苏州晶方半导体科技股份有限公司

2021年半年度报告摘要

公司代码：603005 公司简称：晶方科技

第一节 重要提示

1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。

1.2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

1.3公司全体董事出席董事会会议。

1.4本半年度报告未经审计。

1.5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

不适用

第二节 公司基本情况

2.1公司简介

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2.2主要财务数据

单位：元 币种：人民币

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2.3前10名股东持股情况表

单位: 股

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2.4截止报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表

□适用 √不适用

2.5控股股东或实际控制人变更情况

□适用 √不适用

2.6在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用 √不适用

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-063

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第四届董事会第十三次临时会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第十三次临时会议于2021年8月23日以通讯和邮件方式发出通知，于2021年8月27日在公司会议室召开。会议应到董事9人，实际出席9人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于公司2021年半年度报告及其摘要的议案》

表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。

《晶方科技2021年半年度报告》及《晶方科技2021年半年度报告摘要》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

（二）会议审议通过了《关于公司2021半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

表决结果：同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。

《晶方科技关于募集资金存放与实际使用情况的专项报告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2021年8月28日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-064

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第四届监事会第十二次临时会议决议公告

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第十二次临时会议于2021年8月27日以现场方式召开。应到监事3人，实到监事3人，会议由监事会主席陆健先生主持，符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的规定。

会议审议通过了以下议案：

一、《关于公司2021年半年度报告及其摘要的议案》

监事会根据《证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的

有关要求，对《晶方科技2021年半年度报告》全文及摘要进行了审核，意见如下：

（1） 《晶方科技2021年半年度报告》的编制和审议程序符合法律法规、《公司章程》和公司内部管理制度的各项规定；

（2） 《晶方科技2021年半年度报告》的内容和格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定，所包含的信息能从各个方面真实地反映出公司半年度的经营成果和财务状况等事项；

（3）在提出本意见前，没有发现参与半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。

表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。

二、《关于公司2021半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会

2021年8月28日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2021-065

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于

募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票17,793,527股，每股发行价格为人民币57.83元。募集资金总额为人民币1,028,999,666.41元，扣除不含税的各项发行费用合计人民币14,683,392.87元后，实际募集资金净额为人民币1,014,316,273.54元。2020年12月28日，募集资金账户实际到账金额为1,015,709,669.75元（含募集资金到账时尚未支付的验资费、律师费、信息披露费等1,393,396.21元）。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2020]230Z0272号《验资报告》验证。本公司对募集资金采取了专户存储管理。

截止2021年6月30日，公司本年度实际使用募集资金39,923.21万元，累计已使用募集资金39,923.21万元，募集资金余额为62,358.36万元（包括累计收到的银行存款利息扣出银行手续费等的净额）。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等相关法律、法规、规范性文件的要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

2021年1月15日，本公司与存放募集资金的银行（中国银行股份有限公司苏州工业园区分行、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行）和国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金三方监管协议》，分别在中国银行股份有限公司苏州工业园区分行开设募集资金专项账户（账号：498875522450）、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行开设募集资金专项账户（账号：10551301040055605）。三方监管协议与证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。

截至2021年6月30日止，募集资金存储情况如下：

金额单位：人民币万元

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注：账户余额62,430.53与募集资金余额62,358.36的差额72.17万元为待支付的发行费用。

三、2021年上半年募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目的资金适用情况

截至2021年6月30日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币39,923.21万元。具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况

截至 2021 年 6 月 30 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际金额为17,770.81万元。本次使用募集资金置换预先投入自筹资金的事项已经董事会、监事会审议通过，独立董事已发表明确同意的独立意见，容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 出具了专项鉴证报告，履行了必要的审批程序。

（三）对闲置募集资金进行现金管理的情况

截至 2021 年 6 月 30 日，公司对闲置募集资金进行现金管理尚未到期金额为55,000万元。公司使用不超7亿元闲置募集资金进行现金管理已经公司董事会、监事会、股东大会审议通过，公司独立董事发表了明确的同意意见，履行了必要的决策程序。

公司2021年上半年使用暂时闲置募集资金进行现金管理的具体情况详见下表：

单位：人民币万元

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四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

1.公司募集资金投资项目未发生变更情况。

2.公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2021年8月27日

附表1：募集资金使用情况对照表

附表1：

2021年度募集资金使用情况对照表

单位：万元

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