思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

2020年年度报告摘要

公司代码：688536 公司简称：思瑞浦

一重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。

2重大风险提示

公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第四节 经营情况讨论与分析 （二）风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

4公司全体董事出席董事会会议。

5普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2020年年度利润分配预案为：

拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利2.12元（含税），截至2020年12月31日，公司总股本80,000,000股，以此计算合计拟派发现金红16,960,000.00元（含税），占公司2020年度归属上市公司股东净利润183,792,135.90元的9.23%，不转增，不送红股，剩余未分配利润全部结转以后年度分配。

2020年年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本80,000,000股计算，在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟分配的利润总额。

上述2020年年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十三次会议审议通过，尚待公司2020年年度股东大会审议。

7是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用 √不适用

二公司基本情况

1公司简介

公司股票简况

√适用 □不适用

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公司存托凭证简况

□适用 √不适用

联系人和联系方式

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2报告期公司主要业务简介

2.1主要业务、主要产品或服务情况

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品，目前已拥有超过1200款可供销售的产品型号。

公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。

（1）信号链模拟芯片

信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：

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（2）电源管理模拟芯片

电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体可分为以下三类：

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凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域客户的供应链体系。

公司产品的部分应用领域如下：

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公司的模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图如下：

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报告期内的公司主营业务未发生重大变化。

2.2主要经营模式

（1）盈利模式

公司主要从事模拟芯片的研发、销售和质量管理，通过向下游系统厂商或者经销商等客户销售模拟芯片产品从而实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入均来源于模拟芯片产品的销售。

（2）研发模式

公司采用Fabless的经营模式，意味着模拟芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。

（3）采购与生产模式

在Fabless模式中，公司主要进行模拟芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。报告期内，公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。

（4）销售模式

模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。

结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销加直销”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户。

为进一步加快客户覆盖，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持，报告期内，公司对销售与客户服务体系进行调整，进一步引入合格经销商，完善经销商培训及评价、激励机制，加强与各级经销商的协同，逐步形成“经销为主，直销为辅”的销售模式。

（5）营销模式

①经销商模式下的营销方式

公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《代理商管理工作指导》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。

在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。

②直销模式下的营销方式

在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。

报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。

2.3所处行业情况

行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

（1）所处行业

公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修订）所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。自2000年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路产业的发展。

集成电路产业链由上游的EDA工具、半导体IP、材料和设备，中游的集成电路设计、晶圆制造、封装测试以及下游的系统厂商组成。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业。

集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售。

（2）行业发展概况

集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。研究数据显示，2020年全球半导体行业的整体规模为4331亿美元，模拟芯片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分。根据WSTS 2020年11月的预测数据，2021年半导体行业的整体增速为8.4%，模拟芯片的增速则为8.6%。

从历史上看，集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。

集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局，根据Databeans统计，2019年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市场约65%的份额。

随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。然而对比巨大的国内市场需求，国产集成电路销售规模较小，自给率较低。根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国集成电路市场规模严重依赖于进口，进口替代的空间巨大。

在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于全球平均水平。根据赛迪智库的数据，2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅14%，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。

就信号链模拟市场而言，根据研究数据显示，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率约5.00%。目前中国信号链芯片市场规模约400亿元，其中模拟信号链芯片约占200亿元，平均国产率不足10%，增速6%左右。

（3）模拟集成电路设计的主要特点

集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

模拟集成电路拥有以下特点：

① 应用领域繁杂：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在；

② 生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力；

③ 人才培养时间长：模拟集成电路的设计，需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间；

④ 价低但稳定：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。

公司所处的行业地位分析及其变化情况

公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售，因此公司的发展与模拟集成电路行业的发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局，根据Databeans统计，2019年全球前十大模拟芯片供应商合计占据全市场约65%的份额，具体情况如下：

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数据来源：Databeans

近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。

公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应商之一。

公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的电子系统之中。不同应用领域的对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异，公司产品定义更偏向于工业市场需求，在工业类系统应用上更加具有竞争优势。

凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。

根据Databeans发布的相关研究报告显示，2019年度，公司主要产品中的放大器及比较器的销售规模位于亚洲第9名、全球第12名，处于国内领先地位。报告期内，虽然公司在主要客户的市场占有率进一步提升，但在产品品类及主要产品的销售规模上与国际龙头公司尚有巨大差距。

报告期内，公司被苏州市工业和信息化局授予“苏州市集成电路企业20强（重大创新）”荣誉称号，公司相关接口产品荣获 “2020年第十五届‘中国芯’优秀市场表现产品奖”， 相关低压零漂移放大器系列产品荣获“优秀支援抗疫产品奖”等荣誉。

未来，公司将紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，积极进行新的技术和产品布局，努力打磨全链条模拟芯片产品的生产能力，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。

报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

（1）所属行业新技术的发展情况

①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。

随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。

②高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。

BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4um BCD工艺发展到了最新的65nm BCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。

③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。

SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（Bulk Silicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。

（2）新的应用领域

模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的百行百业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。一些高性能模拟集成电路的发展甚至与新生产业的诞生密不可分，如高性能射频芯片之于5G通信、高性能转换器芯片之于工业智造、视频转换器芯片之于安防监控、毫米波雷达芯片之于智能驾驶等。

①5G通信。中国政府高度重视5G产业的发展，推出了许多相关关键政策。5G技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，融入人工智能、大数据等多项技术，成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者。根据中国信通院《5G经济社会影响白皮书》预测，就中国市场而言，在直接产出方面，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4,840亿元的直接产出，2025年、2030年将分别增长至3.3万亿元和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%；在间接产出方面，2020年、2025年、2030年，5G将分别带动1.2万亿、6.3万亿和10.6万亿元，年均复合增长率为24%。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了海量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，还需要低功耗技术做支撑。目前高性能、低功耗的模拟芯片技术正处于快速发展期，5G市场即将推动模拟集成电路设计行业进入新一波发展高峰。

②工业智造。工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平，在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造业未来发展前景广阔。“中国制造2025”战略的提出，为我国工业智造领域的发展点明了新要求，带来了新机遇。根据中国工控网《2019中国自动化市场白皮书》数据显示，2018年中国自动化市场规模达1,830亿元，同比增长10.5%。工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。

③高清安防。强大的安防体系是一个社会赖以生存和发展的基础，在信息技术不断发展的今天，视频监控已成为安防行业的重要组成部分。根据IHS的数据，全球专业监控设备市场从2015年的157亿美元增长至2019年的199亿美元，年均复合增长率6.11%。中国的视频监控市场已成为全球安防领域竞争的主战场，在2018年，中国视频监控设备市场占全球的四成以上，并达到同比13.5%的增长速率。随着中国安防监控设备的不断安装普及，高清化成为了未来行业发展的重点之一。根据工业和信息化部发布的《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》，中国将加快推进超高清监控摄像机等的研发量产，推进安防监控系统的升级改造。 高清安防系统的演化为模拟集成电路芯片带来了新机遇。

④智能驾驶。人们对汽车安全、舒适、节能和环保性能的需求不断提升外，也提出了智能化的新要求，这需要相应的汽车电子技术来实现。需求的提升、政策的激励，以及汽车制造商间的差异化竞争，持续推进全球汽车电子市场的发展。IC Insights的报告显示，预计2017年到2021年间，汽车电子系统将实现6.4%的年均复合增长率。汽车电子系统之中，以智能驾驶辅助系统（ADAS）和车联网系统最为核心，其性能在很大程度上决定了汽车智能化的程度。作为真实世界和数字世界的桥梁，模拟芯片将被广泛地运用于汽车智能驾驶系统之中，汽车的智能化为模拟集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

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3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

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季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股本及股东情况

4.1股东持股情况

单位: 股

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存托凭证持有人情况

□适用 √不适用

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

三经营情况讨论与分析

1报告期内主要经营情况

2020年，是公司持续推进技术创新与市场拓展的一年。面对新冠疫情的不利影响及复杂多变的国际贸易环境，公司秉承为客户“提供创新、可靠、有竞争力的集成电路产品和服务”之使命，一方面，继续聚焦产品研发与技术创新，加大人才引入和研发投入，不断补充、夯实底层关键技术能力，积极布局新的产品和技术，持续丰富产品品类和产品型号；另一方面，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司积极推进新客户拓展，并且在众多细分市场拓展方面取得突破，客户分布更加均衡。

（1）信号链稳健增长，电源管理厚积薄发

报告期内，公司持续聚焦高性能、高质量、高可靠性信号链产品的研发，巩固、提升既有技术领先优势，产品品类和可供销售产品数量持续增加，产品性能进一步提升。报告期内，公司信号链产品实现收入54,481.90万元，同比增长83.28%，业务规模保持稳健增长。

报告期内，公司加大电源产品资源投入，加快团队建设，充分利用现有客户资源与通用技术能力，围绕各泛工业领域客户需求，研发、生产相关通用电源管理类芯片产品。报告期内，前期开发的多个电源产品完成了全面的质量与可靠性认证，并在部分主要客户端逐步获得验证和批量订单，助力电源芯片销售规模快速提升。报告期内，公司电源产品实现收入2,166.95万元，同比增长242.89%。

未来，公司将通过持续投入，扩大信号链产品优势的同时进一步加快电源管理业务线的扩张，紧跟各应用领域头部客户需求，打磨全链条模拟芯片产品的生产能力，逐步形成信号链与电源等产品线多轮驱动的业务格局，提升公司整体市场竞争力。

（2）坚守技术创新，持续补充关键能力，丰富产品品类

公司坚守立身之本，持续加大研发投入，不断提升技术先进性，夯实技术实力。报告期内，公司研发费用共计12,254.21万元，占当期营业收入的21.63%，研发投入同比增长66.90%。截至报告期末，公司研发及技术人员数量增加至141人，占公司员工总数的65.58%，其中研发、技术人员平均集成电路行业经验近11年。

2020年，公司在多项通用或专用技术领域均取得了突破，例如“高压隔离技术”、“高压大电流开关型电压转换器技术”等。截至报告期末，公司产品型号累计达到1200余款，较期初增加300余款。其中，多项新产品性能处于国际或国内领先水平，包括但不限于：

1）TPL51200产品系列

该系列产品是公司采用CMOS工艺设计的具有拉/灌电流能力的DDR专用低压差线性稳压器芯片，产品可以满足DDR的VTT供电需求。输入电压可以支持常见的2.5V、3.3V和5V电源轨，输出电压精准跟随参考电压，误差精度控制在在±15mV以内。产品可以支持±3A拉/灌电流，大幅提升驱动能力，同时兼顾良好的散热性能。TPL51200产品系列具有快速动态响应能力，支持输出短路保护，综合性能处于国际领先水平，能够适用于对电源要求高的DDR应用上。

2）模拟前端芯片TPAFE0808

本产品在2mmX2mm的芯片尺寸上，集成了8路ADC和8路DAC，并且内置高精度参考电压和温度传感器。 ADC转换速度达500kHz，DAC驱动能力超过10mA，基准电压温漂20ppm。8个端口可以灵活配置为ADC、DAC或者GPIO口。在同类产品中，此芯片的尺寸、模拟性能均处于国内领先水平。TPAFE0808的应用领域包括小体积、高速的光模块，小基站功放控制、数据采集板、工业控制等泛工业和通信的各个细分领域。

同时，报告期内，公司积极进行知识产权布局，维护技术竞争优势。2020年度，公司新增发明专利申请40个，获得发明专利授权11个；新增集成电路布图设计申请35个，获得授权6个。

此外，报告期内，公司积极进行新的业务布局，为未来持续增长储备新动能。例如：1）紧跟市场需求及技术趋势，全面拓展电源产品线；2）开发布局隔离、MCU产品线；3）重点开拓通讯设备、光通讯设备模块、工业控制（电力、电源、逆变、伺服、电池化成等）、仪器仪表、安防监控等市场；4）与白电领域相关龙头客户开展合作；5）在汽车电子领域加大资源投入，加快该领域的设计、开发、验证等能力积累。

（3）优化销售体系，市场拓展成果丰硕

报告期内，公司对原有销售体系进行优化，形成了与经销商联动配合、互利共赢的销售与客户服务体系，以提升客户需求响应速度和客户服务体验，为更多客户提供更加优质的产品和服务。

报告期内，公司加快市场拓展，并取得诸多突破。一方面，公司与华勤、汇川、海尔、科沃斯、宁德时代、南瑞继保、长虹等现有客户深化合作，合作领域进一步延伸，业务规模持续提升。通过紧密跟随客户发展步伐，敏锐洞察并不断满足老客户的新需求；通过持续的技术创新，不断完善产品品类，提升产品性能与服务价值，进一步加强与客户之间的伙伴关系，助力客户价值实现，与客户的共同成长；另一方面，公司积极进行通讯、泛工业等行业的新客户拓展，与爱立信、普联、松下电器、日立、光迅、杭可、奥克斯、iRobot、富士康等优质客户开展合作。截至2020年末，客户累计总数量达到3000余家。

（4）科创板成功上市，资本助力未来成长

2020年对公司来说是精进突破，开启资本市场新征程的一年。2020年9月21日，公司成功在上交所科创板挂牌上市。公司依托科创板平台，完成首次公开发行并募集资金23亿元。在科创板的成功上市，进一步提升了公司品牌知名度与影响力，为团队扩张及业务发展提供了重要的资金支持，公司经营成长和资本市场的融合更加紧密。

2020年11月，为吸引和激励优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司推出2020年限制性股票激励计划（详见公司于上海证券交易所网站发布的相关公告，公告编号为：2020-008、2020-011、2020-016等），公司长效激励机制进一步健全，为未来长期发展注入了新动力。

（5）加强产业链协同，合作创新，联动共赢

作为一家Fabless集成电路设计企业，公司与产业链的头部供应商及各应用领域知名客户或经销商等均建立了长期的战略合作关系。报告期内，公司进一步加强与供应链上下游合作伙伴的协作，共同应对新冠疫情及国际贸易摩擦带来的诸多挑战。公司通过与上游供应链伙伴加强技术合作，进行工艺提升，改善生产流程管控，并通过与合作伙伴通过共同制定长期产能规划，增加设备投放等方式积极应对行业产能紧张的状况，力争降低不利影响；同时，公司将解决客户痛点作为产品定义的重要边界，致力于为客户提供创新、可靠和有竞争力的产品。

报告期内，公司实现营业收入56,648.85万元，同比增长86.61%；2020年归属于上市公司股东的净利润为18,379.21万元，同比增长158.93%；2020年综合毛利率61.23%，较2019年提高1.82个百分点。

2020年末总资产为266,423.39万元，较期初增长831.75%；归属于上市公司股东的净资产为257,375.72万元，较期初增长1,075.32%；2020年度，公司经营活动产生的现金流量净额为22,639.99万元，上年同期为-531.71万元。

2面临终止上市的情况和原因

□适用 √不适用

3公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

√适用 □不适用

本部分内容见“第十一节、五、44、(1)重要会计政策变更”。

4公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用 √不适用

5与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。

□适用 √不适用

证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2021-005

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

关于召开2020年度业绩说明会

暨现金分红说明会的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

● 会议召开时间：2021年5月14日（周五）上午10：00-11：30

● 会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

● 会议召开方式：网络互动方式

一、说明会类型

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）已于2021年4月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《2020年年度报告》，为加强与投资者的交流，使投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开2020年度业绩说明会暨现金分红说明会，欢迎广大投资者积极参与。公司现就2020年度业绩说明会暨现金分红说明会提前向广大投资者征集相关问题，广泛听取投资者的意见和建议。

二、说明会召开时间、方式、地点

（一）会议召开时间：2021年5月14日（周五）上午10：00-11：30

（二）会议召开方式：网络互动方式

（三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

三、参加人员

参加此次说明会的人员包括：公司董事长、总经理ZHIXU ZHOU（周之栩）先生，公司董事会秘书李淑环女士，公司财务负责人文霄先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。

四、投资者参加方式

（一）投资者可于2021年5月14日（周五）上午10：00-11：30登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）在线参与本次业绩说明会。

（二）为提高交流效率，公司现提前向投资者征集相关问题，投资者可于2021年5月9日（周日）17:00前将有关问题通过电子邮件的形式发送至公司投资者关系信箱（3peak@3peakic.com.cn），公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及联系方式

联系部门：董事会办公室

联系电话：021-51090810-6023

电子邮箱：3peak@3peakic.com.cn

特此公告。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会

2021年4月28日

证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2021-006

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

关于聘任副总经理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月26日召开第二届董事会第十八次会议，会议审议并通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，经公司总经理提名，董事会提名委员会审查，董事会同意公司聘任吴建刚先生为公司副总经理，任期自本次会议审议通过之日起至公司第二届董事会任期届满之日止。

公司独立董事对《关于聘任公司副总经理的议案》发表了同意的独立意见，认为吴建刚先生符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法律法规和《公司章程》关于上市公司高级管理人员任职资格的有关规定，未发现其有不适合担任公司高级管理人员的情形。

截至本公告披露日，吴建刚先生未直接持有公司股票，与公司控股股东、实际控制人、公司其他董事、监事、高级管理人员及持股5%以上的股东不存在关联关系，不存在《公司法》及其他法律法规规定禁止任职的情形，亦不存在受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所惩戒的情况。

吴建刚先生的简历详见附件。

特此公告。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会

2021年4月28日

附件：吴建刚简历

吴建刚，男，1978年出生，中国国籍，无境外永久居留权，东南大学微电子与固体电子学学士，清华大学微电子与固体电子学博士。2007年7月至2017年10月，就职于展讯通信（上海）有限公司，任模拟电路设计副总监；2017年11月至今，就职于公司，任设计总监。

证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2021-007

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

关于为公司及董监高购买责任险的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年4月26日召开第二届董事会第十八次会议与第二届监事会第十三次会议，分别审议通过了《关于为公司及董监高购买责任险的议案》。为了保障广大投资者利益、降低公司运营风险，同时促进公司管理层充分行使权利、履行职责，根据《上市公司治理准则》的相关规定，公司拟为全体董事、监事及高级管理人员购买责任保险（以下简称“董监高责任险”），具体情况如下：

一、董监高责任险具体方案

1. 投保人：思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

2. 被保险人：公司和全体董事、监事、高级管理人员以及相关责任人员

3. 赔偿限额：人民币5000万

4. 保费支出：不超过50万元人民币/年（最终保费根据保险公司报价确定）

5. 保险期限：1年（后续每年可续保或重新投保）

为了提高决策效率，公司董事会拟提请公司股东大会在上述权限内授权管理层办理公司董监高责任险购买的相关事宜（包括但不限于确定其他相关责任人员；确定保险公司；如市场发生变化，则根据市场情况确定责任限额、保险费总额及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等），以及在今后董监高责任险保险合同期满时（或之前）办理与续保或者重新投保等相关事宜。

公司全体董事、监事已对上述事项回避表决，上述事项提交公司2020年年度股东大会审议通过后方可执行。

二、监事会意见

监事会认为：公司为全体董事、监事及高级管理人员购买董监高责任险，有助于完善公司风险管理体系，促进公司董事、监事及高级管理人员充分行使权利、履行职责，同时保障公司和投资者的权益。该事项的审议程序符合有关法律法规的规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

综上所述，同意公司为董事、监事及高级管理人员购买董监高责任险，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

三、独立董事意见

经核查，我们认为公司为全体董事、监事及高级管理人员购买董监高责任

险，有利于保障公司董事、监事及高级管理人员的权益，降低董事、监事及高级管理人员正常履行职责期间可能导致的风险或损失，促进相关责任人员更好的履行职责，有助于完善公司风险管理体系，促进公司持续发展，不存在损害股东利益特别是中小股东利益的情况。

综上所述，我们同意公司为董事、监事及高级管理人员购买董监高责任险，并同意将《关于为公司及董监高购买责任险的议案》提交至公司2020年年度股东大会进行审议。

特此公告。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司董事会

2021年4月28日

证券代码：688536 证券简称：思瑞浦 公告编号：2021-008

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

第二届监事会第十三次会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、监事会会议召开情况

（下转542版）

公司代码：688536 公司简称：思瑞浦

一、重要提示

1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。

1.3 公司负责人ZHIXU ZHOU、主管会计工作负责人文霄及会计机构负责人（会计主管人员）文霄保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。

1.4 本公司第一季度报告未经审计。

二、公司主要财务数据和股东变化

2.1主要财务数据

单位：元 币种：人民币

■

（1）一季度经营情况简要回顾

报告期内，公司实现营业收入16,713.55万元，同比增长30.91%。其中，信号链芯片实现收入14,851.91万元，同比增长18.63%；电源模拟芯片实现收入1,861.64万元，同比增长652.44%，主要系报告期内多种电源管理产品逐步实现量产，使得电源产品收入有较大幅度增长。

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为3,113.68万元，同比下降27.69%，主要原因是本期股份支付费用大幅增加。本期股份支付费用为2,911.27万元，系公司于2020年11月实施2020年限制性股票激励计划（相关公告编号：2020-008、2020-016等）所致，上年同期股份支付费用为549.24万元，同比增加2,362.03万元，增幅达430.06%。

报告期内，公司综合毛利率为58.14%，较2020年度下降3.09个百分点。信号链芯片产品毛利率为60.12%，较2020年度下降2.38个百分点，主要系下游相关应用领域产品种类需求波动，报告期出售的产品结构变化所致；电源管理产品毛利率为42.37%，较2020年度提高13.13个百分点，主要系部分高性能电源产品开始放量，以及报告期内产能紧张情况相对缓解使成本有所下降所致。

报告期内，公司持续推进业务拓展，在泛工业、光通讯、绿色能源、汽车电子等多个应用领域实现新的突破。报告期内，公司新增客户百余家，如Vertiv（维谛技术有限公司）、苏州旭创科技有限公司、上海儒竞智控技术有限公司（儒竞艾默生）、荣耀终端有限公司、宁波三星医疗电气股份有限公司；与相关客户合作规模逐步提升，如奥克斯空调股份有限公司、Delta（台达电子工业股份有限公司）及惠州华阳通用电子有限公司等。

报告期内，公司持续加大研发投入，达5,602.23万元，同比增长123.93%。研发投入占收入比为33.52%，同比增加13.92个百分点，主要系研发技术人员增加，职工薪酬、股份支付费用、耗用的原材料和折旧摊销费用上升所致。持续的高研发投入助力产品开发进展加快。报告期内，公司成功开发出隔离等新产品；门级驱动产品（适合通信、工业电源、家电、太阳能光伏等大功率应用）、高精密16bit DAC产品(INL 1LSB)（适合时钟控制、电池测试系统、自动测试设备等需要高精度模拟控制信号的应用）、高精密高精度参考电压（适合仪器仪表、光伏逆变、电力自动化、工业控制等对精度有高要求的应用）等产品陆续实现量产。

此外，为加强产业协同，报告期内，公司对北京士模微电子有限责任公司及上海季丰电子股份有限公司进行了投资。

（2）其他情况说明

① 经营活动产生的现金流量净额：报告期经营活动现金净流出为8,715.14万元，上年同期经营活动现金净流入为4,272.27万元，主要原因系：

1）公司业务规模增长的同时，为应对集成电路行业上游产能趋紧的状况，通过预付供应商货款的方式，保障供应链的持续稳定；

2）公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长；

3）公司内销销售额同比大幅增加，导致缴纳的增值税大幅增加。

②归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,894.05万元，同比下降55.75%，主要系报告期股份支付费用增加引起净利润下降及非经常性损益增加所致。报告期非经常性损益税后净额为1,219.63万元，主要由理财产品收益构成。

③加权平均净资产收益率：本期加权平均净资产收益率为1.20%，同比减少16.5个百分点。主要系公司于2020年三季度首次公开发行募集资金到账后，净资产大幅增加所致。

④报告期基本每股收益和稀释每股收益为0.39，上年同期为0.72，同比下降45.83%，系报告期股份支付费用增加引起净利润减少及公司在2020年三季度完成首次公开发行后股数增加所致。

非经常性损益项目和金额

√适用 □不适用

单位：元 币种：人民币

■

2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表

单位：股

■■

2.3截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情况表

□适用 √不适用

三、重要事项

3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因

√适用 □不适用

情况说明参见下表：

币种：人民币 单位：元

■

3.2重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明

□适用 √不适用

3.3报告期内超期未履行完毕的承诺事项

□适用 √不适用

3.4预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生重大变动的警示及原因说明

□适用 √不适用

公司名称 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司

法定代表人 ZHIXU ZHOU

日期 2021年4月26日

2021年第一季度报告