常州银河世纪微电子股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书

特别提示

常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”、“发行人”、“本公司”或“公司”）股票将于2021年1月27日在上海证券交易所上市。本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，理性参与新股交易，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。

第一节 重要声明与提示

一、重要声明与提示

本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。

上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。

本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn/）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。

本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。

如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司招股说明书中的相同。

二、科创板新股上市初期投资风险特别提示

本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种：

（一）涨跌幅限制放宽

科创板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行上市后5个交易日内，股票价格不设涨跌幅限制；上市5个交易日后，涨跌幅限制比例为20%。上海证券交易所主板、深圳证券交易所主板、中小板在企业上市首日涨幅限制比例为44%，首日跌幅限制为36%，之后涨跌幅限制比例为10%。科创板进一步放宽了对股票上市初期的涨跌幅限制，提高了交易初期的涨跌幅限制，提高了交易风险。

（二）流通股数量较少

本公司发行后公司总股本为128,400,000股，上市初期，因原始股股东的股份锁定期为12个月或36个月，保荐机构跟投股份锁定期为24个月，网下限售股锁定期为6个月。无限售流通股为29,203,262股，占发行后总股本的比例为22.74%，公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。

（三）市盈率低于同行业平均水平

本次发行价格为14.01元/股，此价格对应的市盈率为：

（1）27.19倍（每股收益按照2019年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

（2）25.59倍（每股收益按照2019年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；

（3）36.26倍（每股收益按照2019年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；

（4）34.12倍（每股收益按照2019年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），截至2021年1月8日（T-3日），中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）最近一个月平均静态市盈率为51.63倍。公司本次发行价格14.01元/股，对应的市盈率为36.26倍（每股收益按照2019年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算），虽然低于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率51.63倍，但存在未来股价下跌给投资者带来损失的风险。

（四）融资融券风险

股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指，融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指，投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，还得承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指，投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指，标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。

如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司招股说明书中的相同。

三、特别风险提示

本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本公司招股说明书“第四节 风险因素”一节的全部内容，并应特别关注下列风险因素：

（一）营业收入、净利润整体下滑风险

2018年下半年以来，受全球GDP增长趋缓的影响，终端电子设备出货量的增速放缓，导致半导体行业进入下行周期，且报告期内中美贸易战导致国内出口环境恶化，计算机及周边设备、通讯设备等行业受到较大影响，客户因出口受阻、市场景气度下降而减少采购。受到行业周期性因素叠加贸易环境影响，半导体分立器件处于去库存周期，公司客户对采购量和价格的控制更为严格，公司报告期各期实现营业收入分别为61,170.46万元、58,538.27万元、52,789.38万元、26,336.36万元，扣非后归属于母公司股东净利润分别为5,284.49万元、5,315.85万元、4,961.14万元、2,423.55万元，报告期前三年呈现下滑趋势。若未来全球贸易局势持续紧张，宏观环境未发生明显改善，而公司不能加强产品研发和市场拓展，公司将面临经营业绩持续下滑的风险。

（二）来自毛利较高领域收入的不可持续性风险

公司主要收入来源于小信号二极管、功率二极管、小信号三极管、功率三极管、整流桥等产品。报告期内，公司主营业务毛利率分别为26.61%、26.79%、27.79%、28.84%，整体而言毛利率水平不高。

目前毛利率较高的领域为计算机及周边设备、家用电器、网络通信及汽车电子领域，2020年1-6月毛利率分别为29.21%、26.50%、28.74%及39.54%，报告期内，公司在上述毛利率较高领域的收入分别为31,096.95万元、33,033.39万元、30,980.80万元、17,282.47万元，报告期前三年先增后降。目前公司正在进行安防设备及医疗器械领域的客户开发并取得部分客户的供应商资质，但未形成规模收入，新兴领域的拓展存在不确定性。如果未来上述下游领域的客户对公司产品的需求下降，或者由于下游领域竞争加剧、公司技术水平达不到下游客户要求等原因，将对公司在上述领域的收入能力产生不利影响，公司在上述毛利较高领域的收入存在不可持续性风险。

（三）芯片外购比例较高风险

从技术起源及优势技术角度，分立器件行业有两种类型企业，一类是以芯片技术为基础，自主开发芯片，产品特点是相对“单一品种”，为客户提供自主芯片对应的分立器件；另一类是以封测技术为基础，芯片外购，产品特点是“多品种、多规格”，为客户提供分立器件“一站式”采购服务。发行人生产经营模式以封测技术为基础，报告期各期，公司外购芯片的数量分别为95.41亿颗、 93.43亿颗、78.33亿颗、44.04亿颗，外购芯片的金额为12,726.59万元、10,756.92万元、9,000.36万元、4,975.11万元，外购芯片的金额占所需芯片金额的比例分别为81.89%、77.77%、75.90%、78.53%，外购芯片占公司芯片需求的比例较高。芯片属于分立器件的核心部件，虽然公司掌握半导体二极管等芯片设计的基本原理，具备对分立器件芯片性能识别以及自制部分功率二极管芯片的能力，但不具备制造生产经营所需全部芯片的能力。目前公司外购的小信号器件、光电器件、部分功率器件芯片市场供应充足，但如果部分芯片由于各种外部原因无法采购，将对公司生产经营产生重大不利影响。

（四）市场竞争风险

国际市场中，经过60余年的发展，以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份额，2018年度前十大分立器件公司均为国外企业，前十大半导体分立器件企业市场占有率合计63.50%，市场集中度较高。同时，国际领先企业掌握着多规格中高端芯片制造技术和先进的封装技术，其研发投入强度也高于国内企业，全球排名前三的半导体企业英飞凌、安森美及意法半导体2019年度研发费用占营业收入的比分别为11.77%、11.61%及15.72%，高于国内同行业可比公司，在全球竞争中保持优势地位。

国内市场中， 2017年全国规模以上分立器件制造企业共343家，行业市场化程度较高，市场内各公司处于充分竞争状态。公司报告期前三年在半导体分立器件市场占有率分别为1.64%、1.43%、1.35%，呈小幅下降趋势。我国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，并保持着较快的发展速度，这可能会吸引更多的竞争对手加入从而导致市场竞争加剧，公司如果研发效果不达预期，不能满足新兴市场及领域的要求，公司市场份额存在进一步下降的风险。

（五）与国际领先企业存在技术差距的风险

分立器件的封装按照尺寸和功率密度有着明确的代别区分，目前公司主要收入集中在前三代产品，第四代封装已经形成少量销售，第五代目前处于试样阶段。对于第五代芯片级封装，其结构与前四代出现了显著的差异，目前来看将在智能移动终端、可穿戴设备、高速通信接口等新兴领域中前景广阔。公司目前开展了CSP0603、CSP0402封装的研发和试样，后期在向客户送样时仍需按照客户需求进行进一步的研发，研发结果存在一定的不确定性。

随着新的应用场景逐步拓展，对器件开关速度、工作电流、电压等的要求越来越高，MOSFET、IGBT等新型器件近年来快速发展，在部分要求较高的应用场景电路功能实现方式发生了变化，导致对二极管、三极管产品的局部迭代。

目前公司在部分高端市场的研发实力、工艺积累、产品设计与制造能力及品牌知名度等各方面与英飞凌、安森美、罗姆、德州仪器等厂商相比存在技术差距。从封装代际上来看，国际领先企业已经在第五代封装中形成了量产能力，从产品种类上来看，国际领先企业已在MOSFET、IGBT领域掌握了成熟、先进的技术。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，缩小与同行业国际领先水平的技术差距，无法持续研发出具有商业价值、符合下游市场需求的新产品，则无法拓展高性能要求领域的收入规模，对公司未来进一步拓展智能移动终端、可穿戴设备等新兴市场产生不利影响，甚至部分传统产品存在被迭代的风险。

（六）国际经贸摩擦风险

经贸关系随着国家之间政治关系的发展和国际局势的变化而不断变化，在经济全球化日益深化的背景之下，经贸关系的变化对于我国的宏观经济发展以及特定行业景气度可以产生深远影响。一方面，由于国际局势的不稳定，直接影响了公司外销收入，报告期各期，公司外销收入分别为16,640.52万元、17,425.37万元、14,168.92万元及7,002.74万元，2019年度外销收入有所下降；另一方面，随着2018年开始的中美贸易摩擦逐渐加剧，对诸多电子行业终端客户的经营情况产生影响，上述客户在外部环境紧张的情况下减少了采购和生产量，受到下游客户采购量下降的影响，报告期各期，公司内销收入分别为43,604.22万元、39,968.47万元、37,588.93万元及18,800.58万元，报告期前三年内销收入小幅下滑。

在全球主要经济体增速放缓的背景下，贸易保护主义及国际经贸摩擦的风险仍然存在，国际贸易政策存在一定的不确定性，如未来发生大规模经贸摩擦，仍存在对公司业绩造成不利影响的风险。

（七）实际控制人持股比例较高，存在不当控制的风险

本次股票发行前，杨森茂持有银河星源、恒星国际95%股权，并担任银江投资、银冠投资普通合伙人和执行事务合伙人，通过上述主体累计控制公司股权比例达到92.33%，为公司实际控制人，并在本次发行完成后持股比例较高，仍处于绝对控股地位。实际控制人可以利用其控股地位对公司人事任免、经营和财务决策、利润分配等施加重大影响，可能损害公司及其他股东的利益，使公司面临实际控制人不当控制的风险。

（八）公司布局高端市场的光电器件产品存在市场拓展不力、收入占比较低的风险

公司光电器件包括光电耦合器与主要应用于汽车电子等高端市场的LED灯珠，是公司近年来新开发的产品门类。报告期内，公司光电器件的收入分别为1,937.78万元、2,091.78万元、2,268.25万元及736.69万元，占公司主营业务收入的比例分别为3.22%、3.64%、4.38%及2.86%，占比较低。如果未来公司相关产品的研发效果及产品技术水平达不到下游客户要求，或者产品的市场推广进度未及预期，公司光电器件产品的收入存在持续较低甚至下降的风险。

第二节 股票上市情况

一、股票发行上市审核情况

（一）中国证监会同意注册的决定及其主要内容

本公司首次开发行股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会“证监许可〔2020〕3566号”文注册同意，公司首次开发行股票的注册申请。具体内容如下：

“一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

二、你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。

四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。”

（二）上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容

本公司A股股票科创板上市已经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]27号”批准。公司A股股本为12,840万股（每股面值1.00元），其中29,203,262股于2021年1月27日起上市交易，证券简称为“银河微电”，证券代码为“688689”

二、股票上市相关信息

（一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板

（二）上市时间：2020年1月27日

（三）股票简称：银河微电

（四）股票扩位简称：常州银河微电

（五）股票代码：688689

（六）本次公开发行后的总股本：128,400,000股

（七）本次公开发行的股票数量：32,100,000股，全部为公开发行的新股

（八）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：29,203,262股

（九）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：99,196,738股

（十）战略投资者在首次公开发行中获得配售的股票数量：1,605,000股

（十一）发行前股东所持股份的流通限制及期限：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”之“一、本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

（十二）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”之“一、本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

（十三）本次上市股份的其他限售安排：

1、战略配售部分，保荐机构依法设立的另类投资子公司中信建投投资有限公司本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上海证券交易所上市之日起开始计算，对应的股份数量为1,605,000股，占发行后总股本的5.00%。

2、网下发行部分，公募产品、社保基金、养老金、企业年金基金、保险资金和合格境外机构投资者资金等配售对象中，399个最终获配账户（对应的股份数量为1,291,738股，占发行后总股本的1.01%）根据摇号抽签结果设置6个月的限售期，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。

（十四）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

（十五）上市保荐机构：中信建投证券股份有限公司

三、申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准

公司选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

根据立信会计师出具的信会师报字[2020]第ZF10836号《审计报告》，公司2018年度和2019年度扣除非经常性损益后的净利润分别为5,315.85 万元和4,961.14万元，两年累计10,276.99万元；公司2019年度营业收入为52,789.38万元；公司发行价14.01元，发行后总股本为12,840万股，预计发行后市值为17.99亿元，大于10亿元。

因此，公司符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》中“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的上市标准。

第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况

一、发行人基本情况

1、中文名称：常州银河世纪微电子股份有限公司

英文名称：Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co., Ltd..

中文简称：银河微电

2、法定代表人：杨森茂

3、成立日期：2006年10月8日

4、注册资本：（本次发行前）9,630.00万元

5、住所：常州市新北区长江北路19号

6、经营范围：片式二极管、半导体分立器件、集成电路、光电子器件及其他电子器件、电力电子元器件、半导体芯片及专用材料的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

7、主营业务：半导体分立器件研发、生产和销售

8、所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业

9、联系电话：0519-68859335

10、传真号码：0519-85120202

11、互联网网址：http://www.gmesemi.com

12、电子信箱：gmesec@gmesemi.cn

13、董事会秘书：金银龙

二、控股股东、实际控制人的基本情况

（一）控股股东、实际控制人基本情况

本次公开发行前，银河星源持有公司42.31%的股权，为公司的控股股东；杨森茂先生持有银河星源、恒星国际95%股权，并担任银江投资、银冠投资普通合伙人。恒星国际持有公司35.80%股份，银江投资持有公司8.50%股份，银冠投资持有公司5.72%股份，杨森茂先生间接控制公司股权比例为92.33%，同时担任公司的董事长，为公司的实际控制人。

本次公开发行后，银河星源持有公司31.74%的股权，为公司的控股股东；杨森茂先生通过银河星源、恒星国际、银江投资与银冠投资间接控制公司69.25%的股权，同时担任公司的董事长，为公司实际控制人。

公司控股股东银河星源基本情况如下：

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公司实际控制人杨森茂先生的简历如下：

杨森茂先生，1964年4月出生，中国国籍，香港居民身份证号为M3370***（非永居），高级经济师，中专学历，1981年毕业于江苏信息职业技术学院半导体器件专业。1981年7月至1989年5月就职于常州市无线电元件七厂；1989年5月至1991年1月任常州市银河电子实业公司经营销售部负责人；1991年1月至1994年5月任常州星辰电子实业公司副总经理；1994年5月至2010年12月任银河电器总经理、董事长；2003年9月至2016年12月任银河科技董事长、总经理；2005年6月至2011年2月任银河控股执行董事、主席；2004年7月至今任Rapid Jump Limited董事；2004年8月至今任Kalo Hugh Limited董事；2004年10月至今任恒星国际董事；2010年9月至2018年4月任裕域有限董事；2010年11月至2019年9月任乾丰投资执行董事（其中2013年11月至2019年9月兼任总经理）；2010年12月至2016年11月，任华海诚科董事；2013年10月至2016年5月担任银河（中国）控股董事；2013年10月至今分别担任银江投资、银冠投资执行事务合伙人；2013年11月至今任银河电器董事长；2013年12月至今任银河寰宇董事长；2018年3月至今任银河星源执行董事；2006年9月至2016年10月任银河有限董事长（其中2006年9月至2010年12月兼任总经理）；2016年10月至今任银河微电董事长；2019年1月至今任银微隆执行董事。

（二）本次发行后与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图

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三、董事、监事、高级管理人员情况

（一）董事

本届董事会由8名董事组成，其中董事长1名，独立董事3名。董事由股东大会选举或更换，任期3年，任期届满可连选连任。

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（二）监事

本届监事会由3名监事组成，其中职工代表监事1名，设监事会主席1名。监事每届任期3年，任期届满可连选连任。

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（三）高级管理人员

本公司的现任高级管理人员由5名成员组成：

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（四）本次发行后，公司董事、监事、高级管理人员持有股票的情况

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注：计算间接持股数量时，采取向下取整，即不足一股舍去。

截至本上市公告书出具日，公司董事、监事、高级管理人员不存在直接或间接持有发行人境内外债券的情况。

公司董事、监事、高级管理人员直接或者间接持有发行人股票的限售安排参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”之“一、本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

四、核心技术人员

本次发行后，公司核心技术人员基本情况及持有股票的情况如下：

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注：计算间接持股数量时，采取向下取整，即不足一股舍去。

公司核心技术人员直接或者间接持有发行人股票的限售安排参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”之“一、本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

五、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划及相关安排

（一）授予权益的对象

授予对象为发行人及其控制企业的员工。股权激励对象通过持股平台（银江投资、银冠投资）间接持有公司的股权。

截至本上市公告书出具日，银江投资与银冠投资的人员构成如下：

1、银江投资

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2、银冠投资

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（二）授予权益的数量

截至本上市公告书出具日，公司员工通过股权激励计划持有公司股权情况详见本节“（一）授予权益的对象”。

截至本上市公告书出具日，无未行权的权益工具。

（三）授予时间

2013年11月18日，银河有限召开股东，全体股东审议通过增资扩股的相关议案：由银江投资及银冠投资向公司增资3,000.00万元，2016年12月公司员工通过入伙实际控制人杨森茂控制的银江投资、银冠投资间接持有公司股份。本次激励计划中，员工通过持有持股平台的合伙份额间接享有公司股权（持股平台除持有发行人股权外不存在其他对外投资或实际经营业务），间接持股的价格经协商确定为3.80元/股。

（四）限售安排

上述授予对象的限售安排参见本上市公告书之“第八节 重要承诺事项”之“一、本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以及股东持股及减持意向等承诺”。

除上述股权激励外，公司不存在其他已经制定或正在实施的股权激励计划及相关安排。

六、本次公开发行申报前实施的员工持股计划

公司不存在本次公开发行申报前实施的员工持股计划。

七、本次发行前后的股本结构变动情况

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发行人持股5%以上的股东以及其他股东在首次公开发行股票时不存在向投资者公开发售股份的情况。

八、本次发行后公司前十名股东持股情况

本次发行后，公司持股数量前十名的股东情况如下：

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九、本次战略配售情况

参与本次战略配售的战略投资者共1名，为中信建投投资有限公司。中信建投投资有限公司为本次发行的保荐机构（主承销商）的全资子公司。本次发行最终战略配售数量为1,605,000万股，占发行总数量的5.00%。中信建投投资有限公司承诺获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起24个月。

第四节 股票发行情况

一、发行数量：本次发行数量为3,210万股。

二、每股价格：每股价格为14.01元/股。

三、每股面值：每股面值为1.00元/股。

四、市盈率：发行市盈率为36.26倍。（每股收益按照2019年度经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）

五、市净率：本次发行市净率为1.95倍。（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）

六、发行后每股收益：本次发行后每股收益为0.39元/股。（按2019年度经审计的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）

七、发行后每股净资产：本次发行后每股净资产为7.19元/股。（按本次发行后归属于母公司所有者权益除以发行后总股本计算，其中，发行后归属于母公司所有者权益按公司2020年6月30日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额之和计算）

八、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况：本次发行募集资金总额为44,972.10万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年1月19日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了编号为信会师报字[2021]第ZF10026号的《验资报告》。

九、发行费用总额及明细构成

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注：若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成

十、募集资金净额：本次发行募集资金净额为38,611.68万元。

十一、发行后股东户数：本次发行没有采取超额配售选择权，本次发行后股东户数为30,989户。

十二、本次发行方式及认购情况：本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。本次发行最终战略配售数量为1,605,000股，占发行总量的5.00%。网上有效申购股数为42,187,412,000股，网上发行初步有效申购倍数为4,611.40倍。网上最终发行数量为12,198,000股，网上发行最终中签率为0.0289%，其中网上投资者缴款认购数量12,179,396股，放弃认购数量18,604股。网下最终发行数量为18,297,000股，其中网下投资者缴款认购数量18,297,000股，放弃认购数量0股。本次发行网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐机构（主承销商）包销，保荐机构（主承销商）包销股份的数量为18,604股。

第五节 财务会计资料

立信会计师对公司2017年12月31日、2018年12月31日、2019年12月31日、2020年6月30日的资产负债表和合并资产负债表，2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月的利润表和合并利润表、现金流量表和合并现金流量表、所有者权益变动表和合并所有者权益变动表以及财务报表附注进行了审计，认为常州银河世纪微电子股份有限公司财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2017年12月31日、2018年12月31日、2019年12月31日、2020年6月30日的合并及母公司财务状况以及2017年度、2018年度、2019年度、2020年1-6月的合并及母公司经营成果和现金流量，出具了信会师报字[2020]第ZF10836号标准无保留意见的《审计报告》。本上市公告书不再披露上述财务报告详细情况，投资者欲了解相关情况请详细阅读招股说明书，敬请投资者注意。

公司财务报告审计截止日为2020年6月30日。立信会计师对公司2020年9月30日的合并及母公司资产负债表、2020年1-9月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2020]第ZF10972号）。投资者欲了解相关情况，请详细阅读招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况”，本上市公告书不再披露，敬请投资者注意。

（下转22版）