苏州晶方半导体科技股份有限公司

2021年年度报告摘要

公司代码：603005 公司简称：晶方科技

第一节 重要提示

1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

3公司全体董事出席董事会会议。

4容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2021年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本408,077,716股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币2.83元（含税），共计人民币115,485,993.63元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244,846,630股，送转股后公司总股本为652,924,346股。本预案尚需股东大会批准。

第二节 公司基本情况

1公司简介

■

■

2报告期公司主要业务简介

2021年全球步入后疫情时代，世界经济步上复苏之路，半导体产业在云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，也呈现出强劲成长趋势。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2021年全球半导体市场销售额总计5,559亿美元（约合人民币35,327亿元），同比增长26.2%，创下历史新高。作为全球最大的半导体市场，中国集成电路产业快速增长，根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额突破10,000亿元，达到10,458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计业销售额4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、人工智能AI（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。近年来随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等AIOT市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长。

根据Frost&Sullivan数据，得益于多摄手机的广泛普及和汽车电子、安防监控和其他新兴领域的快速发展，2016至2020年，全球CIS出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，并预计2021年至2025年CIS出货量将继续保持8.5%的复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。与出货量增长趋势类似，2016-2020年全球CMOS图像传感器销售额从94.1亿美元增长至179.1亿美元，复合增长率为17.5%，预计2021-2025将以11.9%的复合增长率增长至330亿美元。其中，预计到2025年，智能手机领域的CMOS图像传感器出货量和销售额预计将分别达到85亿颗和204亿美元，保持持续增长的趋势。安防监控领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别达到8亿颗和20.1亿美元，预期年复合增长率将达到13.75%和18.23%；汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将达到9.5亿颗和53.3亿美元，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。

为把握以CIS为代表的传感器产品快速增长的市场机遇，公司通过持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效，来不断提升技术与工艺服务能力，产能规模、生产管理效率，满足持续增长的市场需求。

1、持续加强技术创新与工艺优化

优化完善8 寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。推进车规STACK封装工艺的创新开发，与FIS、BSI工艺分线管理，并实现规模量产，完成新量产线建设。加强FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发，瞄准大尺寸高像素产品，应用规模进一步扩大，并顺利拓展车规级应用。加强测试技术工艺的投入与开发力度，有效提升测试工艺能力与业务规模，强化增值服务能力。推进系统模块封装、微型光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合，拓展涵盖核心器件、封装、测试、模块异质集成的创新服务能力。

2、巩固细分市场龙头地位，拓展新应用领域市场机遇

针对影像传感芯片市场，积极把握手机多摄像头趋势的持续下沉渗透，安防监控数码等AIOT市场（如智能家居、扫地机器人、无人机）的快速增长与智能化升级，车载摄像头应用的快速兴起等市场机遇，利用公司产能规模、技术、核心客户优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步扩大业务规模与市场占有，并实现向中高像素产品领域的有效拓展，在汽车电子应用领域的规模化量产，在智能家居、扫地机器人、无人机、AR/VR等AIOT新应用领域的业务提升。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄光学指纹、侧边指纹、3D感应识别等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；针对光学微型器件领域，有效推进WLO业务与技术的整合与开发，并在车用领域开始实现了规模商业化量产。

3、国际化并购整合，产业链延伸拓展

积极开展产业链并购整合，通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强。同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。

4、内部管理挖潜增效

加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、分线管理提升人员、机台生产效率、降低生产成本；推进事业部制管理模式的持续完善深化，提高各事业部的自主运营水平与激励考核；加强供应链与市场资源的整合，持续优化供应链与市场资源的协同共赢。

3公司主要会计数据和财务指标

3.1近3年的主要会计数据和财务指标

单位：元 币种：人民币

■

3.2报告期分季度的主要会计数据

单位：元 币种：人民币

■

季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用 √不适用

4股东情况

4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

单位: 股

■

4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

□适用 √不适用

4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

4.4报告期末公司优先股股东总数及前10 名股东情况

□适用 √不适用

5公司债券情况

□适用 √不适用

第三节 重要事项

1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别、3D传感等市场领域。近年来随着5G、AI智能、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码等AIOT市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司所专注传感器细分市场持续快速增长，得益于此，公司的业务规模与盈利能力呈现快速增长趋势。报告期内，公司实现销售收入141,117.39万元，同比上升27.88%，实现营业利润63,913.15万元，同比上升47.64%，实现净利57,604.51万元，同比上升50.95%。

2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

□适用 √不适用

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-013

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于募集资金存放与实际使用情况的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，由主承销商国信证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行不超过96,465,371股，每股发行价格为人民币57.83元。截至2020年12月28日止，本公司实际已向特定投资者发行人民币普通股股票17,793,527股，募集资金总额为人民币102,899.97万元，扣除不含税的各项发行费用合计人民币1,468.34万元后，实际募集资金净额为人民币101,431.63万元。该募集资金已于2020年12月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2020]230Z0272号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

2021年度，本公司募集资金使用情况为：（1）上述募集资金到账前，截至2021年1月15日止，公司利用自筹资金对募集资金项目累计已投入17,770.81万元，募集资金到账后，公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金17,770.81万元；（2）公司本次募集资金不含税各项发行费用合计人民币1,468.34万元，其中直接从募集资金中扣除的不含税保荐及承销费人民币1,329.00万元，剩余不含税发行费用合计人民币139.34万元。（3）直接投入募集资金项目55,152.76万元。2021年度公司累计使用募集资金55,152.76万元，使用闲置募集资金进行现金管理37,000.00万元，扣除累计已使用募集资金及闲置募集资金进行现金管理金额后，募集资金余额为9,278.87万元，募集资金专用账户利息收入1,768.26万元，合计为11,047.13万元。募集资金专户2021年12月31日实际余额合计为11,186.47万元。二者差异系剩余不含税发行费用合计人民币139.34万元尚未支付所致。（4）截至2021年12月31日，募集资金余额合计为48,186.47万元，其中募集资金专户余额为11,186.47万元，尚未到期的现金管理产品37,000.00万元。

二、募集资金管理情况

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等有关法律法规及相关规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。

2021年1月15日，本公司与存放募集资金的银行（中国银行股份有限公司苏州工业园区分行、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行）和国信证券股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金三方监管协议》，分别在中国银行股份有限公司苏州工业园区分行开设募集资金专项账户（账号：498875522450）、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行开设募集资金专项账户（账号：10551301040055605）。三方监管协议与证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。

截至2021年12月31日止，募集资金专户存储情况如下：

金额单位：人民币万元

■

三、2021年度募集资金的实际使用情况

（一）募集资金投资项目的资金使用情况

截至2021年12月31日止，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币55,152.76万元，具体使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

（二）募投项目先期投入及置换情况

2021年02月05日，公司第四届董事会第八次临时会议及第四届监事会第七次临时会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金17,770.81万元。置换金额业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了容诚专字[2021]230Z0181号《关于苏州晶方半导体科技股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的鉴证报告》。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况

报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资产品情况

公司于2021年2月5日召开第四届董事会第八次临时会议及第四届监事会第七次临时会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金安全的情况下，使用额度不超过人民币7亿元的闲置募集资金进行现金管理，用于购买期限为12个月以内的安全性高，流动性好、有保本约定的银行理财产品、结构性存款、定期存款、协议存款、通知存款和可转让大额存单。使用期限为自股东大会审议通过之日起12个月内，在上述额度范围内，资金可在12个月内滚动使用。公司独立董事、监事会及保荐机构分别对上述议案发表同意的意见。

截至2021年12月31日止，公司使用募集资金进行现金管理的具体情况如下：

■

公司理财产品均为保本理财，不存在使用募集资金购买非保本型理财或到期未收回的情况。

注：公司2021年度募集资金理财收益金额为1,385.89元，与累计获得的理财收益、利息收入扣除手续费支出等的净额1,768.26元差异部分系活期利息收入。

（五）募集资金使用的其他情况

报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

1.公司募集资金投资项目未发生变更情况。

2.公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题

公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

六、会计师对度募集资金存放与使用情况的鉴证意见

我们认为，后附的晶方科技2021年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及交易所的相关规定编制，公允反映了晶方科技2021年度募集资金实际存放与使用情况。

七、保荐人的核查意见

经核查，晶方科技严格执行募集资金专户存储制度，有效执行三方监管协议，截至2021年12月31日，募集资金不存在被控股股东和实际控制人占用、变更募集资金用途、委托理财等情形，募集资金具体使用情况与已披露情况一致，未发现募集资金使用违反相关法律法规的情形。保荐机构对晶方科技在2021年募集资金存放与使用情况无异议。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2022年4月9日

附表1：募集资金使用情况对照表

附表1：

2021年度募集资金使用情况对照表

单位：万元

■

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-016

苏州晶方半导体科技股份有限公司

晶方科技关于董事会审议高送转的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 高送转议案的主要内容：拟以公司2021年12月31日公司的总股本408,077,716股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.83元（含税），同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，剩余未分配利润结转至下一年度。

● 公司董事会关于高送转议案的审议结果：公司第四届董事会第六次会议审议通过了2021年度利润分配预案的议案。该议案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。

● 本年度现金分红比例低于30%的原因：公司结合所处行业特点以及自身发展阶段，2022年需投入大量资金用于产品研发创新、扩大产能建设，需留存充足收益用于流动周转及未来发展。

一、高送转议案的主要内容

公司于2022年4月8日召开第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议，审议通过了《2021年度利润分配预案的议案》， 具体内容为：

（一）以截至2021年12月31日公司的总股本408,077,716股为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币2.83元（含税），合计派发现金股利人民币115,485,993.63元，占公司当年实现的归属于上市公司普通股股东净利润的 20.05%。

（二）以截至2021年12月31日公司总股本408,077,716股为基数，公司拟以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，本次送、转股后，公司的总股本增加至652,924,346股。

（三）本年度现金分红比例低于30%的情况说明

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润人民币576,048,107.03元，2021年拟分配的现金红利总额为115,485,993.63元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%，主要基于以下因素：

1、公司所处行业情况及特点

公司属于集成电路产业中的封装测试行业，所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大，人力与智力投入大，产业技术创新日新月异，市场需求变化步伐快，需要企业专注主业，通过持续技术创新，加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。

2、公司发展阶段

公司目前处于扩张成长阶段，专注于集成电路传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。随着5G、AI、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来丰富，推动手机多摄像头应用渗透率持续提升、安防监控数码市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，公司封装产品的行业与市场景气度显著提升。为抓住传感器领域的市场机遇，公司正在实施“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”的建设，通过技术工艺升级提升，产能扩充，满足市场与客户的创新需求，该项目的有序建设，推动公司有效把握了手机、安防监控数码市场快速发展机遇，并在汽车电子领域实现了量产，后续将根据市场的增长情况，对工艺与产能进行持续的布局与提升。

3、公司近三年利润分配情况

单位：元

■

公司在保证资金满足日常经营发展的前提下，积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均超过20%，符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%”的规定，公司的分红政策、标准和比例明确、清晰，相关决策程序和机制完备，在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。

4、公司未分配利润的主要用途

公司未分配利润的用途将主要用于产业链的延伸拓展、加大公司研发投入以及营运资金等方面。

①产业链延伸拓展。持续开展国际化并购整合，推进产业链的延伸拓展。2021年公司收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，盈利能力不断增强。同时有效提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，开始实现商业化规模应用。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。国际化的并购整合与产业链拓展延伸，需要相应的资金储备与能力，才能快速抓住行业出现的新机会。

②持续加强研发投入。公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业，保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓，根据市场需求的变化，对技术、工艺进行适应性的创新与完善。公司成立以来，始终注重技术的研发投入与持续创新，一步步发展为全球传感器领域先进封装技术的引领者，2019年、2020年及2021年公司的研发费用分别达123,202,937.94元、137,260,099.21元、172,623,162.92元，2022年公司仍需保持对研发的持续投入，通过对技术、工艺的持续创新开发，顺应并把握不断变化的市场需求。

③满足业务规模持续增长的营运资金需要。随着公司资产、业务及生产规模的发展，公司的营运资金投入也会相应有所增长。2021年公司实现营收规模为1,411,173,857.40元，同比增长27.88%，2022年随着公司在车载摄像头、汽车微型光学器件等应用领域量产规模的提升、募投项目建设及产能规模的不断扩大、生产效率的持续提升，公司业务规模将保持快速增长，从而将使得公司经营所需营运资金规模也相应会增加。

因此，公司将留存未分配利润用于产业链延伸拓展、研发投入及营运资金，能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力，也能节约公司的财务成本，提升公司整体效益，并为广大股东带来长期回报。

二、 董事会审议高送转议案的情况

（一）董事会审议高送转议案的表决结果

公司于2022年4月8日召开第四届董事会第六次会议，以9票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《2021年度利润分配预案的议案》，该议案尚需提交公司2021年年度股东大会审议。

（二）本次高送转方案的合理性和可行性

截至2021年12月31日，公司母公司可供分配利润为人民币1,448,499,584.74元，期末资本公积余额为1,826,189,922.69元，公司可供分配利润、资本公积金充足，具备本次以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股的实施基础。

公司近两年主营业务持续增长，盈利能力不断提升，经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，公司近3年的经营业绩情况如下：

单位：人民币元

■

公司净利润持续增长，最近两年净利润的复合增长率为131%，符合有关实施高送转的相关规定与条件，且公司也不存在不得披露高送转方案的相关情形。

本次通过以未分配利润、资本公积向全体股东送、转股份的预案，与公司业务经营的增长情况匹配，通过股本规模的有效扩大，一方面有利于公司更好把握行业与市场的发展机遇，推动公司业务规模的持续增长，另一方面有利于进一步优化公司股本结构，提高公司股票流动性，提升广大投资者对公司持续发展的信心。

公司独立董事认为：公司提出的2021年度利润分配及送转股预案符合公司当前的实际情况，符合《公司章程》及相关法律、法规及规范性文件关于利润分配的有关规定，考虑了公司现金流状况、公司经营发展的实际情况和股东的投资回报，有利于公司的持续、稳定、健康发展，不存在损害投资者利益的情况。我们同意本次分配预案并将本议案提交公司2021年年度股东大会审议。

三、 公司第一大股东及持有公司股份的董事的表决意向

经征询，公司第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司以及持有公司股份的董事拟在公司2021年年度股东大会审议《关于2021年度利润分配方案的议案》时投同意票。

四、公司第一大股东及董事、监事、高级管理人员的权益持股变化

经征询，公司董事、监事、高级管理人员在董事会审议高送转事项之前3个月内无持股变动。公司第一大股东在董事会审议高送转事项之前3个月内也无持股变动。

公司董事、监事、高级管理人员自董事会审议高送转事项之日起未来6个月内无增减持公司股票的计划，除参加股权激励认购公司股份的情形之外。公司第一大股东目前也没有增减持公司股票的计划。

五、相关风险提示

（一）本次高送转议案尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过后方可实施。

（二）公司在董事会审议通过高送转议案前后的 6 个月，公司不存在限售股解禁及限售期即将届满的情况（员工股权激励限售解禁除外）。

（三）本次高送转对公司股东享有的净资产权益及其持股比例不会产生实质性影响。本次高送方案实施后，公司总股本将增加，预计每股收益、每股净资产等指标将相应摊薄。

（四）公司指定信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），有关公司的信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者理性判断并注意相关投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2022年4月9日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-008

苏州晶方半导体科技股份有限公司

第四届董事会第六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

一、董事会会议召开情况

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第六次会议于2022年3月28日以通讯和邮件方式发出通知，于2022年4月8日在公司会议室召开。会议应到董事9人，实际出席9人。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》。

二、董事会会议审议情况

本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下：

（一）会议审议通过了《关于2021年度总经理工作报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

（二）会议审议通过了《关于2021年度董事会工作报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（三）会议审议通过了《关于2021年度独立董事述职报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度独立董事述职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（四）会议审议通过了《关于2021年度审计委员会履职报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度审计委员会履职报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（五）会议审议通过了《关于公司2021年财务决算报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（六）会议审议通过了《关于公司2021年度报告及其摘要的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司2021年度报告及摘要》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（七）会议审议通过了《关于公司2021年度内部控制自我评价报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度内部控制自我评价报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（八）会议审议通过了《关于公司2021年度社会责任报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度社会责任报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（九）会议审议通过了《关于公司2021年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况说明的专项审核报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（十）会议审议通过了《关于2021年度利润分配方案的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。同意以公司目前总股本408,077,716股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币2.83元（含税），共计人民币115,485,993.63元，同时以未分配利润向全体股东每10股送3股，以资本公积金向全体股东每10股转增3股，共计送、转股244,846,630股，送转股后公司总股本为652,924,346股。本议案尚需提交股东大会审议。

（十一）会议审议通过了《关于公司2021年日常关联交易执行情况的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。关联董事Ariel Poppel先生、王蔚先生回避表决。《公司2021年日常关联交易执行情况》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十二）会议审议通过了《关于公司2021年度董事、高级管理人员薪酬的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十三）会议审议通过了《关于公司独立董事津贴的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十四）会议审议通过了《关于公司2022年日常关联交易预计情况的议案》

表决结果：同意7票，反对0票，弃权0票。关联董事Ariel Poppel先生、王蔚先生回避表决。《公司2022年日常关联交易预计情况》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十五）会议审议通过了《关于公司2022年远期结售汇业务的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2022年远期结售汇业务公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。本议案尚需提交股东大会审议。

（十六）会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金购买理财产品的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司以闲置自有资金购买理财产品的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

（十七）会议审议通过了《关于公司向银行申请综合授信额度的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（十八）会议审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。《公司续聘会计师事务所的公告》详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn。

（十九）会议审议通过了《关于续聘内部控制审计机构的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。本议案尚需提交股东大会审议。

（二十）会议审议通过了《关于公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十一）会议审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司关于募投项目延长投资期的公告》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

（二十二）会议审议通过了《关于公司对全资子公司增加投资的议案》

同意公司使用自有资金对全资子公司增加投资500万美元，用于其业务发展 需要，以持续推动公司的新技术研发、技术市场推广与全球专利布局。

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。

（二十三）会议审议通过了《关于提请召开公司2021年度股东大会的议案》

表决结果：同意9票，反对0票，弃权0票。《公司召开2021年度股东大会的通知》详见上海证券交易所网站：www.sse.com.cn。

公司独立董事对以上第十、十一、十二、十四、十六、十八、十九、二十一项议案发表了独立意见。具体内容详见上海证券交易所网站：http://www.sse.com.cn的《公司独立董事关于第四届董事会第四次会议相关事项的独立意见》。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2022年4月9日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-010

苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2021年日常关联交易执行情况及

2022年日常关联交易预计情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 本次日常关联交易情况已经公司第四届董事会第六次会议、第四届监事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

● 本次日常关联交易事项定价政策和定价依据符合公开、公平、公正的原则，不会影响公司的独立性。

一、日常关联交易基本情况

（一）日常关联交易履行的审议程序

1、董事会表决情况

公司第四届董事会第六次会议于2022年4月8日审议通过了《关于公司2021年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2022年日常关联交易预计情况的议案》，关联董事均回避表决。

2、监事会表决情况

公司第四届监事会第六次会议于2022年4月8日审议通过了《关于公司2021年日常关联交易执行情况的议案》、《关于公司2022年日常关联交易预计情况的议案》。

3、独立董事发表的独立意见

独立董事对上述议案进行了事前审核，同意将该议案提交公司董事会审议，并发表了独立意见。

独立董事认为：2021年与关联方发生的关联交易真实有效，遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，有关协议所确定的条款是公允的、合理的，关联交易的价格未偏离市场独立第三方的价格，不存在损害公司和公司股东利益的情形。关于2022年日常关联交易的预计符合公司生产经营发展的需要，相关交易价格确定原则公平、合理，符合公司和全体股东的利益。

董事会在审议上述议案时，关联董事回避了表决，审议程序符合有关法律、法规的规定。

4、审计委员会意见

审计委员会认为：公司日常关联交易均为公司生产经营中的必要活动，相关定价政策和定价依据公开、公平、合理。

5、《关于公司2021年关联交易执行情况的议案》、《关于公司2022年日常关联交易预计情况的议案》尚需提交公司股东大会审议，关联股东将在股东大会上对相关议案回避表决。

（二）公司2021年日常关联交易执行情况

单位：人民币元

■

（三）公司2022年日常关联交易预计情况

单位：人民币元

■

1、技术使用费：为公司预计向Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.支付的技术使用费。

2、项目开发费用等：为公司预计向苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司委托的项目开发费用（包括技术工艺开发、材料、设备、人员服务等）。

二、关联方介绍和关联关系

（一）关联方介绍

1、Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.

创始人：A.Badih

注册地：3 Azrieli Center, Triangle Tower, 42nd Floor, Tel Aviv 6702301 Israel

主营业务：目前无实际经营业务

2、苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司

类型：有限责任公司

法定代表人：王蔚

注册地：江苏省苏州市工业园区长阳街133号B栋120室

注册资本：1000万元整

经营范围：半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计设计及服务；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；工程和技术研究和实验发展；技术推广服务。知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；其他电子器件制造；照明器具制造；创业投资（限投资未上市企业）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）与公司的关联关系

■

（三）前期同类关联交易未发生违约情形，前期同类关联交易执行情况良好，支付等履约能力正常，未发生违约情形。

三、定价依据和定价政策

公司各项交易的定价按以下标准及顺序确定：

（一） 交易事项实行政府定价的，直接适用该价格。

（二）交易事项实行政府指导价的，在政府指导价的范围内合理确定交易价格。

（三）除实行政府定价或政府指导价外，交易事项有可比的独立第三方的市场价格或收费标准的，以该价格或标准确定交易价格。

（四）交易事项无可比的独立第三方市场价格的，交易定价以关联方与独立的第三方发生非关联交易价格确定。

（五）既无独立第三方的市场价格，也无独立的非关联交易价格可供参考的，以合理的构成价格作为定价的依据，构成价格为合理成本费用加合理利润。

四、交易目的和交易对上市公司的影响

（一）交易的目的

以上各项日常关联交易均是公司正常生产经营所必需，并根据市场公允价格开展交易。公司与各关联方之间的交易遵守了自愿平等、诚实可信的市场经济原则，交易没有损害公司及全体股东的利益。

（二）交易对公司的影响

公司与各关联方发生的关联交易，长期以来保证了公司生产经营的有序进行与业务拓展。公司与各关联方发生的关联交易行为遵循了市场公允原则，未侵占任何一方利益，不会对公司未来的财务状况和经营成果产生影响。

五、 保荐机构意见

经核查，保荐机构认为上述关联交易相关事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了同意意见，尚需经过股东大会审议后通过，履行了必要的审批程序，符合《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定的要求；公司上述关联交易事项具有合理性、必要性，符合公司日常经营所需，关联交易定价原则公允，不存在损害公司及股东、特别是中小股东的利益。

综上所述，保荐机构对公司上述关联交易事项无异议。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2022年4月9日

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2022-014

苏州晶方半导体科技股份有限公司

续聘会计师事务所公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

● 拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2022年4月8日召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务与内控审计机构，该事项尚须提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下：

一、拟聘任会计师事务所的基本情况

（一）机构信息

1、机构基本信息

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26，首席合伙人肖厚发。

2、人员信息

截至2021年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人160人，共有注册会计师1131人，其中504人签署过证券服务业务审计报告。

3、业务规模

容诚会计师事务所经审计的2020年度收入总额为187,578.73万元，其中审计业务收入163,126.32万元，证券期货业务收入73,610.92万元。

容诚会计师事务所共承担274家上市公司2020年年报审计业务，审计收费总额31,843.39万元，客户主要集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业）及信息传输、软件和信息技术服务业，建筑业，批发和零售业，水利、环境和公共设施管理业，交通运输、仓储和邮政业，科学研究和技术服务业，金融业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，文化、体育和娱乐业，采矿业等多个行业。容诚会计师事务所对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为25家。。

4、投资者保护能力

容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险购买符合相关规定；截至2021年12月31日累计责任赔偿限额9亿元。

近三年在执业中无相关民事诉讼承担民事责任的情况。

5、诚信记录

容诚会计师事务所近三年因执业行为受到刑事处罚 0 次、行政处罚 0 次、监督管理措施 1 次、自律监管措施 1 次、纪律处分 0 次。

5名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间因执业行为受到自律监管措施1次；11名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间受到监督管理措施各1次。

10名从业人员近三年在其他会计师事务所执业期间受到监督管理措施各1次。

（二）项目信息

1、基本信息

项目合伙人：齐利平，2005年成为中国注册会计师，2008年开始从事上市公司审计业务，2008年开始在容诚会计师事务所执业，2019年开始为公司提供审计服务；近三年签署过晶方科技、太龙照明等多家上市公司审计报告。

项目签字会计师：季嘉伟，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为公司提供审计服务；近三年签署过巴比食品、聚灿光电两家上市公司审计报告。

项目签字会计师：计亿女士，2017年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司审计业务，2016年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年未签署过上市公司审计报告。

项目质量控制复核人：高平，2010年成为中国注册会计师，2008年开始从事审计业务，2010年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署或复核过神剑股份、安徽合力等多家上市公司审计报告。

2、上述相关人员的诚信记录情况

项目合伙人齐利平、签字注册会计师季嘉伟、签字注册会计师计亿、项目质量控制复核人高平近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。

3、独立性

容诚会计师事务所及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。

（三）审计收费

(下转99版)