银河微电：强化创新做精做强 成为半导体分立器件行业领先企业
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——常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
常州银河世纪微电子股份有限公司董事长 杨森茂先生
常州银河世纪微电子股份有限公司董事、总经理 岳 廉先生
中信建投证券股份有限公司投资银行部总监 王家海先生
中信建投证券股份有限公司投资银行部副总裁 梁宝升先生
常州银河世纪微电子股份有限公司
董事长杨森茂先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友们：
大家好！
我们非常高兴有机会通过网络平台，就常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市进行即时的网上交流。首先，我谨代表公司董事会、管理层以及全体员工，向长期关心、支持银河微电的各位投资者和各界朋友表示衷心的感谢！希望通过今天的交流，能使大家对银河微电有一个更深入的了解！
银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业。我们以封装测试专业技术为基础，并不断投入研发拓展芯片设计和生产。通过长期的行业深耕，稳健发展，公司以齐全的产品门类为特色、更高的客户认可为标准，目前已具备较强的器件一体化设计及生产整合能力，是国内半导体分立器件领域的领先企业。
通过今天的交流，我们希望各位投资者都能客观、全面地了解银河微电，也能够更准确地把握银河微电的投资机会和投资价值，并给予银河微电更多的关注和支持。我们也会充分听取投资者们的意见，不断推动公司的创新发展。我们相信，银河微电上市后，将会一如既往地不断提升企业竞争力，提高企业经营管理水平，从而给广大投资者带来丰厚的回报。
最后，再次感谢投资者朋友、社会各界对银河微电的关心，你们的积极参与，就是对我们最大的支持与鼓励，我们一定会用良好的业绩来回馈广大投资者、回报社会！谢谢大家！
中信建投证券股份有限公司
投资银行部总监王家海先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友们：
大家好！
首先，我谨代表中信建投证券股份有限公司，对所有参与常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票并在上海证券交易所上市网上路演的嘉宾和投资者表示热烈欢迎！
中信建投证券作为银河微电的保荐机构和主承销商，我们深感荣幸。在与银河微电合作过程中，我们见证了公司在发展过程中取得的骄人业绩，也亲身感受到了公司管理层高效务实的执行力、深厚扎实的专业能力和高瞻远瞩的战略眼光。此次迈入资本市场，相信银河微电必将抓住这一历史性机遇，进一步增强盈利能力和综合竞争力，为投资者带来丰厚的投资回报。
中信建投证券将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上路演推介活动，让广大投资者能够更加深入地了解银河微电，从而更准确地把握银河微电的投资价值和投资机会！我们相信银河微电能够通过自己脚踏实地的不懈努力，给广大投资者交出一份满意的答卷，以优良的业绩回报股东、回报社会、回报投资者。
最后，预祝常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演圆满成功！谢谢大家！
常州银河世纪微电子股份有限公司
董事长杨森茂先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友们：
大家好！
在今天的网上路演即将结束之际，我代表常州银河世纪微电子股份有限公司，感谢广大投资者和网友们的热情关注和踊跃提问，同时也感谢上证路演中心、中国证券网为这次网上路演所提供的交流平台和良好服务，感谢中信建投证券以及所有参与本次发行的中介机构所付出的辛勤劳动。
今天，各位投资者朋友从多个方面与我们进行了深入的交流，也对公司的发展提出了很多宝贵的意见和建议。后续我们将会认真研究，并予以消化和吸收，努力提升自身的经营管理水平，争取创造出更好的业绩来答谢广大投资者对公司的关心与厚爱。
通过与大家的沟通，我们深深体会到了作为一家公众公司的使命、责任和压力。在步入上市公司行列后，我们将面临更多投资者的关注、关心与监督，这也将是鞭策我们银河微电不断做强、做大、健康发展的有力保障。
由于时间关系，我们无法更详细地回答投资者提出的每一个问题，但银河微电与投资者之间的沟通交流将是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来银河微电进行实地考察。
最后，再次感谢各位的热情参与，感谢广大投资者及各位网友对公司的支持和关心，并祝大家投资顺利、万事如意！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
杨茂森：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。公司以封装测试专业技术为基础，目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。
问：公司有多少家子公司？
杨茂森：公司有2家全资子公司，分别为银河电器和银微隆；1家全资孙公司，为银河寰宇；无参股公司。
问：请介绍公司的工艺开发情况。
岳廉：1）在小信号器件的产品尺寸方面，公司运用高密度阵列式框架设计技术、绝缘膜装片等技术提升对于框架的利用效率以及装片的控制精度，运用超低弧度焊线技术保证极低的封装焊接弧度以符合产品外形不断小型化的要求；2）在功率器件的功率密度方面，公司运用点胶量CPK自动测量控制技术、功率芯片画锡焊接技术有效解决了组装焊接过程中的可靠性问题，运用高温反向漏电控制技术等核心技术提升了功率器件在特殊工作条件下的可靠性表现，满足了器件功率密度不断提升带来的性能要求；3）在封装良率和市场端失效率方面，公司运用核心技术加强对生产过程的工艺控制，保证生产良率控制在较高水平，同时具备根据终端应用场景设计针对性测试方法的能力，在出厂前剔除潜在的高失效风险产品，进而保证了极低的市场端失效率；4）在技术储备研发方面，公司根据市场需求趋势以及公司规划的发展方向，有针对性地对新工艺、新技术进行储备研发，以提升自身的核心技术水平。新的工艺、技术通过小批量的试生产及验证后，作为公司的技术储备配合后续产品、客户开发等活动。
问：公司拥有多少专利权？
岳廉：截至2020年6月30日，公司及其子公司共拥有184项专利，其中发明专利23项，实用新型专利161项。
问：公司拥有多少商标？
岳廉：截至2020年6月30日，公司拥有的注册商标为30项。
问：公司目前有哪些核心技术？
岳廉：公司在分立器件封装测试环节的核心技术包括组装技术（高密度阵列式框架设计技术、芯片预焊技术、绝缘膜装片技术、超低弧度焊线技术、点胶量CPK自动测量控制技术、功率芯片画锡焊接技术、光耦CTR控制技术、低应力焊接封装技术、高温反向漏电控制技术、跳线焊接技术）、成型技术（MGP模封装技术、变速注塑技术、光电产品复合封装技术）、测试技术（基于产品特性数据分析的测试技术、基于FMEA的测试技术、全参数模拟寿命试验验证技术）；在功率二极管芯片制造环节的核心技术包括平面芯片制造技术（平面结构芯片无环高耐压终端技术、平面结构芯片表面多层钝化技术、平面结构功率稳压二极管、TVS芯片设计及制备技术）、台面芯片制造技术（台面结构特种工艺功率FRD芯片设计及制备技术）。
问：请介绍公司的合作研发情况。
岳廉：公司通过与浙江大学常州工业技术研究院等科研院校的合作，开展新产品开发和研究，有效整合了内外部资源，同时确保研发项目的顺利开展和产业化，实现新产品开发成本和开发效率的平衡。
问：公司的主营业务收入是多少？
岳廉：2017年、2018年、2019年、2020年1月到6月，公司主营业务收入分别为60244.74万元、57393.83万元、51757.84万元、25803.32万元；2020年1月到9月，公司的主营业务收入为42165.31万元，较2019年同比上升。
问：公司的毛利是多少？
岳廉：2020年1月到6月，公司主营业务毛利为7442.31万元，主营业务毛利率为28.84%，较2019年同期均有所提升；2020年1月到9月，公司主营业务毛利为12359.94万元，主营业务毛利率为29.31%，较2019年同期均有所提升。报告期内，公司主营业务毛利金额略有下降，主营业务毛利率小幅提升，主要原因系公司抓住半导体国产化趋势的机遇，结合自身技术优势，不断升级产品结构，同时优选国内大型集团客户，积极拓展我国台湾地区、欧洲的中高端市场。在此策略下，虽然毛利规模受收入下降影响有所减少，但产品结构升级、客户层次提升两方面原因使得毛利率有所提高。
问：公司的研发费用是多少？
岳廉：2017年、2018年、2019年、2020年1月到6月，公司的研发费用分别为3498.62万元、3454.33万元，3221.85万元，1526.06万元；2020年1月到9月，公司的研发费用为2470.19万元。公司持续进行研发投入，研发项目紧跟市场新需求与行业技术前沿，进一步提升了公司的盈利能力。
发展篇
问：公司的未来发展战略是什么？
杨森茂：公司坚持“诚实守信，拼搏创新，精益求精，合作共赢”的核心价值观，致力于成为半导体分立器件行业的领先企业，努力为客户创造价值，为员工提供平台，为股东实现回报，为社会作出贡献。公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次。公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模。公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。
问：公司的总体经营目标是什么？
杨森茂：根据公司的发展战略，公司当年和未来3年的发展规划将紧紧围绕“半导体分立器件产业提升项目”“研发中心提升项目”展开。通过强化技术创新能力，不断提高产品性能和质量水平，适应小型化、功率化、集成化以及高能效、高可靠性的市场要求，努力实现公司经营业绩的稳步增长。公司将依托齐全的产品种类和日益增长的市场机会，有针对性地升级改造小信号器件、光电器件封装工艺产线，并研发新的封装类型，进一步提升各类微型器件的性能、品质和产能，有效降低生产成本，强化公司的市场应对能力，更好地满足客户一站式采购服务的需求，提升公司的市场地位。公司将依托平面高压芯片的设计和制造能力，全面升级改造功率器件生产线，提升公司功率器件产品的可靠性和稳定性，扩大生产规模，拓展中高端应用领域，巩固和提高公司功率器件产品的市场地位和市场份额，进一步提升公司在功率器件行业的综合竞争力。公司将依托现有技术研发中心的技术团队和试验设施，充分利用已有的多样化的芯片和封装工艺试验平台，进一步充实研发人员、改善研发环境，增加研发项目，确保公司能更加迅速的满足广大客户对新产品和新工艺的需求；同时，通过对行业内的关键性、先进性、前瞻性技术进行研究，不断强化公司的创新能力，提升公司的核心竞争力。
问：请介绍公司的业务扩张计划。
杨森茂：公司将以市场为导向，努力构造和完善适应客户需求的多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式，依据专业工艺构建的产品事业部组织生产，实现产能的规模效应和专业化管理，利用丰富的产品种类和专业化支持，为客户提供一站式采购服务。
问：请介绍公司的技术研发计划。
杨森茂：公司以创新为动力，加强与国内知名高等院校及科研院所的合作，大力研发具有自主知识产权的核心技术；优化研发流程，包括提升研发组织建设及研发团队建设，优化研发与市场信息反馈机制，在市场需求、技术创新以及项目规划之间形成高效、及时的互动平台；坚持对新产品研发的持续投入，满足客户的多样化需求，从而努力向国内外高端市场渗透。
问：请介绍公司的市场开发规划。
杨森茂：经过多年发展，公司已经与创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等知名企业建立了良好的合作关系，市场知名度不断提高。公司将加强营销团队建设，强化快速交付的能力和全过程的技术保障服务，全力推进国内外知名企业的业务拓展，不断扩展在中高端应用领域的合作，拓展和发展三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等中高端客户。
问：公司的竞争优势有哪些？
杨茂森：公司的竞争优势主要体现在技术优势、产品优势、客户优势、品牌优势、管理和生产优势等方面。
问：公司面临的机遇有哪些？
杨茂森：公司面临的机遇有：1）广阔的下游应用领域推动半导体分立器件市场需求提升；2）随着技术不断进步和终端采购向国内倾斜，进口替代机会广阔；3）国家产业政策鼓励与扶持促进半导体分立器件行业健康发展。
问：公司在行业中有怎样的地位？
杨茂森：1）公司在小信号器件领域的市场份额较高，且在功率器件领域具有一定的影响力，属于国内半导体分立器件行业中规模较大的领先企业。小信号器件是公司的核心优势产品，作为公司布局较早、具备先发优势的细分产品类别，公司的市场占有率超过5%，与诸多细分领域龙头客户达成长期稳定合作关系，具有一定的市场影响力，是该领域知名的自主品牌分立器件商。根据中国半导体行业协会封装分会于2019年8月发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2019年版）》数据，2018年度在国内拥有生产基地的主要半导体分立器件企业的封装产能排名中，公司位列前10。在功率器件领域，公司多次被评为“中国半导体功率器件十强企业”，在2019年发布的榜单中排名高于公司的主要包括华微电子、扬杰科技、苏州固锝等上市公司。2）公司属于具备技术优势的国内先进分立器件商。3）凭借较强的技术优势和规模优势，公司得到国内诸多下游细分行业龙头企业的认可，具有较强的客户认证优势。
发行篇
问：公司实际控制人是谁？
王家海：公司实际控制人是董事长杨森茂先生。
问：请介绍公司股东中外资股份的情况。
王家海：公司为中外合资股份有限公司，公司股本中含有外资股份。本次发行前，外资股东恒星国际持有公司3447.30万股，占公司总股本的35.80%。
问：公司本次发行股数是多少？
王家海：公司本次拟公开发行股份不超过3210万股，公司股东不公开发售股份，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%，本次发行后总股本为不超过12840万股。
问：公司选择的科创板具体上市标准是什么？
王家海：公司选择的科创板具体上市标准是：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
问：请介绍募集资金投资项目与公司主营业务之间的关系。
王家海：公司是拥有多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试以及销售和服务的一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于小信号器件、功率器件，并有部分光电器件及其他电子器件产能。募投项目的建设是在现有核心技术基础上，将小信号器件向超薄超小型方向创新，将功率器件向大功率低功耗方向发展，并进一步拓展光电器件的生产种类，从而提升公司在小信号器件、功率器件、光电器件等领域的工艺水平，加快研发成果产业化。
问：本次募集资金将主要用于哪些项目？
梁宝升：本次募集资金将主要用于两个项目：1）半导体分立器件产业提升项目，拟投资26690.73万元；2）研发中心提升项目，拟投资5514.23万元。
文字整理 姚炯
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