卡位碳化硅衬底材料赛道 上市公司“乘风”再融资

◎记者 吴正懿 ○编辑 邱江

同一天，两家浙企又一次点燃了碳化硅板块的热度——东尼电子宣布定增收官，露笑科技启动新一轮再融资。

从4月发布定增预案到11月收官，东尼电子耗时仅7个月完成了4.68亿元再融资。如此迅捷的节奏，很大程度上要归功于碳化硅的“风口”。

同一日，露笑科技披露定增预案，拟募集资金逾29亿元加码碳化硅项目。作为重要进展，露笑科技与下游外延片厂商签订了战略合作协议，后者将优先选用露笑的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

包括另一家浙企晶盛机电等在内，各路资本正争相“跑”进这个新赛道。

争相融资

东尼电子11月23日晚发布的定增情况显示，本次发行价格为24元/股，获配对象共计14名，包括外资基金、公募、私募、国有资本及个人投资者，锁定期为6个月。其中，以个人身份认购的杜四明、杨岳智、李建锋、何雪萍并非普通散户，均属于专业投资者。东尼电子本次募集资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目及补充流动资金。

作为A股市场的一大热点，碳化硅对资金的吸引力不言而喻，但这股“风”也有起伏。东尼电子今年4月13日发布定增预案后，股价一直波澜不惊，4月下旬甚至出现较大幅度下跌，5月10日盘中探底15.39元，之后开始逐步攀升。截至11月24日收盘，公司股价为45.98元，短短6个月内最大涨幅近2倍。

耐人寻味的是，在公司启动定增询价后，公司股价出现一波猛烈上涨。由于当时发行价格已基本锁定，近期的股价大涨给认购方带来了约91%的浮盈。“在非锁价定增的案例里，认购方出现这么丰厚的浮盈是很少见的。”有投行人士说。

碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，生产厂商较少。虽然CREE公司、II-VI公司和天科合达等全球各大碳化硅材料制造企业均安排了较大规模的产能扩张计划，但碳化硅材料仍呈现供不应求的局面。目前，三安光电、天科合达、山东天岳、露笑科技、晶盛机电等公司均已开始在碳化硅衬底材料领域布局。

其中，露笑科技凭借原有的蓝宝石行业的技术经验，引入碳化硅晶体生长研究领域的专家陈之战团队，拟投资百亿元在安徽建设碳化硅产业园，目前一期项目已投产，并陆续送样给下游厂家。今年3月，露笑科技刚刚完成一轮定增，募集资金6.43亿元用于碳化硅产业化项目。

东尼电子在碳化硅领域的布局较为“神秘”。据记者查询，公司在2019年年报中首次透露，在研项目包括碳化硅衬底材料，但之后公开信息均未见具体描述。定增预案称，公司已投入大量资源，积极引入先进生产技术及生产设备，与技术团队有效推进碳化硅半导体材料的研发，目前已具备成熟、稳定的研发与投产能力，可以满足下游市场对产品的质量要求。

另外，晶盛机电在上月抛出定增计划，拟募集资金57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地等多个项目。其中，碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。公司此前主要布局碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备，并在今年投产100多台中试产线，目前已生产出6英寸导电型碳化硅晶体，内部测试性能达标工业级，正在第三方检测和下游外延验证中。

同台竞技

碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、通讯等领域，目前下游厂商对碳化硅晶片的采购需求逐渐由4英寸向6英寸转化，8英寸产品尚未产业化。在这一新赛道上，各家企业都在奋力卡位。

按照今年9月东尼电子在互动平台上的说法，公司碳化硅项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料，这与露笑科技的碳化硅项目产品一致，因此具有较强的可比性。

露笑科技定增预案显示，公司本次募投项目总投资21亿元，建设期24个月，设计为24万片6英寸导电型碳化硅衬底材料的年产能。对比两个项目，露笑科技募投项目的产能是东尼电子的2倍，投资额是后者的4倍多。投资者关注的收益率方面，露笑科技较为保守，其披露的募投项目财务内部收益率为11.33%，静态投资回收期为7.64年。

与之相比，东尼电子的预测收益率要乐观得多。定增预案显示，东尼电子的碳化硅项目总投资4.694亿元，建设期36个月，项目完全达产当年可实现年营业收入77760万元，净利润9589.63万元，税后财务内部收益率34.23%。

再看晶盛机电，其碳化硅项目的产品包括导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片，公司预测达产后每年可实现销售收入23.56亿元，年平均利润总额为5.88亿元，内部收益率为14.70%，静态投资回收期为8.3年。

“现在碳化硅市场很热，资本也很踊跃，但实际上国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化阶段。”业内资深人士对记者说，“谁先获得订单，先产业化，就会确立优势。”