芯碁微装：打造高端装备产业供应链 成为国产光刻机世界品牌
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——合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事、总经理 方 林先生
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事、财务总监兼董事会秘书 魏永珍女士
海通证券股份有限公司投资银行部高级副总裁、保荐代表人 林剑辉先生
海通证券股份有限公司投资银行部副总裁、保荐代表人 于军杰先生
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
董事、总经理方林先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
我是合肥芯碁微电子装备股份有限公司总经理方林。非常高兴今天能够通过网络，与各位投资者朋友就芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市进行实时在线交流。在此，我谨代表公司，向参加今天交流活动的各位朋友表示热烈欢迎！对长期以来一直关心、支持芯碁微装的投资者和各界朋友表示最诚挚的谢意！同时还要感谢上证路演中心、中国证券网以及上海证券交易所的大力支持！
芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累，公司累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，同时也与多家上市公司签订了战略合作协议。
依托核心技术、卓越性能、科技创新等强大的核心竞争力，芯碁微装自成立以来，先后荣获“科技小巨人培育企业”“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”“2019年度中国电子电路行业百强企业”等多项殊荣，公司产品也先后获得2017年、2018年安徽省首台重大技术装备、2019年“创客中国”中小企业创新创业大赛总决赛二等奖和中国创新创业大赛先进制造行业全国二等奖。
此次发行上市，是芯碁微装一次重大的历史性跨越，是公司依据未来发展规划做出的战略性安排。我们希望通过本次交流活动，圆满解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同芯碁微装。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到各位更多的关注和大力的支持！
最后，欢迎大家踊跃提问。谢谢大家！
海通证券股份有限公司
投资银行部副总裁、保荐代表人于军杰先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
我谨代表本次合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商海通证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演推介的嘉宾和投资者朋友们表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
芯碁微装专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域。
在与芯碁微装合作过程中，我们被公司管理团队、技术人员及其他员工表现出来的高效、敬业以及专注于开拓创新的精神所感染，能够为芯碁微装这样优秀的实体经济企业上市提供服务，我们深感荣幸！
作为本次发行的保荐机构和主承销商，海通证券牢记为资本市场提供专业服务的使命，严格遵守证券发行上市的有关规定，勤勉尽责，与其他中介机构共同努力，本着自律、公平、公正的原则切实做好芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市的工作。同时，我们也真诚地希望通过本次交流，使广大投资者能够更加深入、客观地了解芯碁微装，从而更充分地认识芯碁微装的投资价值，把握投资机会。我们对芯碁微装的未来充满信心，希望通过我们和公司的共同努力，能够让广大投资者分享优秀企业的发展成果。欢迎大家踊跃提问。
最后，预祝芯碁微装首次公开发行股票并在科创板上市圆满成功！谢谢大家！
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
董事、财务总监兼董事会秘书魏永珍女士致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会即将结束。在此，我谨代表芯碁微装，对广大投资者、各位网友表示感谢！对中介机构的辛勤付出表示感谢！对上证路演中心与中国证券网为芯碁微装提供这样一个与投资者交流平台表示感谢！
通过今天的交流和沟通，我们深切感受到广大投资者对芯碁微装的关注和期待，非常感谢各位提出的问题和宝贵建议。同时，我们也更加地体会到作为一家公众公司的责任和压力。
我们将不断提升服务和精细化管理水平，提高公司核心竞争力，借助资本市场平台，为高端装备制造行业尽一份绵薄之力。芯碁微装全体员工将以更加专业、务实的精神，以更加优异的业绩回报广大投资者的支持与厚爱！
真诚地希望各位投资者以后能继续关注和支持芯碁微装，希望大家继续通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们保持密切的沟通和联系。我们将严格按照相关法律、法规，及时、准确、完整地做好信息披露工作，成为一家值得广大投资者信赖的上市公司，实现股东、员工和社会效益的价值最大化。再次感谢各位投资者的支持、信任和厚爱！
最后，希望我们携手共进，创造和分享属于芯碁微装更加美好的未来！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
方林：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB（印制电路板）直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
问：请介绍公司的客户情况。
方林：公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年深耕与积累，累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
问：公司获得过哪些荣誉？
方林：公司成立以来，先后荣获“科技小巨人培育企业”“2018年度中国电子电路行业百强企业”“‘创客中国’安徽省中小企业创新创业大赛一等奖”“第八届中国创新创业大赛先进制造行业全国总决赛成长组二等奖”等多项殊荣，并取得了“合肥市直写光刻设备工程技术研究中心”“合肥市外国专家工作室”“博士后科研工作站”等一系列企业资质。公司产品先后获得“2017年安徽省首台（套）重大技术装备—双台面激光直写曝光设备Tripod100T”“2017年第二批安徽省首台（套）重大技术装备—D1曝光机”“2018年安徽省首台（套）重大技术装备—Acura280激光直接成像设备”“安徽省庆祝改革开放40周年科技创新成果展参展展品—Acura280曝光机”、工信部、财政部主办的“‘创客中国’中小企业创新创业大赛总决赛二等奖”（“圆片级封装直写设备研制项目（WLP）”项目）等多项荣誉。
问：请介绍公司承担的重大科研项目情况。
方林：凭借较强的技术实力与丰富的产品开发经验，公司承担了数项国家级、省级重大科研项目，包括“6代及以上平板显示投影曝光技术”“8寸晶圆封装直写光刻设备研制项目”“UVDI（防焊专用直接曝光设备）系列产品的研发和产业化项目”“130nm-90nm晶圆制版光刻设备研制及产业化项目”“纳米级集成电路制版光刻设备研制及产业化项目”“集成电路封装载版直接成像设备研制及产业化项目”“集成电路用激光直写曝光设备研制与产业化项目”以及“Master 50（HDI大量产专用直接曝光设备）系列产品的研制与产业化项目”。
问：公司拥有多少项专利、注册商标以及软件著作权？
方林：截至2020年6月末，公司累计取得71项国家授权专利，其中发明专利24项，实用新型44项；拥有10项注册商标；拥有13项软件著作权。
问：公司的营业收入是多少？保持快速增长的原因是什么？
魏永珍：报告期内（2017年度、2018年度、2019年度和2020年1月到6月，下同），公司营业收入分别为2218.04万元、8729.53万元、20226.12万元和7590.22万元。公司营业收入保持快速增长趋势，主要原因有：1）市场需求旺盛；2）新产品持续推出；3）品牌知名度和服务能力不断提升。
问：2018年以来，公司毛利率水平高于同行业可比上市公司平均水平的原因是什么？
魏永珍：1）公司自身毛利率波动。2018年以来，随着公司TRIPOD系列产品获得客户的逐步认可以及新产品陆续推出，营业收入快速增长。并且随着规模效益的显现，毛利率较2017年度明显上升，2018年度、2019年度毛利率分别为58.78%和51.22%，高于同行业可比上市公司平均水平。2）公司毛利率水平处于同行业区间内。影响毛利率水平的因素较多，如产品结构、经营地区、定价策略、成本构成等，同行业可比公司毛利率范围约在30%到60%，公司毛利率水平处于同行业区间内。其中，瑞典Mycronic、美国KLA-Tencor、美国Rudolph等公司的毛利率水平较高，2018年以来公司与上述公司的毛利率水平较为接近。
问：公司的研发费用是多少？
魏永珍：报告期内，公司研发费用分别为791.80万元、1698.10万元、2854.95万元和2015.02万元，占当期营业收入的比例分别为35.70%、19.45%、14.12%和26.55%。公司研发费用逐年增加，主要是由于公司研发项目投入增加所致。
发展篇
问：公司整体发展战略是什么？
方林：公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，为股东和社会创造价值。
问：公司有哪些竞争优势？
方林：公司的竞争优势有：1）技术与创新优势；2）市场和客户资源优势；3）快速服务优势；4）产品应用场景优势；5）专业团队优势。
问：请介绍公司的技术储备情况。
方林：经过多年的技术研发积累，公司在精密机械、紫外光学、计算机科学、图形图像处理、模式识别、深度学习、自动控制，高速数据处理、有机化学等跨学科综合领域内形成了较为丰富的技术成果，能够为公司未来进入IC（集成电路）晶圆级封装直写光刻设备及高世代线FPD（平板显示器）制造直写光刻设备等新技术领域提供有力的技术支撑。
问：公司保持技术创新的机制是什么？
方林：公司保持技术创新的机制是：1）加强研发团队建设，完善人才激励体制；2）完善研发管理制度，提升自主研发创新能力；3）加强知识产权保护，提升技术成果转化效率。
问：请介绍公司在PCB领域的业务规模。
方林：我国PCB直接成像设备行业发展起步较晚，目前正处于快速发展阶段，国内厂商的业务规模相对较小，除大族激光为上市公司外，其他厂商均为非公众公司。公司作为国内主要厂商之一，近年来充分利用市场机遇，业务规模不断增长。2017年到2019年，公司PCB直接成像设备的销量分别为8台、19台、77台（另含3条自动线），销售收入分别为1823.41万元、5247.11万元、19242.85万元，年复合增长率高达224.86%，具备一定的业务规模且呈现快速增长趋势，在国内厂商中拥有较强的市场地位。
问：作为主承销商，对芯碁微装的行业地位和未来发展有何评价？
林剑辉：作为主承销商，我对芯碁微装的行业地位和市场竞争力充分认同。通过本次公开发行，芯碁微装的行业领先地位将更加巩固，核心竞争力进一步提高，盈利能力进一步加强，未来发展将更上一层楼。
行业篇
问：公司所处行业是哪个？
方林：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”；公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术领域”及“高端装备领域”。
问：公司所处行业的技术发展趋势是怎样的？
方林：直接成像设备及直写光刻设备的技术发展由下游PCB、泛半导体器件等产品升级驱动。总体而言，目前直写光刻设备的技术发展趋势主要向四个方向发展：1）实现更精细的线宽及分辨率；2）提升生产效率；3）提升产品生产良率；4）最小线宽和生产效率的平衡和优化。
问：公司所处行业有哪些发展机遇？
方林：公司所处行业的发展机遇有：1）直接成像设备及直写光刻设备下游市场需求不断扩张；2）国家出台政策大力推动我国光刻设备产业快速发展；3）PCB制造业、泛半导体产业产能不断向中国大陆地区转移，为上游设备厂商创造了发展良机；4）国产PCB直接成像设备技术水平有效提升，传统曝光设备及进口设备替代前景良好。
问：请介绍全球PCB领域的市场规模。
方林：近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008年到2009年受全球金融危机影响出现较大幅度下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。2018年全球PCB产值为635.50亿美元，较2017年增长8.00%。根据Prismark（美国电子行业信息咨询公司）预测，到2023年，全球PCB制造业产值有望达到747.56亿美元，较2018年增长17.63%。
根据Prismark统计数据，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。而到2018年，中国大陆地区的PCB产值占比已经超过全球产值的一半，预计在2023年将达到54.30%。
近年来，随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，多层板、柔性板、HDI板及IC载板等中高端PCB产品的市场需求逐年增大。根据Prismark数据显示，2018年全球产值最高的PCB产品类型为多层板，产值占比为39.40%；柔性板产值占比为19.90%，排名第二；HDI板与IC载板产值占比分别为14.80%、12.10%。
问：公司在PCB领域的同行业公司有哪些？
方林：目前公司在PCB领域的同行业公司主要有：以色列Orbotech、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN、我国台湾地区川宝科技、大族激光、天津芯硕、江苏影速、中山新诺等。
发行篇
问：请介绍公司控股股东、实际控制人的情况。
方林：公司控股股东、实际控制人为程卓。截至2020年6月30日，程卓直接持有公司股份比例为40.61%，为公司控股股东。同时，程卓通过亚歌半导体控制公司13.91%的股份，通过纳光刻控制公司1.10%的股份，通过合光刻控制公司0.91%的股份。程卓直接及间接控制公司股份合计为56.53%，为公司实际控制人。
问：请介绍本次发行前后公司的股本情况。
方林：本次发行前公司总股本为9059.7552万股，本次拟发行3020.2448万股，本次发行股份占发行后股份总数的比例不低于25%，本次发行后总股本为12080.00万股。
问：公司募集资金的投资方向是什么？
方林：本次股票发行后，扣除发行费用后的募集资金净额将投资以下项目：“高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”以及“微纳制造技术研发中心建设项目”。
问：请介绍募集资金具体用途的可行性。
方林：此次募集资金具体用途的可行性有：1）国家产业政策大力支持PCB制造业、IC产业以及FPD产业发展，为募集资金投资项目的顺利实施提供了有利的政策环境；2）PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备下游不断增长的产品服务需求，为募资资金投资项目的顺利实施提供了广阔的市场空间；3）公司强大的技术研发实力，为募资资金投资项目成功实施提供了技术支撑；4）公司成熟的产品开发经验及技术成果转化能力，为募集资金投资项目的成功实施提供了有力支持。
问：请介绍募投项目与现有主要业务、核心技术之间的关系。
方林：“高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目”是公司现有主要产品的技术升级和产能扩产，“晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目”和“平板显示（FPD）光刻设备研发项目”是在现有核心技术上的技术应用延伸，“微纳制造技术研发中心建设项目”是公司在现有产品和核心技术基础上实现技术研发平台升级与整体研发环境的改善。
问：公司本次发行价和市盈率是否合理？
于军杰：考虑到公司前期的经营业绩、行业的发展状况和公司在行业中的地位以及公司未来的成长空间，我们认为公司本次发行价和市盈率是偏低的。但是参照目前新股发行市场情况，我们接受市场的判断。
文字整理 姚炯
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