寒武纪拟募资26.5亿元
投建芯片项目
◎记者 罗茂林
6月30日晚间，寒武纪公告称，拟定增募资不超过26.5亿元，扣除发行费用后拟投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
具体来看，先进工艺平台芯片项目总投资额约为9.5亿元，其中约8.1亿元拟使用募集资金投资，该项目包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统；稳定工艺平台芯片项目总投资约14.9亿元，其中约14.1亿元拟使用募集资金投资，项目包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。
此外，面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目投资额为2.3亿元，其中约2.2亿元拟使用募集资金投资，项目包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。此次募集资金剩余的约2亿元则用于补充流动资金。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。
近年来，以“芯片”为代表的集成电路产业，无疑是科技领域最为火爆的概念之一。随着人工智能、5G通信、物联网、云计算等技术的不断发展和应用，行业进入了快速发展期。据中国半导体行业协会统计数据，2021年中国集成电路产业总体销售额为10458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%。其中，芯片设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2763亿元，同比增长10.1%。
与此同时，人工智能作为软件端的重要技术也在快速发展。数据显示，2021年，我国人工智能核心产业市场规模达1351亿元。在新基建、数字经济等持续利好政策对产业智能化升级的促进下，预计2025年我国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元。
寒武纪表示，募资所投相关项目均围绕公司主营业务展开，有利于持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，符合公司核心发展战略要求。
