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联席主承销商核查了翱捷科技的营业执照及公司章程，翱捷科技不存在营业期限届满、股东决定解散、因合并或分立而解散、因违反法律法规或其他规范性文件被依法吊销营业执照、被责令关闭或者被撤销、因不能清偿到期债务被宣告破产等根据国家法律、行政法规、规范性文件以及公司章程规定应当终止的情形。据此，联席主承销商认为，翱捷科技为合法存续的股份有限公司。
（2）股权结构
翱捷科技股份有限公司为上市企业（688220），根据上市公司公告，截至2022年6月30日，翱捷科技实际控制人为公司法定代表人戴保家，无控股股东，前十大股东情况如下：
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（3）战略配售资格
翱捷科技股份有限公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。翱捷科技自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。翱捷科技自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G），翱捷科技5G芯片产品处于回片调试阶段。在非蜂窝移动通信领域，翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景。此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对翱捷科技技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定翱捷科技为其提供芯片设计服务或IP授权。
截至2022年6月30日，翱捷科技研发人员共计922人，占比为89%，其中硕士及以上学历占比超过71%。各研发团队主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。截至2022年6月30日，翱捷科技总资产为844,919.77万元，净资产为761,315.77万元；2022年上半年，营业收入为108,019.52万元。因此，翱捷科技属于大型企业。
发行人作为一家封装测试服务提供商，全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别，其中系统级封装产品（SiP）包括WB-BGA、WB-LGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA等类型。发行人与翱捷科技自2019年展开商业合作，发行人向翱捷科技主要提供Hybrid-BGA等高端系统级封装产品及QFN类产品，2020年到2022年上半年，翺捷科技均为发行人前五大客户，销售金额分别为5,851.21万元、22,503.10万元以及12,636.58万元，占当期收入比重分别为7.82%、10.95%以及11.13%。
根据发行人与翱捷科技股份有限公司签署的战略合作协议及双方的业务需求，双方将在包括但不限于以下方面开展合作：
①现有无线通信芯片封装测试合作的进一步深化及新产品的拓展
翱捷科技作为领先的无线通信芯片企业，产品覆盖2G-5G蜂窝移动通信领域芯片、非蜂窝物联网芯片、导航芯片等，其芯片对封装测试服务存在广泛的需求。甬矽电子依托自身在封装测试领域技术优势、成熟的工艺水平、稳定的封测良率以及灵活的封装设计实现性，已成为翱捷科技在封测领域最重要的合作伙伴之一。双方将根据各自业务需求，继续推进并扩大现有Hybrid-BGA、QFN等封装形式的合作规模，提升双方在各类无线通信市场的知名度和市占率，取得双赢局面。
同时，借助翱捷科技在无线通信芯片领域的市场及行业资源优势，翱捷科技将积极向甬矽电子提供5G蜂窝通信芯片、物联网芯片等新产品测试与验证机会，双方建立合作研发机制，将翱捷科技的新产品、新应用需求与甬矽电子的新技术开发与现有工艺技术改进密切结合，进一步拓展双方的产品合作深度和广度，共同努力在5G通信芯片等更多细分产品品类及在Bumping、2.5D/3D等封装测试前沿技术开展更多合作，积极在发行人处导入更多新产品并保持良好的上下游合作关系，共同提升双方在蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片等无线通信芯片领域的技术水平和产品先进性。
②人才合作
双方也将建立互通的人才合作机制，共同建立专家顾问智库，定期举办技术交流会议与培训，在人才发展战略方面协同共进，合作培养人才。
综上所述，翱捷科技属于“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格，符合《承销指引》第八条第（一）项规定。
（4）关联关系
根据翱捷科技出具的承诺函并经核查，翱捷科技与发行人、联席主承销商之间不存在关联关系。
（5）参与认购的资金来源
翱捷科技已承诺其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形，所有认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查翱捷科技2021年度审计报告及2022年半年度财务报表，翱捷科技的流动资金足以覆盖其与发行人签署的战略投资者认股协议的认购资金。
（6）与本次发行相关的其他承诺
翱捷科技已就参与本次战略配售出具如下承诺：
①本机构具有相应合法的证券投资主体资格，参与本战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其他文件禁止或限制参与本次战略配售的情形；
②本机构具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量的发行人股票；
③本机构就本次战略配售获配的发行人股份，自发行人首次公开发行并上市之日起十二个月内，将不转让、委托他人管理或由发行人回购该部分股份。限售期届满后，本机构获得本次战略配售股票的减持适用中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定；
④本机构与发行人、联席主承销商或其他利益关系人之间不存在输送不正当利益的行为；
⑤发行人和联席主承销商未向本机构承诺上市后股价将上涨，或者股价如未上涨将由发行人购回股票或者给予任何形式的经济补偿；
⑥联席主承销商不存在向本公司承诺承销费用分成、介绍参与其他发行人战略配售、返还新股配售经纪佣金等作为引入战略投资者条件的情况。
5、星宸科技股份有限公司
（1）基本情况
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联席主承销商核查了星宸科技的营业执照及公司章程，星宸科技不存在营业期限届满、股东决定解散、因合并或分立而解散、因违反法律法规或其他规范性文件被依法吊销营业执照、被责令关闭或者被撤销、因不能清偿到期债务被宣告破产等根据国家法律、行政法规、规范性文件以及公司章程规定应当终止的情形。据此，联席主承销商认为，星宸科技为合法存续的股份有限公司。
（2）股权结构
根据星宸科技公开披露信息并经核查，星宸科技第一大股东为SigmaStar Technology Inc.，持股比例为31.98%，星宸科技不存在实际控制人。星宸科技的股权结构如下：
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经核查星宸科技的股东穿透情况并经星宸科技确认，星宸科技的直接股东均为依法设立并有效存续的合伙企业或公司，具备法律、法规规定的股东资格，不存在不适合参与本次发行战略配售的相关情形。
（3）战略配售资格
星宸科技股份有限公司成立于2017年12月，为全球领先的视频监控芯片企业，主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。根据Frost&Sullivan数据，在智能安防领域，以出货量口径计算，2021年星宸科技在全球IPC SoC市场和全球NVR SoC市场的份额均位列市场第一；在视频对讲领域，以出货量口径计算，2021年星宸科技在全球USB视频会议摄像头芯片市场的份额位列市场第一；在智能车载领域，以出货量口径计算，2021年星宸科技在中国行车记录仪芯片市场的份额位列市场第二，在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额位列市场第一。星宸科技凭借领先的技术水平、完善的产品线布局、突出的产品质量、良好的技术服务，积累了丰富的客户资源，在市场上建立了良好的口碑，并形成了领先的行业地位。截止2021年12月31日，星宸科技总资产为人民币234,819.39万元，净资产为人民币162,062.78万元；2021年度，营业收入为268,566.71万元，净利润为人民币75,369.59万元，星宸科技在职员工613人。因此，星宸科技属于大型企业。
发行人与星宸科技自2019年底展开商业合作，向星宸科技主要销售QFN、WB-BGA（SiP类产品的一种）等类型封测产品（注：发行人作为一家封装测试服务提供商，系在客户提供的晶圆的基础上进行加工，前述封测类型均为封测的品种），星宸科技为发行人2021年前五大客户之一，销售金额为15,437.60万元，占当期收入比重为7.51%。
根据发行人与星宸科技签署的战略合作协议及双方各自的业务需求，双方将在包括但不限于以下方面开展合作：
①现有SiP、QFN等产品的进一步拓展及新产品、新技术的合作
星宸科技作为全球领先的视频监控芯片企业，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域，产品类型广泛，且对稳定、灵活、及时的封测服务存在广泛需求。双方在SiP系统级封装（具体为WB-BGA）、QFN封装等领域已经达成了一系列合作，并致力于建立长期稳定的合作关系。未来，双方将根据各自的业务需求，积极扩大现有产品品类的合作规模。
同时，在现有SiP、QFN等合作基础上，双方同意将结合各自的技术与平台资源，定期开展技术交流与合作，在ISP、AI处理器、多模视频编码、高速高精度模拟电路、先进制程SoC芯片设计等技术方向展开深度合作，共同提升双方公司的技术创新水平。双方将共同努力进一步扩大合作范围，将星宸科技在AI处理器芯片、先进制程SoC芯片设计等新产品、新应用需求与甬矽电子的新技术开发与现有工艺技术改进密切结合，结合甬矽电子二期后续拟向Bumping、WLP（晶圆级封装）等封测工艺拓展的需求，积极探索发行人向星宸科技提供FC-BGA（高端倒装类封测产品之一）、Bumping（铜凸点加工）、晶圆级封装等先进封装测试服务，持续在发行人处导入新产品，扩大双方的交易规模，进一步推动供应链国产化，共同提升双方产品在智能安防、视频监控以及智能车载等终端应用领域的知名度及市占率。
②人才合作
双方也将建立互通的人才合作机制，共同建立专家顾问智库，定期举办技术交流会议与培训，在人才发展战略方面协同共进，合作培养人才。
综上所述，星宸科技属于“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格，符合《承销指引》第八条第（一）项规定。
（4）关联关系
根据公开信息披露并经核查，发行人联席主承销商中金公司亦为星宸科技发行上市的保荐人及主承销商。中金公司通过其全资子公司中金浦成投资有限公司持有星宸科技0.38%的股份；其间接控制的中金启元国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙）持有苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州耀途进取”）7.33%的财产份额，同时苏州耀途进取持有星宸科技0.14%的股份；另外，中金公司的全资子公司中金资本运营有限公司通过国家集成电路产业投资基金股份有限公司间接持有星宸科技股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）21.3415%的财产份额，同时江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）持有星宸科技0.14%的股份。中金公司合计持有星宸科技股份比例小于1%。
除此之外，星宸科技与发行人及联席主承销商不存在其他关联关系。
根据星宸科技出具的承诺函，星宸科技参与此次战略配售，系公司管理层的独立决策结果，已经依法履行内部批准程序，决策程序符合其公司章程的规定，不存在《承销指引》第九条（六）其他直接或间接利益输送的行为，不存在不适合参与本次发行战略配售的相关情形。
（5）参与认购的资金来源
星宸科技已承诺其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形，所有认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查星宸科技2021年度审计报告及2022年半年度财务报表，星宸科技的流动资金足以覆盖其与发行人签署的战略投资者认股协议的认购资金。
（6）与本次发行相关的其他承诺
星宸科技已就参与本次战略配售出具如下承诺：
①本机构具有相应合法的证券投资主体资格，参与本战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其他文件禁止或限制参与本次战略配售的情形；
②本机构具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量的发行人股票；
③本机构就本次战略配售获配的发行人股份，自发行人首次公开发行并上市之日起十二个月内，将不转让、委托他人管理或由发行人回购该部分股份。限售期届满后，本机构获得本次战略配售股票的减持适用中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定；
④本机构与发行人、联席主承销商或其他利益关系人之间不存在输送不正当利益的行为；
⑤本机构不存在《承销指引》第九条规定的禁止性情形。
6、唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
（1）基本情况
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联席主承销商核查了唯捷创芯的营业执照及公司章程，唯捷创芯不存在营业期限届满、股东决定解散、因合并或分立而解散、因违反法律法规或其他规范性文件被依法吊销营业执照、被责令关闭或者被撤销、因不能清偿到期债务被宣告破产等根据国家法律、行政法规、规范性文件以及公司章程规定应当终止的情形。据此，联席主承销商认为，唯捷创芯为合法存续的股份有限公司。
（2）股权结构
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司为上市企业（688153），根据上市公司公告，截至2022年6月30日，唯捷创芯的实际控制人为荣秀丽、孙亦军，无控股股东，前十大股东情况如下：
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（3）战略配售资格
唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司成立于2010年6月，是国内最早从事射频前端芯片研发、设计的集成电路设计企业之一，深耕射频功率放大器产品领域。PA（射频功率放大器）主要应用于无线通信领域，需要随着通信技术的发展不断推陈出新。唯捷创芯产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通信设备。唯捷创芯的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。唯捷创芯与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是唯捷创芯重要的竞争优势和壁垒。
唯捷创芯自设立以来，始终深耕射频前端领域，积累了丰富的研发设计经验。2021年度及2022年上半年，唯捷创芯的营业总收入分别为350,856.07万元及131,158.19万元；截至2022年6月30日，唯捷创芯资产总计440,165.70万元，已取得专利42项（其中发明专利37项），集成电路布图设计专用权101项，唯捷创芯的研发人员共299名，占唯捷创芯员工比例55.78%。因此，唯捷创芯属于大型企业。
发行人与唯捷创芯自2018年展开商业合作，主要销售内容为WB-LGA（系统级封装产品的一种）等类型产品的封装及测试服务（发行人向唯捷创芯交付的为封装及测试完毕后的成品芯片），2020年到2022年上半年各期均为发行人前五大客户之一，销售金额分别为9,404.07万元、20,466.95万元以及9,494.90万元，占当期收入比重分别为12.57%、9.96%以及8.36%。
根据发行人与唯捷创芯签署的战略合作协议及双方各自的业务情况，双方的主要合作内容包括但不限于以下方面：
①在射频领域的系统级封装进行进一步的技术研发合作
未来，双方将进一步深化在射频产品领域的技术合作，在系统集成的SIP封装技术方向进行进一步探索。双方同意将结合各自的技术与平台资源，定期开展技术交流，在系统集成的SIP封装技术方向深度合作，共同提升双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术等在射频产品的技术开发，共同提升双方公司的技术创新水平和行业竞争力。
②市场合作
未来，唯捷创芯将依托自身在射频前端市场的行业资源优势，以及甬矽电子在通信等领域的大规模技术应用和上下游的资源优势，推动射频前端封装技术向前发展，提升和强化射频前端产品的系统封装能力，形成封装和产品强结合的核心竞争力，取得双赢局面。同时，双方亦就封装产能方面达成战略支持合作意见，一方面，甬矽电子二期拟投资超过100亿元，并将拓展Bumping（凸点加工）等多种封装形式，双方将根据各自的业务需求，积极扩大双方交易规模；另一方面，双方亦将积极推进部分特殊工艺产品的开发，积极在发行人处导入新产品，推进供应链国产化，保障供应链安全，扩大双方在射频前端的市场影响力。
综上所述，唯捷创芯属于“与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业”，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格，符合《承销指引》第八条第（一）项规定。
（4）关联关系
经核查，发行人曾参与唯捷创芯首次公开发行股票并在科创板上市之战略配售，为唯捷创芯公司股东，共计持有股份448,209股（占比0.11%），除上述情形外，唯捷创芯与发行人、联席主承销商之间不存在其他关联关系，亦不存在发行人向唯捷创芯委派董事等情形。根据唯捷创芯出具的承诺函，唯捷创芯参与此次战略配售，系公司管理层的独立决策结果，已经依法履行内部批准程序，决策程序符合其公司章程的规定，不存在《承销指引》第九条（六）其他直接或间接利益输送的行为，不存在不适合参与本次发行战略配售的相关情形。
（5）参与认购的资金来源
唯捷创芯已承诺其为本次战略配售股票的实际持有人，不存在受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形，所有认购本次战略配售股票的资金来源为其自有资金，且符合该资金的投资方向。经核查唯捷创芯2021年度审计报告及2022年半年度财务报表，唯捷创芯的流动资金足以覆盖其与发行人签署的战略投资者认股协议的认购资金。
（6）与本次发行相关的其他承诺
唯捷创芯已就参与本次战略配售出具如下承诺：
①本机构具有相应合法的证券投资主体资格，参与本战略配售已经依法履行内外部批准程序，参与本次战略配售符合其投资范围和投资领域，不存在任何法律、行政法规、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所及中国证券业协会发布的规范性文件或者其他文件禁止或限制参与本次战略配售的情形；
②本机构具备良好的市场声誉和影响力，具有较强资金实力，认可发行人长期投资价值，并将按照最终确定的发行价格认购承诺认购数量的发行人股票；
③本机构就本次战略配售获配的发行人股份，自发行人首次公开发行并上市之日起十二个月内，将不转让、委托他人管理或由发行人回购该部分股份。限售期届满后，本机构获得本次战略配售股票的减持适用中国证券监督管理委员会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定；
④本机构与发行人、联席主承销商或其他利益关系人之间不存在输送不正当利益的行为；
⑤发行人和联席主承销商未向本机构承诺上市后股价将上涨，或者股价如未上涨将由发行人购回股票或者给予任何形式的经济补偿；
⑥联席主承销商不存在向本公司承诺承销费用分成、介绍参与其他发行人战略配售、返还新股配售经纪佣金等作为引入战略投资者条件的情况。
（三）战略投资者认股协议
参加本次战略配售的投资者已与发行人分别签署战略投资者认股协议，协议约定了申购款项、缴款时间及退款安排、限售期限、保密义务、违约责任等内容。
发行人与战略投资者分别签署的战略投资者认股协议的内容不存在违反《中华人民共和国民法典》等法律、法规和规范性文件规定的情形，内容合法、有效。
（四）合规性意见
经核查，方正投资为依法设立并合法存续的法律主体，为发行人保荐机构（联席主承销商）方正承销保荐母公司方正证券的另类投资子公司，其参与本次发行战略配售，符合《实施办法》第十八条、《承销指引》第八条、第十五条关于参与发行人战略配售投资者资格的规定。
经核查，甬矽电子员工资管计划参与本次战略配售，符合《实施办法》第二十条、《承销指引》第八条关于参与发行人战略配售投资者资格的规定。
经核查，富浙战配基金、翱捷科技、星宸科技、唯捷创芯目前合法存续，属于与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，符合发行人选取战略投资者的标准，同时亦符合《承销指引》第八条第（一）项及其他相关法律法规等相关规定，具有参与发行人首次公开发行战略配售的资格。
（五）本次战略配售不存在《承销指引》第九条规定的禁止性情形
根据发行人及参与本次发行的战略投资者提供的相关承诺函和战略投资者认股协议，并经联席主承销商核查，本次发行战略配售不存在《承销指引》第九条规定的下列禁止性情形：
（一）发行人和联席主承销商向战略投资者承诺上市后股价将上涨，或者股价如未上涨将由发行人购回股票或者给予任何形式的经济补偿；
（二）联席主承销商以承诺对承销费用分成、介绍参与其他发行人战略配售、返还新股配售经纪佣金等作为条件引入战略投资者；
（三）发行人上市后认购发行人战略投资者管理的证券投资基金；
（四）发行人承诺在战略投资者获配股份的限售期内，委任与该战略投资者存在关联关系的人员担任发行人的董事、监事及高级管理人员，但发行人的高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与战略配售的除外；
（五）除《承销指引》第八条第三项规定的情形外，战略投资者使用非自有资金认购发行人股票，或者存在接受其他投资者委托或委托其他投资者参与本次战略配售的情形；
（六）其他直接或间接进行利益输送的行为。
三、律师核查意见
根据本次发行上市承销工作的专项法律顾问北京天达共和事务所出具的《北京天达共和律师事务所关于甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市战略投资者专项核查之法律意见书》之核查结论：“本次发行战略投资者的选取标准符合《承销指引》的相关规定；本次发行战略投资者具备参与本次发行战略配售的主体资格；本次战略配售方案符合《实施办法》《承销指引》等法律法规的有关规定；发行人和联席主承销商向本次发行战略投资者配售股票不存在《承销指引》第九条规定的禁止性情形。”
四、保荐机构（主承销商）核查结论
综上所述，本次发行保荐机构（主承销商）认为，本次发行战略投资者的选取标准、配售资格符合《实施办法》《承销指引》等法律法规规定；本次发行战略投资者符合本次发行战略投资者的选取标准，具备本次发行战略投资者的配售资格；战略投资者承诺的认购数量、认购金额及限售期安排符合相关规定；发行人与战略投资者签订的战略投资者认股协议合法有效；战略投资者已承诺按规定及时足额缴纳认购资金；发行人和联席主承销商向战略投资者配售股票不存在《承销指引》第九条规定的禁止性情形。
保荐机构（联席主承销商）：方正证券承销保荐有限责任公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
2022年10月27日
