试行业均取得了快速增长,未来的发展空间巨大。现阶段,国家要大力发展集成电路产业,明确了集成电路产业的电子核心产业地位,集成电路测试是其中非常关键的一环,公司的业务面向国家重大需求,符合国家战略发展方向。未来,在国内集成电路产业发展的带动下,中国集成电路测试行业发展潜力巨大。

另外,近年来Chipless模式的发展,也给公司带来了很大的发展机遇。所谓Chipless模式,就是如苹果、华为这类拥有巨大终端产品市场的品牌公司,成立专门的芯片设计团队进行自主芯片的设计和研发,同时掌握前端的芯片设计和后端应用两大关键环节,并将中间的晶圆制造、芯片封装、集成电路测试环节委托专业化的代工厂完成的商业模式。该模式的企业,大力投入适用于自家产品的专业芯片及自有系统级芯片(SoC)的研发和设计,以图减少对传统IDM模式企业的依赖,使得IDM模式占据的市场份额将进一步减少,而专业分工模式市场份额将增大,进而使得独立第三方测试企业的市场份额将进一步扩大,有利于公司的发展。

问:公司在测试平台有什么竞争优势?

张亦锋:公司成立于2010年,经过近10年的发展,积累了较多的测试平台。相比于国内其他独立第三方测试公司,发行人测试平台类型较为多样和丰富,可满足市场上不同设计公司的测试需求。目前,发行人拥有爱德万93K、T2K、T5系列、EVA100,泰瑞达J750、Magnum,Chroma 33XX系列,NI STS系列,Accotest STS8200,Sandtek Astar、Qstar,TEL P12、Precio XL,TSK UF200、UF3000,MultiTest M9510,Epson 8000系列等测试设备,具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。

行业篇

问:请介绍一下公司所处行业。

张亦锋:公司主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”;根据《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。

问:公司测试的芯片产品主要应用于哪些领域?

张亦锋:主要应用领域包括:(1)5G 通讯(RF、PA、FPGA、LNA、Switch等) ;(2)传感器(MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等);(3)智能可穿戴(物联网 IoT、人脸识别、智慧家居等);(4)汽车电子(车联网、胎压监控、自动驾驶、ETC 等);(5)计算类芯片(人工智能 AI、服务器、区块链、云计算等) ;(6)北斗应用(雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(金融 IC 卡、加密算法、U-KEY等)。

问:公司的市场地位如何?

张亦锋:公司经过多年的发展,已发展成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。公司为民营科技型企业、国家级高新技术企业,并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心。

自创立之初,公司就定位于建立12英寸晶圆级测试能力,同时向下兼容8英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的测试量产,已累计研发33大类芯片测试解决方案,可适用于不同终端应用场景的测试需求,完成超过3000种芯片型号的量产测试。

发行篇

问:请介绍一下募集资金投资概况。

张亦锋:公司募投项目的投资总额为56285.40万元。芯片测试产能建设项目投资总额40991.20万元,研发中心建设项目投资总额10294.20万元,补充流动资金5000.00万元。募集资金投资于以下项目:

1.芯片测试产能建设项目

本项目为公司主营服务产能扩充项目,主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯片成品测试等主要服务的能力,相关服务均属于科技创新领域。

2.研发中心建设项目

公司拟通过研发中心建设项目进一步引进集成电路测试领域的优秀研发人才,购置先进的研发及实验设备,对公司现有核心技术、主要产品以及战略规划中未来拟研发的新技术、新产品及新兴应用领域进行长期深入的研究和开发。项目投向属于科技创新领域。

问:针对本次发行,公司是否已从发展战略、产业布局、技术、人才等方面做好准备?

黄江:公司所处行业属于技术密集型行业,技术创新能力是行业内企业获得持续发展的主要动力。公司自成立以来,通过持续多年的研发投入和技术积累,在集成电路测试领域已积累了一定的技术优势,拥有较强的自主开发测试方案的能力,得到了众多知名客户的认可,并建立了长期稳定的合作关系。

公司的主要核心技术来源于自主研发,相关技术在生产应用过程中不断升级和积累,并运用于公司的主要产品中。自成立以来,公司对集成电路测试领域核心技术的发展持续关注和跟踪并深入研究开发,通过不断加大技术研究和产品开发投入力度,对公司的技术不断进行改进和创新,公司的技术水平得到了很大的提高和改善。

展望未来,在发展战略、人才储备、技术研发等方面,公司做好了全面的准备。