华海清科：立足国内面向全球 成为国际知名的高端半导体设备制造商
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——华海清科股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
华海清科股份有限公司董事长、首席科学家 路新春先生
华海清科股份有限公司董事、总经理 张国铭先生
华海清科股份有限公司董事会秘书兼财务总监 崔兰伟女士
国泰君安证券股份有限公司保荐代表人 唐 伟先生
国泰君安证券股份有限公司保荐代表人 裴文斐先生
华海清科股份有限公司
董事长、首席科学家路新春先生致辞
尊敬的各位投资者和网友：
大家好！
欢迎各位参加华海清科股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流活动。我是华海清科董事长路新春，在此，我谨代表公司及全体员工，对大家的积极参与表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光设备。自成立以来，公司坚持核心技术自主研发，通过持续的研发投入和关键技术自主攻关，已成为国内唯一的为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商，在国内CMP设备市场占有率不断提升。
多年来，公司对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本作为重要突破方向。公司核心研发团队先后承担了两项“国家科技重大专项（02专项）”及多项国家级重大项目、课题，在CMP设备核心关键技术方面取得了有效突破和系统布局，打破了国外巨头的技术垄断，有效降低了国内下游客户的采购成本及对国外设备的依赖。
我们希望通过此次交流活动，充分解答各界投资者关心的问题，在坦诚的基础上，让大家更加全面、深入、客观地认识和了解华海清科内在的投资价值。
我们坚信，广大投资者的信任与支持是华海清科此次发行取得圆满成功的保障与基础，我们将通过今天的交流充分听取各位朋友的建设性意见，进一步推进公司的创新和发展。未来，华海清科也将借助资本市场这一更高的平台，努力创造更加优良的业绩，为股东创造更高价值，为国家集成电路产业作出更大贡献。谢谢大家！
国泰君安证券股份有限公司
保荐代表人唐伟先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者、各位关心华海清科的朋友：
大家好！
作为华海清科股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构和主承销商，非常高兴能够参加今天的网上投资者交流会。我谨代表国泰君安证券股份有限公司，向今天所有参加网上交流会的嘉宾和投资者表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
华海清科作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。自成立以来，公司始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线。公司生产的主流机型已成功填补国内半导体化学机械抛光设备空白，支撑国内集成电路产业快速发展。
在与华海清科合作的过程中，我们亲眼见证并亲身感受到公司的快速发展及骄人成绩。资本市场将为公司持续健康成长，注入全新动力与活力。国泰君安也将切实履行保荐义务，勤勉尽职，做好持续督导工作。我们真诚地希望通过本次网上交流，投资者朋友们能够更加深入、客观地了解华海清科，从而准确把握华海清科的投资价值和投资机会！
最后，我谨代表国泰君安，预祝华海清科本次发行取得圆满成功！谢谢大家！
华海清科股份有限公司
董事、总经理张国铭先生致结束词
尊敬的各位投资者和网友：
大家好！
此次华海清科股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会即将结束。在此，诚挚地感谢各位投资者和网友百忙之中参与本次网上投资者交流活动！感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问！
今天，我们路演团队很荣幸有机会与大家共同探讨公司的经营管理、业务规划和战略发展。各位投资者与网友提出了许多宝贵的意见和建议，我们将认真听取和吸收，并融入到公司经营管理中，不断提升公司的核心竞争力，力争用优异的业绩来回报大家的关心与厚爱。同时，我们也深刻体会到作为一家上市公司的使命、责任和压力，我们将不断提升产品质量和精细化管理水平，借助资本市场平台，将公司打造成为国际一流半导体设备供应商。
此次华海清科网上投资者交流活动即将结束，但我们与广大投资者的沟通不会结束，真诚地希望大家可以继续通过电话、信件、电子邮件等各种方式与我们保持密切的沟通与联系，为华海清科的发展提供宝贵的建议。
最后，再次感谢各位投资者对华海清科的关心和支持！祝大家身体健康、诸事顺遂！谢谢大家！
经营篇
问：请介绍公司的主营业务。
张国铭：公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。公司所生产的CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商；公司所产主流机型已成功打破了国际巨头在此领域的垄断，有效降低了国内下游客户的采购成本及对国外设备的依赖，支撑国内集成电路产业快速发展。
问：公司有多少控股子公司？
张国铭：公司目前拥有1家全资子公司、3家分公司。
问：请介绍公司与清华大学的合作情况。
路新春：清华大学拥有摩擦学国家重点实验室，在CMP领域的理论研究方面具有前瞻性和人才储备，可以为公司CMP设备的技术升级改造提供探索性理论研究。因此，公司自成立以来与清华大学在CMP领域开展了深入的产学研合作，主要由公司负责项目应用和产业化开发，清华大学负责为研发项目涉及的基础机理进行实验室研究。报告期内（2019年、2020年、2021年，下同），公司与清华大学开展了4项合作研发项目并签署有相关协议。公司与清华大学的合作研发对提升公司基础研究水平产生了积极作用。
问：请介绍公司研发技术的产业化情况。
路新春：面向集成电路制造抛光工艺需求，公司坚持核心技术自主研发，通过持续的研发投入，已在CMP关键技术突破、新产品研发、新工艺开发与改进等方面形成一系列科技成果，实现了公司产品的系列化与多元化布局。其中，公司研发的12英寸系列CMP设备（Universal-300型、Universal-300Plus型、Universal-300Dual型、Universal-300X型）在国内已投产的12英寸大生产线上实现了批量产业化应用。截至2021年年底，累计量产晶圆超1300万片，且其在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平；公司研发的8英寸系列CMP设备（Universal-200型、Universal-200Plus型）已在国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS制造及科研攻关等领域。
问：公司目前有多少专利授权？
路新春：截至2021年12月31日，公司拥有国内外授权专利209项，其中发明专利114项、实用新型专利95项，拥有软件著作权7项，
问：公司2021年业绩猛增的原因是什么？
崔兰伟：报告期内，公司的营业收入分别为21092.75万元、38589.19万元和80488.05万元，扣除非经常性损益后净利润分别为-4772.33万元、1461.46万元和11397.60万元。公司所在行业前期研发投入高，在机台量产前和产品持续创新升级时需要保持较大强度的研发投入；同时公司所销售的设备需工艺测试一段时间通过客户验证后方可确认销售收入，早期产销量及经营规模较小，而单位成本较高或期间费用率较高，尚未体现规模效应，导致2019年度公司存在亏损，2020年开始实现由亏转盈。截至2021年12月31日，公司已发出未验收结算的CMP设备69台，未发出产品的在手订单超过70台，业绩增长趋势较好。
问：公司的主营业务毛利率是多少？
崔兰伟：报告期内，公司主营业务毛利率分别为31.27%、38.17%和44.73%，整体呈稳健上升趋势。
问：公司的研发费用是多少？
崔兰伟：报告期内，公司研发费用分别为4496.99万元、5055.03万元和11407.16万元，占营业收入比例分别为21.32%、13.10%和14.17%，研发费用金额呈逐年增长趋势。其中，职工薪酬、材料费、折旧和无形资产摊销、测试化验加工费是研发费用的主要构成部分，报告期内合计占研发费用的比例分别为95.10%、94.82%和97.41%。
发展篇
问：公司对行业及自身发展有何看法和规划？
张国铭：集成电路已经成为我国的战略性产业，也是科技竞争的战略制高点；同时，巨大的国内市场需求和自主可控的技术需求也为国内集成电路企业提供了历史性的发展机遇和空间，集成电路制造产能和投资的快速增长带动国内集成电路设备市场需求相应快速增加。
未来3到5年，公司将坚持以集成电路产业需求为导向，以自主研发与产业化应用为关键突破口，加强与上下游核心企业的紧密合作，形成集成电路关键制造装备、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的技术布局与市场定位，立足国内、面向全球，努力提升在全球集成电路装备领域的市场份额和影响力，发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。
问：公司的竞争优势有哪些？
唐伟：公司高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，近3年研发投入累计达22264.11万元，占同期营业收入比例为15.88%，保证了科技创新成果的持续输出。公司的CMP设备采用自主研发的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等一系列关键技术，产品技术和性能已达到国际竞争对手同类主流产品水平。现任董事长兼首席科学家路新春先生拥有20多年CMP技术的研究经验，是国内CMP技术发展和产业化的重要推动者。其他核心技术团队成员均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经历，为公司CMP整机量产落地及CMP技术、工艺、设计的不断改进优化作出了不可替代的贡献。
经过多年努力，公司自主研发并生产的CMP设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队。公司经验丰富的售后团队能够保证7×24小时快速响应客户需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
问：公司面向14nm及以下制程的CMP研发有何进展？
路新春：公司面向14nm及以下制程的CMP研发，主要集中于针对现有28-14nm CMP设备（Universal 300X和300T）的关键模块/核心技术进行优化研发，公司已开展的相关研发工作主要包括：先进抛光系统研发、先进终点检测系统研发、先进超洁净清洗系统研发、精确传送系统研发。目前，公司已有机台在客户端做14nm产线验证，并不断根据客户端验证数据反馈的问题进行关键模块的持续改进。
问：公司登陆资本市场后将怎样实现发展规划与目标？
张国铭：为了实现发展规划和目标，为投资人及股东创造更多价值，公司将努力做好以下工作：1）加大研发投入力度，形成完整技术及产品布局：聚焦更先进的CMP设备与工艺开发；加快12英寸晶圆减薄抛光一体机的开发进度；提升再生晶圆代工工艺水平；继续加强关键耗材的研发和技术服务的供应能力。2）扩大市场份额，持续提升市场地位；3）打造高端人才队伍，增强公司竞争实力；4）提升经营管理水平，强化公司内生动力。
行业篇
问：CMP技术或者设备会否被很快替代？
张国铭：CMP技术本身就是芯片制造到了0.35μm技术节点后诞生的新工艺技术，直至目前，最先进的5-3nm制程也仍采用CMP技术进行晶圆全局平坦化，且12英寸晶圆也是目前最先进制程的芯片制造生产线所采用的尺寸标准。因此，CMP设备在未来较长时间内不存在技术迭代周期，但是设备中各核心模块的技术和控制系统会不断升级。
问：CMP设备行业的前景如何？
张国铭：在政策的大力支持下，我国半导体设备市场实现了持续高速增长。同时，随着芯片制造技术发展，CMP工艺在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加。以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程所需的CMP处理增加为30多道。随着CMP设备在整体生产链条中的使用频次增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升，未来市场前景广阔。
问：目前行业在全球范围内的竞争情况如何？
张国铭：全球CMP设备市场处于高度垄断状态，主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据，两家制造商合计拥有全球CMP设备超过90%的市场份额，尤其在14nm以下最先进制程工艺的大生产线上所应用的CMP设备仅由两家国际巨头提供。
发行篇
问：请介绍公司本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励情况。
崔兰伟：公司为稳定核心团队和业务骨干，充分调动中高层管理人员和核心骨干员工的积极性和凝聚力，于2019年8月至10月，依法履行决策程序后实施了员工持股计划，设立清津厚德、清津立德、清津立言三个员工持股平台。截至招股说明书签署日，清津厚德、清津立德及清津立言合计持有公司12.2226%股份，全部激励对象通过持有合伙企业的出资份额间接持有公司股份。
问：公司的行业属性是否符合科创板定位？
裴文斐：根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，华海清科属于第三条第（一）款规定的“新一代信息技术领域，主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、软件、互联网、物联网和智能硬件等”中的“半导体和集成电路”行业。
问：公司本次发行股数是多少？
唐伟：公司本次拟发行股份不超过2666.67万股（含2666.67万股），占本次发行后公司总股本的比例不低于25%，不进行老股转让。
问：公司本次募投项目有哪些？
崔兰伟：公司本次募投项目主要是高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目和补充流动资金，募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。
问：“晶圆再生项目”与现有主要业务、核心技术之间的关系如何？
崔兰伟：晶圆再生业务与公司CMP设备业务具有很高的协同性，晶圆再生项目可以利用高端半导体装备产业化项目和研发项目所提供的场地、设备、技术等方面的支持，进一步提升晶圆再生业务的经营规模和技术服务能力，增强公司的规模效益和盈利能力。
公司生产的高端CMP设备总体技术水平先进，在集成电路制造行业中积累了广泛的客户资源，并且已成功获得晶圆再生业务订单并形成规模化生产。通过本项目建设，公司将依靠自身技术和设备来提升晶圆再生服务能力，积极拓展国内晶圆再生业务市场，为集成电路制造商客户提供更加丰富、全面的产品和服务，充分发挥产业集群效应，同时进一步提升公司经营业绩。
文字整理 姚炯
主办 上海证券报·中国证券网(www.cnstock.com)
