迅捷兴：同协世界精工事业 成为印制电路板生产一站式服务先行者
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——深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事长 马 卓先生
深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会秘书 吴玉梅女士
深圳市迅捷兴科技股份有限公司财务总监 刘望兰女士
民生证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人 陈 耀先生
民生证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人 肖 晴先生
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
董事长马卓先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、网民朋友们：
大家好！
欢迎大家参加深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行A股网上投资者交流活动。在此，我谨代表迅捷兴，向关心与支持迅捷兴的广大投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
迅捷兴成立于2005年，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，专注于PCB样板和小批量板业务，并逐渐发展出从样板生产到批量板生产的一站式服务模式。公司产品下游应用广泛，在安防电子、医疗器械、工业控制、通信设备、轨道交通、汽车电子等领域积累了众多客户。公司技术能力突出，目前，公司及子公司已获授权发明专利17项、实用新型专利176项。公司及子公司信丰迅捷兴均为国家高新技术企业，并分别挂牌成立了广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心、赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心。公司始终秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，踏实奋进，精益求精，坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在5G通讯、物联网、人工智能等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。
公司本次股票发行募集的资金将重点用于“全年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”和“补充流动资金”。未来，公司将持续科研创新投入、切实提高产品技术含量，优化公司产品结构，进一步提升市场占有率，不断推动销售业绩增长，促进公司长期可持续的健康发展。
通过本次网上路演，我们希望广大投资者能够对迅捷兴有一个更全面的了解。今后，迅捷兴的发展将与广大投资者的利益紧密相连，期盼得到您更多的帮助与支持。我们也将借助资本市场这一更高更广阔的平台，再创佳绩，回报广大投资者的信任、回馈社会！
谢谢大家，祝愿明天会更好！
民生证券股份有限公司
投资银行部执行董事、保荐代表人陈耀先生致辞
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
欢迎各位参加深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。在此，我谨代表本次发行的保荐人和主承销商民生证券股份有限公司，向所有参加今天网上路演的嘉宾和投资者朋友们，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
在与迅捷兴的合作过程中，我们亲眼见证了迅捷兴近年来的发展。公司成立于2005年，在近16年的发展历程中沉淀了深厚的PCB制造技术、培养了专业的人才队伍、积累了丰富的客户资源。在立足于PCB样板、小批量板制造的同时，公司逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，更好地满足了客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。公司工艺技术全面，产品种类丰富，类型覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等，广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。
公司本次股票发行募集的资金将用于“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”等项目。随着募投项目的顺利实施，公司将进一步提升制造能力，丰富公司的产品种类，提升公司的行业地位及竞争优势，并为广大投资者带来满意的回报。
同时，我们也真诚地希望通过本次网上路演，让广大投资者更加充分地了解迅捷兴的投资价值，把握投资机会，共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问。
最后，预祝深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行A股上市取得圆满成功！谢谢大家！
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
董事会秘书吴玉梅女士致结束词
尊敬的各位投资者、各位网友：
大家好！
深圳市迅捷兴科技股份有限公司首次公开发行A股网上路演已近尾声。十分感谢上证路演中心和中国证券网为我们提供这么好的沟通平台和优质的服务。借此机会，还要感谢保荐机构民生证券及其他所有为迅捷兴发行上市辛勤付出的中介机构！
今天，有机会与这么多关心、关注迅捷兴的投资者朋友共同探讨公司的战略规划、经营管理和未来发展，我们感到十分高兴。大家提出了很多非常有价值的意见和建议，在今后的经营管理中，我们一定会认真考虑这些问题和建议，并把朋友们的真知灼见融入到迅捷兴的经营管理工作之中，创造出更好的业绩来答谢大家的关心与厚爱。
由于时间关系，我们无法一一回答投资者提出的每一个问题，但迅捷兴与投资者之间的沟通交流是持续和畅通的。欢迎大家通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们随时保持联系，也欢迎大家来迅捷兴进行实地考察。
我们真诚希望能够通过今天的网上路演，通过彼此间坦诚的交流，来开启迅捷兴与各位投资者朋友紧密沟通的大门。热忱期待着您们成为我们的股东，与我们携手共创迅捷兴的美好未来！
最后，再次感谢各位投资者对迅捷兴的信任与支持！谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
马卓：公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。为了更好的响应客户产品生命周期各阶段的需求，公司逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，满足了客户从新产品开发至最终定型量产的PCB（印制电路板）需求，也为公司未来发展开拓了更广阔的空间。
问：请介绍公司主要产品的情况。
吴玉梅：公司主要产品为多品种的印制电路板，产品按导电图形层数可分为单面板、双面板和多层板。公司工艺技术全面，产品种类丰富，通过长期的产品研发和工艺技术积累，形成了多种特殊工艺和特殊基材的产品体系，可根据客户终端产品需求提供定制化产品，类型覆盖了HDI（高密度互连技术）板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等。
问：公司控股子公司有哪些？
陈耀：截至招股说明书签署日，公司控股子公司有信丰迅捷兴、珠海迅捷兴、香港迅捷兴。
问：公司与下游企业的合作情况如何？
肖晴：凭借多品种高质量的产品、稳定及时的交货能力及迅速响应客户的服务，公司与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系，并获得客户的广泛认可。公司陆续获得了海康威视“优秀供应商”、阿纳克斯“A级供应商”、步科电子“优秀供应商”、Würth（伍尔特）“优秀供应商”、长园深瑞“优质交付奖”、大华股份“优秀交付奖”等客户授予的荣誉。在2020年上半年疫情期间，公司全力配合迈瑞医疗呼吸机、监护仪，海康威视热成像仪、安检门，大华股份红外人体测温检测系统等重点疫情防控产品的PCB供应。作为疫情防控重点保障企业，公司被纳入工业和信息化部《新冠肺炎疫情防控重点保障企业名单（第二批）》。
问：公司近年来的主营业务收入是多少？
刘望兰：报告期内（2018年、2019年、2020年，下同），公司营业收入分别为37628.26万元、38808.28万元和44754.32万元，分别较上年增长38.45%、3.14%、15.32%，最近三年年均复合增长率为9.06%。报告期内，公司主营业务收入占营业收入的比例平均为97.38%，是营业收入的主要来源，公司主营业务突出，业务稳定。
问：公司主营业务毛利按业务类型的构成情况如何？
刘望兰：公司主营业务毛利主要来源于多层板，报告期内，随着多层板销售收入的增加，多层板毛利逐年增长，占主营业务毛利的比重分别为92.89%、93.53%和92.26%。
报告期内，公司主营业务毛利率分别为26.01%、28.18%和29.55%，最近三年小幅上升。公司毛利率变动受产品和订单结构、原材料采购价格等因素影响，2019年，公司毛利率同比上升2.17个百分点，主要受平均销售价格上升影响；2020年，公司毛利率同比上升1.37个百分点，主要受当年平均销售成本下降影响。
问：公司近年来的研发投入是多少？
刘望兰：报告期内，公司研发费用分别为2802.29万元、2922.72万元和2839.49万元，占营业收入的比例分别为7.45%、7.53%和6.34%，前两年占比较为稳定，受疫情影响，2020年上半年研发支出金额较少，最近一年略有下降。
发展篇
问：公司的发展战略规划及公司愿景是什么？
马卓：未来，公司将继续以“多品种、小批量、高层次、短交期”为定位，致力于服务客户新产品的研究、试验、开发与中试。持续布局从客户产品研发到批量生产一站式服务模式，实现从样板生产到批量板生产的无缝对接，助力客户研发效率的提升，加快客户从产品研发到批量生产的速度，减少中间环节时间和资源的浪费，降低订单转移带来的品质风险。
问：请介绍公司的技术创新规划。
马卓：公司将秉承“聚焦需求，实现客户最大利益，与时俱进，同协世界精工事业”的使命，奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观，坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，力争在5G通讯、物联网、人工智能等重点应用领域取得技术创新和突破；坚持HDI、软硬结合板、金手指板等高端特殊工艺的发展路线，提高产品附加值，不断增强产品竞争力。
问：请介绍公司的市场开发及营销规划。
马卓：公司的研发坚持以市场为导向，持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势，不断探索新的研发课题，为快速匹配和满足下游客户的市场需求提供了强大技术支持。公司在深入了解产品特性和技术难点等方面积累了丰富的经验，随着公司对5G通讯、汽车电子、物联网、安防、医疗电子、工业控制、军工等领域的深入了解，在相关领域的生产研发经验越来越多，客户群体将实现快速增长。
问：请介绍公司的技术创新及产品优势。
马卓：公司拥有一支理念先进、技术全面、能力突出、实践经验丰富的技术中心团队，服务于公司新产品的开发和工艺技术的研究，以及为客户提供定制化的工程解决方案。通过在行业内多年的技术沉淀，公司积累了包括选择性局部镀镍金板生产技术、LED板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高精度阻抗和线性电阻板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、挠性板及刚挠结合板生产技术、高精密多层板生产技术等在内的多项PCB生产技术。公司“mini LED △E容差管控技术”和“小间距LED非光聚合显影的油墨开窗工艺”经中国电子电路行业协会鉴定委员会鉴定达到行业先进水平，“无引线局部镀镍金技术”和“新型非填充镂空内埋电感器件技术”经中国电子电路行业协会鉴定委员会鉴定达到国内领先水平。公司的“刚挠结合电路板叠层结构”和“一种变化铜厚度的线路板研发项目”先后取得深圳企业创新（中国）记录，属国内同行首创。目前公司及子公司已获授权发明专利17项、实用新型专利176项。公司及子公司信丰迅捷兴均为国家高新技术企业，并分别挂牌成立了广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心、赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心。
问：公司面临哪些机遇？
吴玉梅：公司面临的机遇有：1）国家产业政策的持续支持；2）全球产能继续向中国转移；3）下游应用领域不断拓展。
行业篇
问：公司所处行业是什么？
肖晴：根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”；根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
问：印制电路板行业的发展态势如何？
陈耀：PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8.5%及6.1%。2019年受诸多因素影响，全球PCB产业预计总产值为613.11亿美元，较上年下降1.8%。根据Prismark预测，2020年和2021年全球PCB产业总产值将分别增长2.0%和5.4%，2019年至2024年复合增长率为4.3%。
未来全球PCB市场仍将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端设备成为新的消费增长点，有效增强了PCB行业的发展潜力。此外，汽车电子的发展也为PCB市场发展带来新方向。未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，将以高于全球的增长速度继续增长。根据Prismark预测，到2024年，中国PCB市场规模将达到417.70亿美元。
问：请介绍印制电路板下游的应用情况。
肖晴：下游行业发展是PCB产业增长的动力。当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提高，以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，汽车领域不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。
问：公司所属行业及业务在未来可预见的变化趋势是怎样的？
马卓：随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向，高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高要求，HDI正是当今PCB先进技术的体现；高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品可靠性的关键。全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。
问：公司的竞争地位如何？
吴玉梅：根据CPCA公布的《第十九届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名63位，在专业从事样板和小批量板企业中位居前列。公司是经深圳市科技创新委员会、财政委员会、税务局等联合认定的国家高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。
发行篇
问：请介绍公司控股股东、实际控制人情况。
陈耀：公司控股股东、实际控制人为马卓，其直接和间接合计持有公司本次发行前52.62%的股权。
问：公司本次发行股数是多少？
吴玉梅：公司本次公开发行新股3339万股，发行数量占本次发行后总股本的25.03%，公司股东不公开发售股份。
问：此次募集资金投向的具体安排是怎样的？
吴玉梅：本次公开发行股票募集资金将全部用于公司的主营业务，募集资金拟投资于“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”和补充流动资金，募集资金总额为45000.00万元。“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”应用盲埋孔板生产技术、高精度多层板生产技术等核心技术，新增高多层板产能30万平方米、HDI板产能18万平方米，产品将重点应用于5G通讯、服务器等领域。公司将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使生产能力和场地空间的瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长提供坚实保障。
问：请介绍募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系。
马卓：本次募投项目为现有业务的扩产，预计募投项目高多层板达产后，小批量板、大批量板年收入分别为19115.05万元、12743.36万元，占高多层板年收入的比例分别为60%、40%，与报告期比例接近。综上，本次募投项目达产后，公司将新增样板、小批量板、大批量板年收入分别为23893.81万元、19115.05万元、12743.36万元，样板、小批量板、大批量板年收入占比分别为42.86%、34.28%和22.86%。报告期内，公司样板、小批量板和大批量板年收入占比平均分别为31.05%、37.92%和31.03%，募投项目产品收入结构与公司现有产品收入结构不存在较大差异。
本次募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术之间具有紧密的联系。本次募投项目实施后，将进一步提升公司一站式服务的能力，但不会改变目前“样板到批量板生产一站式服务模式”的定位及其对应生产经营模式。
文字整理 姚炯
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