芯原微电子（上海）股份有限公司
关于上海证券交易所《关于芯原微电子（上海）股份有限公司2020年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告

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证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2021-025

芯原微电子（上海）股份有限公司

关于上海证券交易所《关于芯原微电子（上海）股份有限公司2020年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”、“芯原股份”、“公司”）于2021年4月12日收到上海证券交易所下发的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司2020年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2021】0016号，以下简称“《问询函》”）。根据《问询函》的要求，现就有关情况回复公告如下：

1.关于研发投入资本化。年报显示，公司对2020年度立项的三个研发项目进行评估，认为有别于以往费用化的IP研发项目，本年度研发投入资本化金额8,968.76万元，占研发投入比例14.45%。报告期末，上述项目皆列为开发支出，未转入无形资产核算。请你公司：（1）补充披露三个项目的研究内容、开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）、主要支出构成。（2）对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件，并说明与以往费用化的研发项目的具体区别，补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理。（3）具体说明公司对研发支出资本化建立的内部控制制度是否建立健全并有效执行。（4）补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件，并说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项。请年审会计师结合上述事项，对研发支出资本化的条件是否均已满足、研究阶段和开发阶段的划分是否合理、研发支出资本化的会计处理与可比公司是否存在重大差异核查并发表意见。

回复

（一）补充披露三个项目的研究内容、开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）、主要支出构成

1、研发内容

三个资本化研发项目的研发内容如下：

（1）数据中心视频转码平台

项目采用芯原业界领先的视频编解码核，可为客户提供基于自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案。该项目包含基于多个芯原IP核设计的SoC芯片，芯片内置双核编解码器，支持多种视频格式以及视频后处理，可以支持多达32路1080P高清码流。芯原还提供了配套的基于开源软件框架的云SDK，方便客户快速高效地和自有应用集成以及和数据中心的无缝对接，还支持多种模式的调度，并支持了不同的Linux操作系统版本。

项目典型应用场景为视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，可满足客户缓解数据中心多媒体内容处理负荷、改善数据中心视频数据传输效率、实现低延时视频传输的需求，并且极大降低整体功耗和成本。

（2）高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）

基于公司先进的芯片设计能力，芯原和合作厂商共同研发基于高性能总线架构和全新的终极缓存技术的高端应用处理器平台，该处理器平台将为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

目前公司研发的第一代高端应用处理器平台SoC芯片采用了业内先进的八核 CPU（4个高性能大核、以及4个高效能的小核），12个图形处理器（GPU）和高性能总线架构设计，并集成高性能人工智能引擎（NPU），高性能视频编解码处理器（VPU），新一代的图像信号处理器（ISP），显示处理器（DPU）等在内的多个芯原自主知识产权的半导体IP，该平台还支持多种高性能接口和硬件加密模块。芯原将终极缓存技术和以上技术整合在新一代的应用处理器平台SoC芯片中，该设计集成度大大飞跃，更加简洁、高效，并且拥有更强的性能，设计复杂度较高。该项目研发完成后将极大地增强公司基于平台的设计服务的市场竞争力。

（3）TWS蓝牙连接平台

TWS蓝牙连接平台面向海量的可穿戴设备和物联网设备市场，具有广阔的市场应用空间。芯原的TWS蓝牙连接平台支持双模蓝牙（BT/BLE）低功耗无线互联，具有ANC主动降噪，支持真无线双通道音频和高保真音频处理，且内置超低功耗电源管理模块。该平台充分利用了公司基于FD-SOI生产工艺的超低功耗蓝牙连接技术，为真无线蓝牙耳机等应用提供更长续航时间和更优的音频性能。

公司是全球少有的可提供包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈完整方案的平台供应商。该项目基于开源架构设计的RISC-V，集成了公司自主研发的多种核心IP技术，包含双模蓝牙射频、控制器以及协议栈、音频编解码、自适应的主动降噪及人工神经网络计算单元，能够应用于无线蓝牙耳机、智能音频设备、智能物联网等多个具有市场空间的领域。

2、三个项目的开始时间、进度、成果、完成时间（或预计完成时间）、经济利益产生方式（或预计产生方式）

三个项目的基本情况如下：

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注：开始时间为项目立项时点，开始资本化时间，参见本题（二）、1。

3、三个项目的支出构成

单位：万元

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（二）对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件，并说明与以往费用化的研发项目的具体区别，补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理

1、对照会计准则规定的相关条件，结合内外部证据，逐条分析进行资本化的开发支出是否同时满足上述条件

根据《企业会计准则第6号-无形资产》：“第九条 企业内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，才能确认为无形资产：

（一）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

（二）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

（三）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，应当证明其有用性；

（四）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

（五）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。”

公司对上述三个项目逐条分析如下：

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2、说明与以往费用化的研发项目的具体区别

以往费用化项目可以分为半导体IP研发项目和内部芯片设计研发项目。

（1）半导体IP研发项目

半导体IP研发项目由公司IP事业部负责，其主要负责根据市场需求及技术革新方向进行半导体IP研究，研发流程主要包括产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收。项目立项阶段，IP事业部根据行业动态、市场需求提出产品构想和定位，综合对比多种技术方案以确定最符合市场需求的研发方案。项目研究阶段，IP事业部组织制定和完善设计方案，确定方案中具体功能、规格参数，并按照市场需求规范的要求，综合对比多种技术方案以确定最适合的技术方案，包括采用何种IP以达到最佳效用，并且制定详细的各项设计指标、项目开发方案、时间表、人员和财务计划。设计验证阶段，IP事业部将进行能够满足设计规格书的IP架构研究，以及后续实现、验证、测试等流程，上述流程时间较短，投入占比较小。以往费用化项目中基本不涉及项目开发阶段，项目一般不存在流片、试生产及量产阶段。

公司以往半导体IP研发项目主要以技术研究为主，开发阶段时间很短，开发阶段占整体研发比例极小，公司对以往半导体IP研发项目的管理未单独区分研究阶段和开发阶段，不满足资本化条件，故并未进行资本化。

以公司图形处理器技术研发项目及数模混合IP - 基于格罗方德22nm FD-SOI工艺的高速接口及模拟IP平台研发项目为例：

①公司图形处理器技术研发项目内容为图形处理器相关IP研发，旨在达到每秒2万亿次的浮点运算能力双倍精密度以及1024个并行着色器处理单元，项目研发流程中包含产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收，项目主要为研究阶段，开发阶段时间和成本占比极小，项目的研发基本均为人工成本。

②数模混合IP - 基于格罗方德22nm FD-SOI工艺的高速接口及模拟IP平台研发项目研发内容为基于格罗方德22nm FD-SOI工艺平台上的IP产品平台，包括通用接口IP、各类数模及模数转换IP及各类用于SoC芯片设计的模拟IP。研发流程中包含产品市场调研、技术可行性分析、产品规格制定、研发计划制定、IP架构设计、IP设计实现、IP设计验证、IP性能测试以及设计验收，项目主要为晶圆厂工艺节点IP研发，前期IP架构设计等流程时间较长，开发阶段时间占整体研发比例极小，除了由于该项目基于晶圆厂工艺节点的IP验证会发生小额流片测试芯片费用外，项目的研发基本均为人工成本。

（2）内部芯片设计研发项目

内部芯片设计研发项目是与先进技术研究、设计方法论改进相关，其研发目的是提高团队技术水平，旨在对共性设计研发平台、仿真器容量、算法软件等进行升级。其目的是以市场趋势为导向，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，进一步强化软硬件整合能力，以夯实公司的核心技术基础，有助于公司未来为客户提供一站式芯片定制服务。公司三个资本化研发项目为公司结合自有或第三方IP，针对不同应用场景，开发的包括功能子系统、相应的设计及验证方法论和工艺节点实现流程的设计平台，与以往的技术研究项目有所不同。

以公司内部芯片定制技术项目为例，该研发项目内容为芯片设计方法论的改进，主要针对消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理及物联网等六个领域，通过提升SoC设计验证的流程及方法、升级现有原型平台、加速SoC级别算法等研究方向，以强化软硬件整合能力，进一步提升团队芯片定制业务能力。

从是否满足资本化条件来看，三个资本化项目与以往费用化的研发项目的具体区别如下：

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综上，内部芯片设计项目与三个资本化项目有所区别，并不同时满足五个资本化条件，无法形成无形资产。

3、补充披露三个项目资本化的起始时点和确定依据等内容，结合同行业可比公司说明资本化时点是否合理

（1）三个项目资本化时点和确定依据如下：

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（2）与同行业公司相比，资本化时点是否合理

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注1：摘自兆易创新（603986.SH）公告的2019年度报告中第十一节 财务报告 七、26开发支出的披露内容

注2：摘自富瀚微（300613.SZ）公告的2019年度报告中第十一节 财务报告 七、27开发支出的披露内容

注3：摘自韦尔股份（603501.SH）公告的《上海韦尔半导体股份有限公司关于〈中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书〉（182158号）的反馈意见回复》中问题28中的回复内容

综上，公司与上述同处半导体产业公司并不属于同一细分领域，因此对研发项目开始资本化时点的依据所有不同，并不具有直接可比性。公司的资本化时点依据可以明确划分研发项目的研究和开发阶段，以研发项目的设计测试验证作为资本化时点开始资本化具有合理性。

（三）具体说明公司对研发支出资本化建立的内部控制制度是否建立健全并有效执行

1、研发项目概念及可行性阶段

公司管理层审阅研发部门制定的项目可行性方案，并组织专题会议与研发部门和市场部门讨论研发项目的市场需求，以及成果的可转化性，并审批研发项目实施方案。

2、研发项目的开展

公司在项目开始实施之前，对每个研发项目建立唯一的项目编号，用于归集该项目相关的支出。项目工作开展时，研发人员及时在工时管理系统中选择相应的工作项目进行工时填报，随后项目经理、直属经理以及项目管理部的三级审批相应进行。

3、研发项目资本化论证

研发项目立项时，研发部门、财务部门、销售部门组织专题会议，讨论项目的技术的可行性、未来市场需求和经济利益的可实现性，各个部门对项目达成一致后，公司财务会计总监会根据研发项目实施方案，项目执行过程的设计测试验证说明，以及根据研发部门对研发项目做出的未来现金流预测，对于满足资本化条件的项目编制研发项目资本化备忘录，并递交给首席财务官和总裁进行复核和批准。经批准资本化的研发项目，自资本化开始时点后发生的相关支出转入开发支出科目进行单独核算。公司管理层对开发支出的资本化制定统一的会计政策，包括研发项目开始资本化时点、资本化结束时点、预计使用寿命以及形成无形资产后的减值测试，相应的会计政策经过管理层专门会议批准。

4、研发项目开发结束，进入量产阶段

当研发项目完成流片和试生产时，公司相关项目开发团队、项目管理部门、IP业务部门共同对其流片和试生产结果进行审核评估。公司财务会计总监根据审核评估最终结果，对资本化的研发项目判断是否开发阶段结束，以及进入商业化量产阶段。对于满足开发阶段结束的条件的研发项目，公司财务部门将开发支出科目中核算的研发项目转入无形资产进行后续计量和摊销。

5、资本化项目的摊销和减值测试

对于研发项目形成的无形资产的使用寿命，财务会计总监与研发部门进行专题讨论，了解其技术迭代周期，并做出相应的会计估计。首席财务官对该使用寿命的会计估计进行复核并审批。

公司管理层在每个资产负债表日检查研发项目形成的无形资产是否存在可能发生减值的迹象。若存在这种迹象，公司聘请外部评估机构协助其对研发项目形成的无形资产进行减值测试。

（四）补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件，并说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项。请年审会计师结合上述事项，对研发支出资本化的条件是否均已满足、研究阶段和开发阶段的划分是否合理、研发支出资本化的会计处理与可比公司是否存在重大差异核查并发表意见。

1、补充披露三个项目转入无形资产核算需满足的条件

研发项目开始后，会先进行项目市场考察、技术可行性分析等研究阶段，由于公司拥有完善的研发流程及充足的研发资源，并且对市场有较为深刻的理解，因此可相对迅速地完成前期论证及可行性分析等研究工作，研究阶段相对较短。研究阶段完成后，开始系统平台研发项目（即基于公司自主半导体IP，包含芯片平台设计及软件开发的平台化研发项目）的开发。在系统平台设计完成并通过内部测试验证后，开始进入资本化阶段，项目开发阶段需进行芯片物理实现、芯片流片、封装测试等工作，开发流程节点较多，工作较为复杂，需花费更久的时间。

当研发项目完成流片和试生产时，公司相关项目开发团队、项目管理部门、IP业务部门共同对其流片和试生产结果进行审核评估，是否可进入量产阶段进行会议讨论，即产品平台是否完成所有必要技术测试，并具备准备量产的商业化条件，满足上述条件即认为研发项目完成开发阶段。公司财务部将归集的开发支出转入无形资产进行计量，并根据估计的预计使用寿命进行摊销。

三个项目于研究及开发阶段需完成的研发内容如下：

（1）数据中心视频转码平台：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台设计验证测试通过；于2020年7月进入开发阶段，开发阶段将完成芯片物理实现、软件及固件设计、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试、模组工程及设计验证测试等工作，其中芯片流片、软件及固件设计、模组工程及设计验证测试等工序已于2020年末完成。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2021年第二季度完成。

（2）高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台设计验证测试通过；于2020年7月进入开发阶段，开发阶段将进行封装设计方案确认、操作系统软件移植、FPGA平台验证、芯片物理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试、系统平台应用方案设计与开发等工作，其中封装设计方案确认、操作系统软件移植、FPGA平台验证等工序已于2020年末完成。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2023年完成。

（3）TWS蓝牙连接平台：项目研究阶段完成了市场考察、平台架构预研等工作，并完成了平台架构设计、FPGA设计平台验证通过；于2020年8月进入开发阶段，开发阶段将完成FPGA平台验证、TWS音频解码部分原型开发、软件平台开发、芯片物理实现、芯片流片、封装制作、测试硬件设计及程序开发、测试调试等工作，其中FPGA平台验证、TWS音频解码部分原型开发已于2020年末完成，目前处于软件平台开发阶段。公司在完成上述开发阶段工作并进行审核评估后，将转入无形资产计量，该项目预计2022年完成。

2、说明转入无形资产后的预计使用寿命、摊销方法、减值测试等事项

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上表预计使用寿命为公司基于技术先进性水平、产品平台技术迭代情况、市场需求预测等因素，内部进行综合考量确定。

数据中心视频转码平台主要应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等场景，该领域市场比较集中，客户以较大型互联网企业、云服务提供商为主，产品平台技术迭代较快，摊销年限为两年。高端应用处理器平台（包含基于Linux的SoC软件平台等）主要应用于高性能计算、笔记本电脑、平板电脑、移动计算等场景，该处理器平台市场应用范围非常宽泛，且会随着应用的发展趋势持续迭代，具有较长的生命周期，摊销年限为五年。TWS蓝牙连接平台主要应用于可穿戴设备和物联网设备市场等场景，具有较高的通用性，市场规模潜力巨大，且生命周期较长，摊销年限为五年。

（五）年审会计师核查程序及核查意见

1、年审会计师核查程序

（1）了解并测试公司研究与开发支出的归集与核算，以及开发支出资本化相关的内部控制流程；

（2）根据《企业会计准则第6号-无形资产》的规定，并结合公司提供的分析，执行了相关核查程序，来判断管理层对资本化条件是否满足的认定是否准确。我们执行的程序包括：向管理层了解公司对于资本化和费用化项目的划分方式；了解公司对研发项目的研究阶段和开发阶段的划分，了解研究阶段完成的技术上的重要里程碑；查看开始资本化时点的设计验证测试资料，确认研发项目是否满足研究阶段完成；访谈项目负责人，了解三个资本化研发项目的研发内容、开发过程、市场需求和应用前景，查看项目立项相关资料，确认研发项目是否满足在技术上具有可行性、使用或出售的意图；了解三个资本化研发项目的潜在的洽谈的客户情况，查看公司编制的研发项目的未来盈利预测表，确认是否满足能够存在市场，未来产生经济利益；了解三个资本化研发项目的技术、财务的资源支持情况，包括应用的技术储备、提供的资金来源等，确认是否满足有足够的技术、财务资源和其他资源支持；了解并查看公司对三个研发项目的支出核算情况，是否单独设立项目编号进行归集，是否对资本化时点的开发支出进行单独可靠计量，并抽样查看公司对三个资本化研发项目的相关支出，是否与研发内容相关。

（3）查阅同行业公司的公开披露信息，将其对内部开发项目的资本化时点的依据与公司进行比较。

2、年审会计师核查意见

经核查，年审会计师认为：

（1）公司研发项目资本化的条件均已满足，并符合企业会计准则相关规定；

（2）研究阶段和开发阶段的划分与我们了解的一致；

（3）公司与上述同处半导体产业公司并不属于同一细分领域，因此对研发项目开始资本化时点的依据所有不同，并不具有直接可比性。公司的资本化时点依据可以明确划分研发项目的研究和开发阶段，以该时点开始资本化具有合理性。

2、关于营业收入。年报显示，2020年度公司芯片设计业务收入26,823.71万元，同比下降27.27%；毛利率为8.17%，同比下降8.55个百分点。芯片量产业务收入65,339.59万元，同比增长22.49%；毛利率为14.52%，同比上升2.97个百分点。知识产权授权使用费收入50,401.27万元，同比增长46.94%。公司前五名客户中，客户二至客户四均为本年度新增前五名客户。请你公司：（1）结合不同制程芯片的设计业务收入、流片项目数和在执行项目数，以及对主要客户收入、毛利率的变化情况，补充披露芯片设计业务收入下降、毛利率大幅下滑的原因。（2）结合芯片量产业务与设计业务的对应情况，以及对主要客户收入、毛利率的变化情况，补充披露芯片量产业务收入增长、毛利率提升的原因。（3）结合知识产权授权的种类组合、授权期间、授权次数，以及对主要客户收入的变化情况，补充披露知识产权授权使用费收入大幅增长的原因。请保荐机构核查并发表意见。

回复

（一）结合不同制程芯片的设计业务收入、流片项目数和在执行项目数，以及对主要客户收入、毛利率的变化情况，补充披露芯片设计业务收入下降、毛利率大幅下滑的原因。

1、报告期内不同制程芯片的设计业务收入情况

报告期内，公司芯片设计业务收入金额按制程分类具体如下：

单位：万元

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报告期内，公司28nm及以下制程的设计项目收入金额占比83.08%，与上年度基本持平。另外，随着公司技术能力不断提升，报告期内公司首次实现7nm及以下芯片设计业务收入1,305.38万元，占比4.87%。

2、报告期内流片项目数和在执行项目数

公司2019、2020年度在执行项目数量按制程分类具体如下：

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注1：“在执行项目数”指正在执行中且当年产生收入的设计项目数量；

注2：“其他”指由于个别项目所委托设计的环节较为特殊，公司无法获知其具体制程情况。

公司多年来坚持较高强度研发投入，其芯片设计相关技术储备不断加强，尤其在28nm及以下制程设计能力持续提升，具有先进制程的芯片设计能力，对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平具有重要意义。截至报告期末，公司在执行项目数为115个，其中28nm及以下工艺节点项目数量47个，占比为40.87%；14nm及以下工艺节点的项目数量24个，占比为20.87%，上述项目数量及占比均较2019年度有所增加。

公司2019、2020年度实现流片的设计项目数量按制程分类具体如下：

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注：“流片项目数”是指当期完成用于芯片制造的版图设计并委托晶圆厂根据版图生产样片（即“流片”）的设计项目数量；

报告期内，公司实现流片的设计项目共计29个，公司实现流片的设计项目数量较前几年有所下降，主要由于公司先进制程设计项目占比增加，该类先进制程项目通常规模大，难度高，需要更多的研发资源支持。其中28nm及以下工艺节点项目数量16个，占年度实现流片的设计项目数量比重为55.17%，占比较2019年度提升10.01个百分点。

3、报告期内公司对主要客户收入、毛利率的变化情况

单位：万元

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注：上表内毛利率较低指公司报告期内毛利率低于10%。

公司芯片设计业务通常采取成本加成法定价，但并非标准化业务。一方面，公司在定价时会考虑项目服务类型、市场竞争情况、客户行业地位、项目在细分领域中是否具有领先性等多种因素，以确定不同的预期利润水平；另一方面，对于本身设计难度较高、或在行业内具有一定开创性而缺乏相关经验的项目，在项目实施过程中可能出现需要增加设计人员数量、项目周期延长、重新实施某项流程等情况，导致成本高于预期。因此，不同芯片设计项目、不同期间的芯片设计业务毛利率水平可能存在波动。此外，具有先进制程的芯片设计能力，对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平，并进而带动量产业务和半导体IP授权业务具有重要意义，因此公司会战略性地进入先进技术领域和优质客户群体。对于该等战略性项目，往往由于项目难度较高、尚未形成成熟经验、客户谈判能力较强等原因，毛利率相对较低甚至产生亏损。

报告期内，公司芯片设计业务前十大客户收入合计1.78亿元，占该业务收入比重为66.14%。前十大客户中的五个客户当期毛利率均低于10%，主要由于客户年内新增需求而公司承担部分成本，且部分战略性客户设计项目定价策略影响等原因所致。

4、2020年度芯片设计业务收入下降、毛利率大幅下滑的原因分析

报告期内，公司芯片设计业务收入2.68亿元，同比下降27.27%，主要原因系报告期内公司抽调部分研发人员推进战略研发项目。芯片设计相关研发人员被抽调，资源倾斜至战略研发项目，导致部分客户设计项目进程受到一定影响，因此收入有所下降。

报告期内，公司芯片设计业务毛利率为8.17%，同比下降8.55个百分点，原因主要系公司部分大客户项目难度较高，年内新增需求而公司承担部分成本，且部分战略性客户设计项目定价策略影响，拉低了公司芯片设计业务毛利率。

随着战略研发项目取得相应进展，研发人员已逐步释放回客户设计项目中，预计未来公司芯片设计业务收入将逐步回升。同时，随着公司先进工艺制程设计技术的积累逐步完善，行业内知名度和受认可度的不断提升，公司预测设计业务主要客户中低毛利率甚至亏损项目将逐渐减少，整体毛利率受个别项目的影响将减弱而保持平稳，毛利率水平将有所提升。

（二）结合芯片量产业务与设计业务的对应情况，以及对主要客户收入、毛利率的变化情况，补充披露芯片量产业务收入增长、毛利率提升的原因。

1、公司芯片量产业务与设计业务的对应情况

公司一站式芯片定制服务具体可分为两个主要环节，分别为芯片设计业务和芯片量产业务。

芯片设计业务主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户对芯片在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和IP选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片样片生产，最终将经过公司技术人员验证过的样片交付给客户的全部过程。

芯片量产业务主要指为客户提供以下过程中的部分或全部服务，即根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、委托封装厂及测试厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者芯片的全部过程。

随着公司前端半导体IP授权及芯片设计业务不断受到市场认可，公司经营模式中量产业务的规模化效应逐渐显现。报告期内，为公司实现收入的量产出货芯片数量近100款，均来自公司自身设计服务项目。

2、报告期内公司对主要客户收入、毛利率的变化情况

公司2019-2020年度芯片量产业务前五大客户收入金额及变化情况如下：

单位：万元

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2020年度，公司量产业务前五大客户持续放量，前五大客户合计收入4.75亿元，占当期量产业务收入比重为72.76%。2020年度公司量产业务前五大客户整体毛利率15.78%，较2019年度的11.65%提升4.13个百分点。

2020年度，公司量产业务前三大客户均为2019年度量产业务前五大客户，业务规模同比有所增加。2020年量产业务第四大及第五大客户也为公司长期客户，因2020年度业务规模提升，成为前五大客户。

3、2020年度公司芯片量产业务收入增长、毛利率提升的原因分析

公司2020年量产业务收入6.53亿元，同比增长22.49%，增长主要来自2020 年优质大客户的持续放量，2020年度公司已有4个量产客户收入超过1,000万美元，较2019年度的2个有所增长，体现出公司经营模式的规模化优势。

随着市场竞争的加剧，终端消费类电子产品生产厂商开始面对功能多样化挑战及成本压力，进而需要定制符合其特定应用环境下的高性能及低功耗的芯片，因此越来越多的系统厂商和互联网公司加入了定制芯片的行业，以应对产业升级、竞争加剧及核心技术国产化的挑战。2020年，公司服务的系统厂商、互联网企业和云服务提供商超过50家，同比增长超过40%；2020年来自系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户的收入占总收入比重提升至约33%，收入增幅超20%。

报告期内，公司芯片量产业务毛利率14.52%，较上年增长2.97个百分点，主要由于部分毛利率较高大客户收入逐步放量，其中量产业务前五大客户整体毛利率达到15.78%，较2019年度提升4.13个百分点，并且公司参与度及附加值更高的系统厂商、互联网公司和云服务提供商客户收入占比增加，体现出公司量产服务议价能力等核心竞争力的提升的同时，也对公司量产业务毛利率提升有所帮助。

(三) 结合知识产权授权的种类组合、授权期间、授权次数，以及对主要客户收入的变化情况，补充披露知识产权授权使用费收入大幅增长的原因。

1、知识产权授权的种类组合、授权期间、授权次数情况

（1）知识产权授权的种类组合

报告期内公司知识产权授权主要为单个IP授权、多个IP授权、平台授权形式。其中平台授权业务为报告期内公司新推出的授权形式，报告期内实现收入10,002.24万元，约占公司报告期知识产权授权使用费收入的19.85%。从单个IP授权到多个IP授权、再到相对标准化的行业应用解决方案的平台授权业务，既需要深厚IP积累，又需要通过大量芯片设计实践以形成对行业的深入理解，体现出公司经营模式独特优势，为公司IP授权业务提升了广阔增长潜力。

单位：万元

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（2）知识产权授权的授权期间

IP授权业务收入主要与授权IP种类、授权次数、授权期限、市场竞争程度等有关。其中，授权次数是指客户可以使用该IP设计集成电路产品的个数；授权期限是指客户使用该IP设计集成电路产品的最晚使用期限，规定授权期限一般是为了促使客户尽快使用IP。例如，授权次数为三次、授权期限为两年是指客户可使用该IP设计三个集成电路产品，同时必须在两年内使用完毕。公司IP授权业务中规定的期限一般为3年及以上，主要系考虑从开始设计一款芯片产品到流片成功及后续量产通常需要1.5-2年以上，公司视客户需求及产品开发复杂程度等情况与客户综合协商确定授权期限。在相同IP种类及市场竞争程度下，IP授权业务定价主要受授权次数影响，受授权期限影响较小。

（3）知识产权授权的授权次数

衡量公司知识产权授权使用费的主要指标为授权次数，即当期签署协议并完成交付的半导体IP授权次数，同一协议存在多种半导体IP授权的计为一次。报告期内，报告期内，公司半导体IP授权次数达到134次，较2019年的65次大幅增加。公司授权次数具体如下：

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2、对主要客户收入的变化情况

公司2019、2020年度知识产权授权使用费前五大客户收入金额如下：

单位：万元

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报告期内，公司知识产权授权使用费客户多为半导体行业知名企业，且合作期限较长，其中各期前五大客户构成、各客户收入在不同年度之间存在一定变动或波动，主要是由于各客户IP采购内容、期限等存在差异，同时各客户产品研发计划不同亦导致其对IP采购时点不同。报告期内，公司知识产权授权使用费前五大客户收入合计1.91亿元，较2019年度的1.58亿元增加3,267.01万元。

2020年，公司知识产权授权使用费业务前五大客户中除第一大客户外，其余均非2019年该类业务前五大客户。知识产权授权使用费业务与客户芯片设计项目启动安排相关，因此客户构成可能会存在一定波动。

随着近年来中国半导体产业蓬勃发展，境内相关企业对半导体IP授权的需求持续增长，公司作为半导体IP授权的主要本土企业，境内业务开展良好。在国家长期政策支持下境内客户将对半导体IP产生持续需求，公司知识授权客户逐年增长，报告期内新增客户数量超40家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超300家。

3、2020年度知识产权授权使用费收入大幅增长的原因分析

报告期内，公司知识产权授权使用费实现收入5.04亿元，同比增长46.94%，主要由于：①报告期内公司不断拓展客户数量，新增客户数量超40家，截至报告期末累计半导体IP 授权服务客户总数量超300 家；②报告期内，公司半导体IP 授权次数达到134 次，较2019 年的65 次大幅增加；③报告期内，公司拓展相对标准化的行业应用解决方案的平台授权业务，实现收入10,002.24万元，约占公司报告期知识产权授权使用费收入的19.85%。

（四）保荐机构核查程序及核查意见

1、保荐机构核查程序

针对上述事项，保荐机构执行了以下核查程序：

（一）获取公司项目收入明细表及按照业务收入类型统计的2020年度前五大客户情况并对其进行查阅、复核；

（二）获取并分析公司芯片设计业务各具体制程项目的数量及收入情况并对其进行查阅、复核；

（三）获取并分析公司芯片量产业务相关项目合同、订单及收入情况等，并对其进行查阅、复核；

（四）获取并分析公司知识产权授权业务相关合同、订单及收入情况等，并对其进行查阅、复核。

2、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为：公司芯片设计业务收入下降、毛利率大幅下滑的原因具备合理性；芯片量产业务收入增长、毛利率提升的原因具备合理性；知识产权授权使用费收入大幅增长的原因具备合理性；公司已对相关信息进行了补充披露。

3.关于应收账款。年报显示，2020年末公司应收账款50,219.36万元，较2019年末24,919.42万元增长101.53%，远高于公司营业收入增长率12.40%。按组合计提坏账准备611.30万元，计提比例为1.20%，较2019年末计提比例1.93%有所下降。请你公司：（1）补充披露2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额。（2）区分不同业务类型，补充披露2020年末应收账款余额，主要应收账款客户余额、变化情况，公司对主要客户信用政策、变化情况，结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形。（3）补充披露2020年末对7级不同风险等级客户坏账计提比例变化的原因及合理性，并结合历史上坏账发生情况、期后回款情况，分析坏账准备计提的充分性。请保荐机构、年审会计师核查并发表意见。

回复

（一）补充披露2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额

公司2020年末应收账款账龄为6个月以内和6个月至1年的余额补充披露如下：

单位：万元

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如上表所示，2020年末6个月以内的应收账款余额为人民币48,669.01 万元，6个月至1年的应收账款余额为人民币1,641.02 万元，主要变化原因见本题（二）、4。

（二）区分不同业务类型，补充披露2020年末应收账款余额，主要应收账款客户余额、变化情况，公司对主要客户信用政策、变化情况，结合上述情况分析应收账款大幅上升的原因及合理性，并说明是否存在放宽信用政策的情形

1、不同业务类型的应收账款余额

根据不同业务类型，公司2020年末应收账款余额补充披露如下：

单位：万元

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如上表所示，2020年末芯片量产业务应收账款余额为人民币10,179.64万元，芯片设计业务应收账款余额为人民币2,630.64万元，知识产权授权使用费应收账款余额为36,770.32万元以及特许权使用费应收账款余额为1,250.06万元。应收账款余额的增加主要系芯片量产业务应收账款余额较上年增加人民币6,170.72万元，知识产权授权使用费应收账款余额较上年增加19,278.29万元，主要增长原因见本题（二）、4。

2、不同业务类型的主要应收账款客户余额、变化情况

（1）芯片量产业务

芯片量产业务2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元

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（2）芯片设计业务

芯片设计业务2020年前五大应收账款客户余额、变化情况及变化原因如下：

单位：万元

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