振华风光：持续深耕高可靠集成电路市场 打造百年风光、幸福风光
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——贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
贵州振华风光半导体股份有限公司董事长 张国荣先生
贵州振华风光半导体股份有限公司董事、总经理 赵晓辉先生
贵州振华风光半导体股份有限公司副总经理、董事会秘书 胡 锐先生
中信证券股份有限公司保荐代表人 马 峥先生
贵州振华风光半导体股份有限公司
董事长张国荣先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
我是贵州振华风光半导体股份有限公司董事长张国荣。欢迎各位参加振华风光首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此，我谨代表振华风光，向长期关心、支持公司发展的各级领导、各界友人表示衷心的感谢！
振华风光成立于1971年，是国家三线建设时期重点布局的模拟集成电路企业之一。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品160余款，其中放大器和轴角转换器在行业内占据重要地位。
目前，公司产品主要面向航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域400多家客户，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套服务，满足高精尖领域全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。同时，公司参与了多项国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作，为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。
未来，振华风光将借助资本市场平台，持续深耕高可靠集成电路市场，着力人才引进和培养，不断加强研发创新能力，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，助推国家集成电路产业发展。
今天，我们真诚地希望通过本次网上路演，让广大投资者更加深入了解公司投资价值及未来发展规划，也期待大家能够为公司发展建言献策！我们将再接再厉，向着更高的目标迈进，以更加优异的业绩回报各位投资者！谢谢大家！
中信证券股份有限公司
保荐代表人马峥先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和网友：
大家好！
作为贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人和主承销商，中信证券非常荣幸参加今天的路演活动。首先，我谨代表中信证券股份有限公司，向各位前来参加振华风光首次公开发行股票并在科创板上市网上路演活动的嘉宾，表示热烈的欢迎和衷心的感谢！
振华风光成立于1971年，是一家集高可靠集成电路设计、封装、测试及销售为一体的科技创新型企业，拥有50年集成电路研制生产历史，实现了放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路和电源管理器等较为完善的产品线布局，也是推动我国集成电路产业发展的主力企业之一，多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。此次登陆科创板对于振华风光既是机遇亦是新的挑战，相信通过资本市场的助力和企业持续不断的创新，振华风光将会取得更加优异的成绩。
作为本次发行的保荐机构与主承销商，中信证券也将一如既往地切实履行好保荐义务，勤勉尽责、诚实守信，督导振华风光不断完善公司治理、加强投资者关系管理。我们真诚地希望，通过本次网上路演活动，广大投资者能够更加深入、客观、全面地了解振华风光这家具有较大发展潜质的高新科技公司，从而更加精准地把握振华风光的投资价值和投资机会，共同分享振华风光的发展硕果。我们对振华风光未来的发展充满信心，欢迎大家在接下来的时间里踊跃提问。
最后，我谨代表中信证券，预祝振华风光本次发行取得圆满成功！谢谢大家！
贵州振华风光半导体股份有限公司
董事、总经理赵晓辉先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者：
大家好！
我是贵州振华风光半导体股份有限公司总经理赵晓辉。本次网上投资者交流活动已接近尾声，衷心感谢各界朋友的积极参与。刚才的交流中，大家给我们提出了很多中肯而有价值的建议，我们十分重视并将努力完善，把朋友们的真知灼见融入振华风光的经营管理工作中，用更加优秀的业绩表现来答谢大家的关心与厚爱。
今天的交流，让我们深深体会到作为一家上市公司的使命、责任和压力，我们真诚地希望大家在公司未来的发展道路上，始终关注、支持我们。公司此次登陆资本市场，是公司发展史上新的里程碑。振华风光将在广大股东和社会各界朋友的大力支持下，多谋长久之策，多行固本之举，牢牢抓住资本市场赋予我们的发展契机，在深耕已有业务的基础上，不断加大研发力度，拓宽产品门类，巩固行业地位，积极提升公司价值，努力实现投资者、员工、客户和各相关方互惠共赢，持续打造百年风光、幸福风光，为国防现代化事业贡献更多风光力量！
最后，我谨代表振华风光，再次感谢广大投资者和社会各界朋友的关注和支持，感谢中信证券、观韬中茂律所、中天运会所的专业辅导和辛勤工作。谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
赵晓辉：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP（系统级封装）全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。
问：公司的主要产品有哪些？
赵晓辉：公司的主要产品包括信号链及电源管理器两大类别，产品型号已达160余款，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等领域的武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠性要求。
问：公司有多少控股子公司及参股公司？
赵晓辉：截至2022年5月11日，公司拥有1家控股子公司，无参股公司或分公司。
问：公司有多少项专利？
赵晓辉：截至2022年5月11日，公司拥有59项专利（其中发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路布图设计专有权。
问：公司的研发中心有哪些？
赵晓辉：公司已在贵阳和成都建立了2个研发中心。
问：公司近几年的营业收入情况如何？
赵晓辉：2019年、2020年、2021年和2022年1-3月，公司的营业收入分别为25709.73万元、36145.86万元、50232.77万元和18512.96万元。
问：请介绍公司2022年1-3月营业收入同比大幅增长的情况。
赵晓辉：公司2022年1-3月营业收入同比大幅增长，一方面系公司产品销售规模提升，另一方面系公司生产效率提高，生产的规模效应有所体现，从而营业收入大幅增长情况下营业成本未同比大幅增长，公司净利润规模相比去年同期大幅提高。
问：公司的毛利率是多少？
赵晓辉：报告期内（2019年、2020年和2021年，下同），公司自产产品毛利率分别为65.83%、70.30%和75.53%；代理产品销售的毛利率分别为18.64%、13.53%和13.79%。
问：公司的研发投入是多少？
赵晓辉：报告期内，公司研发投入分别为1385.68万元、2474.04万元和4673.72万元，呈快速增长趋势，占同期营业收入的比例分别为5.39%、6.84%和9.30%。
作为专注于集成电路设计以及相关技术的开发企业，公司高度重视研发投入和技术创新，构成了完善的自主研发体系，拥有近百人的专业设计团队。报告期内，公司研发投入合计超过8500万元，2019年至2021年度复合增长率达83.65%。公司拥有一支富有经验的研发队伍，其中核心技术人员拥有承担国家重大科研项目的经验，研发团队能将公司技术有效转化成产品，实现可持续的经营发展。
问：请介绍公司的税收优惠情况。
赵晓辉：1）高新技术企业税收优惠及西部大开发税收优惠。公司于2009年首次取得高新技术企业证书，目前高新技术企业证书系2021年12月完成高新技术企业资格复审取得，证书编号：GR202152000324，有效期三年，所得税优惠税率为15%。报告期内，公司均按15%的税率缴纳企业所得税。
子公司成都环宇芯根据国家税务总局关于执行《西部地区鼓励类产业目录》有关企业所得税问题的公告（国家税务总局公告2015年第14号），自2014年10月1日起，国家税务总局针对西部地区鼓励类产业实施的企业所得税率为15%，成都环宇芯属于西部地区鼓励类产业目录中新增鼓励类产业，2018年及2019年按15%的税率缴纳企业所得税；成都环宇芯于2020年9月取得高新技术企业资质，证书编号GR202051000298，有效期三年，企业所得税优惠税率为15%，2020年及2021年1-6月成都环宇芯企业所得税率为15%。
2）研究开发费用税前加计扣除优惠。根据《中华人民共和国企业所得税法》、《财政部、国家税务总局、科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税[2015]119号）、《财政部、税务总局、科技部关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》（财税[2018]99号）的规定，公司符合加计扣除条件的研究开发费用在计算应纳税所得额时享受加计扣除优惠。
问：公司属于哪个行业？
赵晓辉：根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子器件制造（C397）”；公司所在行业属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。
发展篇
问：公司的发展战略是什么？
张国荣：公司未来将以武器装备需求为牵引，着力人才引进和培养，深耕军用集成电路市场，加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入，全面提升公司的核心竞争力，使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先，助推国家集成电路产业发展。
问：公司为实现战略目标已采取的措施及实施效果如何？
张国荣：为实现战略目标公司已采取的措施有：报告期内，公司通过持续加大研发投入，完成新产品研发、积极开拓市场，与多家客户达成战略合作等手段，公司总体业务发展规划的有效实施得到了可靠保障。
实施效果：2017年，公司在转换器方面研制的FX2S1XXX产品是国内首款单芯片小型化轴角转换器。公司近年来相继推出了功率运算放大器、电压基准源、精密运算放大器等产品，报告期末，公司已有160余款产品型号，在航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业等领域得到广泛应用。报告期内，公司大力加强营销团队和营销网络建设，通过销售部门与技术支持部门的协同合作，深入了解客户需求，为各大军工集团下属单位提供高可靠的集成电路产品，保持长期稳定合作。
问：公司为实现战略规划准备采取哪些措施？
张国荣：未来三年，公司围绕战略规划与目标拟采取的措施如下：1）现有产品线继续迭代，进一步提升产品竞争力。依托在放大器设计领域的技术累积开展带抗辐照产品的研制，实现产品的整体升级；轴角转换器方面在已量产单通道产品的技术基础上，加快多通道产品的开发，更加贴近不同场景的应用需求，提升现有客户的占有率；进一步升级和完善接口驱动高端产品，推出工作电压范围更宽、驱动能力更强的产品抢占市场，满足更加广阔的市场应用需求；在系统封装集成电路方面，依托公司封装工艺平台，加快硅基板制造能力建设，实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级；在原有产品线上不断推陈出新，根据电子系统的供电需求，开发功耗更低的产品系列，缩减与国际领先企业的距离。
2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点。公司将充分利用研发和技术优势，基于研发团队多年积累的模拟、数模混合信号的研发设计等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标客户需求，不断进行新产品的研发设计，推出射频放大器、旋变转换器、磁编码转换器、音视频编解码器、空间路由系统封装电路、伺服放大系统等新产品线，进一步完善公司产品布局，形成新的利润增长点，提高公司的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。
问：公司未来的经营模式是否会发生重大变化？
张国荣：本次募集资金主要用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，项目建成后公司的经营模式将发生改变，将在现有集成电路设计、封装和测试环节的基础上，新增晶圆制造工艺生产线，使公司经营模式转变为IDM模式，实现设计、制造、封测等环节协同优化。
问：上市会给公司带来哪些益处？
张国荣：公司本次发行A股并在上交所科创板上市，将提升公司竞争力，实现公司可持续发展的需要，同时也将开辟新的融资渠道，为公司未来的发展提供必要的资金支持，而且有利于提升公司在国内投资者中的声誉。
问：上市对公司未来的经营将会有什么影响？
赵晓辉：成为公众公司后，公司的整体形象、知名度、市场影响力、品牌等将得到全面提升，有利于公司业务的进一步开展，特别是有利于公司深化市场开拓工作，为公司的经营活动提供了强有力的支持，为业务发展计划的实现奠定了坚实的基础。
问：公司所属行业相关政策有哪些？
赵晓辉：主要产业政策有：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《关于深化产教融合的若干意见》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《“十三五”国家科技创新规划》《贵州省“十三五”战略性新兴产业发展规划》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等。
发行篇
问：请介绍公司的实际控制人。
赵晓辉：截至2022年5月11日，中国振华直接持有振华风光53.4933%股权，为振华风光的控股股东；中国电子为振华风光实际控制人。
问：最近一年公司新增股东情况如何？
胡锐：最近一年，公司新增股东为枣庄捷岚、厦门汇恒以及中电金投。
问：公司是否存在股权激励？
张国荣：根据《财政部、科技部、国资委关于印发<国有科技型企业股权和分红激励暂行办法>（财资[2016]4号）》等相关文件的规定，公司对核心技术人员、管理人员实施股权激励，并成立风光芯、风光智两个有限合伙企业作为员工股权激励平台。
问：公司选择的具体上市标准是什么？
马峥：根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“2.1.2（一）预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
问：公司本次IPO发行多少股？
胡锐：公司总股本为15000万股，本次拟发行股份不超过5000万股（含5000万股），且不低于本次发行后公司总股本的25%。
问：公司计划募集资金投资额是多少？
张国荣：公司本次IPO拟募集资金投资额为120045.76万元。
问：公司本次募集资金拟投资项目有哪些？
赵晓辉：公司本次募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：1）高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目；2）研发中心建设项目。
问：为应对本次发行摊薄即期回报，公司承诺采取的措施是什么？
赵晓辉：公司将采取如下措施以填补因本次发行上市被摊薄的股东回报：1）强化主营业务，做大做强主业，提高公司持续盈利能力；2）强化募集资金管理，加快本次募投项目投资进度，争取早日实现项目预期效益，提高募集资金使用效率；3）完善公司治理，提高经营效率；4）加强人才队伍建设，继续发展活力；5）优化投资回报机制。上述各项措施为公司本次发行上市募集资金有效使用的保障措施，及防范本次发行上市摊薄即期回报风险的措施，不代表公司对未来利润做出的保证。
问：募投项目建设对公司发展将起到哪些积极意义？
赵晓辉：本次募集资金投资项目与公司现有的主营业务紧密相关，有利于巩固公司的市场地位，强化和拓展公司的核心竞争力，提高公司的盈利水平。因此，募集资金投资项目的实施，将对公司的财务状况和经营成果产生积极影响。
问：公司本次发行定价，主要考虑了哪些方面的因素？
马峥：公司本次发行定价主要考虑的因素有：1）公司的成长性、行业的发展前景以及国家的相关政策；2）公司拟投资项目所需要的募集资金；3）公司过去三年的业绩以及股票发行当年的预测业绩；4）二级市场上可比公司的股价定位以及适当的一二级市场间价格折扣等。
文字整理 姚炯
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