深圳市北鼎晶辉科技股份有限公司
关于为全资子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

证券代码：300824 证券简称：北鼎股份 公告编号：2021-054

深圳市北鼎晶辉科技股份有限公司

关于为全资子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

深圳市北鼎晶辉科技股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2021年1月22日召开了第三届董事会第十二次会议和第三届监事会第十次会议，2021年2月8日召开了2021年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司及子公司2021年度向银行申请综合授信额度暨公司为子公司申请综合授信额度提供担保的议案》，同意公司及子公司向部分银行申请集团授信或对应银行的授信额度，申请的授信额度合计为3亿元人民币。在上述授信项下，公司为全资子公司深圳市北鼎晶辉科技有限公司(以下简称“北鼎晶辉科技有限”)及深圳市北鼎科技有限公司（以下简称“北鼎科技”）提供担保，担保合计不超过3亿元人民币。具体担保金额以实际审批的担保金额为准。具体内容请见公司于2021年1月23日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露的《关于公司及子公司2021年度向银行申请综合授信额度暨公司为子公司申请综合授信额度提供担保的公告》。

二、担保进展情况

近日，北鼎晶辉科技有限向平安银行股份有限公司深圳分行申请综合授信额度项下业务提供金额不超过人民币4,200万元的连带责任保证担保。本次担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司已审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司董事会或股东大会审议。

三、被担保人基本情况

1.名称：深圳市北鼎晶辉科技有限公司

2.成立日期：2020年06月29日

3.注册地点：深圳市宝安区沙井街道步涌社区工业D区7栋厂房一层

4.法定代表人：方镇

5.注册资本：人民币1,000万元

6.主营业务：一般经营项目是：家用电器、数字仪表及仪用接插件、模具、数字化电路板、数字化家用电器的专业芯片/控制软件、塑胶件/五金件及相关零部件研发、设计并提供产品售 后服务；从事货物、技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）；物业管理，物业管理顾问，自有物业租赁。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准 的项目除外），许可经营项目是：生产经营家用电器、数字仪表及仪用接插件、模具、数字化电路板、数字化家用电器的专业芯片/控制软件、塑胶件/五金件及相关零部件。

7.股权结构：全资子公司，公司持有其100%股权。

8.北鼎晶辉科技有限近一年又一期的财务数据如下：

单位：万元

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注：2021年前三季度数据未经审计

四、担保协议的主要内容

保证人：深圳市北鼎晶辉科技股份有限公司

债权人：平安银行股份有限公司深圳分行

债务人：深圳市北鼎晶辉科技有限公司

保证范围：主合同项下债务人所应承担的全部债务（包括或有债务）本金、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用。利息、罚息、复利按主合同的约定计算，并计算至债务还清之日止。实现债权的费用包括但不限于公告费、送达费、鉴定费、律师费、诉讼费、差旅费、评估费、拍卖费、财产保全费、强制执行费等。

担保金额：不超过人民币4,200万元；

保证方式：连带责任保证；

保证期间：从本合同生效日起至主合同项下具体授信（为免疑义，具体授信的种类包括贷款及/或主合同项下的任何其他的银行授信品种）项下的债务履行期限届满之日后三年。

五、累计对外担保数量及逾期担保的数量

本次提供担保后，公司及控股子公司的担保额度总金额为12,200万元，占公司最近一期经审计净资产的18.46%。公司实际提供担保余额为5,084.21万元，全部为对子公司的担保，占公司最近一期经审计净资产的7.69%。公司无逾期对外担保，无违规担保。

六、备查文件

公司与平安银行股份有限公司深圳分行签订的担保合同。

特此公告。

深圳市北鼎晶辉科技股份有限公司

董 事 会

2021年11月23日