深圳市大为创新科技股份有限公司
关于控股子公司取得集成电路布图设计登记证书和商标注册证书的公告
证券代码：002213 证券简称：大为股份 公告编号：2021-011
深圳市大为创新科技股份有限公司
关于控股子公司取得集成电路布图设计登记证书和商标注册证书的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市大为创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的3项《集成电路布图设计登记证书》及6项《商标注册证书》，具体情况如下：
一、集成电路布图设计登记证书
（一）集成电路布图设计名称：SX_CS80A1
1、布图设计登记号：BS.205016952
2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
3、布图设计申请日期：2020年12月9日
4、布图设计颁证日期：2021年2月3日
5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。
（二）集成电路布图设计名称：SX_CS80A2
1、布图设计登记号：BS.205016960
2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
3、布图设计申请日期：2020年12月9日
4、布图设计颁证日期：2021年1月28日
5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。
（三）集成电路布图设计名称：SX_CS80A4
1、布图设计登记号：BS.205016979
2、布图设计权利人姓名或名称：深圳市芯汇群微电子技术有限公司
3、布图设计申请日期：2020年12月9日
4、布图设计颁证日期：2021年1月28日
5、布图设计专有权保护期：10年，自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准。
上述集成电路布图设计登记证书为芯汇群自主研发取得，其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。截至目前，芯汇群已获得10项实用新型专利证书，3项外观设计专利证书，42项计算机软件著作权登记证书，8项集成电路布图设计登记证书。
二、商标注册证书
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以上商标的取得，有利于加强公司注册商标的保护，防止有关商标侵权事件的发生。
本次知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，但有利于充分发挥公司知识产权优势，进一步完善公司的知识产权保护体系，提升公司的竞争力。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董 事 会
2021年3月10日
