露笑科技股份有限公司
关于对合资公司增资的公告
证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2021-043
露笑科技股份有限公司
关于对合资公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年10 月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司，详见2020年10月19日披露的相关公告。
公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1,500万元。
根据深圳证券交易所《股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本次增资不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次增资事项无需提交公司董事会、股东大会审议。
一、合作方基本情况
1、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91340121MA2WU44A1L
类型：有限合伙企业
住所：安徽省合肥市长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡15幢1-7层
成立日期：2021年3月19日
经营范围：股权投资；投资管理；资产管理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
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其中合肥北城资本管理有限公司为长丰县财政局（长丰县国有资产监督管理委员会）100%持股所有，合肥市创业投资引导基金有限公司、合肥市工业投资控股有限公司、合肥市国有资产控股有限公司均为合肥市产业投资控股（集团）有限公司100%持股所有。
投促基金未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
投促基金不属于失信被执行人。
2、合肥北城资本管理有限公司
统一社会信用代码：91340121MA2NFA836J
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：长丰县双墩镇阜阳北路科瑞北郡15幢1-7层
法定代表人：周庆旗
注册资本：5,000万人民币
成立日期：2017年3月17日
经营范围：股权投资管理、创业投资管理、投资咨询、投资管理、资产管理（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财等金融业务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
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合肥北城未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
合肥北城不属于失信被执行人。
3、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
统一社会信用代码：91340121MA2WA3F249
类型：有限合伙企业
住所：安徽长丰双凤经济开发区双凤路588号
执行事务合伙人：周文红
成立日期：2020年10月10日
经营范围：新材料技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新能源技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；其他技术推广服务；电子技术推广服务；电子科技研发；其他科技推广服务业。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
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长丰四面体未持有本公司股份；与公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员亦不存在关联关系或利益安排。
长丰四面体不属于失信被执行人。
4、合肥露笑半导体材料有限公司
统一社会信用代码：91340121MA2WC5QP9F
类型：其他有限责任公司
住所：安徽省合肥市长丰县双凤工业区双凤路598号
法定代表人：蒋靝
注册资本：20,000万人民币
成立日期：2020年10月27日
经营范围：半导体器件专用设备制造；半导体材料生产设备制造；半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备制造；半导体分立器件制造；电子半导体材料制造；从事半导体材料的制造、加工、销售及技术咨询、技术转让、技术服务；从事与电子科技、信息科技相关的材料的制造、加工、销售及技术咨询服务；半导体新材料研发；半导体设备的研发、制造和销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股东及持股比例：
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合肥露笑半导体为公司参股公司。
合肥露笑半导体不属于失信被执行人。
二、增资情况概述
1、企业名称：合肥露笑半导体材料有限公司
2、增资前各投资方出资及比例：
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3、增资后各投资方出资及比例：
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本公司上述增资资金来源均为自有资金。
三、合资协议的主要条款
甲方：露笑科技股份有限公司
乙方：合肥北城资本管理有限公司
丙方：长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）
丁方：合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）
戊方：合肥露笑半导体材料有限公司
1、目标公司同意增加注册资本1.1亿元全部由甲方、丁方认缴，具体由甲方投资1500万元，丁方投资9500亿元。
1.1本次增资交易完成前，目标公司股东出资及股权比例如下：
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1.2本次增资交易完成后，目标公司股东出资及股权比例如下：
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四、本次增资的目的和对公司的影响
公司本次增资的目的：依托四方资金、技术、管理模式、市场等资源，充分发挥各方优势，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局，公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动公司转型及持续稳定发展。
公司将根据事项进展情况及时履行相关程序和信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。
五、备查文件
《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》。
特此公告。
露笑科技股份有限公司董事会
二〇二一年六月二十五日
证券代码：002617 证券简称：露笑科技 公告编号：2021-044
露笑科技股份有限公司
关于合资公司碳化硅项目的进展公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
露笑科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年8月8日、2020年9月15日分别与合肥市长丰县人民政府、安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》和《长丰县招商引资项目投资合作协议》，
详见2020年8月10日和2020年9月16日披露的相关公告。
公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司（以下简称“合肥北城”）、长丰四面体新材料科技中心（有限合伙）（以下简称“长丰四面体”）签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”（下称“项目”），并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。合资公司名称为“合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元人民币，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司，详见2020年10月19日披露的相关公告。
现将项目进展情况公告如下：
公司于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投促基金”）、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1,500万元, 详见2021年6月26日披露的相关公告。
截至本公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。
本次碳化硅衬底片送检通过展示出合肥露笑半导体在碳化硅领域强大的产品研发技术能力，有利于其开拓市场，推动产品销售，对未来经营业绩产生积极影响。目前碳化硅项目整体进展符合公司预期，公司将根据事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎投资，注意投资风险。
特此公告。
露笑科技股份有限公司董事会
二〇二一年六月二十五日
