山东天岳先进科技股份有限公司
董事长、总经理宗艳民先生致辞

尊敬的各位投资者、各位网友：

大家好！

非常感谢大家参与山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动。在此，我谨代表天岳先进，向参加本次活动的各位投资者朋友表示热烈欢迎，也向多年来一直关心、支持天岳先进发展的各位领导和各界友人表示衷心感谢！

天岳先进是专注于宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料研发、生产和销售的高新技术企业，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。天岳先进持续批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，确保了我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年，公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。

目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防建设、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、新基建为代表的电力电子领域，具有明确且可观的市场前景。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。以碳化硅为代表的宽禁带半导体不仅是面向有重大需求的战略性行业，而且在使用碳化硅电力电子器件后，系统装置可实现大幅节能，助力早日实现“双碳”目标。

本次在科创板发行上市，对于天岳先进来说是崭新的起点。我们将持续提升核心技术水平，以兢兢业业达到产品质量的精益求精，为客户提供高品质碳化硅衬底材料是我们永远不变的追求。登陆资本市场，将会不断激励我们、鞭策我们，我们会更加努力提升公司的管理水平、技术水平，在新一轮发展中为新目标奋斗，为新征程建功，与时代共奋进！我们将坚定不移的把为股东实现更大的收益、为客户提供更优的产品和服务、为员工提供更好的发展空间和待遇、为社会创造更大的价值和财富为使命。

我们希望通过本次交流活动，充分解答投资者朋友所关心的问题，让大家更加了解和认同天岳先进。同时，也希望在公司迈入资本市场后，能够得到投资者更多的关注和支持！

最后，欢迎大家踊跃提问，谢谢大家！