(上接78版)

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（一）公司2021年6月末其他非流动资产前10名支付对象

截至2021年6月30日，公司其他非流动资产前10名支付对象的情况如下：

单位：万元

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（二）公司2021年9月末其他非流动资产前10名支付对象

截至2021年9月30日，公司其他非流动资产前10名支付对象的情况如下：

单位：万元

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公司所处化合物半导体行业，所需设备涉及类型较多，且对设备质量的要求很高。在设备采购过程中，公司一般选取各设备领域前三名的顶尖供应商；并且，为了保障设备采购供应链的安全性，公司在选择主要供应商的同时，亦会考虑从备选的供应商采购部分设备。因此，公司的设备供应商比较分散。

（三）前述支付对象的相关情况

前述支付对象的相关情况及公司采购的主要设备如下：

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由上表可知，公司其他非流动资产2021年6月末前10名和2021年9月末前10名的支付对象主要为国内外知名的半导体设备厂商，且多数为境内外上市公司。公司向其采购半导体相关的设备，均具有真实的交易背景。前述预付对象与上市公司及控股股东不存在关联关系或其他利益安排，预付资金未直接或间接流向控股股东及关联方。

二、结合业务模式、合同条款、行业惯例等，说明报告期内新增大额预付工程、设备款的原因及合理性。

公司其他非流动资产主要为预付工程、设备款等。报告期末，公司预付设备款金额较大，主要原因系：为提升市场竞争力，提高盈利水平，公司扩大生产规模，不断加大固定资产投资，基于公司核心设备为定制化设备，且部分为进口设备，公司在签订设备采购合同时，需提前预付设备供应商一定比例的款项，符合行业惯例。公司2021年6月末和9月末其他非流动资产增加较多，主要由于泉州三安半导体研发与产业化一期工程、湖北三安Mini/Micro显示产业化项目、湖南三安碳化硅半导体产业化项目和厦门集成扩产等项目预付设备款增加所致。

2021年，公司前述项目投入较多的主要原因系：1、泉州三安半导体研发与产业化一期工程、湖北三安Mini/Micro显示产业化项目主要生产Mini/Micro LED、植物照明、紫外红外以及汽车照明、激光等产品，随着各个应用领域需求的强劲增长，促使公司加快该产业的布局；2、第三代半导体已被国家列为十四五规划重点发展的产业，湖南三安主要从事以碳化硅、硅基为材料制成的电力电子产业领域，为提升未来核心竞争力，公司加快投资该领域；3、全球进入5G时代，“万物互联”未来发展前景广阔，且国产替代的市场需求强烈，共同促进了集成射频前端的业务发展，因此公司加速集成业务的扩产。

问题6.

三季报披露，公司应收票据及应收账款合计45.9亿元，同比增长56.85%，其中应收账款27.67亿元，同比增长17.12%，应收票据18.23亿元，同比增长223.29%。前期定期报告披露，2018-2020年末应收票据余额分别为26.17亿元、0元、14.71亿元，变动幅度较大；2021年半年度末3.8亿元应收票据存在质押受限情形。请公司核实并补充披露：（1）报告期末应收账款、应收票据各自前五大客户的具体情况，包括但不限于客户名称、销售产品和金额、结算模式、信用政策、账龄、及是否具有关联关系等，并说明应收款项大幅波动的原因及合理性；（2）公司应收款项是否存在回收风险，相关减值计提与同行业是否存在较大差异，并说明原因和合理性；（3）逐笔披露应收票据质押金额、用途及质权人名称，核实相关质押额度是否存在被相关关联方占用或违规担保情形。

【回复】

一、应收账款和应收票据前五大客户

（一）应收账款前五大客户

截至2021年9月30日，公司应收账款前五大客户的基本情况如下：

单位：万元

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（二）应收票据前五大客户

截至2021年9月30日，公司应收票据前五大客户的基本情况如下：

单位：万元

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（三）应收款项大幅波动的原因及合理性

公司2021年三季报应收款项和营业收入与2020年同期对比情况如下：

单位：万元

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由上表可知，公司2021年9月30日应收票据及应收账款合计45.90亿元，同比增长56.85%，其中应收账款27.67亿元，同比增长17.12%，应收票据18.23亿元，同比增长223.29%。公司应收款项增加的主要原因系公司2021年1-9月营业收入95.32亿元，同比增长61.54%。

此外，公司2018-2020年末应收票据余额分别为26.17亿元、0元、14.71亿元，变动幅度较大，主要原因系：公司视资金管理的需要将部分银行承兑汇票背书或贴现、商业承兑汇票背书，管理相关应收票据的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标。按照财政部于2019年4月发布的《关于修订印发2019年度一般企业财务报表格式的通知》（财会[2019]6号）的要求，公司2019年将2018年末26.17亿元的应收票据重分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，列报为应收款项融资。公司2019年末的应收款项融资金额为15.83亿元。

二、公司应收款项回收风险较小，相关减值计提与同行业不存在较大差异

（一）应收账款坏账准备计提情况

与客户签订新合同之前，公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。

2021年6月30日，公司与同行业上市公司应收账款账龄结构占比情况对比如下：

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注：数据来源于各上市公司2021年半年报。

由上表可知，与同行业上市公司相比，公司2021年6月末一年以内的应收账款比例最高，账龄结构相对较好。

2021年6月30日，公司与同行业上市公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：

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注：数据来源于各上市公司2021年半年报；乾照光电按“芯片类”和“照明类”客户款项分别计提应收账款坏账准备，上表为二者综合计提比例（其4至5年账龄的计提比例亦是按类似方法计算）。

公司应收账款坏账准备按照账龄分析计提的比例低于同行业可比上市公司，主要原因系：公司为国内化合物半导体领域产销规模首位、具备全产业链布局的龙头企业，客户主要为三星、聚飞光电、兆驰股份和鸿利智汇等行业内知名企业，较多客户为上市公司或其子公司，客户质量较优；并且，公司一年以内的应收账款占比较高，回款情况良好，回款风险较小。公司根据实际情况对预计无法收回款项单项计提坏账准备，并对实际已发生坏账损失及时核销。因此，公司应收账款坏账准备计提政策合理。

（二）应收票据坏账准备计提情况

近年来，受国际宏观经济形势波动的影响，公司所处行业竞争加剧。为扩大市场份额，在经营风险可控情况下，公司接受部分客户以承兑汇票支付货款。公司严格按照资信标准筛选票据出具人，审慎接受商业承兑汇票，所接受商业承兑汇票的出票人，多为长期与公司合作的国内上市公司或其子公司及行业内知名企业，信誉良好，合作关系较好，信用风险较低。

2021年6月30日，公司与同行业上市公司商业承兑票据坏账准备计提比例对比情况如下：

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注：数据来源于各上市公司2021年半年报。

由上表可知，与同行业可比上市公司相比，公司应收票据坏账准备计提较充分。

三、应收票据质押情况

截至2021年9月30日，公司应收票据质押的情况如下：

单位：万元

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截至2021年9月30日，公司应收票据的质权人为中国建设银行股份有限公司芜湖经济技术开发区支行、中国农业银行股份有限公司厦门翔安支行和兴业银行股份有限公司厦门湖里支行，质押金额分别为37,671.54万元、2,482.94万元和1,960.03万元，质押主要用途系公司为了开出小额票据以支付材料款、设备款和工程款。公司应收票据相关质押额度不存在被相关关联方占用或违规担保的情形。

问题7.

前期公告及半年报披露，2020年公司非公开发行募集资金70亿元，全部用于泉州三安半导体研发与产业化一期项目，截至2021年半年度末已实际投入39.21亿元。该募投项目2020年及2021年承诺收益分别为2.22亿元和6.04亿元，而实际实现收益分别为-0.95亿元、0.83亿元。请公司核实并补充披露：（1）该募投项目当前具体投入资金金额、用途和项目完成进度及达产状态；（2）项目实际收益持续未达预期的原因及合理性，是否存在募集资金用途和项目建设生产与公告披露不符的情形；（3）结合前期立项的可行性报告，说明募投项目投资立项的审慎性。请保荐机构发表意见。

【回复】

一、该募投项目当前具体投入资金金额、用途和项目完成进度及达产状态

（一）当前具体投入资金金额、用途和项目完成进度

截至2021年10月31日，公司前次募投项目“泉州三安半导体研发与产业化一期项目”累计投入资金金额、用途和项目完成进度具体如下：

单位：万元

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注：上述数据未经鉴证。

泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目总体建设周期为4年，2018年为建设期第1年，预计2021年12月建设完毕。截至2021年10月31日，公司前次募投项目累计投入金额617,361.05万元，其中工程投入（包括土建、厂房等）98,792.71万元、设备投入（包括MOCVD、蚀刻机、分选机、光刻机、固晶机等）518,566.03万元、手续费2.30万元，总体投入进度为88.62%。

（二）达产状态

公司前次募投项目“泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目”规划2018年为建设期第1年，2021年（建设期4年）建设完毕；2020年（建设期第3年）开始逐步投产，2024年全部达产。

2020年度、2021年1-9月，该项目达产状态如下：

单位：万元

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2020年度、2021年1-9月，公司前次募投项目实际达产率分别为3.73%、17.27%，未达到预期达产率水平，达产情况未及预期，具体原因详见本题回复之“二、项目实际收益持续未达预期的原因及合理性，是否存在募集资金用途和项目建设生产与公告披露不符的情形”。

二、项目实际收益持续未达预期的原因及合理性，是否存在募集资金用途和项目建设生产与公告披露不符的情形

2020年度、2021年1-9月，公司前次募投项目效益实现情况如下：

单位：万元

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注1：上述数据未经鉴证；

注2：2021年1-9月的预计效益系按照全年预计效益线性计算。

截至2021年9月30日，公司前次募投项目实际收益未达预期，主要原因系项目设备到位迟缓及客户验厂周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程受到一定影响，产能释放进度不及预期。具体分析如下：

2020年以来，一方面受到疫情影响，叠加下游需求猛增带动半导体行业扩产需求增长等因素，全球半导体设备产能紧缺，项目所需的工艺设备到位时间有所延缓；另一方面部分高端产线系按照特定客户定制化标准建设，受到疫情影响通勤受限，客户实地验厂周期有所延长。

尽管受到前述因素影响前次募投项目产能和效益释放不及预期，但在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划的投资方向、建设内容及建设周期加速推进项目投入、建设和投产。随着近期及后续投产进度的快速推进，前次募投项目的效益释放正在加速且后续前景较好。

综上所述，公司前次募投项目实际收益未达预期的主要原因系受到疫情等因素影响，项目设备到位迟缓及客户验厂周期延长，导致前期建设有所延缓，项目整体进程受到一定影响，产能和效益释放不及预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划加速推进项目进度，前次募投项目的效益释放正在加速，不存在募集资金用途和项目建设生产与公告披露不符的情形。

同时，考虑到近期国内外疫情出现反复的情形，可能会影响到后续设备到位速度，公司将持续关注设备采购的周期及节奏。

三、结合前期立项的可行性报告，说明募投项目投资立项的审慎性

公司根据2017年编制的《三安光电股份有限公司半导体研发与产业化项目可行性研究报告》完成前次募投项目投资立项，并于2018年3月取得南安市发展和改革局出具的项目备案证明。该项目主要投向LED领域中高端产品，市场空间广阔，有助于公司提高在高端、新兴应用领域产品的产能，加快产品结构升级，提升市场份额，顺应LED行业产品结构调整的发展趋势。

公司前次募投项目总体建设周期为4年，2018年为建设期第1年，预计2021年12月建设完毕。2020年以来，受到新冠疫情在全球爆发蔓延等因素的影响，前次募投项目设备到位迟缓及客户验厂周期延长，进而项目前期建设有所延缓，项目整体进程受到一定影响，导致目前产能和效益释放不及预期，该影响因素在前次募投项目投资立项时无法预期。在国内疫情得到有效防控后，公司即按照原计划加速推进项目投入、建设和投产，随着近期及后续投产进度的快速推进，前次募投项目的效益释放正在加速且后续前景较好。

综上所述，公司前次募投项目是以公司当时的实际情况以及对未来市场的预期为基础进行投资立项，且经过主管部门审批备案，基于彼时环境是相对审慎的。同时，尽管受到前述因素影响前次募投项目效益暂不及预期，但在公司积极推进后，项目建设进程已经加速，且前次募投项目的产品目前的市场前景较好，符合公司立项时对市场的判断和预期，因此，随着投产进度的加快，后续效益将加速释放。

公司指定的信息披露媒体为《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），本公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。

特此公告。

三安光电股份有限公司董事会

2021年11月9日