杭州士兰微电子股份有限公司
关于控股子公司投资建设项目的
进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2022-063

杭州士兰微电子股份有限公司

关于控股子公司投资建设项目的

进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、投资概述

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）于2022年6月13日召开的第七届董事会第三十五次会议和2022年6月29日召开的2022年第二次临时股东大会审议通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》：公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。

上述事项详见公司于2022年6月14日和2022年6月30日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的相关公告，公告编号为临2022-039号和临2022-040号。

二、投资进展情况

成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年10月2日在金堂县发展和改革局完成备案，备案号：川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。

后续公司将根据项目进展情况，严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2022年10月11日

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2022-064

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的

进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）、成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）

●本次担保金额及已实际为其提供的担保余额: 公司本次为士兰集昕提供连带责任保证，担保的债权额为人民币1.40亿元及其利息、费用等；为成都士兰提供连带责任保证，担保的债权额为人民币2亿元及其利息、费用等。

截至本公告披露日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为9.63亿元；公司为成都士兰实际提供的担保余额为3.02亿元；均在公司2021年年度股东大会批准的担保额度范围内。

● 本次担保无反担保。

● 本公司不存在逾期对外担保。

一、担保情况概述

（一）为满足控股子公司士兰集昕和成都士兰日常生产经营的资金需要，公司于2022年10月7日和2022年10月9日分别与国家开发银行浙江省分行和国家开发银行四川省分行签署了《保证合同》，就士兰集昕和成都士兰融资贷款事宜提供连带责任保证担保，具体情况如下：

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（二）公司于2022年3月27日召开的第七届董事会第三十三次会议和2022年5月20日召开的2021年年度股东大会，审议通过了《关于本公司2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》，同意公司在2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过32亿元，其中：对士兰集昕担保不超过13亿元；对士兰集成担保不超过8亿元；对士兰明芯担保不超过3亿元：对美卡乐担保不超过2亿元；对成都士兰和成都集佳合计担保不超过6亿元（成都士兰和成都集佳可以在此担保总额内，根据各自对资金的实际需求，切分担保额度。公司及成都士兰为成都集佳3.5亿元项目融资长期贷款提供的担保，已经2022年3月9日召开的2022年第一次临时股东大会审议通过，不包含在此担保额度范围内）。上述金额包含以前年度延续至2022年度的担保余额，且在2022年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司于2022年3月29日和2022年5月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2022-017、临2022-023和临2022-033。

本次担保在公司2021年年度股东大会批准的担保额度范围内，无需另行召开董事会及股东大会审议。

（三）截至本公告披露日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为9.63亿元，剩余可用担保额度为3.37亿元；公司为成都士兰实际提供的担保余额为3.02亿元，成都士兰和成都集佳日常担保合计剩余可用额度为0.87亿元；担保余额均在2021年年度股东大会批准的担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

1、被担保人的基本情况如下：

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2、士兰集昕、成都士兰均为本公司的控股子公司。

3、截至2021年12月31日，被担保人经审计的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

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截至2022年6月30日，被担保人未经审计的主要财务数据如下：

（单位：人民币 万元）

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三、担保协议的主要内容

公司本次与国家开发银行浙江省分行签署的《保证合同》的主要内容如下：

（一）合同签署人：

保证人：杭州士兰微电子股份有限公司

贷款人：国家开发银行浙江省分行

（二）借款人：杭州士兰集昕微电子有限公司

（三）担保的范围：1、根据主合同的约定，借款人向贷款人借款人民币14000万元（大写：人民币壹亿肆仟万元），贷款期限5年（即从2022年10月7日至2027年10月6日止）。

2、保证人愿意就借款人偿付以下债务（合称“被担保债务”）向贷款人提供担保：

（1）主合同项下借款人应偿付的全部贷款本金、利息、罚息、复利、补偿金、违约金、赔偿金、生效法律文书迟延履行期间的双倍利息、贷款人实现债权的费用（包括但不限于催收费用、诉讼费用、仲裁费、保全费、执行费、公证费、律师费、拍卖费、送达费、保全保险费、翻译费、公告费及其他费用，根据法律法规、生效的判决、裁定或裁决应由贷款人承担的除外）等；

（2）借款人根据主合同约定应支付的任何其他款项和费用。

（四）保证方式：保证人在本合同约定的担保范围内向贷款人提供连带责任保证。

（五）保证期间：1、本合同的保证期间为主合同项下债务履行期届满之日起三年。主合同项下债务人履行债务的期限以主合同约定为准。

2、主合同约定借款人可分期履行还款义务的，保证期间按各期还款义务分别计算，自每期债务履行期限届满之日起，至最后一期债务履行期限届满之日后三年止。

3、贷款人宣布主合同项下债务全部提前到期的，保证期间至贷款人宣布的债务提前到期日后三年止。

4、经贷款人与借款人协商一致，对主合同项下债务履行期进行展期的，保证期间至变更协议重新约定的债务履行期届满之日后三年止。保证人认可展期无需取得其同意，保证人仍将承担连带保证责任。

（六）其他股东方是否提供担保：否

（七）是否提供反担保：否

公司本次与国家开发银行四川省分行签署的《保证合同》的主要内容如下：

（一）合同签署人：

保证人：杭州士兰微电子股份有限公司

贷款人：国家开发银行四川省分行

（二）借款人：成都士兰半导体制造有限公司

（三）担保的范围：1、按照主合同的约定，借款人向贷款人借款人民币20000万元（大写：贰亿元），贷款期限1年，即从2022年9月30日起，至2023年9月30日止。

2、保证人愿意就借款人偿还以下债务（以下统称“被担保债务”）向贷款人提供担保：

（1）借款人按照主合同的约定应偿还或支付的全部贷款本金、利息、罚息、复利、补偿金、违约金、赔偿金、生效法律文书迟延履行期间的双倍利息、贷款人实现债权和担保权利的费用（包括但不限于催收费、诉讼费、仲裁费、保全费、执行费、公证费、评估费、律师费、拍卖费、送达费、保全保险费、翻译费、公告费及其他费用）等；

（2）借款人按照主合同的约定应支付的任何其他款项和费用。

（四）保证方式：保证人在本合同项下担保范围内向贷款人提供连带责任保证。

（五）保证期间：1、本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年。借款人履行主合同项下债务的期限由主合同约定。

2、借款人按照主合同的约定分期偿还主合同项下债务的，本合同项下的保证期间分别自每期主合同项下债务履行期限届满之日起计算，至最后一期主合同项下债务履行期限届满之日起三年。

3、贷款人宣布主合同项下债务全部提前到期的，本合同项下的保证期间至贷款人宣布的上述提前到期之日起三年。

4、贷款人与借款人协商并达成一致进行展期的，保证期间至展期后重新约定的主合同项下债务履行期限届满之日起三年。保证人同意展期无需取得其同意，仍将承担保证责任。

（六）其他股东方是否提供担保：否

（七）是否提供反担保：否

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足控股子公司士兰集昕和成都士兰日常生产经营的资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人士兰集昕和成都士兰为公司合并报表范围内的子公司，具备良好的偿债能力，风险可控。

五、董事会意见

公司于2022年3月27日召开的第七届董事会第三十三次会议和2022年5月20日召开的2021年年度股东大会，审议通过了《关于本公司2022年度对全资子公司及控股子公司提供担保的议案》；公司独立董事就该担保事项发表了明确同意的独立意见。具体内容详见公司于2022年3月29日和2022年5月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临2022-017、临2022-023和临2022-033。

六、累计对外担保数量

截止2022年10月10日，公司及控股子公司批准对外担保总额为46.566亿元，占公司最近一期经审计净资产的72.65%。公司对控股子公司提供的担保总额为34.13亿元，占公司最近一期经审计净资产的55.38%；公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为8.216亿元，占公司最近一期经审计净资产的12.82%；公司为参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司提供的担保总额为2.85亿元，占公司最近一期经审计净资产的4.45%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和。）

特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司

董事会

2022年10月11日